近日，国际半导体产业协会最新报告显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元，按照典型的季节性规律，环比下降5%。

报告指出，全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。

从地区划分的季度出货数据来看，中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。

根据此前数据，2025年全球半导体设备资本支出预计将同比增长24%，达到1230亿美元。2025-2027年三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达创纪录的4000亿美元。

从数据可以看出，晶圆制造领域的投资与扩张正在加速。各大晶圆厂为了满足人工智能、高性能计算等新兴应用带来的巨大需求，正积极布局未来产能。

在这样的行业大背景下，将于10月15日-17日在深圳举行的湾芯展2025倾情打造晶圆制造展区，将成为深入了解最新的晶圆制造技术、设备、解决方案以及与上下游的交流合作机会的重要平台。这个展区将汇聚全球顶尖的晶圆制造技术与设备供应商，为行业参与者提供一个面对面交流、探索前沿趋势和拓展商业合作的绝佳场所。

湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，其中晶圆制造展区将汇聚晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备厂商、量测设备厂商、先进材料厂商、零部件和间接耗材厂商，以及绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示晶圆制造领域的最新技术与创新成果。

作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。

聚焦晶圆制造领域，展会同期将举行精彩纷呈的论坛，邀请行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。

• 晶圆制造产业发展高峰论坛
  

• 国际半导体设备技术与工艺论坛
  

• 国际半导体材料与晶圆工艺论坛
  

• 集成电路材料峰会
  

• 半导体核心零部件论坛

抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+，众多方式与渠道、多维度超强品牌曝光。