破局关键期！湾芯展2025邀您共探半导体产业新机遇 在AI技术的驱动下，半导体产业正迎来万亿级增长新周期！与此同时，近期全球贸易格局的变化与关税政策的调整，也为半导体产业的发展带来了新的机遇与挑战。巴克莱（Barclays）在其最新研究报告中表示，美国232条款半导体关税的实施时间已基本确定，最可能的启动时间为8月中旬之后，最迟不会超过9月。尽管市场普遍预期关税将统一设定为25%，Barclays分析师Simon Coles等人认为，这一假设过于乐观。政府可能采取分阶段上调关税的方式，这种策略将给半导体行业带来更深远的影响。 值此关键时期，湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心（福田）盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展出面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手来自全球600余家半导体优质企业，搭建 “展览展示+高峰论坛+奖项榜单+双招双引+研究报告”五位一体平台，20+场同期峰会精彩上演，为全球半导体产业相关人士提供一个解码产业新机遇、共谋发展大计的绝佳平台。 研技术·看趋势·寻商机 促对接·拓视野·破难题 尽在湾芯展2025！ 点此领取入场门票 一 荟萃前沿技术，展示创新成果 湾芯展2025特别设立晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大展区，涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等前沿技术，以场景化呈现半导体领域最新成果、前沿技术和高端产品。此外，众多展商将携重磅新品、革新技术在展会现场进行首发/首秀，为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案！ 精彩 蓄势待发 二 聚合全球资源，解码产业新机遇 湾芯展2025充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，汇聚国际代表ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、DISCO、Merck、Nikon、KE、SCREEN及国内代表北方华创、新凯来、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯等600+家半导体领军企业。在这里，您可以与行业巨头面对面交流，直击最新技术突破与前沿市场战略，深度洞察半导体产业发展脉搏！ *上下滑动查看更多；以上仅为部分展商，排名不分先后 三 精准商贸对接，让合作不再大海捞针 湾芯展2025不仅是展示最新技术成果的平台，更是一个促进产业链上下游企业精准对接、共谋发展的盛会。为助力企业与买家精准实现供需对接，湾芯展2025买家团队充分挖掘行业需求，为有明确采购需求的买家和供应商搭建高效的对接平台，包括会前需求匹配-会中沟通协调-会后跟进服务等，助力企业与买家打破合作壁垒，降低合作成本，提高合作效率，让合作不再大海捞针！ 无论您是寻求优质供应商的采购商 还是希望拓展市场的生产商 都能在这里找到合适的合作伙伴 点此进入VIP买家专属通道 四 20+场同期活动，轻松Get前沿趋势 2025湾区半导体大会是湾芯展最核心的组成部分之一，由两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及 20+技术论坛组成。大会聚焦光刻、设备、零部件、材料、先进封装、IC设计、人工智能（AI）、出海、投融资、人才等行业热门与重要议题，涵盖从技术到市场、从理论到实践等多方面信息，邀请国内外领军企业代表、专家学者、科研机构及新兴创新力量齐聚一堂，为您解读行业未来趋势，提供前瞻性的战略思考！ *上下滑动查看更多，具体议程以现场为准 无论您关注的是技术创新、市场动态 还是投资策略 都能在这些论坛中找到答案 轻松掌握半导体行业的前沿趋势 点此查看论坛详情 快！快！快！仅需3步完成预登记！

湾芯展2025组团观众召集令：5人即成团！直达“芯”未来！ 备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行！本届展会展览面积6万㎡，汇聚600+国内外半导体头部企业，预计吸引超6万专业观众，同期还将举办20+场峰会论坛。 这里不仅是展示最新技术、发布重磅产品的舞台，更是全球半导体产业链上下游进行深度链接、高效交易的黄金窗口。为帮助观众家精准、高效地挖掘价值，直击核心资源，湾芯展2025特别推出——组团观众招募计划，5人即成团，助您抢占先机、高效掘金！ ★ 湾芯展组团观众招募计划 抱团掘金半导体盛会组团福利放大商机！ ★ ★ 组团规划 5人及以上即可成团，10人及以上团长享有京东购物卡及更多惊喜大礼。*优先半导体行业上下游专业人士组团 组团即享七大专属礼遇 为什么必须抱团观展？ ✅ 资源密度碾压：600+龙头展商（ASML/应用材料/科磊/泛林/北方华创/中微公司/新凯来等）； ✅ 决策链缩短：70%头部企业带2026年产能计划赴展； ✅ 生态掌控力：从设计EDA、晶圆制造厂到到封测厂，闭门打通全链人脉。 组团预登记指南 ✅第一步：成为团长 1、扫码或点此注册登记，成为团长； 2、完成团长登记问卷； 3、完成注册，成为团长。 ✅第二步：邀约团员 有以下三种邀请方式： ①完成注册成为团长后，在页面选择【同行好友】，可直接为好友填入基础信息，好友进入小程序完成手机号码授权和问卷后，即可成为你的团员。 ②选择【生成海报】，将海报保存至相册，并将海报分享给好友，好友扫码完成注册登记后，即可成为你的团员。 ③选择【好友分享】，将小程序卡片分享给好友，好友点击小程序卡片进入小程序完成预登记，即可成为你的团员。 在小程序中，点击【组团邀约】按钮，即可查看自己的成团情况，以及团员是否成功入团。 *注意：团长邀请团员成团务必通过以上三种邀请方式，否则将无法在您的组团邀约榜单中查询到该团友，已注册为专业观众的也无法入团。 *本活动主办方享有最终解释权。 立即组团 尊享七大礼遇，锁定黄金资源 5人起团，锁定黄金资源！团长扫码报名，解锁专属对接官！ 截止日期：2025年8月31日（席位有限，先到先得） 扫码提交团队信息 ▼ 组团意向请联系 罗翔 Roco 手机：15920007207（微信同号）

备受全球半导体行业关注的第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2025）正式官宣，将于10月14日-15日在深圳与湾芯展同期举办。这场由中国集成电路创新联盟、中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司联合承办的行业盛会，将汇聚全球光刻领域的顶尖专家、企业领袖与科研精英，共同探讨光刻技术前沿趋势，推动产业创新合作。 第九届国际先进光刻技术研讨会 特邀嘉宾介绍（IWAPS 2025） 特邀嘉宾 Prof. Bei Yu 香港中文大学计算机科学与工程学系教授 Bei Yu 博士现任香港中文大学计算机科学与工程学系教授。他曾担任ACM/IEEE CAD机器学习研讨会技术委员会主席，并在多家期刊编辑委员会和会议委员会任职。他荣获十一次最佳论文奖，分别来自：ICCAD 20244 & 2021 & 2013、IEEE TSM 2022、DATE 2022、ASPDAC 2021 & 2012、ICTAI 2019、VLSI Journal 2018、ISPD 2017、SPIE先进光刻技术大会2016；以及八次ICCAD/ISPD竞赛奖项。他曾荣获2021年IEEE CEDA Ernest S. Kuh早期职业生涯奖、2022年ACM SIGDA杰出服务奖、2024年DAC创新者奖，以及2024年香港研究资助局研究学者计划（RFS）奖。 演讲内容 伴随着集成电路技术的飞速发展与设计复杂性的持续攀升，可制造性和良率面临日益严峻的挑战。光刻工艺作为将设计图形转印至硅晶圆的关键环节，其建模与仿真成本因制造环境日益复杂多变而大幅增加。同时，作为设计流程核心环节的掩模优化，其重要性与成本也日渐凸显。本次演讲将探讨三个相互关联的领域：光刻建模的作用、光学邻近效应修正（OPC）、以及大规模OPC的实施方法。此次演讲将重点介绍应对这些挑战的最新进展，特别是深度学习技术的应用成果。此外，演讲将着重阐述深度学习在OPC技术中所能发挥的关键作用，并通过介绍深度学习在我们综合性掩模优化框架中的一个成功应用实例，展示该技术如何有效提升大规模OPC在半导体制造中的效能与效率。 第九届国际先进光刻技术研讨会 第九届国际先进光刻技术研讨会（International Workshop on Advanced Patterning  Solutions）将于2025年10月14~15日在深圳举办，本次会议特别邀请到了香港中文大学的Bei Yu教授进行报告。第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）由中国集成电路创新联盟、中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司联合承办，诚邀全球业界精英共赴这场光刻技术领域的学术盛宴！IWAPS依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同推动下，IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等全产业链的尖端技术对话平台。本届盛会特别依托深芯盟的产业集群优势，汇聚深圳及湾区半导体企业、高校与科研机构的协同力量；同时联动湾芯展的产业生态资源，为全球领军企业提供展示创新蓝图的舞台，为科研院所搭建核心技术攻关的交流通道，为青年学者创造技术思辨的活跃氛围，更为投资机构提供洞察粤港澳大湾区半导体机遇的前瞻窗口。 第九届IWAPS计划于 2025年10月14-15日在深圳 与湾芯展同期举办 请于10月13日报到 期待金秋十月与大家相聚！欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导，积极投稿演讲 与IWAPS 2025同期举办的湾芯展将于10月15日-17日在深圳会展中心（福田）举办，展会坚持“市场化、专业化、国际化、品牌化”的办展导向，以打造中国半导体产业生态第一展为目标，聚焦半导体全产业链生态构建，通过“展览展示、峰会论坛、奖项榜单、双招双引、研究报告”五位一体模式，有效推动产业资源整合与创新合作。与IWAPS 2025的联动，将为参会者带来“学术研讨+产业展示”的一站式体验，实现技术交流与产业对接的无缝融合。 “光刻人的世界”公众号近期将陆续对本次会议受邀嘉宾和他们带来的报告进行介绍，敬请大家关注。

备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行（>>点击了解详情）。展会将同期举办湾区半导体大会，包括两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+场技术论坛，集结数百位行业领袖、专家学者、知名企业高管，共同擘画半导体产业的未来蓝图，打造年度思想盛宴，引领行业新风向。 ★ 2025湾区半导体大会 ★ ★ 作为中国半导体产业创新发展的风向标，2025湾区半导体大会正全力构建集技术交流、产业协同、国际合作、生态共创于一体的高端平台。今年的大会包括三大战略板块：1. 全球TOP企业领袖与权威专家/院士巅峰对话 — 国际和国内高层战略闭门会、半导体产业发展峰会；2. 国际级前沿技术大会和热门技术论坛 — 最新光刻技术进展和光刻产业发展趋势、涵盖晶圆制造/先进封装/IC设计的20+专业技术论坛；3. 半导体产业生态会议 — 人才大会、投融资与产业发展论坛、半导体出海战略研讨会，以及多场供需产能对接会。大会将持续输出具有全球视野和战略高度的产业洞见，为中国半导体产业高质量发展提供一个高效协作和交流的平台！ 一、两大高端研讨会 两大高端研讨会，一场汇聚产业高层共议发展方略与长远规划，一场深入探讨光刻技术的尖端进展与未来图景，共同为半导体行业的创新与前行注入发展动能。 1 TOP20高层战略研讨闭门会 国际与国内TOP20高层战略研讨闭门会将邀请半导体行业的顶尖决策者，包括ASML、应用材料、科磊、泛林等全球半导体企业高管，共同探讨行业未来发展方向。本次会议将从扶持政策、产能优化与供应链重构、技术突破与产业升级等关键维度出发，结合全球领先企业的技术洞察与战略经验，深入碰撞思想火花，共绘半导体行业的高质量发展蓝图。 2 第九届国际先进光刻技术研讨会 国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同推动下，IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等全产业链的尖端技术对话平台。 本届盛会特别依托深芯盟的产业集群优势，同时联动湾芯展的产业生态资源，为全球领军企业提供展示创新蓝图的舞台，为科研院所搭建核心技术攻关的交流通道，为青年学者创造技术思辨的活跃氛围，更为投资机构提供洞察粤港澳大湾区半导体机遇的前瞻窗口。 二、湾芯展开幕式暨 半导体产业发展峰会 SIA报告指出，2024年全球半导体首度突破6000亿美元大关，并认为2025年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。而在这背后，AI应用无疑是最关键的增长驱动力，AI应用正如潮水般涌入智能终端、自动驾驶、算力中心等千行百业。 面对由AI掀起的产业变革，芯片设计和半导体制造领域将迎来怎样的机遇与挑战？产业未来将如何发展？湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会将带来深度对话和前瞻性解读。 湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会将聚焦AI应用驱动的芯片设计和半导体制造产业发展与市场动态，邀请半导体专家、国际和国内半导体头部企业的代表分享IC设计、晶圆制造和先进封装的最新技术和产业发展趋势。 时间：2025年10月15日下午 地点：深圳会展中心（福田） 活动亮点： 学术专家/院士分享最新半导体技术创新和工艺进展 国际和国内头部半导体企业分享设备和材料技术突破及制造工艺创新 国内龙头晶圆制造和先进封装企业分享从单芯片到系统的完整IC工艺和产业热点 三、20+场技术论坛 20+场技术论坛精彩纷呈，包括国际研讨会、产业论坛、颁奖盛典以及新品发布会等多元形式，议题涵盖光刻技术、人才、投融资、出海、人工智能（AI）等多维度核心议题，并聚焦IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大关键板块打造多场深度论坛，汇聚全球半导体行业专家、企业领袖和行业精英，共同探讨技术突破、产业趋势与合作机遇。 时间：2025年10月15-17日 地点：深圳会展中心（福田） 活动亮点： 20+场论坛覆盖全产业链生态 细分赛道各路权威精英荟萃 最新前沿技术与应用成果集中展示与交流 洞察技术趋势、市场发展 晶圆制造论坛 晶圆制造论坛聚焦晶圆制造产业，涵盖设备、核心零部件、材料及晶圆工艺等关键领域，围绕晶圆制造产业格局与发展趋势、设备研发与技术革新、核心零部件创新发展、材料及晶圆工艺演进等核心议题展开深入研讨。届时，行业专家与企业精英将汇聚一堂，分享前沿洞察，共议发展策略，助力推动晶圆制造产业的技术升级与生态完善。 化合物半导体论坛 化合物半导体论坛将探讨化合物半导体全球产业格局，优势分布与竞争态势；聚焦碳化硅、氮化镓等主流化合物半导体材料的性能突破，以及外延生长、器件设计与制造工艺的前沿进展；探索化合物半导体如何深度融入电动车、人工智能（AI）、新能源、航空航天等行业；共商产业生态构建策略，为行业发展提供前瞻性指引与实践方向。 先进封装论坛 先进封装论坛将聚焦先进封装工艺与材料、Chiplet与异构集成、光电芯片等关键领域，深入探讨先进封装产业现状及未来趋势，并围绕先进封装技术创新与工艺发展、先进封装关键材料应用、光电芯片设计与封装等核心议题进行分享与解读，为先进封装技术突破与产业链协同注入新动能。 IC设计/应用论坛 IC设计/应用论坛将聚焦IC设计、人工智能（AI）及相关技术的最新进展与未来趋势，从边缘AI赋能硬件创新，到RISC-V生态，再到EDA/IP工具、AI芯片与智算、传感器技术、云边协同AI技术等核心领域的探讨，共同探索IC设计与AI的深度融合以及技术创新路径，助力推动IC设计产业的高质量发展。 更多主题活动 除了以上会议论坛，湾区半导体大会还将分别聚焦半导体行业投融资战略、出海战略、人才培养等重要主题举办专业论坛，还将举办新品发布会、湾芯奖颁奖盛典、深芯盟等重磅活动，深度探讨行业发展路径，激发创新活力，凝聚产业共识，助力推动创新链、人才链、资本链、生态链四链深度融合、构建完善半导体产业生态圈。 诚邀行业精英加入这场汇聚全球智慧的盛会，分享真知灼见，助力行业发展！也欢迎优秀企业成为论坛赞助商，携手共筑思想盛宴，共绘产业蓝图！ 从宏观战略到前沿技术，从产业趋势到人才发展，从投融资风向到出海路径，湾芯展2025同期举办的湾区半导体大会，将全方位立体化地呈现半导体产业的无限可能。 这不仅是一次展示交流的良机，更是一个洞察未来、把握机遇的战略高地。未来已来，不容错过！诚邀业界同仁，10月相聚深圳，共赴这场引领行业风向的年度盛会，共同擘画湾区乃至全球半导体产业的辉煌新篇章！ 2025年10月15-17日，湾芯展2025将在深圳会展中心（福田）隆重举行，600+半导体头部企业齐聚，共襄盛会。>>点击查看展会详情 ＃中国半导体展＃深圳半导体展＃华南半导体展

备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行。湾芯展2025展览面积6万㎡，汇聚 600 + 国内外半导体头部企业，覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，展示半导体行业前沿技术、创新成果、最新产品与解决方案以及市场应用，预计吸引超 6万专业观众。 本届湾芯展将特设VIP买家专属通道，提供VIP买家专享五大特权，帮助买家高效对接需求，促成高质量合作！重点邀约对象涵盖在半导体设计、制造、封装、测试、设备、材料、EDA/IP等领域或关键应用行业（如汽车电子、数据中心、AI应用等）中，担任采购决策、技术选型或具有重要推荐职能，拥有实际采购预算或明确采购计划的高级管理人员、工程师或技术专家等。 ★ 湾芯展VIP买家专属通道 锁定核心圈层精准对接行业龙头福利加码撬动“芯”商机 ★ ★ VIP专享五大稀缺特权 VIP专属身份标识/尊享商务礼遇 VIP买家专属证件、专属进出通道、豪华午餐、咖啡券及VIP专属休息区！ 采购需求优先匹配 主办方专属服务官陪访，强控600+展商资源精准调度！ 供应链机密简报 获赠半导体全产业图谱+专属行业报告礼包！ 高层差旅全包计划 头部企业职位总监及以上，享往返机票（深港专车）+五星级酒店（名额有限，先到先得）！ 生态圈层通行证 免票或赠票参与高端主题论坛+尊贵答谢晚宴席位！ 为什么VIP买家 必须提前锁定席位？ 资源密度碾压：600+龙头展商（ASML/应用材料/科磊/泛林/北方华创/ 中微公司/新凯来等） 决策链缩短：70%头部企业带2026年产能计划赴展 生态掌控力：从设计EDA、晶圆制造厂到封测厂，闭门打通全链人脉 即刻成为VIP买家， 尊享五大特权 一张VIP买家证，解锁“芯”机遇！马上提交信息，审核后限时发放！ 截止日期：2025年8月31日（VIP买家席位有限，先到先得） 赶紧申请成为VIP买家▼

芯聚龙岗，深芯盟半导体制造与设计服务供需对接会即将召开 半导体制造和IC设计产业的健康发展离不开高质量且灵活创新的生态服务，涉及技术、资本、人才和产业政策全方位支持。 7月29日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，深圳市龙岗区工业和信息化局、龙岗区坂田街道办事处协办，深圳市芯盟会展有限公司、乐荟中心承办的半导体制造与设计服务供需对接会将在龙岗区乐荟中心举行。 本次供需对接会特邀半导体制造和IC设计领域专家及相关服务商共同探讨半导体技术创新和产业发展等热点议题，携手推动深圳和龙岗区半导体产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，诚邀业界同仁踊跃报名参与！ 会议主要信息 组织单位 指导单位： 深圳市发展和改革委员会 主办单位: 深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA 协办单位: 深圳市龙岗区工业和信息化局 深圳市龙岗区坂田街道办事处 承办单位：深圳市芯盟会展有限公司乐荟中心 时间地点 时间： 2025年7月29日 地点： 深圳市龙岗区乐荟中心T12栋2层国际会议中心 主要内容 本次活动围绕半导体制造与IC设计产业，从产业研究、政策指引、前沿技术趋势、企业经验分享等多维角度，深入探讨产业发展与创新，并开展供需对接会，精准高效对接供需资源，促进产业链上下游的交流协作，推动深圳及龙岗区半导体产业升级。 大会亮点 【政产学研企深度融合】 本次活动集结了产业联盟、区政府部门、科研机构及产业链企业，打造政产学研企紧密结合的高规格交流平台。 【精准赋能区域产业发展】 紧扣深圳市以及龙岗区半导体产业实际，将宏观政策解读、技术前沿洞察与本地代表企业交流以及需求对接紧密结合，精准赋能区域产业发展。 【供需资源对接，高效务实】 活动供需对接环节，为供需双方提供展示分享、洽谈合作的直接平台，助力资源高效匹配和合作落地，推动产业链协同发展。 【前沿洞察，引领未来】 特邀国家重点科研机构专家分享化合物半导体等前沿技术趋势，让参会者把握技术脉搏，提前布局未来竞争赛道。 议程安排 芯聚龙岗，智链未来供需对接，共筑半导体产业新生态诚邀您报名参与！

为深入贯彻落实深圳关于高水平打造“20+8”产业“一集群、一展会”体系有关决策部署，高质量举办第二届湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”），近日，重投集团董事长主持召开湾芯展筹备工作专题调度会，集团总经理，各相关分管领导、部门负责人及芯盟会展公司相关负责人参会。 会议听取了湾芯展有关招展招商、论坛策划、活动组织以及嘉宾邀请等环节进展情况的汇报，协调解决了当前面临的难点堵点问题，并对下阶段工作重点进行了部署安排。 会议强调 首届湾芯展依托全球最大增量市场资源，“六位一体”搭建产业链优质资源对接聚合平台，吸引400余家链上领军企业、6.8万专业观众参展，举办22场专业论坛，实现108万人次线上互动，获各大主流媒体“首展开门红、成效超预期”高度评价，开启了因地制宜发展新质生产力、促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢的崭新篇章，乘势而上、接续奋进，办好第二届湾芯展使命光荣、意义重大、责任重大。全体成员要提高政治站位，锚定打造“中国半导体自主品牌第一展”发展目标，切实增强办好展会的紧迫感和责任感，进一步提升工作精细化规范化水平，全力以赴推动湾芯展越办越好，为深圳加快构建具有国际影响力的半导体产业集群生态作出积极贡献。 会议要求 要完善工作机制，跨单位组建湾芯展筹备委员会，通过“清单化分工、责任化到人”压紧压实主体责任，完善实施分级分层调度和问题反馈解决机制，构建决策部署、落地执行、效果反馈工作闭环，推动展会各项筹备任务落实落地落细。 要做好活动筹备，抓好展会总体谋划，统筹考虑各方因素，全面梳理招展招商、论坛策划、嘉宾邀请、品牌宣传、后勤保障等关键环节细节，细化方案、倒排工期，高质量举办新闻发布会、开幕式及各专业论坛、专题活动，擦亮国资自主IP展会品牌。 要深化协调联动，建立与上级主管部门、各相关行业组织常态化沟通协调机制，强化统筹联动、协调各方力量、定期汇报会商、积极争取支持，凝聚强大合力，高质量完成湾芯展筹备、举办工作。 来源：深重投集团2025年10月15-17日，湾芯展2025将在深圳会展中心（福田）隆重举行，600+半导体头部企业齐聚，共襄盛会。>>点击查看展会详情 ＃中国半导体展＃深圳半导体展＃华南半导体展

备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行，观众预登记今日正式开启！诚邀全球半导体产业链的精英翘楚齐聚深圳，共赴这场半导体行业年度盛会！ 观众预登记正式开启！ “码”上预登记▲ 免费观展，解锁多重好礼！ 湾芯展2025 湾芯展2025以 “芯启未来，智创生态” 为主题，展览面积 6 万㎡，汇聚 600 + 国内外半导体头部企业，覆盖 IC 设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，预计吸引超 6 万专业观众。同期将举办 20 + 场峰会论坛，集结行业精英，搭建 “展览展示+高峰论坛+奖项榜单+双招双引+研究报告”五位一体平台，助力半导体产业协同发展。 600+产业链“顶流”集结 国际代表ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、KE、SCREEN、FerroTec、SHIBAURA及国内代表北方华创、中微、新凯来、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯、上海贝岭、国民技术、时擎科技 、北大IC设计等600+半导体领军企业将参展参会，覆盖半导体全产业链以及市场热点领域，打造半导体行业一站式展示与交流平台。 4大主题展区 精心打造 IC 设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体 4 大主题展区，全链条展示半导体产业链前沿技术、成果、产品及应用，助力把握行业全貌、机遇与趋势、需求。 2025湾区半导体大会 2025 湾区半导体大会由 两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及 20 + 技术论坛组成，聚焦光刻、设备、零部件、材料、先进封装、IC设计、人工智能（AI）、出海、投融资、人才等行业热门与重要议题，邀数百位行业大咖分享前沿与趋势，打造年度思想盛宴。 >>2025年9月30日前，报名闭门会议的观众尽享优惠价格！ 湾芯奖 中国半导体行业至高荣誉 湾芯奖由湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）组委会权威设立，聚焦半导体全产业链，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献，同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量。 精彩回顾 2024湾区半导体产业生态博览会以“实现开门红、成果超预期”的亮眼表现获得人民日报与新华社高度评价。作为深芯盟主办、深圳市政府指导的国内顶级半导体展会，上届汇聚400家企业、吸引6.8万观众、举办22场论坛，线上互动达108万次，入选“2024年深圳发展改革十件大事”，成功迈出打造“中国半导体自主品牌第一展”的关键一步。 预登记多重福利 即日起完成预登记，即可享受以下多重福利： 1、免现场注册登记 2025年9月25日前注册的观展观众，组团胸卡提前寄送，省去现场排队烦恼。 2、免排队快速入场预登记观众可快速入场，告别现场排队烦恼。3、提前预约论坛席位预登记观众可提前预约热门论坛席位，避免错过精彩内容。4、尊享专属资讯预登记观众将享受专属资讯服务，可第一时间收到展会最新资讯，展商动态、展品信息尽掌握。5、VIP买家专属特权早注册、早审核，凭真实采购需求升级为VIP买家，获专属贵宾接待、休息间及定制供应商洽谈预约等服务。6、额外福利早鸟礼：前100名预登记观众可领取京东卡50元（需凭短信通知,展会现场兑换）。抽奖机会：完成预登记并添加官方企微好友，可参与抽奖（如50元京东卡、戴森吹风机等）。组团优惠：5人成团报名可享专属礼遇，适合企业采购或团队参观。 也可通过以下渠道进行预登记： · 微信公众号：打开“湾芯展”微信公众号，首页菜单栏点击“预约观展”——“观众预登记”； · 微信小程序：点此进入  “湾芯展”  微信小程序——首页点击“注册登记”； · 官方网站：复制链接 https://www.semibay.cn，使用浏览器打开，首页点击“观众服务”——“观众预登记”。

晶圆代工市场格局正在悄然变化，中国大陆迅速崛起，将为半导体产业链带来巨大发展机遇。 2030年， 中国大陆将成为全球最大晶圆代工中心 据市场调研机构Yole Group的最新报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心。 报告显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。Yole指出，在重大投资和提升本土半导体制造能力的战略举措推动下，预计中国大陆晶圆代工产业2025年将继续保持扩张态势。 展望未来，Yole预计，2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆21%的产能基础及每年新增4座至5座晶圆厂的扩张速度。本土企业如中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中70%用于28nm及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。 半导体产业链将迎来 前所未有的发展机遇 中国大陆2030年将登顶全球最大半导体晶圆代工中心，半导体产业链将迎来前所未有的发展机遇。 设备与材料巨量需求：庞大的晶圆代工产能将催生对半导体设备、材料以及技术服务等的巨量需求。新建和扩建的晶圆厂需要采购先进的光刻机、刻蚀机、量测设备等，以及消耗更多的硅片、光刻胶、电子特气等材料，为半导体产业链带来广阔的市场空间。 产业链协同发展红利：随着晶圆代工产能持续增长以及实力增强，本土半导体企业将拥有更稳定、更具成本优势的供应链，芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、终端应用全链条全链条协同效应凸显，有望为上下游企业提供前所未有的合作与订单机会。 参加湾芯展2025 抢占半导体市场黄金机遇 在这场全球半导体产业的变革中，10月15-17日于深圳举办的湾芯展将成为链接全球资源、洞察前沿趋势、捕捉商业机遇的重要平台。 全产业链资源齐聚 精准对接半导体市场需求 作为国内首屈一指的专业半导体展会，湾芯展密切洞察半导体行业的机遇与动向，2025年展会规模全面升级，60000㎡展出面积，预计吸引600+展商，60000+专业观众，打造一个集展览展示、行业交流、资源对接于一体的半导体巅峰盛会。 湾芯展2025将汇聚EDA/IP厂商、IC设计厂商、晶圆制造厂商、封装测试厂商、半导体设备厂商、半导体材料厂商、电子元器件厂商、核心零部件厂商、绿色厂务及配套设施相关厂商等，以及终端厂商、投资机构、经销代理商、渠道商、贸易零售商、商协会、高校、媒体等全产业链上下游资源，为国内外买家与供应商构建精准对接的采购交流平台。 目前，包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Nikon、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULVAC、EBARA、JEOL、ZEISS、Merck、HITACHI、SHIBAURA、Keysight、Nova、AGC、PALL、3SLINE、ARKEMA、北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、至纯、新凯来、中科飞测、烁科装备、上海精测、屹唐、京仪装备、先导集团、家登、邦芯、乐孜芯创、贯通、果纳、睿励科学仪器、芯上微装、大族、力冠微、凯迪微、亚电、首芯、提牛科技、芯睿科技、华卓精科、优可测、御微、研微、中安、星微、纳斯凯、兆默、博宏源、汉钟精机、英杰电气、珂玛、中科九微、凯德石英、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、奕斯伟、有研亿金、光微、新阳、深圳超纯水、新美光、科利德、启元、和特、新宙邦、中船特气、华特气体、昊华气体、绿菱气体、兴力、博纯、科百特、光洋、上海华力、方正微电子、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、元夫、智程、电通、北京中电科、克洛诺斯、矩阵科技、奥芯半导体、增芯科技、德尔 、上海贝岭、云天励飞、芯海科技、燧原科技、北京大学深圳IC设计重点实验室、汇顶科技、恒烁股份、芯动力、腾讯云、芯动科技、芯易荟、隼詹、闳康科技、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、西门子EDA、华大九天、广立微、国微芯、灿芯股份、硅芯科技、守正通信、汉弘达、矢量科学等600余家产业链领军企业已确认参展。 专业论坛大咖荟萃 聚焦行业热点与发展商机 湾芯展2025将举办丰富精彩的同期活动，包括20+场论坛，主题涉及晶圆制造工艺、先进材料、Chiplet与先进封装、TGV/玻璃基板、化合物半导体、EDA/IP、IC设计等领域的技术和应用创新，以及AI、新能源、自动驾驶等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇。 届时，国内外数百名行业杰出领袖、顶尖专家学者、知名企业高管等大咖将汇聚于此，分享半导体行业学术前沿、技术创新、产业方向、投资策略、未来趋势等。 全媒体多维度宣传 打造全方位超强曝光效果 抖音曝光量100w+、视频号曝光量150w+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，依托多方式、多渠道、多维度传播以及强大的媒体资源和宣传声量，湾芯展2025将为参展商及合作伙伴们带来超强曝光量，助力品牌和产品宣传！ 立即行动，共筑行业盛会！ 赶紧锁定您的参展席位，与全球半导体企业及精英齐聚湾芯展2025，共谋发展，共赢未来！

【内容目录】 1.国产半导体CMP设备TOP 3 2.TOP 3企业概要介绍 3.其他CMP企业介绍 4.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的半导体CM设备企业 华海清科 / HWATSING、盛美上海 / ACM RESEARCH、宇环数控 / YUHUAN、众硅科技 / SIZONE、特思迪 / TSD、吉姆西半导体 / GMC、晶亦精微 / GEGVS、元夫半导体 / Leadlap、浙江吉宏、合美半导体 / HISEMI、正钜智能 / Zhengju、梦启半导体装备 / DREAM LAUNCH 国产半导体CMP设备TOP 3 CMP，即化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的缩写，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，也是集成电路制造设备中较为复杂且研制难度较大的设备之一，同时，由于铜连线在微处理器生产中广泛引用，因此唯一能够抛光铜金属层的 CMP 设备更成为芯片制造厂商不可或缺的重要工具。 目前CMP广泛应用于为晶圆材料制造、半导体制造、封装测试环节，在封装测试中，CMP 设备主要应用于先进封装测试环节，其中硅通孔（TSV）技术、2.5D 转接板（Interposer）、3D IC等环节将应用到大量 CMP 工艺。 QY Research统计2023年CMP设备市场规模为30.15亿美元（约合人民币208亿元），较2022年的28.55亿美元增长约5.6%。从当前市场格局看，全球CMP设备市场高度集中，被美国应用材料和日本荏原两家巨头共同垄断，根据Gartner数据，两家制造商分别占比全球CMP设备64.1%、29.1%的市场份额，合计高达93.2%，尤其在14nm以下先进制程工艺的生产线上所应用的CMP设备领域，基本完全由应用材料和日本荏原两家国际巨头垄断。 目前国内设备厂商凭借自身的技术与产品实力在国内市占率也逐步提升，如华海清科基本覆盖国内 12 英寸先进集成电路大生产线，在人工智能浪潮中，算力芯片中硅中介层、HBM 等先进封装技术扮演着关键角色，CMP设备的需求也在大幅增长。 深芯盟产业研究部挑选3家国产半导体CMP设备上市公司：华海清科、盛美上海、宇环数控，利用我们专有的量化分析模型，进行2024年年度竞争力指数评估。 年度竞争力评估指数说明： 本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力。 在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量。 在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化） 在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率。 在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点。 在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。 最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。 数据来源：上市公司公开财报 TOP 3企业概要介绍 华海清科 核心技术：在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平 主要产品：CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等 市场竞争力：推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP 机台 Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用 CMP 装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程 CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前12 英寸及 8 英寸 CMP 装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破 盛美上海 核心技术：无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化技术 CMP 相结合，集成创新了低 k/超低 k 介电质铜互连平坦化 Ultra-SFP 抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至 150nm 厚度，再采用无应力抛光 SFP 的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低 k/超低 k 互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低 50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤 主要产品：无应力铜互连平坦化设备、清洗设备 市场竞争力：拓展开发适用于先进封装3D 硅通孔及 2.5D 转接板中金属铜层平坦化工艺应用，为了解决工艺成本高和晶圆翘曲大的难点，利用无应力抛光的电化学抛光原理，相对比传统化学机械平坦化 CMP，没有研磨液、抛光头和抛光垫，仅使用可循环使用的电化学抛光液；并且不受铜层是否经过退火的影响，去除率稳定；通过与 CMP 工艺整合，先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于 0.5μm - 0.2μm 厚度，再退火处理，最后 CMP 工艺的解决方案，能够有效解决 CMP 工艺存在的技术和成本瓶颈 宇环数控 核心技术：通过多年自主创新与技术积累，在精密高效磨削抛光技术领域及数控装备、智能装备技术领域已形成了自己的核心竞争优势，多项产品技术达到国内领先、国际先进水平，拥有专利253 项，子公司宇环精研在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色 主要产品：CMP、研磨抛光设备 市场竞争力：专业从事数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削、拉削与智能制造技术综合解决方案，是国内精密数控磨床、数控研磨抛光和数控拉床设备领域的领军企业 其他CMP设备企业介绍 除了上述TOP 3之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内CMP设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。 总结 随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对 CMP 装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。 未来 CMP 装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展，CMP 装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。