第二届湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展2025）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展览面积，聚焦半导体全产业链的高效整合，以晶圆制造为核心纽带，全面展示从IC设计到封装测试的产业生态，携手来自全球600余家半导体优质企业，预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。 不一样的展会 承上启下 以晶圆制造为纽带,打通全产业链 湾芯展2025以晶圆制造为核心纽带，深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节，构建起半导体全产业链的“生态展示圈”，涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等前沿技术，以场景化方式集中呈现半导体领域最新成果、前沿技术和高端产品。 晶圆制造展区作为湾芯展2025最具规模的展区之一，吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方华创、新凯来、盛美、拓荆等众多国内外顶尖企业齐聚一堂，集中展示自身在晶圆制造领域的深厚实力与创新成果。该展区向上精准承接了来自IC设计企业的多元化、定制化创新需求，为芯片设计理念转化为实物产品提供了关键支撑；向下则驱动着封装测试环节的技术迭代升级，对先进封装、测试方案提出了新的要求并输出标准，确保了芯片性能的最终实现，也为半导体产业带来了更广阔的市场空间与发展机遇。 精彩 蓄势待发 各展区环环相扣，形成了从 “设备 - 材料 - 制造” 的完整技术展示矩阵，推动产业链从 “单点创新” 向 “系统协同” 升级。 不一样的精彩 链接中外 国际化水平跃升，双向赋能产业协同 本届湾芯展的国际展商数量同比增长超50%，国际化水平实现跨越式提升。湾芯展的巨大国际吸引力，植根于中国市场的广阔前景与展会自身的精准定位。对于国际企业而言，湾芯展不仅是展示其尖端技术、先进产品和解决方案的绝佳舞台，更是深入了解中国本土应用需求、实现 “技术落地” 与 “市场拓展” 双重目标的重要通道。 来自欧美、日韩、东南亚等 20 余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相，ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS、Edwards、SEMILAB、KE、FerroTec、Thermo Fisher、EBARA、JUSUNG、住友化学、Keysight、SHIBAURA等国际企业将带来覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的前沿技术。 对于国内企业而言，展会提供了一个与国际行业巨头及技术先驱进行深度技术交流的宝贵平台，有助于加速关键领域的国产化替代与自主创新进程。 届时，北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯科技、沪硅产业、上海贝岭、华天科技、华大九天等国内龙头企业将同台亮相，全面展示中国在半导体制程、装备与材料等领域的最新突破与产业实力。 湾芯展始终秉承开放包容的合作精神，正成长为一个真正意义上的全球性半导体行业盛会。这种“中外同台、双向赋能” 的格局，不仅提升了展会的技术高度，更推动全球半导体产业形成 “优势互补、合作共赢” 的生态体系。

光电芯片设计与封装技术论坛精彩回顾 光电芯片与封装设计论坛现场(图源：湾芯展现场） 2025年10月15-17日，在全国半导体行业万众瞩目的湾芯展上，一场别开生面的光电芯片设计与封装技术开放式论坛成功举办，主办方深芯盟联合业界知名光电芯片EDA公司-逍遥科技和深圳技术大学联合举办。大会邀请了逍遥科技CTO陈昇祐博士、SemiVision创始人陈熙先生、新加坡Creideas CTO林福江教授、光本位副总裁姚金鑫先生、松山湖材料实验室张巍巍博士、中兴光电子赵建国博士、国家信息光电创新中心李宗阳博士等业界知名专家齐聚一堂，围绕AI算力基础、光电芯片设计、光计算和光电共封装CPO的设计、封测和系统集成展开深度的技术交流。 演讲嘉宾围绕国产光电子产业链的上下游的材料技术瓶颈，工艺技术难点、全光路光学芯片设计工具等业界热门话题，以芯片设计技术为引，向业界展示了各自领导的专业团队的解决方案。驻足聆听会议人数达千人，演讲内容可以说是“理论与实践相结合，从材料到应用的全产业链解码”。 《光电CPO封装测试的挑战与未来AI产业发展》 SemiVision创始人陈熙先生 SemiVision作为活跃在光电芯片领域一线的媒体，陈熙先生以独特的专业视角阐述了AI算力基础和数据中心端光电共封装模块的强劲需求，尤其是在AI 市场增长投资与驱动一节，将其比作一个环，Nvidia投资给人工智能公司OpenAI，然后OpenAI向ORACLE购买算力，ORACLE再向NVIDIA购买算力机组，最终实现算力、云服务商和芯片厂商三方共同发展。 SemiVision全新视角解读光电共封装市场趋势 同样陈熙先生也指出在未来算力将从Scale up\out逐渐发展为Scale across，以英伟达算力机组为例，BlackWell和下一代Rubin均采用Spectrum-XGS (CPO)以太网平台技术，这一突破性网络解决方案致力于破解分布式AI计算中的跨地域连接瓶颈，通过创新的“跨区域扩展（scale-across）”架构，将分散于全球不同地域的数据中心整合为一台具有统一算力资源的“AI超级工厂”。 第二节陈熙先生聚焦于PIC（Photonics IC）、OE（Optical Engine）CPO（Co-Packaged Optics）测试环节，提出目前在晶圆级、芯片级和封装级PIC\OE\CPO测试存在诸多挑战，例如光学探针卡尚无业界标准，光学封装光纤测试分选机也大体依赖手动化测试；尤其是面对EIC+PIC光电混合封装其自动化测试也存在很多客制化，精密光路校准的业界难题，仍需设备商进一步开发。再叠加3D封装和异构集成存在纷繁复杂的多样堆叠互联变体，晶圆级测试、裸die中测等环节都存在不小的挑战，而且诸多的封装形式和芯片种类也会有散热、带宽、分立器件供应等诸多亟需攻克的难题。 SemiVision深度解读3D先进封装和硅光产业链 《面向人工智能世纪的光互连技术与光计算芯粒 》 新加坡Creideas Technologies Pte. Ltd. 合伙人兼首席技术官林福江教授 新加坡Creideas Technologies Pte. Ltd. 合伙人兼首席技术官林福江教授在《面向人工智能世纪的光互连技术与光计算芯粒 》中深入分析了CMOS技术在面对AI算力芯片时的诸多瓶颈，例如3nm工艺节点光刻复杂度激增，其制造成本大幅提升；算力机组端则面临功耗墙难题，训练千亿参数大模型时单机柜功耗可达30kW；最大问题还是互连延迟和带宽瓶颈，铜互连在10mm距离上的信号延迟达100ps，HBM内存与逻辑芯片间的数据传输带宽受限于256GB/s，光互连迫在眉睫。 Creideas Tech详解光互连技术发展  同时林教授还分享了光互连技术中高速电光调制器、PIC电路接收器创新点等议题，尤其是硅光新时代基底--薄膜铌酸锂调制器可以实现100GHz和0.5V·cm半波电压，较传统体材料性能提升10倍，支持800Gbps PAM4光信号生成，功耗降低至5fJ/bit级别；同时也介绍了异质集成Ge/Si雪崩探测器，多维复用解调芯片，硅基微环调制器集成等芯片器件的行业进展，同时也提出了目前玻璃基板光电共封装中的三大难题：超低损耗光波导，三维异构集成和热光稳定性控制。并且最后引出全光计算和存内计算融合这一全新课题，通过光神经网络加速以突破单算力瓶颈，融合非易失性光子存储器，支持全光学链路直接存内计算，达到近存光计算架构，即通过3D集成技术将铌酸锂调制器与HBM内存堆叠，实现光信号与存储数据的原位处理，有望将ResNet-50等模型的能效比提升至100TOTOPS/W量级。 Creideas Tech引出光计算芯粒产业难点 《光计算系统重构智算基建新范式 》 光本位智能科技产品与市场副总裁姚金鑫先生 光本位智能科技产品与市场副总裁姚金鑫先生则向业界分享了全光学计算系统路径的深入探究，目前电子IC面临单核算力物理极限和多核互联效率瓶颈，而光子计算系统可以越过硅基电子芯片的束缚，通过PCM+Crossbar这一技术路线，将点算力单元尺寸微缩，封装难度大大降低，并且材料端具有非易失性，所以维持功耗为零，实现存算一体，打破“存储墙”限制；同时引入波分复用技术，将进一步提升单芯片算力；通过将异构内存接口统一到物理层，极大规模提升数据路径带宽，使得内存灵活性大大提升。 光本位科技解构全光计算设计 最后光本科科技作为国内屈指可数的专注于光智算的科创企业，又分享了构建全光大规模AI计算的下一代颠覆式平台系统愿景，同时也指出产业界在光学组件封装和跨域算力互联存在诸多协议和网络的挑战。 光本科科技打破存储墙和功耗墙瓶颈探究 《硅光微环调制器与大容量光子互连芯片 》 松山湖实验室的张巍巍博士 来自松山湖实验室的张巍巍博士在会议分享了有关于微环WDM调制器、200G band 硅光子调制器、硅光子I\O芯粒等业界前沿技术。详细解释了硅光子MOS工艺，松山湖实验室所设计出的 MOS MZI调制器可以实现超高速>64GHz调制，同Intel调制器比较，驱动电压为1.2Vpp低1.8V，功耗为2.4pJ/bit（intel为6pJ/bit）光插损为5.8dB，Intel为6.5dB，其MOS Ring直径仅为15um，并且可以实现3-6nm的氧化物绝缘层。 松山湖实验室解码微环设计 其试验团队还首次实现硅基微环电吸收物理机制，刊发在Nature Photonics期刊，其独到的一环两用PN结微环结构为光电调制与探测协同设计，实现电光调制效率 VL=3.5Vmm，电光探测效率 R=0.8A/W。并对于PN结、MZI和MOS微环方案进行了对比研究，强调微环WDM技术是实现光电高密度互联的基础。 松山湖实验室联合莞芯半导体破解新材料破解底层制造难题 《智算时代的硅光技术趋势与挑战》  中兴光电子的赵建国博士 中兴光电子的赵建国博士分享了题目为《智算时代的硅光技术趋势与挑战》的演讲，他提到AI大模型对算力的需求依然呈现高速增长的态势，近乎每3-4个月算力需求就要翻一番，算力已成为继电力之后新一代基础资源。为了应对爆发式增长态势，算力集群化是必经之路，从单元到机组再到跨域机组集群互联，通过高效DCN和DCI互联实现更大规模、更广联接。提出DCN作为互联智算集群的内部瓶颈需要更多的光互联实现更大带宽、更低功耗和更低延迟。 中兴光电子把握硅光技术发展产业前沿动态 实现智算资源的全局调度：DCI技术，可以通过相干模块小型化和相干下沉，促进DCI开放解耦，简化相干实现相干下沉，补足IMDD带宽和传输距离限制。并且在探测器和调制器材料详细列举了三菱、清华、住友等企业的方案，得出通过异质集成突破硅光材料瓶颈，例如硅光芯片和铌酸锂晶圆级键合实现高速调制器。最后提出在硅光芯片与光源高密集成和高效耦合时碰见的行业前沿问题，并介绍了2.5D封装+异构集成和GC直接耦合、GC+微透镜、GC+反射镜等高效解决办法。 中兴光电子解密相干光和透镜技术发展 《NOEIC光电器件封装与测试平台研究进展 》  国家信息光电子创新中心的李宗阳博士 来自国家信息光电子创新中心的李宗阳博士则分享了NOEIC先进封装和测试业务能力，作为国家级光电子实验室，其拥有自动化光耦合装备，3D打印光耦合先进工艺，多通道、垂直、多透镜阵列耦合等先进技术。 NOEIC光电封测技术业界领先 NOEIC拥有精密互联（精度达±0.3μm）、性能测试（支持≥200Gbaud波特率）、发射/接收端 芯片、器件和模块设计、研发、封装、测试全栈能力，其110GHz 超高带宽电光调制器处于国内首款，国际领先水平；后续又推出了全球首发的145GHz电光调制器产品，其DC-145GHz的带内回波损耗S11≤-10dB。 NOEIC自研国产化光电共封装产品性能卓越 《CPO 与Foundry 生态系加速光电芯片产业化进程 》 逍遥科技CTO陈昇祐博士 逍遥科技CTO陈昇祐博士深入对比Broadcom与NVIDIA的CPO技术路线，指出Broadcom走演进式2.5D封装路径，而NVIDIA以3D混合键合实现接近零额外的插入损耗，并提出其向1 pJ/bit 传输功耗迈进的技术路线。陈昇祐博士强调，逍遥科技的核心竞争力在于其EDA工具如何赋能产业链各环节——从设计方案探索、版图验证、封装协同到系统级互连仿真和测试自动化，帮助供应链上下游实现高效协作与快速迭代。 逍遥科技从光电芯片设计和CPO制程解码 并且还分享了众多硅光子制造产业难点，例如LPCVD需要750-850°C高温而该制程与后续掺杂制程不兼容，可能会破坏已经掺杂好的有源器件（P-N结光电探测器），尤其是设计流程和EDPA工具上存在巨大短板，逍遥科技PIC Studio可以从设计、仿真到验证全流程提供光子集成电路一体化平台，实现传统分裂式工作流切换到统一设计工作流。其拥有流片前的 Layout vs. Schematic (LVS) 版图检查、pSim Plus 端到端光电融合仿真、pSim Plus DFE与CTLE联合均衡算法仿真与眼图分析、pSim Plus 支持支持光电组件高频紧凑模型及3D集成热串扰仿真和蒙特卡洛仿真与性能统计分析等功能。目前已经得到数十家业内头部foundries 公司和科研院所的认可与PDK 支持。 逍遥科技PIC Studio涵盖多物理场仿真，推动行业标准化共筑光电产业基础 结语 纵览本次论坛众多大咖专业深度的分享，笔者收益匪浅，AI算力单元带宽和功耗瓶颈，跨域超高速互联等需求迫使互联技术从电子学转向光电子学，最终走向纯光子链路算力的路径，是得光电子产业获得前所未有的发展契机。在2025-2030年间CPO和异质集成将会是两大核心技术落地的产业窗口期，并且产业链上游的EPDA和光学PDK等工具、热光电力等多物理场仿真软件、2.5D和3D封装工艺和材料、微环调制器等产业环节核心部分也都取得了瞩目的进展。此次湾芯展-光电芯片论坛涵盖产业链全生态，整合设计、制造、封测和光芯片全流程内容，堪称光电产业从业者的“视觉盛宴”。

2025湾区半导体产业生态博览会（简称 “湾芯展”）已圆满收官，但这场行业盛宴所释放的技术活力与创新势能仍在持续发酵。作为汇聚半导体产业链核心力量的重要平台，本次展会不仅搭建了技术交流与合作对接的桥梁，也是展示半导体企业硬实力和突破性成果的璀璨舞台。 下面，让我们一同回顾本次湾芯展部分展商的现场风采。 收官不散场 精彩不落幕 拓荆科技 本次展会期间，拓荆科技重点展示了NF-300M Supra-H、PF-300M Supra-D、Dione 300及VS-300T四款设备模型，覆盖薄膜沉积与先进封装两大核心领域。 为进一步促进技术交流，拓荆科技在展位内安排了五场技术报告，内容涵盖薄膜沉积工艺优化、先进封装设备应用、产能提升方案等实际应用话题，报告现场吸引了大量行业同仁驻足观看。（更多详情请点击：拓荆科技亮相 WESEMIBAY 湾芯展） 华海清科 展会期间，华海清科集中展示了化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及清洗等多系列高端半导体装备，这些产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等关键制造领域。华海清科近期推出的各系列新产品备受瞩目，其中离子注入机等关键装备表现尤为亮眼。公司针对3D IC领域提供的切、磨、抛成套解决方案，更凸显了其卓越的综合实力，引起现场观众的热烈讨论与高度关注。 （更多详情请点击：精彩回顾〡华海清科亮相湾芯展） FerroTec集团 作为国内领先的半导体关键材料、核心零部件、再生与检测服务及解决方案供应商，FerroTec集团（中国）率旗下洗净、覆铜陶瓷载板、真空、石英、硅部件、坩埚、冷水机、陶瓷、晶圆再生、碳化硅（晶圆）、传感器、金属（喷淋头、特气、阀门、波纹管）等10几个事业公司联合参展，中欣晶圆单独参展，共同亮相2025湾芯展。 （更多详情请点击：【展会回顾】FerroTec 集团（中国）亮相 2025 湾芯展！以创新技术与生态协作赋能全球半导体产业） 上海精测半导体 本次展会，精测电子集团子公司上海精测半导体携前道制程六大系列量检测设备精彩亮相，以前沿技术实力和创新产品矩阵赢得行业广泛关注。 此次上海精测半导体亮相湾芯展2025，不仅展示了公司在半导体前道制程量检测领域的技术实力和创新成果，同时也基于国内领先的光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学检测等关键核心技术，为客户提供优质的半导体制程管控和良率管理解决方案。 （更多详情请点击：湾芯展2025 | 精测电子集团子公司上海精测半导体重磅亮相，以技术创新助推产业升级） 屹唐股份 作为专注于半导体关键设备与系统解决方案的企业，屹唐股份拥有等离子去胶设备、等离子刻蚀设备及快速热退火设备，并在全球各大逻辑、存储等芯片厂商广泛应用。此次展会屹唐股份携等离子刻蚀设备和毫秒级退火设备在展台特别展出。 屹唐股份吸引了来自市领导、晶圆制造、设计公司、设备与材料供应商众多嘉宾。深入探讨了全球半导体产业链协同创新与中国市场机遇。 （更多详情请点击：芯启未来 智创生态-屹唐股份亮相2025湾区半导体产业生态博览会） 京仪装备 作为中国半导体装备领域的创新践行者，京仪装备精彩亮相本次湾芯展。此次参展，公司重点展示了在半导体专用温控、晶圆传片、废气处理等关键环节的核心产品模型，全面呈现了其在半导体工艺领域的综合技术实力。 （更多详情请点击：芯光亮相，闪耀湾际 | 京仪装备亮相2025 深圳湾芯展） 内容整理自拓荆科技、华海清科、FerroTec集团、 精测电子、屹唐股份、京仪装备等企业公众号 如有侵权，请联系删除

2025.10.15，湾区半导体产业生态博览会在深圳福田会展中心举办，化合物半导体系列论坛，包括“化合物半导体产业发展高峰论坛”及“化合物功率半导体技术及应用论坛”圆满落幕。 两场论坛汇集了业内各领域专家，从宏观发展、能源革命、技术路线-商业逻辑的宏观角度，以及电路设计、器件物理、工艺、量产、可靠性评估、应用场景、经营模式等具体问题角度，全方位解读了以SiC和GaN为代表的化合物半导体产业。 1 宏观视角：产业发展与能源革命 国家第三代半导体技术创新中心张鲁川主任从宏观视角系统阐述了化合物半导体的战略价值、产业现状与发展路径。作为智能时代的底座基石，宽禁带半导体凭借其高效率、低损耗的能量转换优势，正成为支撑“新基建”、“双碳”战略和中国智造的核心技术，赋能千行百业。 当前全球化合物功率和射频器件市场已初具规模，增速达28%，但产业面临“内卷”加剧的挑战，体现在技术、人才、资本、规模与价格的多维度激烈竞争。技术发展呈现“四极”趋势：向极宏观、极微观、极端条件及极综合交叉领域拓展，同时热点轮动推动技术向智能生态层面演进。面对地缘政治变化与宏观环境波动，张鲁川主任强调需遵循“摩尔+超越摩尔”的客观规律，把握产业从萌芽、成长到成熟的发展周期。化合物半导体发展高潮将至，需通过跨学科协同构建开放生态，以实现其未来战略地位的全面提升。 中国国际工程咨询公司的殷加亮博士，聚焦于碳化硅（SiC）功率器件在实现“碳达峰、碳中和”战略目标中的关键作用与战略定位。本报告围绕碳化硅（SiC）器件对实现国家“双碳”目标的碳排放影响展开系统分析。基于我国2030年碳达峰、2060年碳中和的重大战略，报告指出电力系统低碳化是核心任务，而新能源汽车与数据中心作为用电侧两大高增长负荷，其能效提升至关重要。 中咨公司联合香港大学张宇昊教授团队，构建了SiC器件在电动汽车、数据中心等应用场景的碳排放定量模型。模型通过分析PFC、LLC、主驱电路等关键功率转换架构的损耗，对比SiC与传统硅（Si）基器件的能效差异。结果显示，SiC器件凭借更优的开关特性与导通损耗，能显著提升系统能效，进而降低全生命周期碳排放。在电动汽车中，SiC的应用可助推普及率提升，并实现约3%的能效改进。 2 碳化硅产业全视角——从材料到应用 随着新能源汽车和光伏/储能等领域的应用驱动，碳化硅已成为近年半导体产业的发展热点，产能和需求都高速扩张。本次论坛，业内各位顶尖专家，从材料到应用，全方位解读碳化硅产业各环节的技术进展和关键挑战。 闭门技术论坛由国家第三代半导体技术创新中心的左正博士主持。 山西烁科晶体的总监刘晓星先生，系统分析了全球碳化硅（SiC）产业的发展现状、技术进展与未来趋势。SiC材料凭借其低功耗、耐高温、开关快等优异性能，正从光伏、汽车等传统应用向光储充、射频GaN、AR眼镜、热沉片等新兴领域快速拓展。技术层面，衬底尺寸正向8英寸乃至12英寸加速迭代，PVT法仍是主流长晶工艺，但复合衬底等创新技术有望突破传统外延限制。然而行业也面临价格战加剧、低端产能过剩等挑战，6英寸MOS级衬底价格已跌破成本线。作为国内产业链“链主”企业，烁科晶体展示了其在无小面晶体、超厚晶体及12英寸衬底方面的技术突破，凸显了自主可控能力。   展望未来，行业将进入洗牌期，供应链“双循环”格局加速形成，企业需聚焦高端产品与技术突破，才能在工业电源、数据中心等第二增长曲线中把握机遇。 深度探讨化合物半导体，业内权威专家全视角解析 国家第三代半导体技术创新中心碳化硅首席科学家陈刚博士，进行了《SiC功率器件研究与展望》的全面技术报告。 报告第一部分，陈刚博士以罗姆、英飞凌、Wolfspeed的产品为例，从栅氧可靠性、体二极管可靠性、短路耐受能力、阈值电压稳定性四个指标维度，对比了SiC MOSFET在平面/沟槽两种经典器件结构中的优劣势，并从应用需求驱动增长的角度，对未来国内、国际市场的SiC功率器件需求做出乐观预期，但也强调了国产SiC器件将会面临严峻的竞争压力。 报告第二部分，陈刚博士分享了全球SiC从器件设计到先进工艺的进展，包含FastLane的轻量化低成本的银烧结膏工艺、去银化与低寄生参数设计的AMB基板、铜键合在内的先进工艺，1200 V规格趋势更低的FOM(Ron*Qg)，以及全球学术机构在SiC MOSFET高压器件、SiC IGBT高压器件、SiC MOSFET超结器件、SiC抗辐照器件、SiC MOSFET集成电流/温度传感器方面的设计进展。 广东芯粤能公司的研发负责人相奇博士，系统阐述了碳化硅（SiC）芯片制造与研发的最新进展。相奇博士指出，在能源革命和AI算力需求的推动下，SiC功率器件市场正迎来爆发式增长，同时，AI数据中心对高效电源的需求为SiC开辟了新的增长空间，预计2030年市场规模超百亿元。技术层面，芯粤能已建立从平面栅到沟槽栅的完整技术路线图，其T1沟槽MOSFET平台比导通电阻达业界领先水平，2025年其芯片已通过车规认证并实现批量上车。 相奇博士同时剖析了产业挑战：国产材料市占率快速提升，但器件国产化率仍不足10%；SiC技术成熟度远低于硅基，面临栅氧可靠性、串扰、短路耐受等应用挑战，需通过器件与系统协同优化（SDCO）突破。相奇博士强调，未来将聚焦性能、可靠性与成本的平衡，加快国产替代，推动SiC技术在高端市场实现规模化应用。 深圳方正微电子公司的AE首席专家施三保先生，聚焦碳化硅（SiC）全链方案如何助力新能源汽车电驱系统增效降本与绿色升级。电驱系统正朝着“大三电”与“小三电”高度集成化的趋势发展，而SiC MOSFET凭借其高频率、高结温、高耐压和低损耗的卓越特性，成为提升功率密度、降低能耗的必然选择。当前新能源汽车能耗问题突出，功率模块在电驱成本中占比近40%，国产化替代势在必行。 方正微电子提供了覆盖650V至3300V电压范围的第三代SiC MOSFET技术平台，其产品具备高阈值电压、低导通电阻和业界领先的高可靠性（>3000小时测试），全面应用于主驱、车载充电（OBC）、空悬系统等领域。在主驱应用中，SiC方案能显著降低百公里能耗、提升功率密度并缩小系统体积。 中国电力科学研究院的副总工程师杨霏教授，其团队为超高压SiC功率器件领域的国际领军团队之一。杨霏教授聚焦新型电力系统对碳化硅（SiC）器件的性能需求与技术发展。在"双高"（高比例新能源、高度电力电子化）电力系统发展趋势下，电源侧新能源装机占比将超50%，负荷侧电力电子化负荷过半，对柔性电网装备提出更高要求。SiC器件凭借高耐压、低损耗等优势，可提升装备效率30%以上，减小体积50%，成为支撑新型电力系统的关键技术。 电力系统对SiC器件提出严苛性能需求：需具备高电压（4500V及以上）、大容量（3-5kA）、强短路耐受能力、高过流关断特性及差异化开关速度（传统装备1kHz，新型装备10kHz以上）。研发进展显示，中低压SiC MOSFET已产品化，高压器件取得突破——杨霏团队研制了6.5kV/400A SiC MOSFET应用于35kV/5MW电力电子变压器， 以及18kV/125A SiC IGBT压接型器件。应用场景涵盖光伏逆变器、海上风电变流器、电力电子变压器及柔性直流输电工程，其中柔直输电需求最高（±800kV/8000MW）。杨霏教授强调，需突破材料缺陷控制、芯片精细化设计及高压封装等技术瓶颈，以推动SiC在电力系统的规模化应用。 赛宝实验室的陈媛总师，是SiC的行业标准的制定者之一。 陈媛总师讲解了碳化硅（SiC）MOSFET的可靠性评估挑战与体系构建。尽管SiC器件凭借其高禁带宽、高击穿场强等材料优势，在电动汽车、智能电网及家电领域可实现能效提升与设备小型化，但其固有的可靠性问题（如栅氧界面缺陷密度高、体二极管双极退化等）严重制约了推广应用。为应对挑战，国内外正加速构建标准化评估体系。 陈媛总师详细介绍了IEC、JEDEC及国内CASAS等组织制定的一系列关键标准，涵盖参数测试、产品性能与可靠性试验（如高温栅偏、功率循环、动态应力测试等）。 在机理层面，陈媛总师深入分析了阈值电压不稳定性（受预处理脉冲与测试时序显著影响）、功率循环应力下芯片与封装的耦合退化（键合点开裂、栅氧击穿）、以及动态应力下远超硅基器件的退化速率等核心问题。最后，陈媛总师强调，需从材料缺陷控制、测试方法优化及应用场景适配等多维度入手，方能系统提升SiC器件的可靠性。 3 氮化镓功率器件——算力基础设施驱动， 能源效率与器件性能的提升是关键 氮化镓凭借其高迁移率、低导通损耗、较好的散热能力，成为算力基础设施升级的重要推动力，特别是在能耗方面具有重要意义。 本次论坛我们集中于氮化镓功率器件的关键环节，从技术和应用角度进行探讨。 英诺赛科的副总裁陈钰林，聚焦氮化镓（GaN）技术如何驱动AI数据中心实现能效跃升。随着AI算力需求爆发，数据中心功率密度从3.2kW攀升至12kW，对电源效率提出更高要求。GaN凭借其高频特性，在PFC和LLC等关键拓扑中展现出显著优势：在TCM PFC架构中，GaN效率优于碳化硅（SiC）且成本相当；在LLC谐振转换器中，GaN的开关损耗更低，可实现300kHz高频运行，同时集成驱动与保护功能。 英诺赛科公司推出了全系列InnoGaN产品，涵盖高压（650V-1200V）、中压（100V-200V）及低压（30V-40V）器件，并创新推出SolidGaN™模块，将半桥与驱动集成于5mm×6.5mm封装，功率密度达2150W/in³。实测数据显示，其48V-12V LLC-DCX方案峰值效率达98.2%，全负载效率较硅基方案提升0.6%。GaN通过降低栅极电荷（Qg）和输出电荷（Qoss），在实现100W/cm²超高功率密度的同时，为AI数据中心提供更优散热与能效解决方案，助力行业应对持续增长的电力消耗挑战。 成都氮矽科技的资深GaN研发总监刘勇博士，阐述了集成驱动氮化镓（GaN）芯片的必要性、技术挑战与发展趋势。刘勇博士指出，GaN器件凭借高功率密度、高效率及成本效益等优势，正从消费电子向工业、数据中心及新能源汽车领域快速渗透。然而，其产业化面临应用兼容性差、器件敏感度高、可靠性标准缺失及供应链过长等核心痛点。针对上述挑战，报告重点提出了集成化解决方案。 通过将驱动、保护电路与GaN HEMT单片集成或采用系统级封装（SiP），可显著提升栅极抗干扰能力，优化EMI/EMC性能，并实现开关压摆率可调，从而降低应用门槛。氮矽科技的模块化设计，支持动态参数测试与失效定位，通过专利技术攻克了高频应用下的可靠性难题。未来，GaN技术将持续向更高集成度、更优成本控制及车规级可靠性方向发展，以全面释放其在能源革命中的潜力。 上海新微半导体的研发工程师信亚杰博士，深入分析了pGaN栅极刻蚀、表面钝化、欧姆接触等核心工艺挑战，并指出GaN器件的比导通电阻仍有10倍以上的提升潜力。在应用层面，GaN已广泛应用于快充、数据中心服务器电源、电动汽车激光雷达及人形机器人运动控制等领域， 展现出体积小、效率高、散热佳等优势。 最后，信亚杰博士简单介绍了新微半导体的平台能力，覆盖30V至700V全电压范围的增强型/耗尽型GaN HEMT器件。 结语 以上专家，从宏观到技术细节的全方位视角，对化合物半导体进行了深入剖析。在湾芯展论坛上，各位专家的智慧火花，与我们一同见证中国半导体产业的茁壮成长。

2025湾区半导体大会技术论坛总结报道：EDA/IP与IC设计论坛 作为芯片产业的核心支撑，EDA工具链的持续优化、IP核的创新突破，以及IC系统级集成的方法学演进，共同构成了数字经济的“技术底座”。在摩尔定律趋缓的背景下，如何通过EDA/IP与IC设计的协同创新，突破传统芯片设计的物理极限与效率瓶颈，已成为行业共同关注的命题。 今年的EDA/IP与IC设计论坛由清华大学路延教授主持，主题演讲嘉宾包括： 颖脉信息技术（上海）有限公司中国区生态负责人黄音 芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监黄晓波 巨霖科技（上海）有限公司副总经理邓俊勇 芯华章科技股份有限公司高级研发总监刘军 灿芯半导体（上海）股份有限公司项目管理总监李想 奇捷科技（深圳）有限公司研发VP袁峰 深圳市比昂芯科技有限公司创始合伙人兼COO张汝民 端侧AI新时代的AI处理器需要达到什么样的能效？ 当AI从云端走向终端，一场“端侧智能”革命正悄然发生——手机秒级响应的语音助手、实时监测健康的智能手表、自主避障的扫地机器人、工业产线边缘的轻量级推理设备……端侧AI以“低延迟、强隐私、低功耗”的特性，重新定义了人机交互方式。但这场革命的背后，藏着一个关键难题：传统架构难以兼顾端侧场景对算力效率、定制灵活性与成本控制的极致要求。 颖脉信息技术（上海）有限公司（IMAGINATION）中国区生态负责人黄音女士首先做主题演讲《端侧AI新时代》，深度拆解端侧AI爆发期的核心技术挑战（如能效比瓶颈、实时响应需求），并分享颖脉在典型场景中的实践洞察与未来布局。 Imagination E-Series NPU内核的AI加速性能高达200TOPS INT8。 集成系统EDA如何赋能Chiplet先进封装设计？ 当先进制程逼近物理极限，Chiplet异构集成技术正成为芯片性能突破的新路径——通过将不同工艺、不同功能的芯片模块灵活组合，实现“性能-成本-良率”的最优平衡。但Chiplet的落地并非易事：多芯片互联的信号完整性、封装层面的热管理、系统级协同设计……每一个环节都充满挑战，而这正是集成系统EDA工具的价值所在。 芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监黄晓波博士分享了《集成系统EDA赋能Chiplet先进封装设计》的主题，揭秘EDA如何加速Chiplet商业化，以及集成系统设计在先进封装时代的方法学革新。 多颗芯粒的高速互联是实现系统性能提升的关键。 EDA工具正从“辅助设计”升级为“驱动创新”的核心引擎，为Chiplet技术的规模化应用铺平了道路。 高速接口信号完整性sign-off仿真工具的破局尝试 随着芯片集成度与数据传输速率的不断提升，高速接口（如PCIe、DDR、USB4）的信号完整性问题已成为制约性能的关键瓶颈——信号衰减、串扰、时序偏移等问题，在复杂场景下可能导致芯片功能失效。传统仿真工具在应对高频、多物理场耦合时逐渐力不从心，行业亟需新的破局思路。 巨霖科技（上海）有限公司副总经理邓俊勇先生分享了《高速接口信号完整性sign-off仿真工具破局尝试》的经验，介绍巨霖科技如何通过技术创新解决复杂场景下的仿真难题，以及该工具的实际应用价值。 信号完整性签核仿真工具需要生态闭环。 高速接口设计的新视角——更精准的仿真工具，将成为保障芯片高性能互联的“安全锁”。 通过形式化验证工具实现数据通路完备验证 芯片设计复杂度的指数级增长，让数据通路验证的“完备性”成为关键命题——任何细微的逻辑漏洞，都可能导致芯片功能异常甚至系统崩溃。传统动态验证方法（如仿真、FPGA原型验证）在覆盖率和效率上逐渐触及天花板，而形式化验证凭借其数学严谨性，正成为解决这一难题的核心工具。 芯华章科技股份有限公司高级研发总监刘军先生做了《基于芯华章GalaxEC-HEC形式化验证工具实现数据通路完备验证》的主题演讲，揭秘该工具如何实现高效、全面的验证覆盖，以及在实际芯片设计中的应用实践。 芯华章形式化验证工具系列包括GalaxEC HEC、SEC和LEC。 形式化验证技术的突破，为芯片设计的可靠性提供了“数学级”保障，让我们看到了“零缺陷”设计的更多可能。 灿芯YouIP+YouSiP设计平台如何赋能定制芯片设计一站式解决方案？ 当前，芯片应用正从消费电子向汽车电子、AIoT、工业控制等高复杂度场景快速延伸，定制芯片的需求呈现“高性能、低功耗、强场景适配”的爆发式增长。但传统设计模式中，IP选型分散、SiP集成低效、设计-验证-流片协同周期长等问题，严重制约了开发效率与市场响应速度。 如何破解这一瓶颈？灿芯半导体（上海）股份有限公司项目管理总监李想先生分享了YouIP+YouSiP设计平台，通过“IP标准化+系统智能化”双轮驱动，将定制芯片设计周期缩短30%以上、验证效率提升40%，并在汽车SoC、边缘AI芯片等领域落地多个成功案例。 YouIP+YouSiP平台让我们看到，定制芯片设计正从“个性化难题”走向“标准化高效”，为产业升级注入了强劲动能。 应对不同复杂度芯片设计的Functional ECO挑战与解决方案 随着芯片设计从简单功能模块向多核、多模块的系统级芯片演进，设计后期的功能变更（Functional ECO）成为“牵一发而动全身”的关键挑战——每一次微小的逻辑调整，都可能影响芯片的性能、功耗与面积。如何在不影响整体设计的前提下，实现高效、精准的功能变更？ 奇捷科技（深圳）有限公司研发副总裁袁峰先生分享了《应对不同复杂度芯片设计的Functional ECO挑战与解决方案》，揭秘如何平衡效率、性能与成本，实现“无忧变更”。 奇捷科技独特的增量式设计流程ECO技术。 AI驱动的模拟电路自动化设计与仿真一站式平台 模拟电路设计是芯片设计中的“硬骨头”——设计周期长、调试难度大、对工程师经验依赖度高。但随着AI技术的飞速发展，模拟电路设计与仿真的自动化成为可能。通过AI算法优化参数搜索、预测电路行为，不仅能大幅提升设计效率与精度，更能降低对高端人才的依赖，推动模拟芯片的普惠化。 深圳市比昂芯科技有限公司创始合伙人兼COO张汝民博士带领团队打造的AI驱动平台，实现了模拟电路设计与仿真的全流程自动化，并在实际项目中验证了其价值。 AI与模拟电路设计的融合，正在打开芯片设计的“智能时代”，让我们看到了技术交叉带来的无限潜力。 结语 我们从端侧AI的终端革命出发，探讨了Chiplet先进封装如何突破制程极限；聚焦高速接口信号完整性，为芯片高速互联保驾护航；见证了形式化验证工具如何提升设计可靠性；体验了一站式定制平台如何加速芯片开发；应对了复杂芯片的功能变更挑战；更展望了AI驱动模拟电路自动化的未来。 EDA/IP与IC设计，是芯片产业的基石，更是智能时代创新的引擎。每一项技术的突破，都源于开发者们的智慧碰撞；每一次生态的进化，都离不开企业的深耕与行业的协同。

日前于深圳会展中心（福田）举行的湾区半导体产业生态博览会现已圆满闭幕。展会期间举办的“先进封装系列论坛”成为了一大技术亮点，其中包括10月15日的“Chiplet设计与异构集成技术论坛”与16日的“先进封装工艺与材料论坛”，两个论坛均获得了热烈反响。 两大论坛座无虚席，汇聚了全球顶尖的IC设计、EDA、封装制造、设备、材料及科研机构的领袖与专家。他们围绕后摩尔时代延续芯片性能提升的核心路径——先进封装，展开了一场精彩绝伦的智慧碰撞。本文将为您梳理两大技术盛宴的核心脉络与前沿洞见。 哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院 教授 钟颖（主持人） 电通纬创微电子股份有限公司 前日月光SiP处长 林志毅（主持人） 广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会 委员 王文利（主持人） 1 技术前沿： AI时代的先进封装 将走向何方？ 人工智能，特别是大模型的爆发式增长，已成为重塑半导体产业格局的决定性力量。与会专家一致认为，算力需求的指数级攀升，正将先进封装从产业链的后端推向定义系统性能的中心舞台。 Prismark Partners LLC咨询顾问王郑天野先生带来了题为《半导体封装市场与AI需求》的分享。他指出，在全球供应链的驱动下，2025年半导体市场预计将增长13.1%，其中AI加速器和数据中心建设是未来数年最核心的驱动力。他的演讲深入探讨了AI训练与推理需求如何直接影响并塑造先进封装市场的未来走向。 Prismark Partners LLC 咨询顾问 王郑天野 中科芯集成电路有限公司研究员王成迁先生分享了《人工智能算力时代的先进封装发展趋势》。他认为，AI时代正推动算力集成向三维化和异构化发展，先进封装已成为突破摩尔定律的关键。随着行业巨头加大投入，先进封装必将成为后摩尔时代延续算力增长的核心引擎，推动产业迈向万亿规模晶体管集成的宏伟目标。 中科芯集成电路有限公司 研究员 王成迁 华天科技项目经理刘海涛先生探讨了《先进封装的技术演进与市场新机遇》。他表示，随着行业转向以“系统性能提升”为核心，2.5D/3D IC、扇出型封装及Chiplet等前沿架构正成为关键推动力。演讲系统解析了这些技术如何赋能AI、HPC、智能汽车等领域，重塑产业格局，并展示了华天科技在此领域的领先技术能力。 华天科技 项目经理 刘海涛 2 架构革命：Chiplet异构集成， 重塑算力基石 当单片SoC遭遇光罩尺寸、成本与良率的多重瓶颈时，Chiplet（芯粒）技术已成为业界共识的最优解。本次论坛深刻揭示了Chiplet如何从设计理念、互连技术到EDA工具链，引发一场彻底的架构革命。 南京邮电大学尹捷明教授分享了《基于芯粒的异构系统架构设计探索》。他指出，通过将多个裸片紧密集成，Chiplet技术可实现更高的计算存储密度和更低的能耗。报告重点讨论了其团队在异构GPU-FPGA架构、以及基于芯粒的异构加速器设计方面的创新工作，为构建复杂异构系统提供了新思路。 南京邮电大学 教授 尹捷明 天芯互联科技有限公司副总经理俞国庆博士带来了《Chiplet异构集成封装技术路径与产业发展趋势解析》的分享。他从芯片集成的几何维度出发，清晰地区分了2D、2.xD及3D等不同的异构集成封装技术，并对各自的技术路线进行了深入比较，最后对Panel级封装、TGV、SoIC等未来发展趋势给出了前瞻性预判。 天芯互联科技有限公司 副总经理 俞国庆 齐力半导体（绍兴）有限公司董事长/总经理谢建友先生深入剖析了《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》。他从AI应用对封装的挑战切入，系统阐述了Chiplet封装在异质与异构集成两大方向的技术现状、演进方向及发展趋势，并重点介绍了齐力半导体在先进产品路线图上的前沿开发工作。 齐力半导体（绍兴）有限公司 董事长/总经理 谢建友 巨霖科技（上海）有限公司研发总监钱蓓杰先生探讨了《Chiplet互连：SI/PI挑战和应对方案》。他详细分析了在112G+ PAM4等超高速D2D互连下，由TSV、微凸点等复杂结构引入的严峻SI/PI难题，并展示了如何利用高精度3D EM建模与高速SI/PI仿真平台，为Chiplet设计提供签核级（Sign-off）的精准解决方案。 巨霖科技（上海）有限公司 研发总监 钱蓓杰 3 工艺基石：设备与制程创新， 赋能极限制造 先进的设计理念必须依赖先进的制造能力才能落地。本次论坛全面展示了从光刻、键合到自动化搬运等核心工艺环节的最新突破。 中国科学院微电子研究所研究员李世光博士带来了《先进封装中的光刻技术和工艺挑战》的报告。她深入讲解了先进封装中对光刻技术的依赖，并剖析了基板翘曲、芯片位移等带来的独特工艺挑战，同时比较了各类光刻技术在应对这些挑战时的优劣势，为业界提供了宝贵的解决方案思路。 中国科学院微电子研究所 研究员 李世光 博纳半导体设备（浙江）有限公司技术研发总监王茂林先生分享了《先进封装高密度互联驱动键合解键合技术革新与博纳半导体创新实践与引领》。他指出，随着芯片对超细间距、小型化的需求日益增长，临时键合/解键合技术成为关键。演讲详细介绍了该技术的要求与未来方向，并展示了博纳半导体的创新实践。 博纳半导体设备（浙江）有限公司 技术研发总监 王茂林 华封科技战略副总监吕芃浩博士发表了《键合工艺设备: 助力先进封装发展的关键力量》的演讲。他将Die Bonder比作构建复杂芯片互联的“起重机”，是先进封装最核心的设备之一。随着算力需求提升，键合精度正向亚微米演进，设备也呈现出适应板级封装的“大尺寸”趋势。 华封科技 战略副总监 吕芃浩 泛林集团（Lam Research）先进封装战略营销Managing Director Lee Chee Ping先生的主题是《从趋势到制造：设备是先进封装的推动者》。他强调，Chiplet架构、3D集成等行业趋势的实现，最终取决于能够将设计概念转化为可靠、可扩展解决方案的设备。演讲重点介绍了泛林集团在实现异构集成和芯粒封装方面的设备挑战与解决方案。 泛林集团 先进封装战略营销  Managing Director  Lee Chee Ping 湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长马晓波先生探讨了《SiP与Chiplet先进封装的制造挑战与良率提升策略》。他聚焦于系统层面如何利用先进封装进行架构创新，并展示了其公司强大的多物理场（电、热、力）协同仿真分析能力，为客户提供从概念到量产的系统级封装解决方案，以应对制造挑战、提升良率。 湖南越摩先进半导体有限公司 研究院院长 马晓波 苏州新施诺半导体设备有限公司副总经理屠杰先生分析了《AMHS国产化面临的机遇和挑战》。他的演讲围绕半导体自动化物料搬运系统（AMHS），探讨了国产化进程中的广阔市场机遇与核心技术挑战，并结合新施诺的整体解决方案，提出了助力国产半导体装备高效稳定运转的战略方向。 苏州新施诺半导体设备有限公司 副总经理 屠杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问曲鲁杰先生分享了《超精密运动平台在半导体领域的应用》。他深入探究了作为半导体设备核心零部件的超精密运动平台的重要性，并分享了其在先进封装领域的解决方案，为国产设备性能的提升提供了关键思路。 深圳市克洛诺斯科技有限公司 高级技术顾问 曲鲁杰 4 材料突破：玻璃基板与互连技术， 铺就3D集成之路 材料是技术革新的底层驱动力。随着封装向三维堆叠演进，以玻璃为代表的新型基板材料及其金属化方案成为全场焦点。 深圳市矩阵多元科技有限公司副总经理扶庆先生带来了《PLP & TGV种子层金属化解决方案》的分享。他指出，为应对AI算力需求，以FOPLP和玻璃基板为代表的先进封装成为关键。玻璃基板因其翘曲小、互连密度高等优势成为核心，而TGV PVD是其量产的最佳选择。演讲展示了矩阵科技如何通过其PVD解决方案提升AI大芯片的研发和量产效率。 深圳市矩阵多元科技有限公司 副总经理 扶庆 三叠纪（广东）科技有限公司市场总监/总经理助理陈立恒先生分享了《面向高密度三维封装的TGV 3.0整线工艺方案》。他强调，在高密度3D封装中，玻璃通孔（TGV）的制造与金属化能力是决定互连性能的核心瓶颈。报告系统梳理了TGV工艺发展脉络，并重点展示了三叠纪在TGV 3.0技术上的整线工艺方案与创新成果。 三叠纪（广东）科技有限公司 市场总监/总经理助理 陈立恒 5 生态共筑：EDA、检测与失效分析， 护航产业稳健前行 Chiplet和3D封装的复杂度呈指数级增长，对设计、仿真、测试、检测和失效分析等环节提出了前所未有的挑战，构建完善的生态支撑体系迫在眉睫。 Siemens EDA客户技术经理王志宏先生的演讲主题是《重塑运算未来：Chiplet 与 3D IC 引领的先进封装创新》。他指出，Chiplet与3D IC技术已成为推动产业持续创新的核心动能。演讲分享了Siemens EDA在3D IC设计规划、验证与模拟上的完整解决方案，旨在协助设计团队加速突破限制，实现创新应用落地。 Siemens EDA 客户技术經理 王志宏 珠海硅芯科技有限公司创始人&CEO赵毅博士聚焦于《2.5D/3D先进封装EDA平台》。他强调，Chiplet和3DIC技术带来了布局布线复杂度激增、多物理场仿真难度攀升等新挑战。他介绍了硅芯科技自主研发的EDA平台如何构建协同设计与优化体系，为解决“卡脖子”问题提供核心支撑。 珠海硅芯科技有限公司 创始人&CEO 赵毅 深圳市一博科技股份有限公司SI研究部技术经理黄刚先生分享了《系统级Sip封装技术仿真和实例分析》。他指出，SiP封装对设计和仿真提出了更高要求。通过具体的项目实例，他一步步介绍了SiP仿真的要点和难点，让听众直观地了解了针对复杂系统级封装的仿真技术细节。 深圳市一博科技股份有限公司 SI研究部技术经理 黄刚 KLA公司产品经理高亮先生分享了《KLA 面向先进封装工艺控制的薄膜及关键尺寸量测方案》。他谈到，先进封装工艺中薄膜及关键尺寸的精确控制至关重要。对此，KLA开发出基于光学的量测方案，具有重复性好、速度快等优点，可有效满足相关产品的研发及量产需求。 KLA公司 产品经理 高亮 工业和信息化部电子第五研究所石高明主任探讨了《先进封装异构集成的失效分析挑战与应对》。他指出，3D堆叠等技术给芯片失效分析带来了极大挑战，传统定位技术难以奏效。报告围绕失效分析技术的发展趋势，介绍了应对异构集成产品失效的新技术及相关案例。 工业和信息化部电子第五研究所 元器件与材料研究院失效分析与评价部主任 石高明 胜科纳米（苏州）股份有限公司技术副总监张林华先生分享了《3D封装样品失效分析技术及案例分享》。他强调，保障高密度集成下的可靠性是严峻挑战。演讲通过实战案例，深入解析了从3D封装技术原理到芯片失效分析技术，详细展示了复杂系统级故障的诊断思路与解决方案。 胜科纳米（苏州）股份有限公司 技术副总监 张林华 康姆艾德机械设备(上海)有限公司中国技术销售总监唐立云先生介绍了《针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测》。他指出，传统2D X射线无法应用于先进封装检测。为此，Comet Yxlon推出了基于3D CT技术的全自动检测方案，能确保检测结果的可靠性、可重复性和可追溯性，助力企业实现零缺陷生产。 康姆艾德机械设备(上海)有限公司 中国技术销售总监 唐立云 6 结语 从设计到制造，从材料到设备，2025湾芯展的这两场先进封装技术盛宴，清晰地勾勒出了后摩尔时代半导体产业的演进蓝图：一个由AI应用驱动，以Chiplet异构集成为核心架构，由封装工艺、关键设备/材料和完备生态共同支撑的全新时代正加速到来。 与会专家们带来的不仅是前沿的技术分享，更是对产业未来趋势的深刻洞察。这场思想的盛宴，无疑将为大湾区乃至中国半导体产业的创新发展注入强劲动力。

10月16日，由深圳市微纳制造产业促进会（简称“促进会”）主办的第六届中德（欧）合作创新——微纳光学制造论坛于2025湾芯展展会期间举办。论坛汇聚了中国、德国、中德（欧）合作类微纳制造技术生态内企业代表。按照惯例，促进会会员大会与论坛同期举办，此次会员大会颁发了“2024-2025年度（首届）微纳制造产业突出贡献奖”、举办了微纳制造加速营暨第五期天使母基金机器人产业加速营启动式。 六年来，该论坛顺应国际形势变化，渐已成为聚焦微纳制造领域的中德（欧）合作创新实施路径探索的高质量研讨会。众多微纳制造技术企业及专家，产学研机构、投资机构、产业服务机构参会。 随着半导体产业向“更小、更快、更集成”方向发展，微纳光学制造技术正成为推动芯片制程微缩、AR光波导、光子芯片等关键领域突破的核心技术力量。本届论坛议题聚焦于微纳制造的中德（欧）合作创新成果，赋能半导体技术创新。 协会工作汇报与产业贡献表彰 促进会副秘书长姚磊主持了协会工作汇报及表彰大会，首先由促进会会长王大伟做微纳制造赋能百业暨2025年促进会工作汇报。 多年来，促进会深耕微纳制造企业技术生态集群调研，持续探索 “微纳制造赋能百业” 的会员服务模式。报告中，促进会会长王大伟结合 2025 年赋能文化出版、先进陶瓷、半导体的行动计划具体内容，拆解微纳制造赋能百业的实施路径，同步汇报推进进度。通过实践案例分享与实施方法拆解，清晰呈现促进会如何依托独特技术生态共建模式，激活各专委会效能，为会员提供精准化服务。 促进会副秘书长张汉南聚焦线上平台【微纳视界】，解读《微纳制造综合服务平台的价值》，详解多个服务中台的建设初衷与运营进展，官宣欧洲办事处设立，并重点阐述平台近一年在推动微纳制造技术产业化中的枢纽作用与落地方法。该平台针对性破解技术生态主体协同创新的三大核心挑战，引发现场踊跃注册。 本届论坛，促进会设置了“首届微纳制造产业突出贡献奖”系列评选，涵盖专家贡献奖、优秀会员奖、卓越会员奖、突出贡献奖四大类别。（获奖名单/获奖理由） *左右滑动查看 突出贡献奖获奖代表苏州博众仪器科技有限公司总经理唐爱权、卓越会员奖代表烟台魔技纳米科技有限公司总经理史强分别就企业在电子束技术与微纳3D打印技术的产业化进程作了专题报告。博众仪器现已突破200千伏电压的技术壁垒，魔技纳米已实现50纳米三维单点加工精度，分别展示了中国企业在微纳制造领域的协同创新能力。 ▲  苏州博众仪器科技有限公司总经理唐爱权 ▲  烟台魔技纳米科技有限公司总经理史强 微纳制造加速营启动，助力微纳制造技术商业化 论坛期间，“微纳制造加速营” 正式启动，微纳制造加速营包含孵化空间、评估中台、成长基金（筹）、产业加速四阶段赋能服务，就产业加速服务板块，现场开启了第五届深天使智能机器人产业加速营招募。这是深圳市微纳制造产业促进会与深圳市天使母基金携手推动技术生态与产业生态融合的大胆尝试，携手服务优秀微纳制造企业家快速融入深圳、粤港澳乃至全国的硬科技相关的政产学研资用生态。 ▲  启动嘉宾（从左至右）：何军、杨富华、邹小璐、王大伟、吴向方 深圳天使母基金董事总经理邹小璐在随后的分享中，重点剖析了大湾区天使投资的发展现状与未来趋势，母基金在硬科技领域的投资担当与成效，从耐心资本视角，为硬科技型中小企业提供了宝贵的融资建议。 核心技术企业代表演讲，勾勒微纳制造新图景 在主题演讲环节，多位企业技术负责人围绕晶圆级光学、真空镀膜、离子束装备、直写光刻、纳米压印等关键技术及其商业化展开分享。 炬光科技(SH688167) 孙李辰介绍了炬光科技在晶圆级微纳光学领域的核心技术，涵盖WLO（晶圆级光学精密压印技术）、WLS（晶圆级堆叠工艺）和WLI（晶圆级模组集成），以及晶圆级微纳光学器件与模组应用案例。 派镀科技 宁德以全球视角深入解析了真空镀膜的工艺分类及详细的性能对比，系统展示了镀膜材料、工艺、设备在半导体制造中的工艺挑战与应用前景。 博顿光电 易洪波展示了全国产离子束装备在微纳光学和半导体产业中的突破进展及其成长历程，给其他微纳制造企业技术产业化路径的规划，提供了宝贵经验。 芯碁微装(SH688630)陈伟龙介绍了直写光刻技术在微纳器件研发中的灵活优势，展示了作为国产化微纳制造类科创板上市公司的技术战略实施历程。 璞璘科技 罡喆婧则展示了公司半导体级纳米压印光刻技术设备及材料+工艺研发的独特优势，介绍了应用在半导体领域的首台套设备交付进展。 演讲嘉宾们从技术突破、国产化、向海外标杆的对标与合作等多维度，勾勒出微纳制造在半导体、光学、传感等领域的广泛应用生态。 参会嘉宾们围绕技术合作、市场对接、国际资源整合深入互动，现场氛围热烈。 本届论坛不仅是一次例行的会员间交流会、研讨会，更是中德（欧）在微纳制造领域探索合作路径的又一次方法演进。随着中外更多企业与机构加入微纳制造技术生态的共建，我们在半导体等各应用产业领域，有望实现国产自主创新与对外开放创新的协同发展，促进全球的科技产业进步。

2025年10月15日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）在深圳会展中心（福田）盛大举办。 作为本届湾芯展的重要组成部分，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办的晶圆制造论坛于15日与展会同期举办。以国际半导体设备技术与工艺论坛、国际半导体材料与晶圆工艺论坛、半导体核心零部件论坛为核心的晶圆制造论坛轮番上演，每一场都座无虚席、人气爆满。行业大咖们分享真知灼见，现场讨论热烈，内容精彩纷呈，为观众带来了一场盛大的行业思维碰撞。 国际半导体设备技术与工艺论坛 在生成式AI 的爆发式需求与全球产业链重构的双重驱动下，半导体产业正迎来新一轮技术迭代与产能扩张的关键周期，而设备与晶圆工艺作为芯片制造的核心基石，其技术突破与生态构建直接决定全球科技竞争的未来版图。 国际半导体设备技术与工艺论坛聚焦晶圆制造的设备技术与制程突破作为核心命题，北方华创、TEL、KLA、Lam Research、AMAT、芯源微、上海泓明、鲁汶仪器、中安半导体、拓荆科技、芯率智能等企业高管及国内与新加坡半导体学术界代表出席，分享前瞻观点，引发广泛共鸣。 深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士分享，随着AI技术的广泛应用，如大模型训练、智能汽车、工业自动化等，对算力的需求呈指数级增长，为先进封装技术发展提供了广阔的市场前景。高精度&高效率的先进封装设备、高性能的先进封装材料的研发与量产，成为集成电路产业发展的新成长点。 KLA公司产品市场经理华波解析宽波段光学晶圆检测在制程控制的应用、挑战和解决方案。 北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国阐述，在AI革新浪潮中，三维集成技术的迅猛发展也为AI算力需求提供了有力支持，并分享北方华创全面布局先进封装领域的刻蚀、薄膜、清洗、炉管等设备，协同产业进步。 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东（主持人）分享离子束技术的历史和原理，介绍多种新型离子束技术及其在微纳领域的尖端应用。 泛林集团Equipment Intelligence Specialist & Project Manager 孙丽妃表示，半导体制造面临着前所未有的挑战，技术节点的不断演进和产品升级使得工艺复杂度大幅提升，导致良率下降、研发周期延长、生产成本增加。在这一环境下，智能化生产成为半导体行业突破瓶颈的必然选择，而设备智能则是实现智能制造的核心基石。 南京中安半导体设备有限责任公司资深市场总监王文杰分享，面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用。 National University of Singapore Professor、前先进制造研究院所长林四雄博士，分享晶圆制造可持续制造的概念与再制造的机遇。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司总监谢永刚分享国产Track在未来曝光机产能升级下的应对方案。 TEL Manufacturing and Engineering of America (TMEA) Ph.D., Sr. Manager of Technology Strategy Management Yun Han分享TEL三款差异化设备在AR/VR眼镜、硅光子、射频滤波器、功率器件，以及AI芯片等产品中的关键应用价值。 应用材料公司高级总监肖思群表示，新型结构和架构以及新材料的日益采用加剧了对先进制程控制的需求，这种演变需要更高分辨率的检测和量测系统，能够检测3D结构，识别深埋的缺陷，并通过准确和精确的测量来校准制程。 拓荆科技股份有限公司高级副总裁周坚，解析键合技术的研究进展及发展方向。 海泓明供应链有限公司泓明集团董事长助理秦雷，提出构建“M+1+N” 数智化底座，破解半导体供应链精准管控难题。 芯率智能科技（苏州）有限公司董秘兼战略发展总监方亮，解析当前CMOS 2.0时代与先进封装技术推动半导体复杂度飙升，良率观念发生转变，Chiplet综合良率依赖多颗die及封装工艺良率，且先进制程使量检测需求激增，面临研发周期缩短、工艺步骤增多、规格收紧等挑战的应对之策。 星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉（主持人） 国际半导体材料与晶圆工艺论坛 在半导体产业“制程微缩与功能升级” 的双重迭代周期中，半导体材料作为晶圆制造的“先导”，其技术突破与体系创新直接决定着晶圆工艺的精度、良率与极限边界，更深刻影响着全球芯片的创新节奏。 国际半导体材料与晶圆工艺论坛以晶圆制造的材料创新与工艺协同作为核心议题，光微、有研亿金、3M、御微、中欣晶圆、上海新阳、阿尔法等企业高管及专家代表出席，深入解读核心材料的工艺创新、技术突破等关键问题。 广州增芯科技有限公司副总彭坤（主持人） 有研亿金新材料有限公司技术副总监丁照崇针对集成电路90-5nm逻辑、存储等先进制程用高纯金属溅射靶材，阐述了高纯铜及铜合金、钽、钴、镍铂合金、钨等靶材的研究进展，并着眼集成电路领域2030年发展目标，提出集成电路用高纯金属溅射靶材关键技术发展方向。 御微半导体技术有限公司MSI事业部总经理郑教增对掩模版重要性及缺陷影响、当前掩模检测产品行业现状等进行深度解析。 3M中国有限公司技术专家董香江分享了3M 在半导体领域的解决方案。 光微半导体材料(宁波)有限公司PVD总监Ethan Huang，从PVD镀膜性能维度对靶材的使用进行了深度剖析。 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海围绕半导体硅片市场现状及分析、技术难点及创新解决方案、未来趋势与展望、中欣晶圆国产大硅片建设等内容进行分享。 上海新阳半导体材料股份有限公司研发主任冯强强从湿法工艺化学材料技术发展，湿法材料开发与表征，阐述产业链协同。 阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司副总经理王禹丁，针对先进制程的“黄金血管”高纯PFA管路之原料解析、性能要点与国产化可靠性探讨。 半导体核心零部件论坛 当前，全球半导体产业正面临“技术攻坚深化、供应链风险加剧、新兴需求爆发” 的三重挑战，核心零部件的创新突破已成为打破技术垄断、构建自主可控设备生态的关键抓手，也成为全球产业协作与竞争的核心焦点。 半导体核心零部件论坛由深圳市半导体与集成电路产业联盟、中国集成电路零部件创新联盟联合主办，论坛以晶圆制造设备的核心零部件为焦点，内容涵盖全球半导体核心零部件的前沿制造工艺、关键作用、性能提升、适配性等核心问题，盛剑科技、昆泰磁悬浮、颇尔、海普瑞、启尔机电、江阴辉龙、飞托克等多位行业顶尖专家和企业代表，就半导体零部件的前沿挑战，国产化趋势分享最新的研究成果。 中国集成电路零部件创新联盟理事长 雷震霖（主持人） 海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司常务副总季红生阐述了针对半导体高端制程使用的low particle阀门的优势。 浙江启尔机电技术有限公司/浙江大学 联合创始人、董事/教授 胡亮介绍IC装备超洁净液体流控零部件的产业需求、国内外发展现状、国产化机遇、所面临的技术挑战。 杭州昆泰磁悬浮技术有限公司董事长兼CEO张寅分享磁悬浮分子泵从技术攻坚到产业化推广的自主化之路，并剖析半导体行业不同工艺对于分子泵的不同需求。 盛剑科技股份有限公司研发中心主任、总工程师何军民分享先进制造业的绿色科技发展之路。 颇尔（中国）有限公司产品经理诸健强分享，在CMP领域，Pall相继开发出50nm和30nm的高阶过滤产品，源头阻断微粒干扰，守护先进制程，同步实行本土化战略，加固供应链韧性。 江阴市辉龙电热电气有限公司总经理缪宇清分享特氟龙加热器和热盘的优势及应用。 武汉飞托克实业有限公司销售总监何明胜表示，在进行替代零部件的过程中，国产零部件供应商需深入客户的现场，实际了解客户的应用场景，从而选择出完全匹配客户工况的产品，降低替代风险。 与会专家不仅带来了前沿的技术成果分享，更传递了对产业未来趋势的深刻研判。这场聚焦半导体晶圆制造领域的思想碰撞盛宴，必将为大湾区乃至全国半导体产业的创新突破注入更为强劲的发展动能。当前，湾芯展的精彩尚未落幕，让我们一同期待产业生态在协同合作中实现共同繁荣！

南海风起，芯潮奔涌。10月15日，「芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼」在深圳会展中心隆重启幕。大会在深圳市的大力支持下，由Chip期刊与深芯盟牵头组织，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）与图灵量子作为链主单位联合主办。大会与规模逾6万平方米的「湾区半导体产业生态博览会」（湾芯展）同期举行，现场汇聚了5位院士、超200位科学家及百余位产业与投资界代表，约1500人共同见证了启动仪式。 通过主题报告、圆桌对话等形式，大会以「刊、会、展」三位一体模式，构建了从学术到产业的完整闭环，全面展示了我国芯片领域的前沿进展与创新生态，推动了科技与产业的深度融合与协同发展。 Chip期刊主编、深圳大学校长、中国科学院院士毛军发，上海理工大学光子芯片研究院院长、中国工程院外籍院士、澳大利亚两院院士顾敏，北京大学电子学院院长、中国科学院院士彭练矛，岭南大学副校长、香港工程院院士姚新，深圳国际量子研究院院长、中国科学院院士俞大鹏以及深圳市半导体与集成电路产业联盟理事长戴军，北京市长城企业战略研究所所长、长城战略咨询董事长武文生，工信部赛迪研究院电子信息研究所所长温晓君，粤港澳大湾区量子科学中心副主任、香港量子研究院院长汪子丹，上海交通大学地方研究院管理处副处长熊顺子，长江学者、上海交大特聘教授、Chip期刊执行主编、无锡光子芯片研究院院长、图灵量子创始人金贤敏等嘉宾出席会议。 院士领衔：把脉产业方向，锚定中国芯片发展新路径 大会开幕式汇聚政学产三界力量，围绕期刊建设、产业生态与技术前沿三大维度，共绘中国芯片发展新蓝图。 毛军发院士指出，全球首本芯片领域综合期刊Chip已跻身国际高水平期刊阵营，入选中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊、英文梯队期刊，展现出强劲的学术引领力。未来，期刊将持续巩固这一学术引领地位，助力提升我国在全球芯片领域的话语权与影响力。 毛军发院士致辞 戴军指出，本届芯片大会与湾芯展强强联合，通过「以展带会、以会促展」的协同发展新范式，依托深圳及粤港澳大湾区雄厚的科研资源和广阔的应用市场，汇集全球创新力量，共同打造了一个前沿学术与产业发展深度融合的高端交流平台。芯片行业的发展从来不是单点发力，既需要关注产业规模，也需要重视理论研究创新，此次湾芯展与国际唯一聚焦芯片领域顶级期刊Chip合作，将进一步打通理论与技术边界，勾勒出我国芯片从基础研究到产业发展的清晰脉络，加速推进高水平科技自立自强。 戴军理事长致辞 彭练矛、顾敏、姚新三位院士则以前瞻视角，深入剖析「后摩尔时代」技术脉络，为二维半导体、光子芯片等前沿方向提供了战略前瞻。长城企业战略研究所所长、长城战略咨询董事长武文生先生，为现场观众分享了我国当前芯片产业独角兽企业发展现状。 彭练矛院士报告分享 顾敏院士报告分享 姚新院士报告分享 武文生先生报告分享 「中国芯片科学十大进展」发布，打破技术瓶颈，展示芯片前沿科学蓬勃发展 大会首日，由芯片领域重要国际期刊Chip主办的「2024中国芯片科学十大进展」颁奖环节成为全场焦点。此次评选在超过10万人次在线投票与评审专家共同参与下，从42项提名成果中最终遴选出「Chip 2024中国芯片科学十大进展」及「Chip 2024中国芯片科学十大进展提名」奖项。获奖成果覆盖新型半导体材料、三维集成工艺、类脑计算芯片、光计算系统等关键方向，集中展现了中国在芯片科学与技术领域的创新实力与发展广度。 Chip期刊主编、深圳大学校长毛军发院士与长城企业战略研究所所长，长城战略咨询董事长武文生先生共同为十大进展颁奖 深圳国际量子研究院院长俞大鹏院士与Chip期刊执行主编、长江学者金贤敏教授共同为十大进展提名奖颁奖 「中国芯片科学十大进展及提名奖」成果展示 CHIPX薄膜铌酸锂光子芯片中试线PDK发布，LightSeek大模型深度融合AI 上海交大无锡光子芯片研究院在大会上发布CHIPX薄膜铌酸锂光子芯片PDK与LightSeek光子芯片大模型两项核心成果，构建了「设计-制造」全链路的自主技术体系。其中，基于国内首条光子芯片中试线开发的CHIPX PDK，采用110 nm光刻工艺，性能比肩国际顶尖平台，具备超低波导损耗、110 GHz调制带宽及跨区域互联拼接等突破性特性，为大规模光子集成提供关键支撑。通过标准化工艺与智能设计相结合，两项成果将共同推动光子芯片从实验室研发迈向产业协同，为我国光子芯片产业的规模化与生态化发展奠定坚实基础。 全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek正式发布，标志着我国光子芯片研发从「经验驱动」迈入「数据驱动」新阶段。在AI与算力需求激增的背景下，LightSeek构建起光子芯片与AI双向赋能的高效闭环，具备全链路深度认知与专业理解能力，支持智能问答、文档生成与参数分析，有效破解「知识碎片化、迭代成本高」等研发痛点，显著提升研发效率。LightSeek将陆续开放接口，与行业共建生态，成为推动产业协同的公共AI基础设施。 金贤敏受聘香港量子研究院荣誉教授，粤港澳与长三角共筑光量子协同创新平台 在大会上，汪子丹教授代表香港大学香港量子研究院，正式聘请金贤敏教授担任荣誉教授。依托金教授主导建设的国内首条光子芯片中试线，双方在量子信息处理架构等前沿探索上获得了关键支撑，为攻克相关技术瓶颈奠定了坚实基础。此次聘任不仅是两院优势的深度互补，更是粤港澳大湾区与长三角两大国家战略区域在科技创新领域协同发展的重要体现，为构建跨区域协同创新体系注入新的动力。 40场专题报告覆盖前沿方向，2场圆桌论坛共探产融路径，龙头企业携手推动量子计算实用化 生态的活力，决定创新的边界。 大会设置近40场专题报告，覆盖三维集成、存算一体、量子计算、柔性电子等前沿方向。两场圆桌论坛分别聚焦「从技术到市场」与「成果转化新生态」，邀请来自学界、投资界与产业界的代表，共同探讨硬科技成果转化的可行路径。 在题为「从技术到市场，人工智能时代下的芯片发展路在何方」的圆桌论坛上，上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)院长、图灵量子创始人金贤敏与君联资本董事总经理范奇晖、安泓远私募基金创始人任国栋、陕数集团副总经理栾龙源、中关村光电子集成产业联盟秘书长张南、建投华科副总经理戴燚、海光信息区域技术总监李强六位产业及投资界嘉宾展开深度探讨。 与会专家一致认为，光子芯片与量子计算是我国在人工智能时代实现换道超车的关键方向，要重点强化以「图灵量子」为代表的「链主」功能，发挥其在光子芯片等前沿领域的技术引领与生态聚合作用，推动形成企业为核心、产学研高效协同的创新发展格局。面对算力激增与能耗压力的双重挑战，需加快推进「东数西算」战略，深化异构计算架构创新，并以「小场景、深应用」推动技术商业化落地。尽管国产芯片在超算等领域已实现从「能用」到「好用」的跨越，但仍面临生态构建不足、资本支持有限、科研人员向产业转化困难等挑战。为此，亟需加强产业链协同，构建安全可控的技术体系，夯实芯片产业高质量发展基础。 在题为「跨界融通，产学研用金如何构成成果转化新生态」的圆桌论坛上，CHIPX投资促进部部长、光子芯谷创新中心总经理李军作为主持人，与乾德基金首席科学家黄振春、元禾璞华合伙人殷伯涛、乾德控股创始人杨迪、福布斯中国人工智能科技企业评选委员会执行主席、福世合仑CEO王晓琳，中国电科第八研究所副总工程师兼科技产业部主任、研究员陆兆辉，观原科技创始人、上海交通大学长聘教轨助理教授吴苡婷、国盛弘远总经理李俊峰等多位科学家、投资人及产业界代表展开深度交流。 论坛形成共识，构建良性硬科技创业生态是提升国家科技竞争力的核心所在，需推动资本市场发挥更大作用，引导「耐心资本」长期投入，并加强公共研发平台建设，助力科学家实现从科研思维向商业思维的跨越。在半导体等关键领域，投资重点正逐步从国产替代延伸至「强链补链」与上游材料等跨赛道方向，同时通过整合并购培育具有全球竞争力的企业。为实现系统级突破，应积极探索多元转化路径，倡导专业分工、协同发力，构建「科学家+投资人+产业资源」深度融合的创新体系，共同推动中国硬科技产业迈向更高能级。 本次芯片大会不仅是对中国芯片科学成就的集中展示，更是对产业未来路径的深度探讨。在为期两天的盛会中，来自政、产、学、研、金各界的领军者将继续深入探讨光子芯片、量子计算等前沿赛道的发展机遇。 这场思想与产业交融的盛会，于南海之滨见证了中国芯片产业的新起点。从中国芯片科学成就的集中展示到对产业未来路径的深度探讨，中国芯片产业正稳步夯实基础、拓展边界。

       10月15日，第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）在广东深圳胜利闭幕。会议由集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟和南京诚芯集成电路技术研究院有限公司承办，中国科学院大学集成电路学院、中国光学学会光刻技术专业委员会协办，国际光学工程学会（SPIE）提供技术支持。本次会议由费勉仪器、全芯智造、SIEMENS、浙江省产投集团有限公司、SMEE、厦门恒坤、ZEISS、KEMPUR、FUJIFILM、东方晶源、PIBOND、沈阳芯源、KLA、舒万诺、Nata、华芯程、Gigaphoton、ADVANTEST、cobetter、Cymer等国内外企业提供支持。来自中国、美国、德国、日本等世界各地众多企业、科研机构、高校的七百余名技术专家和学者参加了本届大会。        IWAPS会议主席、集成电路创新联盟理事长曹健林； IWAPS会议主席、集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春；中国光学学会会士、IEEE会士、美国光学学会会士、SPIE会士、IEEE光子学协会全球主席沈平以及深芯盟相关领导分别致辞。开幕式由IWAPS组委会秘书长、中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE会士、中国光学学会会士韦亚一主持。 在两天的时间里，来自国内外企业和研究院校等数十家机构的嘉宾分别就拟定的主题做技术报告，深入分析光刻领域最新的技术进展和解决方案，内容丰富。演讲主题包含计算光刻、DTCO、EUV、工艺、量测、设备、材料等。 IWAPS会议主席、集成电路创新联盟理事长曹健林致辞 IWAPS会议主席、集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春致辞 中国光学学会会士、IEEE会士、美国光学学会会士、SPIE会士、IEEE光子学协会全球主席沈平致辞 IWAPS组委会秘书长，中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE会士、中国光学学会会士韦亚一主持开幕式       本次会议汇聚国内外半导体产业界和学术界的顶尖专家、学者与技术精英，围绕先进光刻材料、关键装备、制造工艺、计算光刻、检测计量及设计协同优化等核心议题展开深入研讨。会上，各位演讲者分享了光刻技术的最新成果与产业化经验，探讨了反演光刻、掩模制造、光刻胶材料等行业热点，并剖析了全球光刻技术趋势与未来挑战。IWAPS始终致力于打造国际化、高层次的技术交流平台，为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。通过会上来自国内外专家的深度讨论与成果交流，IWAPS推动了学术界与产业界的融合，为国内半导体产业的可持续发展提供了重要技术支撑与合作机遇。自首届IWAPS以来， IWAPS报告数量和参会者都在不断增长，第九届国际先进光刻技术研讨会的圆满闭幕，展现了中国半导体产业的技术发展历程与创新活力。