作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 Chiplet与先进封装论坛 Chiplet and Advanced Packaging Forum 论坛时间：2024年10月16日 09:00-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅 Chiplet与先进封装的完美结合为国产半导体制造与高性能IC设计的发展提供了绝佳的契机，本论坛将邀请国际和国内EDA/IP/Chiplet和IC设计、先进封装材料和设备、晶圆制造和OSAT厂商分享最新的Chiplet与先进封装技术、工艺和应用现状，以及未来3-5年的产业发展趋势。 01 论坛亮点 1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新技术和工艺难题及解决方案； 2.高性能处理器芯片设计和制造厂商的专家分享Chiplet设计与互联方面的经验和知识； 3.EDA和CAE巨头分享先进封装的多物理场仿真、测试及验证。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战 3.Synopsys Multi-Die System Solution 4.技术融合赋能3D时代 5.先进封装设计中的仿真挑战及应对 6.Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案 7.兼容UCIe互联标准的M2LINK助力突破内存带宽瓶颈 8.午间休息及展区参观 9.芯粒（Chiplet）异构集成：先进计算技术的必由之路 10.D2D接口IP：Chiplet架构的未来驱动力 11.助力先进封装的新一代DieBonding 技术 12.芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 13.芯粒在AI芯片和高性能计算芯片设计中的应用挑战 03 主要演讲厂商及机构 芯和半导体科技（上海）股份有限公司、新思科技 、Tokyo Electron、巨霖科技（上海）有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、奎芯科技、中国电子科技集团公司第五十八研究所、芯耀辉科技有限公司、深圳市卓兴半导体科技有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、芯动科技等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 先进封装工艺与材料论坛 Advanced Packaging Process & Materials Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:00-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼菊花厅 先进封装要实现更高的布线密度和互联传输速率，就需要从材料和加工工艺的角度深入研究不同介电材料的选择和合适的加工技术，这些因素对芯片和系统整体性能具有重大影响。 本场论坛将邀请国内外封装技术和材料专家，共同探讨从芯片到系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性，以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。 01 论坛亮点 1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新工艺和材料技术难题及解决方案； 2.晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺，以及各自的发展规划； 3.先进封装的仿真和验证及设计案例分析。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.国产先进封装产业发展的机遇和挑战 3.用于先进封装工艺的套刻精度解决方案 4.满足高要求先进封装应用的革命性设备解决方案 5.浅谈SiP封装技术发展趋势 6.先进封装用高纯金属溅射靶材研究进展 7.先进封装材料的种类及应用场景 8.午间休息及展区参观 9.集成电路混合键合工艺技术 10.小芯片及先进异构集成 11.面向集成电路先进封装的临时键合材料解决方案 12.键合工艺设备：助力先进封装发展与创新 13.SCHOTT Glass Solutions Enabling Advanced Semiconductor Packaging 14.系统级封装（SiP）的仿真分析 03 主要演讲厂商及机构 《电子与封装》主编、振芯荟、KLA、泛林集团、华天科技、有研亿金新材料有限公司、TOM聊芯片制造、中科智芯集成/中国矿业大学 、沛顿科技（深圳）有限公司、深圳市化讯半导体材料有限公司、华封科技、肖特玻璃科技、深圳市一博科技股份有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨，干货满满 立足全球视野，共探行业未来 湾芯展 10月16-18日，等您来！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 碳化硅（SiC）与汽车半导体技术与应用论坛 SiC & Auto Semiconductor technology and Application Forum 据专业调研机构预测，2024年碳化硅（SiC）产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。在新能源汽车中，碳化硅器件主要应用在电机控制器（电驱）、车载充电机OBC、DC/DC变换器，以及充电桩等方面。 本届碳化硅与汽车半导体论坛特邀请碳化硅和汽车半导体领域专家，以及碳化硅制造设备、衬底和外延、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、设计和新能源汽车应用发展趋势。 01 论坛亮点 1.国际和国内知名碳化硅芯片厂商的专家分享最新工艺技术难题及解决方案； 2.碳化硅在汽车电驱、OBC、DC-DC及充电桩应用中的设计案例分析； 3.国际大厂的专家及产业分析师对汽车半导体的分析和洞察。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.SiC功率器件研究与展望 3.离子注入革新成就碳化硅未来应用及进化 4.碳化硅芯片在电动车中的应用创新 5.车规级功率半导体标准及检测技术研究 6.新能源汽车供应链数字化 7.中国市场功率半导体发展趋势 8.车用功率元件的可靠性验证 9.车规级功率半导体进展 10.低导通电阻SiC MOSFET产品技术最新进展 11.至信微车规级碳化硅器件及模块解决方案 03 主要演讲厂商及机构 深圳平湖实验室、应用材料公司、深圳方正微电子有限公司  、中汽研软件测评（天津）有限公司、吉利控股集团/广域铭岛数字科技有限公司、Omdia、闳康科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司 、北京昕感科技有限责任公司、深圳至信微电子有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，将于今年10月16日-18日盛大开幕。作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。 其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 进入2024年，AI驱动行业创新和芯片需求，手机、PC等开启新一轮换机潮，半导体行业复苏，推动全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。 半导体设备作为芯片制造的基石，在面对AI、云计算等新兴市场的巨大需求，技术和工艺将呈现何种趋势？未来市场发展如何？本次湾芯展同期举办国际半导体设备技术与工艺论坛，专家学者们将汇聚一堂，共同探讨这些半导体业界极为关心的议题。 国际半导体设备 技术与工艺论坛 International Semiconductor Equipment Technology & Process Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:00-16:55论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅 在半导体设备和关键零部件领域，晶圆厂有很多被“卡脖子”之处，无论晶圆代工厂、IDM还是封测厂商，都希望可以与国际和国内半导体设备供应商进行面对面的交流和沟通，探讨工艺改进、设备使用和维护，以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。 本场论坛将邀请半导体器件和晶圆加工技术领域学者/院士、国际半导体设备巨头的技术专家，以及本土设备厂商的研发和技术服务负责人，分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护，以及各种应用案例分析和运营经验。 01 论坛亮点 1.国际设备大厂技术专家亲临现场分享最新工艺和技术； 2.国内优秀设备企业分享技术升级换代、设备核心技术与制造工艺创新； 3.行业知名晶圆制造企业分享IC制造最新突破成果。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.半导体领域中的等离子体技术现状及趋势 3.面向晶圆厂生产监控的无图形晶圆缺陷检测技术 4.集成电路制造湿法工艺应用的挑战以及设备解决方案 5.晶圆量测与检测的趋势和拐点 6.半导体设备与核心部件配套（cobetter流体控制输送） 7.Track及清洗设备开发面临的高产能挑战及解决方案 8.午间休息及展区参观 9.半导体设备产业格局和未来趋势分析 10.半导体全产业链AMHS整体解决方案 11.先进键合技术赋能IC创新 12.针对半导体器件构造的多样化尼康的解决方案 13.国产ALD设备和技术发展现状及趋势 14.国产离子注入设备技术和产业发展 15.爱发科在先进逻辑和新型存储器的解决方案 03 部分演讲厂商嘉宾 星奇半导体、深圳市新凯来工业机器有限公司、KLA、北京北方华创微电子装备有限公司、应用材料公司、杭州科百特过滤器材有限公司 、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、星奇半导体、弥费科技（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、尼康精机（上海）有限公司、研微半导体、振芯荟、爱发科（苏州）技术研究开发有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 晶圆制造工艺 与管理创新论坛 Semiconductor Manufacture Process & Management Innovation Forum 突破物理极限，提升光刻技术，实现更先进的IC制造已经成为晶圆制造工厂的共性目标。晶圆制造工厂的工艺流程与管理机制是实现转型升级的基础，决定了制造企业的产能、良率和运营效率。 在此背景下，本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家，探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势，分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。 01 论坛亮点 1.知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术； 2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案； 3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享； 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.马来西亚半导体产业和晶圆制造工艺及技术趋势 3.大功率半导体激光器在激光无掩膜光刻机上的应用 4.晶圆厂工艺缺陷和失效分析流程及案例分享 5.半导体光学检测解决方案 6.半导体数字化工厂解决方案与案例分享 7.午间休息及展区参观 8.国产化半导体关键技术及企业数字化管理 9.化学溶剂的回收再利用技术 10.半导体行业过滤分离技术探索与革新 11.智能传感器产业链及芯片制造 12.AI赋能的芯片制造从艺术到科学到智能的新机遇 13.晶圆厂中常见的工艺设备类别和功能 03 主要演讲厂商及机构 马来西亚微电子系统研究院、深圳市半导体激光器重点实验室、闳康科技股份有限公司、三姆森、格创东智科技有限公司、深圳电通纬创电子股份有限公司、上海亿鼎技术（集团）有限公司、飞潮（上海）新材料股份有限公司、广州增芯科技有限公司、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司、TOM聊芯片智造等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 国际化合物 半导体产业发展论坛 International Compound Semiconductor Industry Development Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:25-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼桂花厅 以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的宽禁带化合物半导体具有优于硅基半导体的电气特性，逐渐成为推动新能源汽车、储能、5G通信、数据中心及大功率高压电力电子设备提升电源转换效率的主流功率器件。然而，化合物半导体产业在材料、制造工艺、成本和应用方案等方面还面临诸多挑战。 本届化合物半导体产业发展论坛特邀请国际和国内化合物半导体领域专家，以及氮化镓和碳化硅等材料、衬底和外延设备、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、制造工艺、设计和应用趋势。 01 论坛亮点 1.化合物半导体领域院士/专家学者做最新学术研究报告； 2.国际和国内企业的专家分享碳化硅衬底和外延的关键技术和制造工艺难点； 3.氮化镓技术及在射频、数据中心和新能源车中的应用挑战； 4.国产化合物半导体产业现状、全球竞争力及未来发展趋势。 02 论坛主要议题 1.主持人开场致辞 2.发展镓体系半导体助力通信集成电路率先突破 3.应对氮化镓器件制造的挑战 4.化合物半导体湿法制程电镀及相关湿法装备 5.国产碳化硅晶圆和芯片制造工艺的改善和产能提升 6.碳化硅生产从材料到设备的一体化集成及技术创新 7.化合物晶圆制造的设备和工艺方案 8.午间休息及展区参观 9.Si基GaN器件及系统研究与产业前景 10.中微公司PRISMO PDS8外延系统于碳化硅功率器件之应用 11.打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入 12.湿法设备在 SiC 晶圆生产中的应用和控制 13.8英寸碳化硅外延设备助力产业发展及未来应用展望 14.ROHM功率器件赋能高效能源转换 03 部分演讲厂商嘉宾 中国科学院半导体研究所、泛林集团、新阳硅密（上海）半导体有限公司、深圳方正微电子有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、先晶半导体、深港微电子学院、中微半导体（上海）有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、至纯科技股份有限公司、深圳市纳设智能装备股份有限公司、罗姆半导体（上海）有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言

深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）联合老鹰基金、深圳市创业投资同业公会、江苏银行深圳分行，成功举办了深芯盟首场投资项目路演活动。包括多量智能科技、红杉芯控、亿芯微半导体、铨兴科技、蓝芯算力、德微辰芯六家路演企业，以及高新投集团、中芯聚源、东方富海、创东方等近二十家顶尖投资机构参加了本次活动。 活动现场，各路演企业分别展示了其在高性能芯片、先进封装技术、半导体晶圆缺陷检测等领域的创新成果。交流环节中，投资机构与路演企业代表就项目细节及产品市场前景等方面进行了深入的对话与探讨。 各方对本次活动给予了高度评价和认可，纷纷表示本次活动的举办，有效促进科技企业与资本市场的精准对接，提升了资源匹配效率与质量，彰显了平台价值。此后，深芯盟将继续发挥聚合牵引作用，定期举办项目路演、投融资对接、咨询诊断等多层次常态化的资源供需活动，搭建科技企业与资本市场高效对接平台，助力打造广渠道、多层次、立体化、全周期的科技金融服务体系。 写留言 留言 暂无留言

8月28日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）与深圳市智能传感行业协会联合主办的“芯动未来 共创生态”暨光明区半导体与集成电路产业创新成果与应用场景对接会在光明科技金融大厦圆满举行。来自深芯盟、深圳市智能传感行业协会、闳康科技、美思先端、基本半导体、赛微电子等单位和企业的重要嘉宾出席活动，汇聚一堂、共话未来。 本次活动旨在助力辖区半导体与集成电路企业掌握相关产业政策，做好首届“SEMiBAY湾芯展”——湾区半导体产业生态博览会筹备工作，同时展示光明区半导体与集成电路产业创新成果，助力光明区半导体与集成电路产业高质量发展。 即将于10月16日至18日深圳福田会展中心开幕的“湾芯展SEMiBAY”，是在深圳市政府指导和深圳市发展改革委支持下，由深芯盟携手深圳市重大产业投资集团有限公司共同主办。“SEMiBAY湾芯展”旨在贯彻落实深圳市政府“20+8”产业“一集群、一展会”，而拥有智能传感器等产业集群的光明区是深圳市“20+8”产业集群布局的重要组成部分。 深圳市智能传感行业协会秘书长张喻在发言中介绍，深圳市智能传感行业协会与光明区、重投集团因深圳“20+8”产业集群而结缘，前者是源于深圳的“20+8”产业集群政策，以及推进“一集群一协会”工作布署，在市工信局指导成立，落户在光明区。协会现有会员企业近300家，涵盖芯片、材料、研发、生产、应用等产业链上下游相关企业。张喻还表示，深圳市智能传感行业协会也将在此次“SEMiBAY湾芯展”中设置传感器专区，并将联合举办2024中国（深圳）半导体与传感器技术发展论坛。 2024 中国（深圳） 半导体与传感器技术发展论坛 【论坛时间】 10月16日上午 【论坛地点】 1号馆论坛4区 深圳会展中心1展馆 广东省深圳市福田区福华三路深圳会展中心F1 论坛亮点 1.智能传感器技术的“卡脖子”之处； 2.智能传感器技术及产业发展趋势； 3.半导体厂商与传感器企业的深度合作。 （活动内容以现场实际为准） 报名方式 论坛报名通道已开启， 赶紧抢先报名听会吧！ 注：参会名额有限，报名成功及详细安排请以官方通知为准。 深芯盟 孙迪 深芯盟 顾正书 深圳市智能传感行业协会 张喻 闳康科技深圳公司 张舜翔 美思先端 沈苗 在企业分享环节，闳康科技深圳公司总经理张舜翔带来了《半导体服务价值核心》主题演讲，分享了闳康科技的技术蓝图、先进技术开发以及布局未来产业需求；美思先端市场总监沈苗带来了《多维感知红外“芯”撬动万亿级蓝海市场》主题演讲，介绍了美思先端的红外智能传感解决方案在红外测温、红外测气等市场的应用。 会后自由交流环节，与会嘉宾们进行了热烈的互动交流，就企业各自的核心技术、创新成果与应用场景以及合作需求、产业生态建设与未来发展趋势等相关话题进行了面对面分享与探讨，现场气氛活跃、讨论积极。 本次活动搭建起一个高效直接的交流平台，助力企业展示自身创新成果，有望进一步推动产业链深度融合与协同、促进产业高质量发展。深芯盟致力于为相关产业部门、产业链上下游企业、高校/研究机构等提供专业的交流平台，共同探讨产业现状、技术创新、未来发展与供需变化等产业链关键议题，加强产业链上下游协同合作，推动半导体产业健康发展。 ⭐星光璀璨⭐ 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！

8月9日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、广东省大湾区新能源汽车产业技术创新联盟共同主办，深圳市坪安智慧园区运营服务有限公司协办的“新能源汽车半导体交流会”在深圳坪山新能源产业园区成功举办。活动吸引了比亚迪、北理工深汽院、华为云、基本半导体、方正微、至信微、重投天科等业界知名企业和单位的代表参与，嘉宾们齐聚一堂，共探新能源汽车半导体未来发展。 广东省大湾区新能源汽车产业技术创新联盟 张瑞锋 深圳市半导体与集成电路产业联盟  孙迪 北理工深汽院  钟萍 华为云  孙嘉昭 深圳基本半导体有限公司  李碧波 深圳方正微电子有限公司  陈乐 深圳市重投天科半导体有限公司  陈强 本次交流会旨在搭建一个高效、专业的交流平台，共同推动新能源汽车半导体产业的健康发展。在演讲分享环节，多位企业代表带来了精彩的主题演讲分享。其中，深芯盟首席分析师顾正书分享了国产MCU Top 10/50厂商排名，深度分析了MCU芯片的工艺、技术和应用市场动态，同时对车规级MCU和处理器的未来发展方向进行了展望。基本半导体李碧波则介绍了碳化硅半导体在新能源汽车领域的应用，并探讨了主驱逆变器SiC功率模块功率&封装需求趋势；华为云孙嘉昭也带来了汽车行业大模型专题汇报，分享了其对汽车行业智能化的趋势洞察，并介绍了华为云盘古大模型与应用场景。 在随后的交流环节中，方正微、基本半导体、北理工深汽院、至信微与爱仕特等企业代表，分享了各自企业在技术、产品与解决方案等方面的创新成果和宝贵经验，部分企业还在现场展示了新产品方案。此外，企业代表们积极参与讨论，纷纷针对各自企业在新能源汽车半导体领域的需求和资源进行了深入交流与探讨。 活动开展得如火如荼，与会嘉宾、观众们现场互动积极，气氛十分火爆，大家围绕新能源汽车半导体产业发展的相关议题，展开了热烈的讨论。此次交流会进一步促进了产业链企业间的沟通与合作，尤其是在技术创新方面的交流与供需对接方面的互动对接。 本次交流会是深芯盟系列型交流会之一，深芯盟致力于为半导体产业链不同细分领域组织筹办相关交流会，为相关产业部门、产业链上下游企业、高校/研究机构等提供专业的交流平台，共同探讨产业现状、技术创新、未来发展与供需变化等产业链关键议题，加强产业链上下游协同合作，推动半导体产业健康发展。 为进一步促进半导体产业链协作共赢，由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办的首场“湾区半导体全产业链生态博览会”（SEMiBAY湾芯展）将于2024年10月16-18日在深圳会展中心（福田）隆重举行。 本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展。预期展会将吸引国内外半导体业界产业领袖、专业人士、半导体和电子制造厂商采购与供应链管理决策人员，以及高科技行业高管、市场营销人员和技术人员3万多名重点买家和专业观众，参加为期三天的展览、峰会、主题论坛和各种会议活动。

提起芯片，很多人首先想到的就是“硅谷（Silicon Valley）”，这是泛指美国北加州从圣何塞到旧金山的一片高科技企业聚集区，以英特尔、AMD和英伟达为典型代表，而斯坦福和UC伯克利等知名大学则为该地区提供大量的高科技人才。其实，很多人可能不知道美国还有一个“硅丘（Silicon Hill）”，这是指美国德州奥斯汀，聚集了TI、IBM、三星、NXP（原摩托罗拉半导体）和Silicon Labs等半导体企业，德州大学则为该地区供应所需要的高科技人才。 集成电路的两位发明人分别是英特尔的Robert Noyce和德州仪器（TI）的Jack Kilby，从某种意义上也可以说是Silicon Valley和Silicon Hill的鼻祖。过去50年来，半导体、计算机、互联网和AI等高科技的发展几乎都源自硅谷，但未来30-50年也许Silicon Hill会赶上来，甚至超越硅谷。马斯克将其特斯拉和SpaceX公司总部从加州搬到德州，也许就是这个趋势的开始。笔者20年前曾经从Silicon Hill赶往Silicon Valley朝圣，期望能够在硅谷淘到一桶金，但一无所获。如果现在让我选择的话，我会首选Silicon Hill，无论生活、工作，还是创业。 从美国到中国，IC设计也有类似的发展轨迹。过去10年是中国IC设计产业快速发展的时期，设计企业最为集中的城市当数上海和深圳。上海浦东的张江科学城聚集了数以百计的IC设计公司，包括豪威集团（韦尔股份）、乐鑫科技和翱捷科技等上市企业。深圳南山的科技园也不相上下，汇聚了江波龙、国民技术和芯海科技等上市公司。 如果我们非要选择一个真正称得上是“中国IC设计之都”的地方，我相信浦东张江和南山科技园应该是最靠前的两个候选者（下面的统计数据以整个城市为准，因为无法再细分到各个行政区和产业园区）。那么，谁更胜一筹呢？下面我就从几个方面多维度地展现二者的优劣势，最终的选择还是由读者自己来决定吧。 （深圳南山科技园从原来的南区、北区，扩展到西丽，对IC设计者来说，连南山智园也与科技园连成一片了。由深芯盟筹划的EDA与IC设计交流会就在南山智园举行） *1 国产IC设计产业概况： 长三角 vs. 珠三角 我们先从一组统计数据来了解一下中国IC设计产业的现状： 2023年国产IC设计产业销售总额接近6000亿元人民币 IC设计企业数量约3500家，其中销售额过亿的公司约有600家，上市公司接近100家 IC设计业规模最大的两个城市：上海1400亿元，深圳1200亿元 销售过亿企业分布地域：长三角257家、珠三角125家、京津环渤海93家、中西部91家。 以上海为核心的长三角在半导体产业链整体布局上是最为完善和平衡的，半导体六大板块及典型企业展示如下： 1. IC设计（Fabless）：豪威、复旦微电、乐鑫、翱捷、格科微、澜起、艾为等 2. EDA与IP：概伦电子、芯原、灿芯、合见工软、芯华章、芯耀辉、芯和等 3. 晶圆代工与IDM：中芯国际、华虹、士兰微等 4. 封装与测试：长电、通富、精测等 5. 半导体设备：中微半导体、盛美、上海微电子等 6. 半导体材料：江丰电子、沪硅产业、艾森半导体等。 以深圳为核心的大湾区半导体产业链整体布局不如长三角，晶圆制造板块相对薄弱，但最近几年接连投资多个重大项目，正奋力追赶。大湾区半导体六大板块及典型企业展示如下： 1. IC设计（Fabless）：海思、汇顶、江波龙、佰维、极海、炬芯、国民技术、芯海、中兴微电子等 2. EDA与IP：国微芯、牛芯等 3. 晶圆代工与IDM：中芯国际深圳、方正微、鹏芯微、粤芯等 4. 封装与测试：沛顿、气派、利扬等 5. 半导体设备：中科飞测、新益昌、大族半导体等 6. 半导体材料：清溢光电、深南电路、重投天科等。 综合来看，上海在晶圆制造和EDA/IP板块要比深圳有明显优势。就IC设计来说，二者的产值规模没有太大差距，但有一定规模的设计企业（销售额过亿）数量有较大悬殊，上海占有明显优势。 *2 国产IC设计的15年： 过去、现在、将来 中国IC设计产业从2015年开始因为政策刺激原因明显加速；2019年启动科创板又进一步加速了这一细分行业的快速发展，因为投资机构和创业者看到了希望；到2021年因为全球芯片供应紧张而达到高潮；从2023年跌入低估，现在仍然在缓慢恢复过程中；预期2025到2029年又将进入一个新的快速发展期。下面我们以几个不同发展阶段来详细介绍上海和深圳的IC设计企业状况。 2015-2018：设计公司爆发期 2015年，全国的IC设计公司只有大约700家，而到2018年却猛增至1700家，3年时间冒出了1000多家。根据中半协的统计，2018年中国IC设计产值达2519亿元，2015-18期间一直保持20%以上的增长速度，IC设计在中国半导体产业链中是发展最快的板块。 就2018年国产IC设计业规模看，深圳第一，上海第三（北京第二）。从当年的Top 10设计公司来看，基本上深圳与上海平分秋色。总部位于深圳的公司包括华为海思、中兴微电子和汇顶科技；总部位于上海的公司包括紫光展锐、豪威、华大半导体和格科微。 2019-2022：上市爆发期 2019年科创板启动，国产IC设计公司迎来黄金发展期，到目前为止中国半导体企业上市公司大约有160家，其中100家为IC设计公司。在这100家上市公司中，上海占27家，深圳占18家。 企业总部分别位于上海和深圳的IC设计上市公司基本信息见下表。 成立时间：2010年及以前成立的公司深圳有13家，上海有19家；2015年及以后成立的公司深圳只有1家，上海有6家； 细分技术类别：我们将IC设计分为10大技术类别，有些公司可能横跨不止一个类别，只能以其主导业务所属类别为准。 IC设计按类别对比：上海vs深圳 一、MCU：在上市公司中，上海有4家，深圳有3家；上海的非上市MCU公司还有航芯电子、灵动微、先楫、小华半导体、芯圣、芯钛、芯旺微、旋智等；深圳的非上市MCU公司还有爱普特、比亚迪半导体、航顺、赛元微、曦华科技和汇春等。 我们最近发布的《2024年深芯盟国产MCU厂商Top50及车规级处理器报告》中列出了国产MCU TOP 10排行榜，其中上海有4家上榜，深圳有3家上榜。 二、处理器（CPU/GPU/FPGA/视频处理器）：位于上海的上市公司包括安路科技、富瀚微和晶晨股份，而深圳在这个类别没有上市公司；位于上海的非上市处理器公司包括兆芯、 紫光展锐、天数智芯、登临科技、沐曦集成电路、壁仞科技、瀚博半导体、遨格芯等；位于深圳的非上市处理器公司包括海思、中兴微、联捷科技和易灵思等。 三、AI芯片：上海还没有上市的AI芯片公司，深圳有云天励飞1家；位于深圳的非上市AI芯片公司包括睿思芯科、九天睿芯、墨芯人工智能、华为海思、鲲云科技等；位于上海的非上市AI芯片公司包括依图科技、紫光展锐、时擎科技、曦智科技、燧原科技、芯砺智能、黑芝麻智能、壁仞科技、酷芯微、肇观电子、埃瓦智能等。 四、存储器：上海和深圳各有4家存储器公司上市；位于深圳的非上市存储器公司包括芯天下、辉芒微、得一微、衡宇科技、芯邦科技、宏芯宇、大普微电子、嘉合劲威、康佳芯盈、宏旺微等；位于上海的非上市存储器公司包括英韧科技和宝存科技等。 五、短距离无线连接芯片（WiFi/蓝牙/Matter）：上海的上市公司有4家，而深圳只有1家；位于上海的非上市公司包括紫光展锐、移芯通信、芯翼信息、上海巨微、奉加微、兆煊微、磐启微、富芮坤、矽昌通信、亮牛半导体、爱科微、山景集成电路等；位于深圳的非上市公司包括朗力半导体、南方硅谷、纽瑞芯科技、捷扬微电子等。 六、蜂窝和卫星通信芯片：上海有2家上市公司，而深圳只有1家；上海的非上市公司包括紫光展锐、移芯通信、芯朴科技、矽杰微、加特兰、景略半导体、芯境科技等；深圳的非上市公司包括华为海思、中兴微电子、飞骧科技、力同科技、华大北斗、华普微等。 七、模拟信号链器件：上海和深圳都是各有1家上市公司；上海的非上市公司包括泰矽微电子、川土微、荣湃、南麟电子、琪埔维等；深圳的非上市公司包括灵矽微、山海半导体等。 八、传感器：上海有4家上市公司，深圳有2家；上海的非上市公司包括矽睿科技、烨映微、深迪半导体、兰宝传感、申矽凌等；深圳的非上市公司包括阜时科技、速腾聚创、通用微、钛深科技、柠檬光子、灵明光子等。 九、电源管理芯片：深圳有5家上市公司，上海有4家；深圳的非上市公司包括劲芯微、贝兰德、思远半导体、创芯微微、微源半导体、芯茂微、茂睿芯、宝砾微、力生美半导体、云英谷等；上海的非上市公司包括伏达半导体、昂宝电子、芯龙半导体、南麟电子等。 十、功率器件：上海只有1家上市公司，而深圳没有；上海的非上市公司包括华大半导体、瑞能半导体、瞻芯电子、瀚薪科技、臻驱科技等；深圳的非上市公司包括BYD半导体、基本半导体、爱仕特等。 虽然上海和深圳的IC设计规模相当，但上海相对比较均衡，上市公司也明显比深圳多。深圳因为有业务体量较大的海思半导体和中兴微电子而拉高了整体规模，其他上市公司数量和规模都相对较小。深圳在存储器、MCU和电源管理细分领域相对较强，而上海在AI芯片、处理器和无线连接细分领域更胜一筹。 2023-2024：低谷和整合期 经历过2021年的疯狂之后，2022年下半年全球半导体进入衰退期，国产IC设计业也不能幸免。从2023年的财报可以看出，60%以上的上市公司是亏损的，很多公司的营收也大幅缩水。 2023年下半年，存储器市场首先恢复增长，但整体IC设计产业仍然处于低谷。不少准备IPO的IC设计公司都终止或被叫停了，国内半导体市场开始出现少数并购事件，其中包括：1. 电源管理芯片厂商晶丰明源收购MCU公司南京凌欧创芯；2. 模拟信号链芯片公司思瑞浦收购创芯微，后者专注于电池管理和电源管理芯片设计；3. 纳芯微收购昆腾微，后者的主要产品包括音频SoC芯片和模拟信号链芯片；4. 江波龙收购SMART Brazil及其子公司81%股权，以及台湾力成科技(苏州)公司70%股权，从而加强了其存储器封装测试生产能力；5. 电源管理和模拟信号链芯片厂商希荻微通过其全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix的30.93%股权。Zinitix主要产品包括触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等；6. 纳芯微收购麦歌恩79.31%的股份，交易对价总计7.93亿元，后者的主要产品包括磁编码、磁开关等磁传感器产品品类。 2025-2029：稳健成长期 尽管全球半导体产业发展因为战争和中美科技冷战等外部因素而具有很大的不确定性，但从过去30年的发展趋势来看，半导体在全球经济增长中的积极推动作用越来越大，从电子设备、PC 和服务器、手机和智能终端，以及将来的AR/VR和智能驾驶汽车，工艺尺寸越来越小的芯片在整机系统中的价值却越来越大。预计从2025年到2029年，全球和中国半导体市场都将稳步增长，到2030年全球半导体市场规模有望超越1万亿美元的门槛。 对国产IC设计企业来说，未来5年将是稳健成长的关键时期，部分头部企业将通过产品线扩张、国内和海外市场拓展，以及战略性并购做大做强，从而出现10来家百亿级的IC设计企业。笔者认为，新兴应用和热门芯片类别主要在如下几个领域： 1. AI大模型应用推动的大算力和高性能计算芯片：DSA架构的AI芯片、基于RISC-V的高性能处理器、能效比不断优化的通用GPU、通过Chiplet与先进封装实现的CPU+GPU+HBM高性能计算芯片； 2. 边缘和端侧AI推动的智能设备AI芯片：赋能手机和PC的AI芯片、AIoT芯片、智能座舱/ADAS/智能驾驶处理器、智能家居AI芯片、语音和人脸识别芯片、智能监控和视频处理器； 3. 新能源和电动车推动的第三代功率半导体：从硅基逐渐转向碳化硅基和氮化镓基的功率芯片和模组； 4. 无线通信：短距离无线连接芯片包括WiFi 6/7、BLE及兼容Matter平台的协议芯片；蜂窝通信开始从5G往6G推进；北斗产业将推动卫星通信和导航应用进入主流，低空经济也将带动卫星类芯片的发展； 5. 模拟信号链和智能传感器：电池管理系统和精密仪器及医疗设备都需要高精度ADC和模拟前端；内置MCU和端侧AI功能的智能传感器将逐渐替代传统传感器而渗透到各个角落，真正实现万物智联。 *3 结语 从传统食品行业到高科技行业，“竞争让你变得更强大”是颠覆不破的市场规律。可口可乐vs百事可乐、麦当劳vs肯德基、美国的超级五霸（苹果/微软/谷歌/亚马逊/Facebook）、中国互联网三巨头（BAT）、中国手机五强（华为/小米/荣耀/OPPO/VIVO）、华为vs中兴通信，这些都是越竞争越强的明证。 IC设计企业也不列外，MCU和电源管理是国产IC设计产业最为成熟、竞争最为激烈的两个细分领域，其它技术类别的竞争也会越来越激烈。其实，这不是上海与深圳的竞争，而是汇聚在上海浦东张江与深圳南山科技园的企业在市场上的竞争，这样的汇聚有利于人才、技术、资本和产业生态链的有效流通，相互交融而形成的创新氛围才是可持续竞争力的源泉。