报告一：【产业报告】碳化硅-新能源汽车-战略思考

报告二：2024国产MCU厂商Top 50调研分析及车规级处理器报告

 

全球半导体市场在2023年达到周期性低谷之后，2024年将呈现整体复苏的趋势。以智能手机、服务器、新能源汽车和PC为代表的四大主要芯片应用市场都将出现可观的增长。

 

据世界半导体贸易统计（WSTS）组织的统计和预测，2024年全球半导体市场总销售额将达到5883.64亿美元，较2023年增长13.1%。接下来的3-5年将是半导体产业稳步增长的大好时机，预计到2030年全球半导体规模将达到1万亿美元。

 

 

深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称深芯盟，SICA）产业研究部依托精英产业分析师团队、半导体产业专家库资源，以及联盟会员企业的专业知识和行业洞察，为政府单位、投资机构、半导体产业链企业及相关下游应用行业提供全面而深入的半导体产业分析报告。

 

深芯盟半导体产业分析报告主要涵盖如下类别：

 

1. 全球和中国IC设计行业调研和分析：处理器类别包括AI芯片、CPU、GPU、FPGA和MCU等；存储器类别包括DRAM、FLASH和存算一体等；通信网络类别包括5G、RF射频、微波/毫米波通信、无线连接、卫星通信和网络交换等；模拟类别包括模拟信号链、传感器和电源管理等；功率类包括分离功率器件、MOSFET、IGBT、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。

 

2. 全球和中国EDA/IP行业调研和分析：EDA工具类包括模拟和数字全流程、工艺和设计协同优化、仿真验证、系统级设计和仿真等；IP类包括基础IP、接口IP、高速互联IP、处理器内核IP、射频和模拟IP，以及新兴的芯粒（chiplet）等。

 

3. 全球和中国封装测试（OSAT）行业调研和分析：封装类别包括传统封装、倒装和先进封装（2.5D/3D封装）等；测试类别包括芯片级、晶圆级和PCB测试等。

 

4. 全球和中国晶圆代工（Foundry）行业调研和分析：模拟和功率特色工艺平台、成熟工艺（28nm或之前的工艺节点）、先进工艺、晶圆级封装等。

 

5. 全球和中国半导体设备行业调研和分析：晶圆加工设备及关键零部件、封装设备、测试设备和软硬件系统等。

 

6. 全球和中国半导体材料行业调研和分析：晶圆加工前道工序材料、后道封装工序材料、新兴材料等。