随着人工智能、5G通信、高性能计算等新兴技术的飞速发展，先进封装技术已成为半导体产业发展的关键引擎。近期，先进封装领域再次站上风口浪尖，成为行业关注焦点。 供不应求，关键材料断供。据媒体报道，近日半导体业界传闻日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出通知，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚酰亚胺（PSPI）。业界指出，目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能，PSPI断供传闻引发半导体行业担忧。 巨头入局，行业竞争加剧。IBM近日宣布与Deca Technologies签署协议，将在加拿大魁北克Bromont的现有封装工厂建设一条先进封装量产线。这条生产线将重点导入Deca的M系列FOWLP封装技术分支MFIT和自适应图案化技术。IBM的这一举措，标志着其正式杀入先进封装市场，将与现有的先进封装巨头展开激烈竞争。 技术升级，产业发展提速。5月29日，日月光半导体宣布推出FOCoS-Bridge TSV技术，利用硅通孔提供更短供电路径，实现更高I/O密度与更好散热性能，满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。先进封装技术的持续升级迭代，巨头争先抢占技术高地，正推动产业发展进入快车道。 重大突破，国产设备崛起。在先进封装设备领域，国内企业也取得了重大突破。北方华创今年发布了首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。聚焦TSV工艺全链条创新，北方华创推出了覆盖刻蚀、去胶、清洗、ALD（原子层沉积）、PVD（物理气相沉积）、电镀及退火的综合解决方案。 先进封装风起云涌、群雄逐鹿，产业变革在即，机遇与挑战并存，您准备好了吗？ 湾芯展2025， 先进封装的绝佳舞台 面对先进封装掀起的产业革新浪潮，湾芯展2025·先进封装展区将成为您把握行业趋势、拓展商业机会、展示企业实力的绝佳平台。这里汇聚了全球最先进的封装技术、设备和材料供应商，将为您提供最前沿的行业信息、最广泛的合作机会和最专业的展示平台。 600+头部企业齐聚，产业交流盛宴 湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，其中先进封装展区将集结OSAT厂商、封装材料厂商、封装测试设备厂商、玻璃基板及工艺零部件和间接耗材厂商、绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示先进封装的最新技术与创新成果。 截至目前，湾芯展2025已经参展的部分企业有：TEL、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、蔡司、默克、日立、芝浦、北方华创、盛美、至纯、拓荆、中科飞测、新凯来、芯源微、华海清科、上海华力、烁科装备、上海微电子、上海精测、屹唐、京仪装备、力冠微、凯迪微、乐孜芯创、 贯通、睿励科学仪器、优可测、大族、御微、研微、中安、汉钟精机、家登、提牛科技、英杰电气、中科九微、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、有研亿金、光微、新阳、新美光、启元、和特、新宙邦、中船特气、兴力、博纯、科百特、华卓精科、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、智程、电通、华大九天、广立微、汇顶科技、国微芯、西门子EDA、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、硅芯科技、芯动科技、芯易荟、日观芯设、隼詹、守正通信、汉弘达、矢量科学、芯上微装等 汇聚全球买家资源，展实力拓商机 作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。 同期论坛精彩纷呈，把脉未来方向 聚焦先进封装领域，展会同期将举行精彩纷呈的论坛，邀请行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。 先进封装产业发展高峰论坛 先进封装工艺与材料论坛 TGV与玻璃基板工艺论坛 Chiplet设计与异构集成技术论坛 先进封装与测试论坛 多维度超强品牌曝光，提升企业影响力 抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，众多方式与渠道、多维度超强品牌曝光。 立即行动，共筑行业盛会！ 赶紧锁定您的参展席位，与全球先进封装企业及精英齐聚湾芯展2025，共谋发展，共赢未来！

【内容目录】 1.ABF膜、ABF基板市场格局 2.ABF膜材厂商对比分析 (国内外) 3.全球ABF基板厂商Top10  4.ABF基板厂商对比分析 (国内外) 5.ABF技术创新与未来展望 6.结语 【湾芯展推荐】本文涉及的ABF膜和基板相关企业 ABF膜厂商：味之素、积水化学、太阳油墨、晶化科技、松下电子材料、武汉三选科技、广东伊帕思新材料、广东生益科技、西安天和防务、浙江华正新材、深圳纽菲斯新材料、广东盈骅新材。ABF基板厂商：Unimicron（欣兴电子）、Ibiden（揖斐电）、SEMCO（三星电机）、Nan Ya PCB（南亚电路板）、Shinko（新光电气工业）、Kinsus（景硕科技）、LG Innotek（LG伊诺特）、Daeduck Electronics（大德电子）、AT&S（奥特斯）、Simmtech（信泰电子）、京瓷、凸版印刷、臻鼎科技、深南电路（子公司-广芯封装基板）、兴森科技、珠海越亚封装基板／越亚半导体、礼鼎半导体、科睿斯半导体、华进半导体、胜宏科技、安捷利美维、景旺电子。 1.ABF膜、ABF基板市场格局 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜）材料凭借其在电气性能、精细线路制造、热机械性能及加工性能等方面的综合优势，完美契合了当前及未来高性能芯片对IC基板的需求，例如需要高密度互连、高速信号传输、高可靠性和优异热管理的CPU、GPU、AI芯片等。 ABF膜的核心生产商是日本味之素，其市场占有率高达95%以上，几乎形成了垄断。其他少数日本公司（如积水化学、太阳油墨）和个别中国台湾公司（晶化科技）、中国大陆公司（武汉三选科技、广东伊帕思新材料、广东生益科技、西安天和防务、浙江华正新材、深圳纽菲斯新材料）也在尝试进入或少量生产类似产品，但市场影响力远不及味之素。 全球ABF膜的生产和供应高度集中在日本，这也促使其他国家和地区寻求国产替代方案以保障供应链安全。 *图源：Ajinomoto *ABF味之素积层膜结构（三层）（左图） *采用增层法逐层叠加ABF绝缘层和铜电路层的ABF载板结构（右图） 全球ABF基板市场由少数几家亚洲巨头主导，其中中国台湾（Unimicron等）、日本（Ibiden等）和韩国（SEMCO等）的公司占据了绝大部分市场份额。市场高度集中，技术壁垒和资本投入要求高。受AI、HPC等新兴应用的强劲驱动，主要厂商均在积极扩产以应对持续增长的需求。尽管面临一定的供应链挑战，但ABF基板作为高性能芯片不可或缺的关键组件，其市场前景依然被广泛看好。 2. ABF膜材厂商对比分析 (国内外) 深芯盟产业研究部汇整了国内外知名的ABF积层膜厂商，从公司的ABF膜进展、主要产品、技术亮点与客户验证等方面进行分析，如有错漏欢迎留言补充。 优秀厂商介绍（部分） 广东伊帕思新材料 广东伊帕思新材料有限公司是一家专注于集成电路基材及AI高速传输基材研发、生产和销售的企业。公司主要产品包括应用于覆铜板、半导体封装、航空航天等领域的BT基板材料和封装胶膜、AI高速传输基材等。伊帕思新材料致力于为客户提供定制化的材料解决方案，其产品已逐步通过国内一些重要电子元器件和先进封装厂商的验证，并开始在特定细分市场崭露头角，积极开拓国内外市场。 广东生益科技 广东生益科技股份有限公司是中国大陆领先的覆铜板制造商，也是全球覆铜板行业内极具影响力的企业。公司提供全系列覆铜板产品，包括FR-4、CEM系列、高频高速板、封装基板以及半固化片等，广泛应用于5G通讯、服务器与数据中心、汽车电子、消费电子和航空航天等领域。生益科技的产品凭借其卓越的品质和稳定性，获得了华为、中兴通讯、浪潮信息、富士康等国内外众多顶级电子制造服务商和终端品牌的高度认可，其在全球市场占有率和品牌影响力持续领先。 浙江华正新材料 浙江华正新材料股份有限公司是一家专业从事覆铜板、功能性复合材料、热界面材料及膜材料等产品研发、生产和销售的高新技术企业。其主要产品包括高频高速覆铜板、IC封装基板、汽车雷达用覆铜板、导热材料以及特种复合材料等，广泛应用于5G通信、数据中心、人工智能、新能源汽车和半导体封装等前沿领域。华正新材的产品已成功进入多家国内外知名通讯设备商、服务器制造商、汽车零部件供应商以及半导体封测企业的供应链，凭借持续的技术创新和稳定的产品性能，市场份额稳步提升。 深圳纽菲斯新材料 深圳纽菲斯新材料有限公司专注于半导体封装材料的研发、生产和销售。该公司的战略核心是推动IC基板材料，特别是包括类ABF膜（Ajinomoto Build-up Film的替代品）在内的高端封装材料的国产化。旨在整合各方资源优势，加速技术突破和产品迭代，以满足国内快速发展的半导体产业对核心封装材料的需求。目前，公司正积极进行产品开发、客户送样验证及产能建设，力求在高端半导体封装材料市场实现突破，并逐步获得国内主要芯片设计和封测企业的认可。 3. 全球ABF基板厂商Top10  放眼全球ABF基板的供应版图，亚洲地区无疑扮演着核心角色，其内部不同国家和地区的贡献与竞争态势尤为值得关注。以2023年的数据为例，中国台湾的供应商表现特别亮眼，通过整合产业链资源与技术创新，共计获得了全球约31%的市场份额。这一成绩使其在与日本（约占27%）和韩国（约占25%）这两个传统强手的角力中，保持了领先地位。 Unimicron 仍然是全球领导者，2023 年的市场份额为 16.9%，这是自 2016 年以来连续第 8 年排名第一。 Ibiden 和 SEMCO 紧随其后，分别为 11.6% 和 10.5%。 另一家主要中国台湾参与者Nan Ya PCB 以 9.3% 排名第 4，为中国台湾的领导地位做出了重大贡献。 前 10 名供应商合计占全球基材市场的 79%，略低于前两年的 82%。 *图源：SEMI VISION 这种集中度说明了基板行业如何仍然由少数关键参与者主导，他们通过创新、可扩展性和客户信任持续提供价值，这一点尤其重要，因为随着 AI、HPC 和异构集成的兴起，对先进封装基板的需求迅速增长。 到 2023 年，前 10 名基材供应商占全球市场的 79%，其中 95% 以上的产量集中在亚太地区，尤其是中国台湾、日本和韩国。 4. ABF基板厂商对比分析 (国内外) 全球ABF基板的生产和供应绝大多数集中在亚洲，特别是中国台湾、日本和韩国。中国大陆的厂商也在快速发展，并持续投资扩大产能。深芯盟产业研究部以此整理了国内外知名的ABF基板厂商，从公司的ABF基板进展、主营产品、客户验证与市场情况等方面进行分析，如有错漏欢迎留言补充。 优秀厂商介绍（部分） 深南电路 (子公司-广芯封装基板) ·企业介绍：深南电路股份有限公司（成立于1984年）是中国领先的电子电路技术与解决方案集成商，总部深圳，在深圳、无锡、南通、广州等地建有生产基地。公司以印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联三大业务为核心，是国内PCB龙头及封装基板国产化的核心推动者。其封装基板业务主要通过子公司广芯封装基板（包括广州广芯和深圳广芯）运营。广州广芯（2021年成立，注册资本15亿元）专注FC-BGA、RF模组等高端基板；深圳广芯（2022年成立）重点布局BT类基板及FC-CSP产品，共同构建华南地区封装基板产能网络，为全球客户提供一站式解决方案。 ·封装基板类型：公司产品线包括WB-CSP、FC-CSP、Memory-eMMC及RF基板等，并重点突破FC-BGA封装基板。其中，广州广芯主导的FC-BGA项目采用ABF材料，规划年产能2亿颗，瞄准高性能计算与AI芯片市场；深圳广芯则聚焦存储及处理器芯片类基板，已具备16层以下FC-BGA的批量生产能力。 ·技术亮点：公司在封装基板领域展现出显著技术实力：具备18-20层FC-BGA样品制造能力，支持12/12µm的精细线路。材料方面，广州基地率先采用ABF材料生产FC-BGA，突破了高端基板的关键技术瓶颈。工艺上，通过与深圳广芯的技术协同，FC-CSP产品的线宽/焊盘中心距达到行业领先水平。产能方面，广芯子公司的无锡二期及广州一期工厂产能正稳步提升，推动2024年封装基板业务营收同比增长37.5%。 *深南电路的封装基板 兴森科技 ·企业介绍：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是专注于电子电路领域，围绕PCB和半导体两大主线的企业。公司是PCB样板、快件和小批量领域的领先者。在半导体业务方面，兴森科技提供半导体测试板和IC封装基板，并将FCBGA封装基板作为重要的战略发展方向，大力投入。 ·封装基板类型：兴森科技提供多种IC封装基板，包括CSP、FC-CSP、SiP、FMC、PBGA以及FCBGA封装基板。其FCBGA封装基板涵盖了BT和ABF两种材料类型。·技术亮点：兴森科技在FCBGA封装基板领域持续攻坚，旨在实现国产化突破。公司在技术上具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法等多种工艺能力。特别是其FCBGA项目，正在进行客户认证和小批量生产，并规划了大规模的FCBGA产能扩建计划，目标是满足CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的应用需求。公司在20层以上FCBGA基板的测试工作也在推进中，良率持续改善。 *兴森科技的FCBGA封装基板 越亚半导体 ·企业介绍：珠海越亚半导体股份有限公司是国内首批完成FC-BGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。公司在封装载板领域深耕十余年，致力于成为世界领先的IC载板、半导体模组及半导体器件解决方案供应商。在广东珠海和江苏南通建有生产基地。 ·封装基板类型：越亚半导体主要提供IC载板，尤其是FC-BGA封装载板。此外，其产能规划还包括Via Post铜柱法载板和嵌埋封装载板。·技术亮点：越亚半导体在FCBGA封装载板领域具有关键技术优势，是国内较早实现FC-BGA载板量产的企业之一。公司采用SAP (Semi-additive process) 顺序增层技术生产高密度高层数的FCBGA载板。其自主研发的“Via-post铜柱法”专利技术，以电镀铜柱取代传统钻孔实现层间互连，并作为散热通道和焊接点， enabling Coreless无芯封装载板的量产，具有高集成度、优良散热性和信号稳定性等特点，更能满足芯片薄型化和微型化需求。公司持续进行技术研发和专利积累。 *越亚半导体的FCBGA封装载板 5. ABF技术创新与未来展望 A. 材料进步：下一代ABF (更低Df、更低CTE、纳米填料) ABF材料的研发从未停歇，持续向更高性能、更高可靠性的方向演进，以应对半导体技术发展的挑战。主要的创新方向包括： 超低介电损耗 (Ultra-low Df)：为了满足未来更高速率（如224 Gbps甚至更高SerDes速率）的数据传输需求，ABF膜的Df值正不断降低。目前已有目标Df值小于等于0.003的产品（如味之素GL系列 ），未来将进一步探索更低损耗的树脂体系和填料技术。    更低的热膨胀系数 (Lower CTE)：随着芯片和封装尺寸的增大以及基板的薄型化，CTE匹配对于控制翘曲、提高良率和长期可靠性变得愈发重要。目前先进ABF的CTE已能做到17 ppm/°C以下 ，针对PoP等薄型封装，业界更在开发CTE接近1-5 ppm/°C的“超低CTE”薄膜 ，以更好地匹配硅芯片。    纳米填料技术 (Nano-Fillers)：采用纳米级填料（如最大粒径小于1µm的二氧化硅 ）是提升ABF综合性能的重要途径。纳米填料有助于形成更光滑的薄膜表面，有利于精细线路的制作；可以实现更薄的介电层厚度，满足小型化需求；同时也能改善材料的机械性能和尺寸稳定性。采用纳米填料的ABF已能支持2/2µm的线宽/线距和小于5µm的微孔 。    提升导热性与耐热性：尽管ABF主要作为绝缘材料，但其导热性能对于辅助散热仍有一定作用。通过改进树脂基体和填料，可以适度提高ABF的导热系数和耐热等级（更高的Tg），以适应更高功率芯片的需求 。    改善加工性与机械性能：包括提高ABF膜与铜箔的附着力、优化其在层压和钻孔等工序中的表现、增强其韧性和抗开裂能力等，都是持续改进的方向 。    B. 精细特征能力的演进 (线宽/线距、微孔、层厚) ABF技术的进步直接体现在其支持的图形化能力的提升上： 线宽/线距 (Line/Space, L/S)：借助先进的半加成法（mSAP）等工艺和低粗糙度ABF表面，可实现的L/S不断缩小。目前高端应用中已朝向2/2µm甚至更小的目标迈进 。对于倒装芯片封装，通常需要亚10µm的L/S，而用于先进中介层（interposer）的L/S甚至要求达到≤2µm 。    微孔 (Microvias)：激光钻孔技术的进步使得微孔直径持续减小，孔壁质量不断提高。采用纳米填料ABF并结合先进钻孔技术，已能实现直径小于5µm的微孔 ，这对于提高布线密度至关重要。    介电层厚度 (Layer Thickness)：为了满足移动设备等对轻薄化的极致追求，ABF积层的厚度也在不断减薄。已有报道称，ABF积层厚度可薄至15µm 。    这些精细特征能力的提升，是实现更高I/O密度、更小封装尺寸和更优电气性能的基础。 C. 与先进封装的协同发展 (小芯片、异构集成) ABF技术的发展与先进封装技术的演进密不可分，二者相互促进，协同发展。ABF是实现当前主流先进封装方案（如小芯片（Chiplet）设计、2.5D/3D堆叠封装（例如台积电的CoWoS、英特尔的EMIB）、扇出型晶圆级/面板级封装（FOWLP/FOPLP）以及系统级封装（SiP））的核心基础材料 。   小芯片架构的兴起，使得不同功能、不同工艺节点的裸片可以被集成在同一个封装内，这对基板提出了极高的互连密度和信号完整性要求。ABF基板凭借其多层精细布线能力，为这些异构集成的实现提供了平台。未来ABF的技术路线图，必将与UCIe等小芯片接口标准以及各种新兴封装架构的需求紧密耦合。 D. 潜在颠覆者与替代材料格局 尽管ABF目前在高性能有机封装基板领域占据主导地位，但业界对潜在替代材料的探索从未停止： 玻璃基板 (Glass Core Substrates)：玻璃因其优异的刚性、平坦度、尺寸稳定性（尤其适用于大尺寸封装）、低Df值和良好的CTE匹配性（可定制）而受到关注，被认为是下一代封装基板的有力竞争者，特别是在需要极高密度互连和光集成的领域（如CPO）。然而，玻璃基板的加工（如钻孔、金属化）难度较大，成本较高，产业链尚不成熟，短期内大规模取代ABF仍有挑战。    性能增强型有机基板材料：除了ABF，业界也在开发其他类型的先进有机预浸料（prepreg）和树脂片材，它们可能在特定性能（如更低的Df或CTE）或成本效益方面提供新的选择 。例如，一些针对特定应用的FCCSP（倒装芯片级封装）方案可以不使用ABF，而是采用其他类型的预浸料基板 。    目前来看，尤其是在对性能和可靠性要求极高的高端应用中，ABF的综合优势使其地位依然稳固 。然而，长远来看，材料科学的进步和封装技术的演变可能会催生出更具竞争力的新型解决方案。   6. 结语 ABF市场虽然由味之素在薄膜供应上占据主导，但其本身是一个复杂的生态系统。基板制造商通过先进的加工技术在创新和价值创造中扮演着关键角色。芯片制造商为降低对单一主导材料的依赖风险，也在积极探索替代方案，例如研究玻璃基板或采用FOBGA等封装技术以减少ABF层数 。这种趋势表明，终端用户和芯片设计者正积极寻求优化成本、性能和供应链弹性的途径。   因此，加强整个价值链的紧密合作，以加速创新、管理供应风险，并共同投资于不仅提升性能，而且能实现成本效益规模化和可持续性的研发活动，对于ABF产业的健康发展至关重要。 *参考文献：  1. SemiVision Research （IEEE ， ITRI ，VLSI TSA ， Ibiden ， Unimicron ， Ajinomoto ， Nvidia） 2. 超高頻ABF載板材料，《工業材料雜誌》428期。 3. 第 42 届 VLSI TSA 2025 国际研讨会 4. Global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Market 2025 by Manufacturers ..., accessed May 15, 2025. 5. Global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Market Research Report 2025, accessed May 15, 2025. 6. rivercountry.newschannelnebraska.com，Global IC Substrate Market Size 2025-2032: Recent Developments, - RIVER COUNTRY 7.dimensionmarketresearch.com，Advanced IC Substrates Market Size Reach USD 15.9 billion by 2032 8.yolegroup.com，Status of the Advanced IC Substrate Industry 2024 report - Yole Group 9.digitimes.com，Ibiden forecasts generative AI to triple IC substrate sales in fiscal year 2024 10.dataintelo.com，IC Substrate Market Report | Global Forecast From 2025 To 2033 - Dataintelo 11.marketresearchfuture.com，Advanced IC Substrate Market Size, Share Report, Growth 2034

【内容目录】 1.国产长晶设备TOP 5 2.TOP 5企业概要介绍 3.其他长晶设备企业介绍 4.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的半导体长晶设备企业 北方华创/NAURA、晶盛机电/JSG、连城数控/Linton、晶升股份/CGEE、京运通/JYT、天科合达/Tankeblue、晶能科技/NAST、天通智能装备/TDG、芯晖装备/Xinhui、山东天岳/SICC、科友半导体/KY、露笑科技/Roshow、金曼顿/Jinmaden、力冠微电子/LEGUAN、育豪微电子/YUHAO、优晶科技/UKING、岚鲸光电/Lanjing、恒普科技/HIPER、粤升/YS、松瓷机电/SCEC、晶驰机电/Jingchi、天成半导体/TianCheng、臻晶半导体、汉达科技/HanDa、卓远半导体/ZORRUN、晶升电子/Jingsheng、镓仁半导体/GARENSEMI、富加镓业/FujiaGallium、韵申科技/Rhyme（*排名不分先后，如有遗漏请联系小编） 国产长晶设备TOP 5 半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料（以碳化硅为主）制备的晶体生长设备为主，硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。 基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12 英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内 12 英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。 碳化硅衬底处于由6 英寸向 8 英寸升级的阶段。国内外 8 英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进 8 英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。 深芯盟产业研究部根据半导体晶体生长设备上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，需要注意的是综合实力指数主要参考了公司营收与净利润及人均创收等指标进行量化分析并按照一定加权比例进行综合运算得出，综合实力指数评估的是公司的整体综合实力排名。 综合指数排名中由于北方华创、京运通、晶盛机电的财报数据未明确长晶设备的业务营收，因此选取的数据为设备营收数据，减少数据过大误差对分析模型的影响。 TOP 5企业概要介绍 北方华创 核心技术：深耕高压、高温、高真空技术，截至2024 年底，累计申请专利 9,200 余件，累计获得授权专利 5,300 余件，继续稳居国内集成电路装备企业首位，2024 年，加大海外专利布局，专利领域覆盖美国、日本、欧盟等 12 个国家和地区，构建了集成电路装备、真空镀膜等 5 大核心专利池，并与国际知名企业开展专利交叉许可谈判，主导制定的《半导体设备真空传输系统技术要求》被 SEMI 采纳为国际标准草案 主要产品：电阻式SiC 长晶炉、感应式 SiC 长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉 市场竞争力：提供多种半导体单晶生长炉，产品覆盖多个领域，目前主流产品SiC长晶炉，已进入国内多家主流客户，累计装机量超过数千台 晶盛机电 核心技术：通过持续自主研发创新，积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态 主要产品：直拉单晶生长炉、区熔单晶炉 市场竞争力：8-12 英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单；在化合物半导体装备领域，聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。 连城数控 核心技术：光伏及半导体高端装备制造领域的集成服务商，依托国家级高新技术企业资质、省级技术研究中心及实验室的科研平台、大连—无锡—美国—越南四大研发生产基地等核心资源，以及数百项专利技术等软实力，为全球光伏企业及半导体材料制造商提供高精度、高效率的设备及整线交付解决方案 主要产品：硅单晶炉、碳化硅粉料合成炉、碳化硅电阻炉 市场竞争力：硅单晶炉方面，8 英寸与 12 英寸 MCZ 半导体硅单晶炉的长晶技术已达到客户 COP Free 要求，技术水平处于国内领先地位，并已成功实现了订单的转化。通过合作研发，成功研发了 8 英寸区熔炉。同时实现了 350-500mm 大尺寸晶棒的稳定生长，带动硅大部件炉批量出货；碳化硅设备方面，碳化硅粉料合成炉产品占据市场领先份额。在大尺寸碳化硅电阻炉的工艺和设备研发上取得了关键性突破，并已通过客户的批量验收。同时，外延炉、液相法碳化硅长晶炉、碳化硅衬底单抛机等新产品的研发工作也在顺利进行中；半导体硅单晶炉和碳化硅长晶炉等产品，不仅在国内市场受到认可，更被海外客户采购，这标志着公司半导体板块业务在国际市场上的竞争力得到了显著提升，为未来的业务增长奠定了坚实的基础 晶升股份 核心技术：基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势 主要产品：半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉 市场竞争力：半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及 90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产；碳化硅单晶炉包含 PVT 感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG 单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备 京运通 核心技术：聚焦高端装备制造、新材料、新能源发电产业，各业务板块相互带动，提升公司综合市场竞争力。高端装备业务拥有深厚的技术积累和丰富经验，为公司光伏和半导体设备的研发制造提供保障，增强公司的核心竞争力 主要产品：区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉 市场竞争力：光伏设备和半导体设备均为自主研发、设计和生产。凭借光伏设备研发、拉晶工艺、自动化等方面多年的技术积累和丰富经验，拓宽了相关设备的半导体应用领域 其他长晶设备企业介绍 除了上述TOP 5之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内半导体晶体生长设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业（部分材料企业亦有通过自研/自产模式涉及设备）情况，如有错漏欢迎留言补充。 总结 晶体生长设备的心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。 随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，设备企业将持续进行技术突破，积累产业应用时间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。

【内容目录】 1.国产量检测设备TOP 6 2.TOP 6企业概要介绍 3.其他量检测设备企业介绍 4.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的半导体量检测企业 上下滑动查看 中科飞测/Skyverse、精测电子/Jingce、赛腾股份/Secote、天准科技/TZTEK、华兴源创/HYC、舜宇光学科技/Sunny Group、新凯来/Sicarrier、睿励科学仪器/RSIC、御微半导体/Yuweitk、东方晶源/DJEL、优睿谱/AVANT、诺睿科/NORIC、中安半导体/ZASEMI、埃瑞微/AirySemi、奈米科学/nano-science、盖泽半导体/GazerSemi、麦峤里/MQL、高视科技/Govion、威达智/Winrobs、维普半导体/VPTEK、中导光电/3i System、知常光电/ZC、魅杰光电/MZ、匠岭科技/Engitist、昕微电子/X-Microelectric、埃芯半导体/Angstrom Excellence、青田恒韧、华瑛微/Huaying、诚锋科技/Chengfeng、一六仪器/Elite Instruments、矽视科技/SISCANTECH、中科慧远/Casivision、中电科风华/CETC Fenghua、格灵精睿/Glint、昂坤视觉/AK OPTICS、惠然微电子/Wellrunm、亘芯悦/GXY、镁伽科技/MEGAROBO、聚时科技/Matrixtime、澈芯科技/PureChip、慧利仪器/HL Instruments、希太芯/XT-GLOBAL、中图仪器/Chotest、微崇半导体/Aspiring、标度量子/QJUANTUM SCALE、谦视智能/SCIENSEE、致真精密仪器/TRUTH INSTRUMENTS、瑞霏光电/Raphael Optech、领先光学/Toptics、光则科技、法博思/FabXLab、星纳电子/Synworld、三禾泰达/Sanpower、华研芯测、才道精密/Caidao、芯势科技/Semiinnovation、汉姆设备/HEMM、有为图像/YOUWEI、清软微视/T-VISION、泰微科技/Test-Way、颐光科技/Eoptics、卓海科技/ZHUOHAI、妙光睿芯、视睿科技/Sense++、埃米仪器/AIMEY、盛吉盛/SGSSEMI、优可测（板石智能）/Atometrics、华经微电子、芯晖装备/ZCSET、新尚思/XSSI、轻蜓光电/QTING、三米科思（纳诺半导体）/SemiX、北电检测/BEIM、格芯/Grandic、罗博半导体（罗博威视）/ROBOT SEMI、晶诺微/ZENO 半导体质量控制设备就像是集成电路制造的“眼睛”，通过精准识别和测量芯片制造关键工序环节中的微小至万分之一头发丝直径大小的缺陷和尺寸，从而达到提高芯片整体良品率的效果，对提升客户的工艺技术、实现降本增效目标具有至关重要的作用。在应用于前道制程和先进封装的质量控制方面，依照工艺能够细致地划分成检测（Inspection）和量测（Metrology）两个主要环节。 根据Gartner、VLSI统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，其中半导体质量控制设备占集成电路制造设备市场容量的13%，仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体量检测设备行业CR5（业务规模前五名的公司所占的市场份额）超过84%，主要包括KLA、应用材料、日立等，其中KLA市占率高达55.8%。目前，我国高端半导体质量控制设备的国产化率仍在10%以下，在国内集成电路产业链自主可控的大趋势下，对于国内企业来说是历史性的机遇。 深芯盟产业研究部根据半导体质量控制设备上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，需要注意的是综合实力指数主要参考了公司营收与净利润及人均创收等指标进行量化分析并按照一定加权比例进行综合运算得出，综合实力指数评估的是公司的整体综合实力排名。 （注：舜宇光学科技未公开研发人员团队规模数据，该数据以同行数据比例折算） 数据来源：上市公司公开财报 中科飞测 核心技术：已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，并成功应用于各系列产品，为公司创造了良好的经济效益 主要产品：无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、光学关键尺寸量测设备等 市场竞争力：国内半导体质量控制领域的领军企业，能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案 天准科技 核心技术：已形成覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，包含TB1000/TB1100(65-180nm)、TB1500(5/40nm)与TB2000(2814nm)三大系列；精准匹配不同技术节点，满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求 主要产品：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻与关键尺寸测量设备等 市场竞争力：基于“自主研发+海外并购+生态投资”的发展战略闭环，已相继攻克晶圆微观缺陷检测、套刻精度量测、关键尺寸量测及掩膜量测等核心技术，形成贯穿晶圆制造、掩膜生产到封装测试的全流程量检测方案集群 赛腾股份 核心技术：通过收购Optima，获得了在晶圆检测及量测设备领域的技术优势，同时持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量 主要产品：晶圆缺陷检测机 市场竞争力：通过“全球技术 +中国市场”战略，晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术 加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升 精测电子 核心技术：子公司上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域 主要产品：膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、明场光学缺陷检测设备 市场竞争力：国内半导体检测设备领域领军企业之一，膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显 舜宇光学科技 核心技术：全资子公司宁波舜宇仪器有限公司集光学、机械、电子、工业设计、软件开发等显微仪器及智能化、自动化光学检测设备所需的多学科技术整合能力 主要产品：晶圆图形缺陷检测设备 市场竞争力：全球领先的综合光学零件及产品制造商，子公司舜宇仪器是行业领先的显微光学及视觉系统方案解决商，拥有先进的OM检测技术，开发了多款适用于晶圆表面缺陷检测的设备，为用户提供完善的半导体检测系统解决方案 华兴源创 核心技术：创新研发了明暗场一体化复消色差大像圈光路系统，实现明暗场切换成像效果，确保微观缺陷也能清晰显现，使得算法稳定检出；创新研发了最优扫描路径规划算法，建立视野与DieMap 坐标系的映射关系，有效提升了相机视野利用率；自主开发亚微米级缺陷自动识别检测算法，并采用人工智能结合深度学习实现晶圆缺陷自动评估和分类，解决行业内微观缺陷成像困难，检出率低，运动平台精度难以达到要求等技术难题 主要产品：晶圆AOI宏观缺陷检测自动化检测设备 市场竞争力：行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力 其他量测、检测设备企业介绍 除了上述TOP 6之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内量测、检测设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。 上下滑动查看表格详情 总结 目前主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，部分先进半导体制造厂商已实现5nm工艺的量产并开始3nm工艺的研发，三维FinFET晶体管、3D NAND等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。 为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。

半导体赛道持续火热！近期，半导体在资本市场备受关注，投融资事件频发，机构密集调研。 5月21日消息，据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生69起私募股权投融资事件，较上月64起增加7.81%；已披露的融资总额合计约109.06亿元，较上月23.50亿元增加364.09%。 另据Choice统计，近一个月，半导体行业接受机构调研次数超过3000次。其中，调研韦尔股份、安集科技、炬光科技、东芯股份、纳芯微等公司的机构数量超过100家。从资金流向看，半导体相关ETF也是5月以来吸金最多的细分行业ETF。 半导体赛道在资本市场的火热反映了行业的蓬勃发展和巨大潜力，也预示着未来更多的创新和机遇。在此背景下，湾芯展2025将于10月盛大开幕，将再次点燃半导体产业热情！ 湾芯展2025， 10月，重磅来袭！ 湾芯展2025将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行。 本届湾芯展以“芯启未来，智创生态”为主题，展出60000㎡展览面积，预计吸引600多家参展企业与60000多名专业观众参与、举办20+专业论坛，汇聚全球半导体产业链头部企业与创新力量，全面展示半导体行业技术创新成果和前沿解决方案，搭建高效的交流与合作平台，集结行业杰出领袖、顶尖专家学者、知名企业高管等大咖共探行业趋势与未来方向，为推动半导体行业健康发展、产业链协作共赢注入强劲动力。 为什么选择湾芯展？ 1 专业性强，行业标杆展会 湾芯展作为专业的半导体展会，汇聚全球知名企业和行业大咖，受到了国内外业界的广泛认可和高度评价，已成为半导体行业标杆性展会，参展企业普遍反映展会效果远超预期。 2 规模宏大，覆盖全产业链 湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与设备等半导体全产业链以及市场热点领域，汇聚前沿技术与产品。 截至目前，湾芯展2025已经参展的部分企业有：TEL、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、蔡司、默克、日立、芝浦、北方华创、盛美、至纯、拓荆、中科飞测、新凯来、芯源微、华海清科、上海华力、烁科装备、上海微电子、上海精测、屹唐、京仪装备、力冠微、凯迪微、乐孜芯创、 贯通、睿励科学仪器、优可测、大族、御微、研微、中安、汉钟精机、家登、提牛科技、英杰电气、中科九微、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、有研亿金、光微、新阳、新美光、启元、和特、新亩邦、中船特气、兴力、博纯、科百特、华卓精科、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、智程、电通、华大九天、广立微、汇顶科技、国微芯、西门子EDA、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、硅芯科技、芯动科技、芯易荟、日观芯设、隼詹、守正通信、汉弘达、矢量科学等。 3 人气爆棚，买家资源庞大 作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。 4 大咖云集，同期活动精彩 湾芯展2025将举办丰富精彩的同期活动，包括30+场专业论坛，邀请数百位行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。 5 曝光量高，提升品牌形象 湾芯展将通过抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+等众多方式与渠道、多维度推广，为参展企业带来巨大曝光量，助力提升品牌知名度与影响力。 6 区位优势，最大增量市场 湾芯展的举办地位于粤港澳大湾区，这里是国内科技创新高地、电子产品集散地，是全球半导体最大增量市场，具有得天独厚的区位优势。 立即行动，共筑行业盛会！ 行业名企云集，全球买家汇聚，洞察行业趋势、寻找产业商机的顶级平台。2025年10月15-17日，深圳会展中心（福田），湾芯展2025，期待与您携手，共筑半导体行业盛会！

【内容目录】 1.国产测试机设备TOP 3 2.TOP 3企业概要介绍 3..其他测试设备企业介绍 4.总结 【湾芯展推荐】本文涉及的半导体测试机企业 长川科技 / CCTECH、华峰测控 / Huafeng、联动科技 / Powertech、华兴源创 / HYC、精测电子 / Jingce、精智达 / Seichitech、新凯来 / Sicarrier、宏邦电子 / Hongbang、宏泰半导体 / Macrotest、冠中集创 / Gzictest、信诺达泰斯特 / Sinodyne、上海凌测 / Merlin、上海御渡 / Ncatest、励芯泰思特 / Lixin、悦芯科技 / Tbstest、胜达克 / Sandtek、鹏武电子 / Powervalue、开尔文测控 / Kelvin、加速科技 / Speedcury、忱芯科技 / UniSiC、芯晖装备 / Xinhui、派格测控 / PGtec、至千哩 / Micmega、圣昊光电科技 / Shenghao、华科智源 / Hustec、芯测电子 / ICBurnin、皇虎科技 / KingTiger、芯业测控 / XWAN TEST、阅芯电子 / Prime-rel、威宇佳 / Weriyujia、辰卓科技 / CZTEK、华测半导体 / Huace、博测半导体 / Boce、铭剑电子 / Matrix、国磊半导体 / Guolei、艾方芯动 / Chip Right、前海晶云 / CSCloud、迪科特 /teCat 、芯矩科技 / Sigauge、美星科技 / MET（*排名不分先后，如有遗漏请联系小编） 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试机是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。 晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。 根据Gartner 数据，2024 年全球半导体收入达 6,260 亿美元，同比增长 18.1%，预计 2025 年总收入将达到 7,050 亿美元。根据 SEMI 信息显示，2024 年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增长，2024 年全球半导体设备销售额预计同比增长 3.4%，达到 1,090 亿美元，其中，半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67 亿美元。 在上周，半导体产业研究发布《半导体测试设备Top 14及国产厂商竞争格局》受到业内关注，在此基础上，深芯盟产业研究部进行设备的再细分，根据半导体测试机上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名。 为了保证榜单排名的严谨性及价值性，对纳入榜单的企业的测试系统业务有一定的要求，如精测电子、华兴源创、精智达等优秀企业由于主要营收并不在半导体业务，或未公开半导体业务营收，暂未将其列入榜单统计。 数据来源：上市公司公开财报 长川科技 核心技术：掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利超800 项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心 主要产品：功率测试机、模拟测试机、数字测试机 关键应用：数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC 及其射频类芯片 市场竞争力：测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时，产品售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势 华峰测控 核心技术：拥有模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力 主要产品：功率测试机、模拟测试机、数字测试机 关键应用：模拟、混合和功率集成电路 市场竞争力：国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，国内领先的半导体测试设备本土供应商，在模拟测试领域，市占率居国内前列 联动科技 核心技术：在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当 主要产品：功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成电路测试系统 关键应用：功率半导体和模拟及数模混合集成电路 市场竞争力：深耕功率半导体20 余年，已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN 等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可 其他测试机企业介绍 除了上述TOP 5之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内测试机优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。 总结 全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019 年日本 Advantest、美国 Teradyne 和 Cohu合计占比超 80%，尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，通过多年的技术积累，目前国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了长足的进步。

5月22日，在深圳市发展和改革委员会、南山区人民政府指导下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA深芯盟）主办，国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市蜗牛产业工场运营服务有限公司、深圳市前海深港基金小镇发展有限公司共同协办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会”圆满落幕！上海海思技术有限公司、华为云技术有限公司、阿里巴巴达摩院、国民技术股份有限公司等近200家专业机构、领军企业和科研院所专家代表参加活动。 本次活动聚焦“AI算法、算力与应用场景协同创新”主题，设置高峰论坛、技术论坛和产业对接会两个分会场，特邀行业专家发表主旨演讲以及供需双方进行产业对接，围绕AI芯片前沿技术、创新应用场景等热点议题与参会者深度探讨高能效技术突破路径、产业化落地策略。 上午AI芯片与创新应用高峰论坛由RISC-V国际开源实验室（RIOS）总监刘明担任主持人，深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建发表开幕致辞。华为云技术有限公司华为深圳云AI技术总监邵荣防、阿里巴巴达摩院（RISC-V玄铁团队）高级市场技术专家崔尧等多位业界领袖，围绕AI芯片生态构建与赋能、机器人应用、GPU/RISC-V架构设计等相关议题展开探讨，剖析了AI芯片领域的核心技术、创新应用及未来趋势。           下午边缘AI芯片与应用技术论坛由电子科技大学（深圳）高等研究院智算芯片专家胡绍刚教授主持。上海海思技术有限公司高级产品管理经理张冠楠、国民技术股份有限公司电控产品总监舒晓华等多位行业精英，就端云结合、AI芯片在具身智能、智能家电等领域的创新应用，以及AI芯片设计、EDA/IP等相关议题进行了精彩分享，深入探讨了AI芯片技术与应用场景的深度融合与发展前景。 本次大会还特别设置了产业对接会环节，汇聚了产业链上下游企业，包括应用终端企业代表深圳市越疆科技股份有限公司、CPU企业代表隼瞻科技（广州）有限公司、IC设计企业代表ASI、AI芯片厂商代表珠海亿智电子科技有限公司、MCU企业代表上海海思技术有限公司等。与会嘉宾分别从需求方和供应方角度进行了精彩分享，并在互动交流环节积极寻求合作机会，呈现出“双向奔赴”的良好态势。 AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会的成功举办，为AI芯片产业发展搭建了高效务实的交流合作平台，将有望推动AI芯片技术的创新与应用，促进AI芯片产业链深度合作与协同发展，为粤港澳大湾区乃至全国AI生态发展注入新动能。

近期，国内化合物半导体领域迎系列新突破，8英寸SiC衬底正加速量产，12英寸SiC晶体和设备均有新进展，GaN领域有重大发布，体现我国化合物半导体产业发展提速。 8英寸SiC衬底加速量产 据深圳国资5月6日消息，重投天科6-8英寸碳化硅衬底和外延已推向市场。该公司仅用了19个月实现产线顺利投产，在国内首次建立了完整的碳化硅材料生产线。 合盛硅业在其2024年年报中透露，在8英寸碳化硅衬底研发方面，公司凭借自研体系和高效研发，已开始小批量生产，未来将加速8英寸碳化硅量产进程。 据超芯星官微5月6日消息，该公司开启8英寸碳化硅衬底量产，超芯星联合创始人袁振洲表示，公司近期目标是推动8英寸碳化硅衬底的大规模量产。 12英寸SiC迎新进展 5月13日，晶盛机电官微宣布其子公司浙江晶瑞实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。 山东力冠5月14日宣布推出12英寸液相法SiC长晶炉，支持12英寸SiC单晶生长，通过多温区协同控制技术，实现生长界面温度梯度高精度控制，破解晶型混杂和晶体开裂难题。 GaN领域有重大发布 5月9日，电子科技大学教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强，正式发布了全球首个氮化镓量子光源芯片。该芯片攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次运用氮化镓材料，使芯片的输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并朝着单片集成方向发展。 湾芯展 2025 湾芯展2025将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行，展览面积6万平方米，预计邀约观众6万人。展商数量超600家，截至目前，湾芯展2025已经参展的部分企业有：TEL、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、蔡司、默克、日立、芝浦、北方华创、盛美、至纯、拓荆、中科飞测、新凯来、芯源微、华海清科、上海华力、烁科装备、上海微电子、上海精测、屹唐、京仪装备、力冠微、凯迪微、乐孜芯创、 贯通、睿励科学仪器、优可测、大族、御微、研微、中安、汉钟精机、家登、提牛科技、英杰电气、中科九微、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、有研亿金、光微、新阳、新美光、启元、和特、新亩邦、中船特气、兴力、博纯、科百特、华卓精科、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、智程、电通、华大九天、广立微、汇顶科技、国微芯、西门子EDA、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、硅芯科技、芯动科技、芯易荟、日观芯设、隼詹、守正通信、汉弘达、矢量科学等。湾芯展2025始终紧跟行业发展步伐，将倾情打造化合物半导体展区。 化合物半导体展区 展示范围 化合物半导体展区将汇聚全球碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/氧化镓(Ga2O3)/金刚石等厂商，以及晶圆制造设备厂商、量测设备厂商、衬底/外延厂商、零部件和间接耗材厂商、射频（RF）/大功率半导体/新能源功率器件厂商等，集中展示化合物半导体领域的最新技术与创新成果。 同期活动 聚焦化合物半导体领域，湾芯展2025还将举办丰富精彩的同期活动，包括2025湾芯奖项评选、化合物半导体产业发展高峰论坛及多场专业论坛等，展会与奖项、论坛等多向联动。 · 2025湾芯奖项评选：旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，覆盖全产业链环节，涉及了创新、管理、市场、潜力、服务等各方面。 · 同期论坛：化合物半导体产业发展高峰论坛、国际化合物半导体材料与工艺论坛、碳化硅与新能源应用发展论坛、氮化镓与新能源应用发展论坛。 媒体矩阵 湾芯展将通过抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+等众多方式与渠道、多维度推广，为参展企业带来巨大曝光量，助力提升品牌知名度与影响力。

4月12日，湾芯展直播间举办主题为《国产AI芯片及产业链如何提升云端训推集群效率？》的直播讲座。深芯盟首席分析师顾正书，奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司联合创始人、产品&解决方案副总裁祝俊东，以及中昊芯英(杭州)科技有限公司解决方案架构师顾立程等嘉宾共同探讨国产AI芯片开发商如何提供硬件和软件协同来有效满足云端训练和推理的应用需求。 深芯盟首席分析师顾正书带来题为《解读：2025年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋势分析》的精彩分享。他深度剖析了AI驱动的应用市场，包括数据中心和智算基础设施，AI PC、AI手机和智能驾驶，以及新兴边缘AI应用（机器人、AR/VR）等，并详细介绍了处理器架构、存算一体及HBM、Chiplet与先进封装等AI芯片相关技术。在直播中，顾正书发布了《国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业分析》报告，并对报告进行了专业解读，将为观众呈现完整的国产AI芯片产业全貌。 奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司联合创始人、产品&解决方案副总裁祝俊东带来题为《From Scale Out to Scale Up，以互联为中心，构筑高性能AI基础设施》的精彩分享。他指出，行业加速进入AGI时代，Scaling Law仍在继续，AI大模型训练离不开算力规模和工程优化的双向升级，AI大模型推理迈向规模扩张与效能成本并重。在此背景下，互联成为构建高性能AI基础设施的关键技术，奇异摩尔依托高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”、“Scale Up”、“Scale Inside”三大理念，有效解决智算网络的互联挑战，推动AI大模型训练与推理效率的提升，以互联为中心，构筑AI高性能计算基石。 中昊芯英（杭州）科技有限公司解决方案架构师顾立程带来题为《驭芯建智，重塑未来》的精彩分享。他指出，在AI大模型计算场景下，与传统CPU/GPU相比 ，TPU计算效率更高、功耗更低、算力配置更灵活、应用场景更多。中昊芯英是国内唯一掌握 TPU 架构AI芯片核心技术并实现芯片量产的公司，以自研的专为AI大模型而生的高性能TPU AI芯片“刹那®”为基石，打造支持1024片芯片片间高效互联、可支撑超千亿参数大模型的大规模AI计算集群 “泰则®”，实现从“芯”到“算”自主可控，并且自研AIGC预训练大模型。据其介绍，该公司的解决方案已赋能包括国产人工智能产业孵化平台、助力高端人才培育与科研应用创新等众多领域智能化应用，助力国产化AI产业快速发展。 本次直播讲座各位嘉宾的的精彩分享深入探讨了国产AI芯片以及云端训推集群效率的关键议题，充分展现了国产AI芯片产业的蓬勃发展态势。与非网、芯榜等媒体平台同步直播，吸引了众多观众在线观看、积极互动。

5月8日，中芯国际、华虹公司2025年一季报新鲜出炉。 中芯国际第一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4%；归属于母公司所有者的净利润13.56亿元，同比增长166.5%。对于净利润增长，中芯国际表示主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。毛利率为22.5%，2024年第一季毛利率为13.7%；产能利用率上升至89.6%，同比增长8.8个百分点。 中芯国际认为下半年是机遇与挑战并存。公司会提升应变和抵抗风险的能力，最主要还是保持定力，做好本业，做好当下。 华虹公司第一季度营业收入为39.13亿元，同比增长18.66%；归母净利润为2276.33万元，同比下降89.73%。毛利率为9.2%，2024年一季度毛利率为6.4%。总体产能利用率为102.7%，同比增长11个百分点。 华虹公司表示，整体业绩延续了2024年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。华虹制造项目的产能爬坡进度符合预期，对公司接下来的收入增长、产品组合优化及核心竞争力的提升都具有积极意义。 4月28日，晶合集成和芯联集成也发布了一季报，两家厂商也交出了不错的成绩单。 晶合集成第一季度营业收入为25.68亿元，同比增长15.25%；归母净利润为1.35亿元，同比增长70.92%。对于净利润增长，晶合集成表示，主要系报告期内公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 芯联集成第一季度实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润为-1.82亿元，同比减亏24.71%。芯联集成表示，营收增长主要系市场需求增加，公司产能持续释放，晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%。 从数据看来，上述几家厂商在今年第一季度都实现了营收增长，除了华虹公司外的三家厂商净利润也实现了增长，产能利用率方面，华虹公司已超100%，中芯国际亦同比明显提升，晶合集成维持高位水平，体现行业景气度持续上行。 根据IDC近期报告，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry2.0市场（包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。 湾芯展 2025 湾芯展2025将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行，展览面积6万平方米，邀约观众6万人。展商数量超600家，截至目前，湾芯展2025已经参展的部分企业有：TEL、KE、SCREEN、JUSUNG、SEMILAB、Edwards、ULCAC、蔡司、默克、日立、芝浦、北方华创、盛美、至纯、拓荆、中科飞测、新凯来、芯源微、华海清科、上海华力、烁科装备、上海微电子、上海精测、屹唐、京仪装备、力冠微、凯迪微、乐孜芯创、 贯通、睿励科学仪器、优可测、大族、御微、研微、中安、汉钟精机、家登、提牛科技、英杰电气、中科九微、上海新昇、安集、江丰电子、中环领先、有研亿金、光微、新阳、新美光、启元、和特、新亩邦、中船特气、兴力、博纯、科百特、华卓精科、华天、华封科技、芯碁微装、天芯互联、快克、晶洲装备、智程、电通、华大九天、广立微、汇顶科技、国微芯、西门子EDA、比昂芯、巨霖科技、蓝芯算力、硅芯科技、芯动科技、芯易荟、日观芯设、隼詹、守正通信、汉弘达、矢量科学等。湾芯展2025始终紧跟行业发展步伐，将倾情打造晶圆制造展区。 晶圆制造展区 展示范围 晶圆制造展区将汇聚晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备厂商、量测设备厂商、先进材料厂商、零部件和间接耗材厂商，以及绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示晶圆制造领域的最新技术与创新成果。 同期活动 聚焦晶圆制造领域，湾芯展2025还将举办丰富精彩的同期活动，包括2025湾芯奖项评选、晶圆制造高峰论坛及多场技术论坛等，展会与奖项、论坛等多向联动。 · 2025湾芯奖项评选：旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，覆盖全产业链环节，涉及了创新、管理、市场、潜力、服务等各方面。 · 同期论坛：晶圆制造高峰论坛、国际半导体设备技术与工艺论坛、晶圆工艺与管理论坛、集成电路材料论坛、核心零部件论坛等。 媒体矩阵 湾芯展将通过抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+等众多方式与渠道、多维度推广，为参展企业带来巨大曝光量，助力提升品牌知名度与影响力。 立即行动，共筑行业盛会！ 行业名企云集，全球买家汇聚，洞察行业趋势、寻找产业商机的顶级平台。2025年10月15-17日，深圳会展中心（福田），湾芯展2025，期待与您携手，共筑半导体行业盛会！