晶圆代工市场格局正在悄然变化，中国大陆迅速崛起，将为半导体产业链带来巨大发展机遇。 2030年， 中国大陆将成为全球最大晶圆代工中心 据市场调研机构Yole Group的最新报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心。 报告显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。Yole指出，在重大投资和提升本土半导体制造能力的战略举措推动下，预计中国大陆晶圆代工产业2025年将继续保持扩张态势。 展望未来，Yole预计，2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆21%的产能基础及每年新增4座至5座晶圆厂的扩张速度。本土企业如中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中70%用于28nm及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。 半导体产业链将迎来 前所未有的发展机遇 中国大陆2030年将登顶全球最大半导体晶圆代工中心，半导体产业链将迎来前所未有的发展机遇。 设备与材料巨量需求：庞大的晶圆代工产能将催生对半导体设备、材料以及技术服务等的巨量需求。新建和扩建的晶圆厂需要采购先进的光刻机、刻蚀机、量测设备等，以及消耗更多的硅片、光刻胶、电子特气等材料，为半导体产业链带来广阔的市场空间。 产业链协同发展红利：随着晶圆代工产能持续增长以及实力增强，本土半导体企业将拥有更稳定、更具成本优势的供应链，芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、终端应用全链条全链条协同效应凸显，有望为上下游企业提供前所未有的合作与订单机会。 参加湾芯展2025 抢占半导体市场黄金机遇 在这场全球半导体产业的变革中，10月15-17日于深圳举办的湾芯展将成为链接全球资源、洞察前沿趋势、捕捉商业机遇的重要平台。 全产业链资源齐聚 精准对接半导体市场需求 作为国内首屈一指的专业半导体展会，湾芯展密切洞察半导体行业的机遇与动向，2025年展会规模全面升级，60000㎡展出面积，预计吸引600+展商，60000+专业观众，打造一个集展览展示、行业交流、资源对接于一体的半导体巅峰盛会。 湾芯展2025将汇聚EDA/IP厂商、IC设计厂商、晶圆制造厂商、封装测试厂商、半导体设备厂商、半导体材料厂商、电子元器件厂商、核心零部件厂商、绿色厂务及配套设施相关厂商等，以及终端厂商、投资机构、经销代理商、渠道商、贸易零售商、商协会、高校、媒体等全产业链上下游资源，为国内外买家与供应商构建精准对接的采购交流平台。 目前，包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Nikon、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULVAC、EBARA、JEOL、ZEISS、Merck、HITACHI、SHIBAURA、Keysight、Nova、AGC、PALL、3SLINE、ARKEMA、北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、至纯、新凯来、中科飞测、烁科装备、上海精测、屹唐、京仪装备、先导集团、家登、邦芯、乐孜芯创、贯通、果纳、睿励科学仪器、芯上微装、大族、力冠微、凯迪微、亚电、首芯、提牛科技、芯睿科技、华卓精科、优可测、御微、研微、中安、星微、纳斯凯、兆默、博宏源、汉钟精机、英杰电气、珂玛、中科九微、凯德石英、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、奕斯伟、有研亿金、光微、新阳、深圳超纯水、新美光、科利德、启元、和特、新宙邦、中船特气、华特气体、昊华气体、绿菱气体、兴力、博纯、科百特、光洋、上海华力、方正微电子、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、元夫、智程、电通、北京中电科、克洛诺斯、矩阵科技、奥芯半导体、增芯科技、德尔 、上海贝岭、云天励飞、芯海科技、燧原科技、北京大学深圳IC设计重点实验室、汇顶科技、恒烁股份、芯动力、腾讯云、芯动科技、芯易荟、隼詹、闳康科技、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、西门子EDA、华大九天、广立微、国微芯、灿芯股份、硅芯科技、守正通信、汉弘达、矢量科学等600余家产业链领军企业已确认参展。 专业论坛大咖荟萃 聚焦行业热点与发展商机 湾芯展2025将举办丰富精彩的同期活动，包括20+场论坛，主题涉及晶圆制造工艺、先进材料、Chiplet与先进封装、TGV/玻璃基板、化合物半导体、EDA/IP、IC设计等领域的技术和应用创新，以及AI、新能源、自动驾驶等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇。 届时，国内外数百名行业杰出领袖、顶尖专家学者、知名企业高管等大咖将汇聚于此，分享半导体行业学术前沿、技术创新、产业方向、投资策略、未来趋势等。 全媒体多维度宣传 打造全方位超强曝光效果 抖音曝光量100w+、视频号曝光量150w+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，依托多方式、多渠道、多维度传播以及强大的媒体资源和宣传声量，湾芯展2025将为参展商及合作伙伴们带来超强曝光量，助力品牌和产品宣传！ 立即行动，共筑行业盛会！ 赶紧锁定您的参展席位，与全球半导体企业及精英齐聚湾芯展2025，共谋发展，共赢未来！

【内容目录】 1.国产半导体CMP设备TOP 3 2.TOP 3企业概要介绍 3.其他CMP企业介绍 4.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的半导体CM设备企业 华海清科 / HWATSING、盛美上海 / ACM RESEARCH、宇环数控 / YUHUAN、众硅科技 / SIZONE、特思迪 / TSD、吉姆西半导体 / GMC、晶亦精微 / GEGVS、元夫半导体 / Leadlap、浙江吉宏、合美半导体 / HISEMI、正钜智能 / Zhengju、梦启半导体装备 / DREAM LAUNCH 国产半导体CMP设备TOP 3 CMP，即化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的缩写，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，也是集成电路制造设备中较为复杂且研制难度较大的设备之一，同时，由于铜连线在微处理器生产中广泛引用，因此唯一能够抛光铜金属层的 CMP 设备更成为芯片制造厂商不可或缺的重要工具。 目前CMP广泛应用于为晶圆材料制造、半导体制造、封装测试环节，在封装测试中，CMP 设备主要应用于先进封装测试环节，其中硅通孔（TSV）技术、2.5D 转接板（Interposer）、3D IC等环节将应用到大量 CMP 工艺。 QY Research统计2023年CMP设备市场规模为30.15亿美元（约合人民币208亿元），较2022年的28.55亿美元增长约5.6%。从当前市场格局看，全球CMP设备市场高度集中，被美国应用材料和日本荏原两家巨头共同垄断，根据Gartner数据，两家制造商分别占比全球CMP设备64.1%、29.1%的市场份额，合计高达93.2%，尤其在14nm以下先进制程工艺的生产线上所应用的CMP设备领域，基本完全由应用材料和日本荏原两家国际巨头垄断。 目前国内设备厂商凭借自身的技术与产品实力在国内市占率也逐步提升，如华海清科基本覆盖国内 12 英寸先进集成电路大生产线，在人工智能浪潮中，算力芯片中硅中介层、HBM 等先进封装技术扮演着关键角色，CMP设备的需求也在大幅增长。 深芯盟产业研究部挑选3家国产半导体CMP设备上市公司：华海清科、盛美上海、宇环数控，利用我们专有的量化分析模型，进行2024年年度竞争力指数评估。 年度竞争力评估指数说明： 本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力。 在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量。 在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化） 在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率。 在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点。 在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。 最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。  数据来源：上市公司公开财报 TOP 3企业概要介绍 华海清科 核心技术：在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平 主要产品：CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等 市场竞争力：推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP 机台 Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用 CMP 装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程 CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前12 英寸及 8 英寸 CMP 装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破 盛美上海 核心技术：无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化技术 CMP 相结合，集成创新了低 k/超低 k 介电质铜互连平坦化 Ultra-SFP 抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至 150nm 厚度，再采用无应力抛光 SFP 的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低 k/超低 k 互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低 50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤 主要产品：无应力铜互连平坦化设备、清洗设备 市场竞争力：拓展开发适用于先进封装3D 硅通孔及 2.5D 转接板中金属铜层平坦化工艺应用，为了解决工艺成本高和晶圆翘曲大的难点，利用无应力抛光的电化学抛光原理，相对比传统化学机械平坦化 CMP，没有研磨液、抛光头和抛光垫，仅使用可循环使用的电化学抛光液；并且不受铜层是否经过退火的影响，去除率稳定；通过与 CMP 工艺整合，先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于 0.5μm - 0.2μm 厚度，再退火处理，最后 CMP 工艺的解决方案，能够有效解决 CMP 工艺存在的技术和成本瓶颈 宇环数控 核心技术：通过多年自主创新与技术积累，在精密高效磨削抛光技术领域及数控装备、智能装备技术领域已形成了自己的核心竞争优势，多项产品技术达到国内领先、国际先进水平，拥有专利253 项，子公司宇环精研在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色 主要产品：CMP、研磨抛光设备 市场竞争力：专业从事数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削、拉削与智能制造技术综合解决方案，是国内精密数控磨床、数控研磨抛光和数控拉床设备领域的领军企业 其他CMP设备企业介绍 除了上述TOP 3之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内CMP设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。 总结 随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对 CMP 装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。 未来 CMP 装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展，CMP 装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。

6月27日，由SICA深芯盟主办的“国产先进封装产业升级赋能AI应用创新”线下沙龙会在深圳市南山圆满举办。此次沙龙会聚焦国产先进封装与AI应用创新，邀请了行业专家与知名企业代表齐聚一堂，共同探讨国产先进封装的发展升级及其在AI领域的创新应用前景。 万华化学集团电子材料有限公司封装材料高级研究员孙军坤带来了《先进封装发展趋势及部分核心材料解决方案》的主题演讲。他在演讲中详细阐述了先进封装的市场发展与技术演进趋势，探讨了先进封装的发展方向与当前挑战。孙军坤指出，先进封装的发展对材料提出了更高的要求，以Underfill（CUF）为例，针对高阶芯片封装，CUF材料面临3大性能挑战，而万华先进封装材料解决方案聚焦于先进封装如 FCBGA/FCCSP 封装，晶圆级封装（FOWLP、2.5D、3D），为封装材料行业注入“国产血液“。 万华化学集团电子材料有限公司 封装材料高级研究员孙军坤 深圳市人力资源保障局相关负责人对粤港澳大湾区创业大赛进行了宣讲。据其介绍，本届大赛以“湾创未来，粤聚英才”为主题，设置人工智能与机器人赛道、集成电路与低空经济赛道、医药健康与生物制造赛道、食品科技与现代农业赛道、现代服务与文化创意赛道五大前沿赛道，精准对接国家重大战略需求与湾区产业优势。大赛在对获奖项目给予奖金资助的同时，设置多元化配套服务，构建全周期的创业生态。 深圳市人力资源保障局 相关负责人 国家5G中高频器件创新中心射频系统技术专家成士其以《倒装贴片（Flip Chip）在研发型快封样品中的应用》为主题进行了精彩分享。他结合自身在射频系统技术领域的丰富经验，介绍了RF器件的封装方式、特点与发展趋势，指出FC Die bond采用贴片机可将芯片裸片准确、快速地贴装到基板、引线框架或印刷电路板等目标载体上，适合样品快封的应用，射频器件封测实验室已完成封装样品。 国家5G中高频器件创新中心 射频系统技术专家成士其 深芯盟产业研究部分析师卢兵带来了《先进封装FCBGA基板的未来》的主题演讲。他指出，先进封装已成为延续摩尔定律的关键突破口，其中，FCBGA基板凭借超60%的市场占比，正扮演着至关重要的角色。当前，FCBGA基板的主流技术是采用ABF（增层薄膜）作为绝缘材料，然而随着对更高算力的极致追求，拥有更优异电气性能的玻璃基板，正被视为下一代封装载板的确定性方向。因此，从当前主流的ABF基板向未来玻璃基板的技术演进，不仅是产业的必然迭代，更将为国产AI及半导体产业链带来巨大的发展机遇与挑战。 深芯盟 产业分析师卢兵 在自由交流环节，与会者们在轻松的氛围中深入交流和探讨，现场气氛热烈。 此次沙龙会的成功举办，为与会者搭建了良好的沟通桥梁，促进了行业交流与合作。未来，SICA深芯盟将继续发挥平台优势，凝聚行业力量，助力半导体产业创新发展。

近两年来，低空经济作为爆火的未来新兴产业，正为半导体产业开辟全新增长极，而化合物半导体凭借优越性能，获得eVTOL等低空经济重要载体的青睐，迎来新发展机遇。 6月13日，据钧联电子官微消息，其与广汽高域联合开发的eVTOL SiC控制器已应用于GOVY AirCab，后者为广汽高域6月12日发布的全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器。钧联电子表示，其与广汽高域联合开发GOVY AirCab机型电动发动机SiC控制器，为AirCab适航量产机型电动发动机SiC控制器的唯一供应商。 广汽高域6月14日消息显示，GOVY AirCab在发布当天同步开启预订，以不超过168万的市场指导价，仅仅一天时间，便收获了近千架意向预订订单。该产品已进入适航取证阶段，计划2025年底启动空地联运的示范探索，计划2026年底完成适航取证并启动量产交付。 （广汽高域GOVY AirCab，图片来源：高域GOVY） 随着GOVY AirCab的发布，SiC在低空经济领域的商业化应用再进一步。 据了解，目前不少商用飞行器都已经导入了SiC器件，SiC器件可提高eVTOL中各种电力电子设备的性能，并且与先进电力系统部署的增加具有协同作用，eVTOL的电机、电控、电池都有SiC的应用场景。 湾芯展2025 化合物半导体展区 未来，随着低空经济的逐步发展，SiC有望加速渗透，在这一万亿级蓝海市场拥有广阔前景。在这样的背景下，即将于10月15-17日在深圳举行的湾芯展2025，将成为展示和探讨化合物半导体技术及应用的重要平台。湾芯展2025将倾情打造化合物半导体展区，汇聚化合物半导体上下游产业链企业，为行业同仁提供深入交流与合作的平台，共同探索化合物半导体在低空经济等新兴领域的更多可能性。 600+头部企业齐聚，产业交流盛宴 湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，其中化合物半导体展区将汇聚全球碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/氧化镓(Ga2O3)/金刚石等厂商，以及晶圆制造设备厂商、量测设备厂商、衬底/外延厂商、零部件和间接耗材厂商、射频（RF）/大功率半导体/新能源功率器件厂商等，集中展示化合物半导体领域的最新技术与创新成果。 目前，包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、DISCO、Merck、Nikon、KE、SCREEN、FerroTec、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、EBARA、JEOL、TAZMO、ZEISS、HITACHI、SHIBAURA、Keysight、Nova、北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯、新凯来、汇川技术、中科飞测、烁科装备、上海精测、屹唐、京仪装备、大和热磁、邦芯、乐孜芯创等600余家产业链领军企业已确认参展。 汇聚全球买家资源，展实力拓商机 作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。 同期论坛精彩纷呈，把脉未来方向 聚焦化合物半导体领域，展会同期将举行精彩纷呈的论坛，邀请行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。 化合物半导体产业发展高峰论坛 国际化合物半导体材料与工艺论坛 化合物功率半导体技术及应用论坛  大湾区新能源汽车半导体论坛-功率器件  多维度超强品牌曝光，提升企业影响力 抖音曝光量100w+、视频号曝光量150w+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，众多方式与渠道、多维度超强品牌曝光。 立即行动，共筑行业盛会！ 赶紧锁定您的参展席位，与全球化合物半导体企业及精英齐聚湾芯展2025，共谋发展，共赢未来！

【内容目录】 1.国产半导体固晶设备TOP 14 2.TOP 14企业概要介绍 3.其他固晶机企业介绍 4.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的半导体固晶机企业 大族激光 / HANSATT、奥特维 / ATW、赛腾股份 / Secote、新益昌 / Hoson、智立方 /iN-Cube、科瑞技术 / Colibri、凯格精机 / GKG、联得装备 / Liande、长园集团 / CYG、快克智能 / Quick、深科达 / S-KING、博众精工 / BOZHON、骄成超声 / SBT、易天股份 /etmade、新凯来 / Sicarrier、卓兴半导体 / ASMADE、阿达半导体 / ADA SEMI、赢朔科技 / Young Soul、翼龙半导体 / YLONG、华封科技 / Capcon、华越半导体 / Haye、砺铸智能 / Lizhu、同志科技 / TORCH、世禹精密 / TechSense、艾科瑞思 / ACCURACY、景焱 / HT-TECH、创凯电气 / CHUANG KAI、奥特马 / Automa、恩纳基 / Energy Intelligence、盛吉盛 / SGSSEMI、平晨半导体 / PINGCHEN、新控半导体 / XINKONG、微讯 / Wesel、微恒 / WEHEN、中科精工 / AIT、万福达 / WFD、普莱信智能 / Precisionext、佳峰自动化 / JAF、触点智能 / APIE、誉正自动化 / Yuzheng、众望装备 / Deserved、立德智兴 / LDZX、航瑞智能 / REOI、硅酷 / SiliCool、清连科技 / QLsemi、小可智能 / COITECH、合肥欣奕华 / SINEVA 国产半导体固晶设备TOP 14 固晶机，也称粘片机、装片机、贴片机、上芯机等，英文称Die bonder, Die attach machine等，是一种固定晶体，半导体封装的设备，主要应用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及半导体封装测试阶段的芯片贴装环节，即将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。 针对不同的半导体产品封装工艺，目前主要有六种固晶工艺技术方式，即粘合剂键合工艺、共晶键合工艺、软焊料键合工艺、银烧结键合工艺、热压键合工艺、倒装芯片键合工艺。 图：芯片贴装 图源：IC封装设计 在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长。依据 SEMI 预测，受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025 年全球半导体设备市场规模将增长 17%，达到 1,280 亿美元。 尤其在中国市场，固晶机的市场需求增长尤为显著，如在Mini/Micro LED、功率芯片封装等领域。然而，高端固晶机的国产化率却不足10%，核心技术和市场份额几乎被ASMPT、BESI等国际巨头垄断。这种“高需求，低国产化率”的矛盾，让固晶机成为国产替代的战略高地。 深芯盟产业研究部根据半导体固晶机上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，需要注意的是综合实力指数主要参考了公司营收、净利润及人均创收等指标，进行量化分析并按照一定加权比例进行综合运算得出，综合实力指数评估的是公司的整体综合实力排名，排名仅供参考。 表：国产半导体固晶机上市企业2024年财年营收（单位：亿元） 数据来源：上市公司公开财报 TOP 14企业概要介绍 大族激光 核心技术：子公司大族封测作为国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，封测产品主要的研发技术指标已达同类产品的国际先进水平，备受行业认可。同时取得95项发明、实用新型专利及软件著作权，先后荣获国家“集成电路企业”、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、广东省工程技术研究中心、深圳市“专精特新中小企业”，深圳市“创新型中小企业”，宝安区“创新百强企业”等各种荣誉 主要产品：高速IC固晶机、高速全自动平面固晶机 市场竞争力：具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，研发技术人员共计6,500 余人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成的各类智能制造装备产品型号已达 600 多种。截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有的有效知识产权 8,949 项，其中各类专利共 6,617 项，著作权 1,296 项，商标权 1,036 项 奥特维 核心技术：领先的机器视觉、精准的高速运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控体系 主要产品：全自动高速银浆装片机 市场竞争力：经过3 年的市场验证，公司铝线键合机与 AOI 检测设备已具备一定的市场影响力和客户口碑。公司铝线键合机、AOI 设备持续获得中车时代、顺芯半导体批量订单，2024 年订单突破 1 亿元，呈现高速增长态势。子公司奥特维科芯专注于半导体行业高端设备的研发、设计、制造和销售 赛腾股份 核心技术：在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果 主要产品：自动固晶组装真空焊接一体机、自动固晶组装焊接一体机 市场竞争力：深耕智能制造装备行业多年，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，已赢得下游客户的广泛认可，与多家国内外知名的消费电子产品制造商、半导体企业建立了长期稳定的合作关系。子公司昌鼎电子是一家专业从事半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商，拥有一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队 新益昌 核心技术：在半导体和新型显示封装领域，已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini/Micro LED 原片智能分选、混色算法等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台 MES 系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本 主要产品：半导体高精度固晶机、Flip chip 固晶机、双摆臂力控固晶机 市场竞争力：在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务 智立方 核心技术：在显示半导体领域，作为Mini/Micro LED 芯片制造领域的关键参与者，自主研发的 Mini LED/Micro LED 芯片分选及混分设备系统，凭借高效分选能力、智能混分技术、高精度定位算法及模块化定制平台，形成覆盖芯片测试、分选与混分全流程的完整解决方案，设备良率与生产效率处于行业领先水平，已批量应用于主流 LED 芯片厂商产线 主要产品：高精度固晶机 市场竞争力：构建覆盖半导体显示芯片、光通讯芯片、传感器芯片、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道 科瑞技术 核心技术：依托自主研发的智能装备平台和工业物联网技术，为各战略新兴行业提供定制化智造解决方案。在光伏、汽车、医疗、半导体、智能物流及硬盘等领域作为核心供应商为国内外头部客户提供核心工艺或整厂自动化解决方案 主要产品：高精度贴装及装配设备 市场竞争力：在半导体领域，为行业多家头部客户提供高精度贴装及装配设备，最高精度可达50nm 左右 凯格精机 核心技术：坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域 主要产品：高精密固晶机、全自动高速固晶机、高精度大板固晶机 市场竞争力：产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此在两类封装领域具备较强技术积累的优势将进一步得到显现 联得装备 核心技术：具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有摆臂式、直线式、刺晶式固晶机相关技术专利 主要产品：高精度半导体固晶机 市场竞争力：基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，同时在引线框架生产检测设备布局，积极调研和拓展晶圆级封装、2.5D/3D 封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实 长园集团 核心技术：专业从事工业与电力系统智能化数字化的研发、制造与服务的科技型产业集团，产业领域涵盖能源电力、新能源、电力新材料、安全科技、测试及自动化五大方向，截至当前，共获得授权专利3,135 项，其中发明专利 670 项，国际专利 38 项；计算机软件著作权1062项 主要产品：12寸全自动高速固晶机 市场竞争力：子公司长园半导体致力于成为芯片封装领域专业设备提供商，为功率器件IGBT 等产业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案 快克智能 核心技术：自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，构建了坚实的工艺壁垒 主要产品：热压键合固晶机、高速高精固晶机 市场竞争力：半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装 AOI 及先进封装高端装备，开发了 Secs-Gem 的 SDK，支持 GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案 深科达 核心技术：凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体类设备、平板显示模组类设备，以及智能装备核心零部件 主要产品：固晶机 市场竞争力：国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一，与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成 博众精工 核心技术：在高精度贴装、高精度共晶焊接、精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法、测试技术等方面形成了具有优势的核心技术体系。其中，精密机械设计方面公司运用了先进设计制造技术理论与方法，拥有完善的建模及仿真技术，可以实现产品智能化的设计与制造 主要产品：高速高精度固晶机 市场竞争力：聚焦光通信、3C 精密组件以及先进封装等细分市场，面向先进封装的共晶、固晶等工艺设备需求以及 AOI 检测需求进行产品的开发立项及迭代优化，不断提升产品的精度、可靠性、易用性等。与细分领域头部客户建立深度的战略合作关系，联合进行下一代的产品开发 骄成超声 核心技术：构建了以超声波技术为核心的技术平台，包括超声波电源技术、压电换能器仿真设计技术、声学工具设计技术、控制器设计与开发技术、智能在线检测技术和自动化系统技术等六大基础研发技术。依靠全面的基础研发技术，自主研发的一体式楔杆焊接技术、超声波金属焊接质量监控技术和超声波高速滚焊系统技术等核心创新技术达到了国际先进水平 主要产品：超声波固晶机、超声波倒装固晶机 市场竞争力：已经推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案。积累了上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、芯联集成、士兰微、比亚迪、广东芯聚能、安世半导体、长飞半导体等知名客户。优质的客户群体充分印证了公司产品在相关市场的地位和客户对产品质量的认可 易天股份 核心技术：在IGBT 设备方面，控股子公司微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入IGBT 专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入 DEMO 阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求；在先进封装设备领域，在 Chiplet 专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了 Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装 主要产品：IGBT贴片机、高速晶圆贴片机、全自动半导体高速贴片机 市场竞争力：微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED 返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED 产品线和封装设备产品线，可适用于IC 集成电路封装、Mini LED/Micro LED 返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS 传感器、医疗 X 射线探测器、IGBT 模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备 其他固晶机企业介绍 除了上述TOP 14之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内固晶机优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。 总结 随着芯片小型化的需求，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，如要求贴片机的精度范围在3~5微米之间。为了达到精细化的贴装，集光、机、电、软件、算法于一体的高速度、高精度、高稳定性的固晶设备将扮演更加关键的角色。 相关阅读 · 国产半导体分选机Top 6榜单· 国产半导体测试机Top 3榜单*来源：半导体产业研究

湾芯奖由湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）组委会权威设立，是中国半导体行业最具影响力的评选盛事之一。该奖项聚焦半导体全产业链，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献，同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量。 作为行业标杆，湾芯奖不仅是对优秀企业、技术及个人的高度认可，更是激励创新、引领未来的重要平台。我们期待通过这一奖项，加速半导体产业的技术迭代与生态繁荣，进一步提升中国半导体行业的全球影响力。 本届评选将在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、中国国际工程咨询有限公司的指导下，由行业领袖、权威学者及资深专家组成专业评审委员会，结合专业观众公开投票，最终遴选出年度卓越企业、技术创新、行业领袖、产业服务等重磅奖项，并特别关注具有突破性创新和深远产业价值的技术、产品、服务及解决方案。 中国半导体行业年度盛典——"湾芯奖"颁奖典礼即将盛大启幕！这一汇聚半导体产业链顶尖力量的荣耀盛会将于10月15日隆重举行。届时，半导体行业领军企业、顶尖专家学者、权威媒体将共襄盛举，见证中国半导体产业发展的荣耀时刻。让我们齐聚鹏城，共同开启这场彰显行业最高荣誉的科技盛宴！ 卓越企业奖 - 表彰半导体产业标杆力量 奖项介绍：旨在表彰中国半导体行业具有广泛知名度、拥有核心技术、具备持续创新能力，且产品市场表现获得行业高度认可的优秀企业。 技术创新奖 - 引领半导体产业突破的先锋力量 奖项介绍：旨在表彰中国半导体行业具有技术领先性、产业推动力、差异化创新优势及可持续发展潜力，且技术成果获得行业广泛认可的优秀创新主体。 杰出个人奖 - 半导体行业功勋人物奖 奖项介绍：旨在表彰推动半导体产业发展的产业贡献者、卓越领袖与技术专家，致敬那些以非凡成就引领产业变革的杰出人物。 产业服务奖 - 半导体产业卓越服务典范 奖项介绍：旨在表彰2024-2025年度为半导体产业提供关键供应链支持、创新金融服务或前沿科研技术服务的卓越贡献者。 加入湾芯奖，让行业见证您的卓越！ 如果您的企业或技术正在推动半导体行业的进步，如果您是引领创新的行业先锋，湾芯奖期待您的参与和推荐！立即扫码报名，与全球顶尖企业同台竞技，共同角逐这一半导体领域的至高荣誉！ 本次评选严格遵循"公平、公正、客观"的原则，评审标准涵盖： 企业规模与行业地位 研发投入与创新能力 产品及解决方案成熟度 市场拓展与应用案例 未来发展潜力 参评企业需如实填写申报奖项的相关资料，作为评审委员会的重要参考依据。入围企业名单将于8月1日正式公布，届时将同步开启全行业线上投票通道。最终获奖名单将由评审委员会综合企业申报材料、行业投票结果及专业媒体意见综合评定产生。 荣誉认证 颁发由主办方权威认证的奖杯/奖牌，彰显行业标杆地位。 专属特权 受邀出席「湾芯奖颁奖盛典」，所有奖项得主将获得VIP嘉宾礼遇 所有奖项得主将尊享「湾芯展」全程通行证，可参与所有高端论坛与闭门会议 全媒体推广 官方媒体矩阵全程报道 行业权威媒体专题曝光 大众主流媒体广泛传播 独家官方宣传素材授权使用 活动说明 1、组委会保留对本评选活动规则及争议的最终解释权与处置权； 2、组委会有权通过相关机构对获奖企业进行分析检查，并有权对获奖企业做出其它必要的说明； 3、组委会拥有对获奖结果进行商业运作的专有权。 组织架构 指导单位： 深圳市人民政府 深圳市发展和改革委员会 中国国际工程咨询有限公司 主办单位： 深圳市半导体与集成电路产业联盟 承办单位： 深圳市重大产业投资集团有限公司 深圳市芯盟会展有限公司

近日，国际半导体产业协会最新报告显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元，按照典型的季节性规律，环比下降5%。 报告指出，全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。 从地区划分的季度出货数据来看，中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。 根据此前数据，2025年全球半导体设备资本支出预计将同比增长24%，达到1230亿美元。2025-2027年三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达创纪录的4000亿美元。 从数据可以看出，晶圆制造领域的投资与扩张正在加速。各大晶圆厂为了满足人工智能、高性能计算等新兴应用带来的巨大需求，正积极布局未来产能。 湾芯展2025 晶圆制造展区 在这样的行业大背景下，将于10月15日-17日在深圳举行的湾芯展2025倾情打造晶圆制造展区，将成为深入了解最新的晶圆制造技术、设备、解决方案以及与上下游的交流合作机会的重要平台。这个展区将汇聚全球顶尖的晶圆制造技术与设备供应商，为行业参与者提供一个面对面交流、探索前沿趋势和拓展商业合作的绝佳场所。 600+头部企业齐聚，产业交流盛宴 湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，其中晶圆制造展区将汇聚晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备厂商、量测设备厂商、先进材料厂商、零部件和间接耗材厂商，以及绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示晶圆制造领域的最新技术与创新成果。 截至目前，湾芯展2025已经参展的部分企业有：ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA、Nikon、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、EBARA、JEOL、ZEISS、Merck、HITACHI、SHIBAURA、Keysight、Nova、AGC、PALL、3SLINE、ARKEMA、北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、至纯、新凯来、中科飞测、烁科装备、上海精测、屹唐、京仪装备、先导集团、家登、邦芯、乐孜芯创、贯通、果纳、睿励科学仪器、芯上微装、大族、力冠微、凯迪微、亚电、首芯、提牛科技、芯睿科技、华卓精科、优可测、御微、研微、中安、星微、纳斯凯、兆默、博宏源、汉钟精机、英杰电气、珂玛、中科九微、凯德石英、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、奕斯伟、有研亿金、光微、新阳、深圳超纯水、新美光、科利德、启元、和特、新宙邦、中船特气、华特气体、昊华气体、绿菱气体、兴力、博纯、科百特、光洋、上海华力、方正微电子、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、元夫、智程、电通、华大九天、广立微、汇顶科技、国微芯、西门子EDA、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、硅芯科技、芯动科技、芯易荟、隼詹、守正通信、汉弘达、矢量科学等 汇聚全球买家资源，展实力拓商机 作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。 同期论坛精彩纷呈，把脉未来方向 聚焦晶圆制造领域，展会同期将举行精彩纷呈的论坛，邀请行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。 晶圆制造产业发展高峰论坛 国际半导体设备技术与工艺论坛 国际半导体材料与晶圆工艺论坛 集成电路材料峰会 半导体核心零部件论坛 多维度超强品牌曝光，提升企业影响力 抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，众多方式与渠道、多维度超强品牌曝光。 立即行动，共筑行业盛会！ 赶紧锁定您的参展席位，与全球晶圆制造领域企业及精英齐聚湾芯展2025，共谋发展，共赢未来！

近日，国际三大EDA巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA先后宣布，收到美国商务部工业与安全局（BIS）发出的最新出口管制通知。在此背景下，多家国产EDA厂商出手，宣布免费开放试用。 6月3日，上海合见工业软件集团有限公司宣布正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，首期可免费申请试用的软件包括数字验证EDA、DFT全流程、系统级设计软件等。6月4日，九同方微电子有限公司宣布正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，首期可免费申请试用的软件包括跨尺度电磁仿真解决方案、几何到网格一站式建模平台等。6月5日，杭州四维映射软件有限公司宣布，自5月27日起，其转厂工具TetraJumper开始两个月的免费试用。 IDC发布报告指出，对于半导体设计厂商，成熟工艺的客户仍然可以在一定条件下使用存量软件，同时也可以在部分领域选择EDA本土厂商；但对于7nm及以下先进工艺的设计制造则会形成一定挑战，部分进程将遭遇一定延缓。 如政策生效，Synopsys等海外EDA巨头将面临失去一部分中国业务的风险；与此同时，这也为中国EDA厂商提供了难得的发展机遇。IDC认为，在一部分工具受限的情况下，中国本土企业有望加速拓展市场版图，逐步填补高端工具空白。 湾芯展2025 IC设计展区 在国产EDA企业于技术封锁中奋力突围、勇攀高峰之际，在全球半导体产业格局深度重构的关键节点，一个汇聚全球半导体产业智慧与创新力量、共探未来方向的舞台显得尤为重要。湾芯展2025・IC设计展区，是为EDA/IP及IC设计领域搭建的重要交流展示平台、全球半导体产业链合作交流的桥梁与枢纽。 600+头部企业齐聚，产业交流盛宴 湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，其中IC设计展区将汇聚IC设计公司、EDA公司、IP公司、其他IC设计服务企业等，集中展示IC设计领域的最新技术与创新成果。 截至目前，湾芯展2025已经参展的部分企业有：TEL、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、蔡司、默克、日立、芝浦、北方华创、盛美、至纯、拓荆、中科飞测、新凯来、芯源微、华海清科、上海华力、烁科装备、上海微电子、上海精测、屹唐、京仪装备、力冠微、凯迪微、乐孜芯创、 贯通、睿励科学仪器、优可测、大族、御微、研微、中安、汉钟精机、家登、提牛科技、英杰电气、中科九微、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、有研亿金、光微、新阳、新美光、启元、和特、新宙邦、中船特气、兴力、博纯、科百特、华卓精科、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、智程、电通、华大九天、广立微、汇顶科技、国微芯、西门子EDA、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、硅芯科技、芯动科技、芯易荟、日观芯设、隼詹、守正通信、汉弘达、矢量科学、芯上微装等 汇聚全球买家资源，展实力拓商机 作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。 同期论坛精彩纷呈，把脉未来方向 聚焦IC设计领域，展会同期将举行精彩纷呈的论坛，邀请行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。 IC设计产业发展高峰论坛 EDA/IP与IC设计论坛 AI芯片与高性能计算论坛 AI芯片大主题平行论坛 RISC-V生态发展论坛 HBM与存储技术论坛 自动驾驶与智能网联汽车发展论坛 光电芯片设计与封装技术论坛 多维度超强品牌曝光，提升企业影响力 抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，众多方式与渠道、多维度超强品牌曝光。 立即行动，共筑行业盛会！ 赶紧锁定您的参展席位，与全球EDA/IP及IC设计企业及精英齐聚湾芯展2025，共谋发展，共赢未来！

【内容目录】 1.广州集成电路产业概况 2.广州Fab厂盘点 3.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的Fab厂相关企业 粤芯半导体、增芯科技、芯粤能、奥松电子、锐立平芯 广州集成电路产业概况 近年来在半导体与集成电路领域，广州以粤芯、奥松、增芯、芯粤能等制造企业为牵引，构建以黄埔区为核心的综合性半导体聚集区，增城区聚焦智能传感器和芯片制造、南沙区重点打造宽禁带半导体的“一核两极”产业格局以及“芯片设计—芯片制造—封装测试—终端应用”为一体的产业体系，集成电路产业链和生态体系愈发完善。2024年，广州集成电路制造行业实现产值262.75亿元，同比增长7.19%。 广州Fab厂盘点 在《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022—2024年）》中明确了广州做强做大芯片制造业的任务——推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设，支持加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线，拓宽模拟产品定制化工艺开发能力，快速扩充产能。支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片、传感器、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。建设先进SOI（绝缘体上硅）工艺生产线，力争引进张江国家实验室，重点开展12英寸先进SOI工艺研发，推动与现有制造产线整合，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线。 粤芯：首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 广州粤芯半导体技术有限公司（Guangzhou CanSemi Technology Inc），成立于2017年，位于广州市黄埔区，业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。 粤芯半导体先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，2024年12月28日其12英寸晶圆三期项目正式通线。三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。据官方资料，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。 4月24日，粤芯半导体在广东证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为广发证券。 增芯：国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线 广州增芯科技有限公司（Guangzhou Zen Semiconductor Corporation），成立于2021年，位于广州市增城区，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。 2024年6月，增芯举行国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。 增芯科技有着国内首条、全球第二条的12英寸智能传感器晶圆制造产线，所生产的芯片将覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等各领域。 芯粤能：专注于车规级碳化硅芯片制造 广东芯粤能半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。 官方资料显示，芯粤能半导体在广州市南沙区拥有一座面向车规级和工控领域的 SiC 功率芯片制造平台，占地面积 150 亩，建成后产能达到年产 24 万片 6 英寸和 24 万片 8 英寸的 SiC 晶圆芯片。能够为客户提供包括MPW shuttle、turnkey service、design service、mask service以及定制工艺开发等优质的 SiC 制造服务。 据广州日报报道，芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。根据规划，2024年12月底，芯粤能一期产线投产，2025年开始二期产能建设，2026年实现一期、二期产能达产。目前，芯粤能车规级碳化硅芯片产线已经进入量产阶段。 奥松：MEMS半导体传感器芯片制造 广州奥松电子股份有限公司（Guangzhou Aosong Electronic），成立于2003年，位于广州市开发区科学城，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，拥有先进的MEMS半导体传感器特色芯片量产线，是国内领先的MEMS半导体传感器芯片制造企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS智能传感器解决方案。 2021年4月，奥松电子宣布计划在珠海设立子公司并筹建8英寸MEMS生产线。2023年2月，再次宣布将在重庆科学城建立MEMS传感器IDM产业基地，总投资高达35亿元，涵盖CMOS+MEMS特色工艺的研发与生产。2024年12月，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。 重庆高新区融媒体中心报道，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地将于2025年中投产，项目包含8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。 锐立平芯：FD-SOI工艺代工厂 锐立平芯微电子（广州）有限责任公司，成立于2022年，位于广州市黄埔区，为采用FD-SOI平面工艺的先进制程晶圆代工厂。锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗尽型绝缘体上硅)技术研发及产业化进程”为使命，聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，持续创新，围绕 FDSOI 技术低功耗、高可靠、低成本等特点，突破关键核心技术，专注先进逻辑及特色工艺解决方案，提供高质量FDSOI 技术平台服务，创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域，打造世界级FDSOI集成电路制造基地,助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。 据悉，28 纳米节点以下集成电路先进工艺领域，传统的单栅平面 MOSFET 结构已不再适用，必须引入新的结构增强静电控制，来改善短沟道效应。在2000年前后，伯克利大学胡正明教授提出FD-SOI和FinFET（即鳍式场效应晶体管），作为 28 纳米以下节点器件结构的两大解决方案，这两个方案目前均已在产业界被证明行之有效，已应用于量产。但由于多种原因，FinFET占据目前市场主流位置。国际上仅格芯、三星、意法半导体等龙头厂商采用双技术路线方案，国内几乎无一家晶圆厂去发展FD-SOI工艺。 科创板日报报道，在14nm被国外限制的情况下，国产厂商可以通过22nm FD-SOI工艺来升级或替代相关技术需求。且FD-SOI在设计和制造成本上具有优势，开发周期更短——22nm FD-SOI工艺比14nm FinFET制程简单，光罩数减少12%左右，光罩成本减少35%，可以抵消SOI晶圆带来的成本增加。 结语 广州半导体晶圆代工正从“填补空白”迈向“差异化竞争”，在激烈的芯片代工市场中占得一席之地，广州市统计局的数据显示，2024年集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9%，产业不断向前发展。 随着广州半导体产业版图的快速扩张，粤芯、增芯、芯粤能等企业作为行业先锋，积极拓展合作机遇、锚定技术前沿，均为湾芯展的重要买家。其中，芯粤能对上届湾芯展给予了高度评价：“本届湾芯展现场熙熙攘攘，场面热闹非凡！这次展会开启因地制宜发展新质生产力、促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢的崭新篇章。展会效果远超预期，充分展现了粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力和活力。” *信息来源：半导体产业研究 *作者：深芯盟产业研究部林浩葵 *原标题：【晶圆制造】广州Fab厂一览 相关阅读 · 中国大陆晶圆代工Foundry Top 5榜单· 中国半导体  IDM厂商TOP 12

广东共有半导体晶圆厂（FAB）19家，由于本文较长，因此分为上、下两篇，下篇共9家，主要包括鹏芯微、鹏新旭、比亚迪半导体、英诺赛科等，统计了各家晶圆厂的制程、产能及工艺情况，见下表。上篇共10家，主要包括粤芯半导体、增芯科技、芯粤能、中芯国际（深圳）、方正微等，想了解这些FAB厂情况的朋友请阅读上篇。 1.鹏芯微 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(简称鹏芯微)于2021年6月在深圳注册成立，总部位于中国深圳，致力于满足”粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务，持续为客户创造价值，鹏芯微将继续加大投资力度，逐步扩大产能，丰富产品类型，向全球客户提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，具备逻辑电路、电源/模拟、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。 2.鹏新旭 深圳市鹏新旭技术有限公司（简称鹏新旭），成立于2022年03月10日，位于深圳市坪山区，隶属于深圳市重大产业投资集团。公司聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设和卓越制造，为全球客户提供晶圆制造代工服务，优先满足粤港澳大湾区系统及芯片设计公司不断增长的流片及产能需求。 3.深爱半导体 深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，司现有5英寸双极功率芯片生产线、5英寸MOS芯片生产线及6英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。公司是华南地区唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体IDM企业，主要产品有双极型晶体管、光敏器件、中低压MOSFET、中高压MOSFET、IPM模块、IGBT、快恢复二极管、CMOS IC、肖特基二极管、瞬态保护二极管等。 4.鹏进高科 深圳市鹏进高科技有限公司（简称“鹏进高科”）成立于2022年4月11日，注册资本130800万元。产品工艺主要包括湿法清洗、氧化扩散、光刻、离子注入、刻蚀、薄膜、表面平坦化、背面工艺等，各工序根据产品的Design Rule、Device Mode循环交替进行，通过生产线各单步工序的制程能力严格控制、优化提升及标准化管理，最终实现功率半导体产品优越的电性能及可靠性能。据悉，该项目建设内容包括第三代半导体核心装备及零部件和配套材料技术攻关及第四代研究等、开放芯片研发及中试等平台、新能源汽车与轨道交通电驱动示范等应用。 5.英诺赛科（珠海） 诺赛科（珠海）科技有限公司成立于2015年12月，位于广东省珠海市高新区。作为一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技企业，英诺赛科拥有中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线。公司产品涵盖多个领域，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。 6.比亚迪半导体 比亚迪半导体股份有限公司（曾用名：深圳比亚迪微电子有限公司、比亚迪半导体有限公司），成立于2004年10月15日，目前产品主要覆盖电源管理类IC、CMOS图像传感器、触摸控制芯片、指纹识别芯片、汽车MCU芯片、MOSFET、IGBT芯片及模块、FRD、IPM、IPF、电流传感器等，相关产 品可广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费类电子领域。 7.经纬开物 深圳市经纬开物仪器有限公司成立于2023年3月，位于改革开放先行示范区深圳市，注册资本45亿人民币，生产园区规划总建筑面积约70万㎡。规划建成具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力的制造型企业；聚焦高端产品，提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务，为国内外客户提供业界一流的制造解决方案，满足全球客户多样化需求。 8.基本半导体 基本半导体是一家专注碳化硅功率芯片研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键技术，承担数十项国家、省市研发及产业化项目。基本半导体已完成自主可控的IDM产业链布局，拥有车规级碳化硅晶圆、封装、驱动三大核心环节制造基地，且均已实现量产，产品服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。 9.平湖实验室 深圳平湖实验室成立于2022年8月，下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。具有全国首条集8吋SiC/GaN科研和中试于一体的功率半导体开放共享平台，覆盖第三代功率半导体衬底、外延、器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证全链条，建成先进的8inch工艺平台，具备向下兼容能力。平湖实验室已精心布局1200-6500V SiC MOSFET及15-1200V GaN HEMT产品及工艺平台，正在积极构建从材料制备、芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链，将为我国进一步完善、升级第三代半导体产业链提供重要助力。 大家还知道广东哪些FAB厂呢？欢迎留言区补充~~ 欢迎大家加入“半导体设备工艺交流群”互动，本群提供同行、上下游等朋友交流，并不时更新扩散炉管、零部件、半导体行业的相关干货文件供大家参考。 注意：为防止骚扰，本群仅提供给关注本公众号的朋友，因此请务必先关注公众号再加群，否则将不予通过，十分感谢您的支持！