3月14日下午，深圳市半导体与集成电路产业联盟第一届第二次理事会暨产业领袖峰会成功举办。联盟各理事监事单位、战略合作单位代表以及部分特邀嘉宾出席活动。 会议审议通过了联盟会员管理体系、年度工作计划以及第二届“湾芯展”方案等事项，并为北方华创、拓荆科技、汇川技术、沪硅产业、芯源微等新晋理事单位以及战略合作单位、突出贡献企业授牌。在随后召开的“芯启未来，智创生态”产业领袖峰会上，与会嘉宾围绕AI赋能产业发展、先进封装材料应用、计算光刻技术等主题分享最新研究成果，研判发展趋势，并聚焦联盟协同创新机制构建、产业资源整合共享等议题深入探讨，共谋联盟及产业高质量发展路径，助力深圳打造最好科技创新生态和人才发展环境，全力服务国家高水平科技自立自强。 活动同期还举办了以“强化产业链协同，提升供应链韧性”为主题的半导体供应链高峰论坛，吸引包括上海微电子、中环领先、迪思科、盛美上海、迪恩士、雅克科技等在内的产业链300多家企业参与，共商半导体供应链现状与未来，推动打造自主可控、安全高效、休戚与共的产业链供应链网络。 联盟理事长单位重投集团表示，联盟将贯彻落实深圳市委、市政府决策部署及市产业主管部门工作要求，充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台战略引领作用，以全市重大项目为牵引、湾芯展等行业盛会为纽带、专业委员会为支撑，加快构建“需求响应—资源匹配—服务升级”全链条会员服务体系，广泛凝聚链上产业、创新、人才、资金资源，更好连接“有为政府”“有效市场”，有力推动半导体生态圈企业协同发展共荣共生，奋力谱写国家集成电路产业跨越式发展的壮丽新篇章。

近日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）成功举办首场半导体与集成电路产业项目投资路演活动，多量智能科技、红杉芯控、亿芯微半导体、铨兴科技、蓝芯算力、德微辰芯等近10家企业参加本次路演，高新投、中芯聚源、东方富海、创东方等近二十家投资机构参会。 会上，各路演企业展示了其在高性能芯片、先进封装技术、半导体晶圆缺陷检测等领域的创新成果，并详细介绍了产品优势、研发实力、应用场景和发展目标。投资机构就项目进展、市场前景、商业模式及商业化布局等关键问题与路演企业进行深入探讨，共同挖掘合作机会。 下一步，深芯盟将充分发挥战略支撑服务功能，常态化开展“芯盟谈芯”、SEMiBAY TALK直播、项目路演、咨询诊断等多层次常态化资源供需活动，实现产业链企业与资本市场精准对接，搭建推动产业链上下游、产学研、大中小企业深度链接的交流平台，共同打造以产业集聚为引领、科技成果转化和创新要素聚合为一体的全方位协同产业生态，助力深圳打造创新之城。 写留言 留言 暂无留言

深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。 “深芯盟”谋划实施“12345”发展战略，围绕打造具有全球影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标，肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命，赋能制造、设计、服务三大集群跃升，推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展，铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能创新验证平台等五大驰名品牌，助力深圳加快打造国家集成电路产业创新高地。 “深芯盟”秉承“服务国家、服务行业、服务会员”的使命宗旨，坚持公益性、非营利性经营原则，明确不向各会员单位收取会费，竭诚为各会员单位提供优质服务，热烈欢迎广大半导体生态圈同仁加入联盟大家庭，携手打造共商共建共享的产业大家园，在中国集成电路产业的宏伟征途中，共同谱写精彩绚丽的历史华章！ 重投er向您发出深芯盟组队邀请 ↓↓↓ 长按识别二维码即可申请入会 一起绽放“芯”光芒 期待您的加入！

5月30日，深圳市半导体与集成电路产业联盟召开深圳市第三代半导体产业发展座谈会。重投集团相关负责人及重投天科、基本半导体、爱仕特科技等近20家链上企业代表参会。 会上，各方围绕第三代半导体产业链上下游发展现状，瞄准产业发展面临的痛点难点，从业务布局、投融资模式、产业协作、科研创新等方面开展深入交流，共同探索深圳市第三代半导体产业成长路径，为深圳市第三代半导体产业链高质量发展建言献策。 下一步，深圳市半导体与集成电路产业联盟将持续增强聚合牵引作用，充分链接链上平台，有力促进业内企业产学研用深度融合，推进产业转型和改革创新，助力构建协同创新的半导体与集成电路产业生态体系。

为了让深圳半导体与集成电路企业更加全面而深入地了解由深圳市发改委主办的“SEMiBAY湾芯展”，并展示龙华区半导体与集成电路产业创新成果，助力龙华区内半导体相关企业加速发展，“深芯盟”携手龙华区科技创新局，于6月20日在深圳北站港澳青年创新创业中心，成功召开“SEMiBAY湾芯展推介会暨龙华区半导体与集成电路产业创新成果与应用场景对接会”。 本次会议得到了深重投集团和龙华区政府的大力支持，龙华区科技创新局副局长李璋参会致辞并向40多位参会企业代表介绍了龙华区半导体与集成电路产业的创新成果。 *1 深芯盟及SEMiBAY湾芯展推介 会上，深芯盟产业研究部首席分析师顾正书推介了深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）的使命和“12345”特色发展战略，并汇报了联盟今年的工作进展及专业委员会的设置情况。同时介绍了SEMiBAY湾芯展的定位、五大展览专区、部分国内外知名参展企业，以及与展会同期举行的论坛活动。 为促进半导体采购与供应的精准对接，本届展还将在现场举办采购对接会，进一步帮助更多企业提供有成效的供需对接活动，搭建务实对接平台，助力湾区半导体企业实现高质量发展。 *2 龙华区半导体与集成电路产业创新成果展示 本次活动龙华区科创局邀请到电子科技大学（深圳）高等研究院、深圳洪瑞微电子科技有限公司、槃实科技（深圳）有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、深圳尚善医卫科技有限公司等企业代表进行交流发言，展示自家企业在半导体领域的创新成果。 SEMiBAY湾芯展龙华推介会的成功举办，为SEMiBAY湾芯展的本地宣传推广活动打造了一个样板，接下来深芯盟将与深圳其他各区的主管部门沟通协作，巡回开展一系列的半导体与集成电路产业创新宣传活动，借此让深圳市的半导体企业更加了解深芯盟的生态建设使命，以及SEMiBAY湾芯展能够为企业、深圳半导体展、乃至整个湾区半导体产业生态带来的营销宣传价值。

11月15日，深重投集团投建的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）上，召开建成发布会。 source：高交会 据介绍，建成发布的深圳综合平台具备碳化硅、氮化镓及超宽禁带功率材料与器件研发、集成设计及试制能力。 深圳综合平台主要由三部分组成： 一、8英寸中试工艺平台，可覆盖第三代功率半导体衬底、外延、器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证全链条，具备研发、中试与产业化能力； 二、功率半导体分析检测中心，将为产业提供全面、细致且高效的服务和解决方案，帮助合作伙伴加速技术创新； 三、自主可控的第三代半导体工程服务平台，提供复杂的计算机仿真、验证、培训、成果转化服务。 除了新平台建成发布，深重投集团今年还在第三代半导体领域开展相应动作。 今年2月，由深重投集团控股企业深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：重投天科）建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳启动。 项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目，预计今年衬底和外延产能达25万片。 10月16日，深重投旗下深圳方正微电子有限公司（下文简称“方正微电子”）发布了车规/工规碳化硅MOS 1200V全系产品碳化硅新品，并宣布其8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。 目前，方正微电子旗下有2个Fab。其中，Fab2负责8英寸碳化硅晶圆的生产，长远规划产能为6万片/每月。 随着深圳综合平台的建成，深重投在第三代半导体领域内的影响力有望再加强。 *来源：集邦化合物半导体

11月27日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的中国（深圳）-马来西亚（槟城）企业供需对接会在马来西亚槟城圣吉尔斯温宝利酒店成功举行。本次活动吸引了逾百家中马企业的积极参与。 会上，来自深重投集团、马来西亚槟城招商局等相关代表，以及希奥端、深越联合投资等知名企业和工业园区的代表们纷纷致辞发言，共同探讨半导体合作机遇、携手共赢。 马来西亚槟城招商局代表 马来西亚槟城招商局代表发表致辞表示，槟城是可持续投资的好地方，被誉为“东方硅谷”，是马来西亚除吉隆坡以外最发达的州属，已经有超过350家外资在槟城设厂。 据介绍，已形成完整半导体产业链的槟城当前正全力发展设计与开发能力，在马来西亚各州属当中，槟城拥有最多集成电路设计及研发公司。马来西亚2030年新工业大蓝图着重于发展半导体前端供应链，例如集成电路设计、晶圆制造、半导体设备制造等。 他表示，槟城州政府推出Penang Silicon Design @5km+计划，这是一项政府、学术和工业界的合作项目，涵盖三个主要项目：峇六拜集成电路设计与数码园区、槟城芯片设计学院@槟州技术发展中心、矽研究与孵化空间@GBS TechSpace，以支持槟城及马来西亚半导体产业发展。 槟城可为企业提供世界级基础设备和物流，在营商和投资方面拥有诸多竞争优势，除了基础设备和物流还包括成熟的工业供应链、亲商政府提供投资优惠、良好的知识产权保护政策等。 深芯盟理事长单位代表会上就“加强深槟交流合作 共建共享产业生态2025‘湾芯展‘盛大推介”进行分享。也首次分享了2024湾芯展在深圳市政府和深圳市发展改革委的大力支持下圆满落幕，展会吸引了国内外400多家龙头企业参展，专业观众超4万人，吸引线下参观人数6.8万人次，堪称深圳半导体展的一大盛会，更是中国国内的高规格半导体展会。 深芯盟理事长单位代表指出，目前，2025“湾芯展”已经正式启动。马来西亚已发展成为全球半导体产业的重要集聚区，产业发展蓬勃，创新动能强劲，与深圳半导体产业有巨大的互补优势与合作空间。她热切期盼和诚挚邀请马来西亚的业界同仁齐聚2025年湾芯展，共同探讨产业合作蓝图，共享深圳及粤港澳大湾区半导体产业发展作为半导体最大增量市场的重大战略机遇，携手促进全球集成电路创新产业生态融合发展。 深圳市深越联合投资有限公司主席 何东 深圳市深越联合投资有限公司（以下简称“深越公司”）主席何东在会上介绍了深越公司马来西亚拓展计划。据其介绍，深越公司是深圳市投资控股有限公司的全资子公司，专注于海外工业园区投资开发和运营管理、配套服务。助力中国企业“走出去”搭建可信赖的发展平台；培育更多的“中国总部+海外工厂”的国际化企业。 深越公司在越南布局深越越南工业园（深越合作区），首期规划用地约200公顷，计划投资2亿美元，已累计建成产业用房80万平方米，土地出售率85%，现已招商38家电子机电类企业，初步形成了以电子信息、机电设备为主导产业的科技工业园，已成为中越经贸合作的重要平台。 此外，深越公司正在加速布局马来西亚，包括深-马战略新兴产业园 (柔佛新山)、深-马半导体产业园 (槟城·居林)。其中，深-马战略新兴产业园规划面积共720公顷，分为二期开发，一期260公顷、二期460公顷，计划导入新加坡半导体产业溢出企业，重点引人电子信息、机电制造、新能源/绿色能源、集成电路、电动汽车、大数据中心企业。 深-马半导体产业园规划面积共380公顷，分为二期开发，一期180公顷，二期200公顷，土地为永久产权。项目位于马来西亚吉打州居林县巴东美哈镇，距离居林高科技产业园约8公里，距离Prai约33公里，距离槟城港Penang Port 约35公里。 希奥端（深圳）计算技术有限公司CTO 林云 希奥端（深圳）计算技术有限公司CTO林云介绍了希奥端的云服务器CPU芯片和解决方案。林云指出，近20年中国半导体发展可大致分为探索、成长和国家战略3个阶段，其中Fabless公司在推进半导体产业发展方面发挥着重要作用。希奥端专注于云计算领域的计算芯片的研发与技术创新，之所以选择服务器级CPU，一方面是云服务器需求巨大，另一方面是AI Clustering的规模越来越大。传统的CPU主要由内核、缓存和IO等组成，通过添加各种加速器，LECARC可以大大提高特定领域应用程序的CPU性能。 在对接会现场，中马双方企业进行了签约仪式。签约仪式后的自由交流环节，各界代表积极互动、气氛热烈，围绕市场趋势、行业未来及产业商机等关键话题以及企业发展经营经验等进行了广泛交流和深入探讨。 本次企业供需对接会取得圆满成功，进一步推动中马两国在半导体领域的交流与合作，更是成为深圳与槟城半导体行业合作共赢新起点，助力两地半导体与集成电路产业共同发展。

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 国际化合物 半导体产业发展论坛 International Compound Semiconductor Industry Development Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:25-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼桂花厅 以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的宽禁带化合物半导体具有优于硅基半导体的电气特性，逐渐成为推动新能源汽车、储能、5G通信、数据中心及大功率高压电力电子设备提升电源转换效率的主流功率器件。然而，化合物半导体产业在材料、制造工艺、成本和应用方案等方面还面临诸多挑战。 本届化合物半导体产业发展论坛特邀请国际和国内化合物半导体领域专家，以及氮化镓和碳化硅等材料、衬底和外延设备、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、制造工艺、设计和应用趋势。 01 论坛亮点 1.化合物半导体领域院士/专家学者做最新学术研究报告； 2.国际和国内企业的专家分享碳化硅衬底和外延的关键技术和制造工艺难点； 3.氮化镓技术及在射频、数据中心和新能源车中的应用挑战； 4.国产化合物半导体产业现状、全球竞争力及未来发展趋势。 02 论坛主要议题 1.主持人开场致辞 2.发展镓体系半导体助力通信集成电路率先突破 3.应对氮化镓器件制造的挑战 4.化合物半导体湿法制程电镀及相关湿法装备 5.国产碳化硅晶圆和芯片制造工艺的改善和产能提升 6.碳化硅生产从材料到设备的一体化集成及技术创新 7.化合物晶圆制造的设备和工艺方案 8.午间休息及展区参观 9.Si基GaN器件及系统研究与产业前景 10.中微公司PRISMO PDS8外延系统于碳化硅功率器件之应用 11.打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入 12.湿法设备在 SiC 晶圆生产中的应用和控制 13.8英寸碳化硅外延设备助力产业发展及未来应用展望 14.ROHM功率器件赋能高效能源转换 03 部分演讲厂商嘉宾 中国科学院半导体研究所、泛林集团、新阳硅密（上海）半导体有限公司、深圳方正微电子有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、先晶半导体、深港微电子学院、中微半导体（上海）有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、至纯科技股份有限公司、深圳市纳设智能装备股份有限公司、罗姆半导体（上海）有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 晶圆制造工艺 与管理创新论坛 Semiconductor Manufacture Process & Management Innovation Forum 突破物理极限，提升光刻技术，实现更先进的IC制造已经成为晶圆制造工厂的共性目标。晶圆制造工厂的工艺流程与管理机制是实现转型升级的基础，决定了制造企业的产能、良率和运营效率。 在此背景下，本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家，探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势，分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。 01 论坛亮点 1.知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术； 2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案； 3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享； 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.马来西亚半导体产业和晶圆制造工艺及技术趋势 3.大功率半导体激光器在激光无掩膜光刻机上的应用 4.晶圆厂工艺缺陷和失效分析流程及案例分享 5.半导体光学检测解决方案 6.半导体数字化工厂解决方案与案例分享 7.午间休息及展区参观 8.国产化半导体关键技术及企业数字化管理 9.化学溶剂的回收再利用技术 10.半导体行业过滤分离技术探索与革新 11.智能传感器产业链及芯片制造 12.AI赋能的芯片制造从艺术到科学到智能的新机遇 13.晶圆厂中常见的工艺设备类别和功能 03 主要演讲厂商及机构 马来西亚微电子系统研究院、深圳市半导体激光器重点实验室、闳康科技股份有限公司、三姆森、格创东智科技有限公司、深圳电通纬创电子股份有限公司、上海亿鼎技术（集团）有限公司、飞潮（上海）新材料股份有限公司、广州增芯科技有限公司、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司、TOM聊芯片智造等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，将于今年10月16日-18日盛大开幕。作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。 其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 进入2024年，AI驱动行业创新和芯片需求，手机、PC等开启新一轮换机潮，半导体行业复苏，推动全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。 半导体设备作为芯片制造的基石，在面对AI、云计算等新兴市场的巨大需求，技术和工艺将呈现何种趋势？未来市场发展如何？本次湾芯展同期举办国际半导体设备技术与工艺论坛，专家学者们将汇聚一堂，共同探讨这些半导体业界极为关心的议题。 国际半导体设备 技术与工艺论坛 International Semiconductor Equipment Technology & Process Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:00-16:55论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅 在半导体设备和关键零部件领域，晶圆厂有很多被“卡脖子”之处，无论晶圆代工厂、IDM还是封测厂商，都希望可以与国际和国内半导体设备供应商进行面对面的交流和沟通，探讨工艺改进、设备使用和维护，以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。 本场论坛将邀请半导体器件和晶圆加工技术领域学者/院士、国际半导体设备巨头的技术专家，以及本土设备厂商的研发和技术服务负责人，分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护，以及各种应用案例分析和运营经验。 01 论坛亮点 1.国际设备大厂技术专家亲临现场分享最新工艺和技术； 2.国内优秀设备企业分享技术升级换代、设备核心技术与制造工艺创新； 3.行业知名晶圆制造企业分享IC制造最新突破成果。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.半导体领域中的等离子体技术现状及趋势 3.面向晶圆厂生产监控的无图形晶圆缺陷检测技术 4.集成电路制造湿法工艺应用的挑战以及设备解决方案 5.晶圆量测与检测的趋势和拐点 6.半导体设备与核心部件配套（cobetter流体控制输送） 7.Track及清洗设备开发面临的高产能挑战及解决方案 8.午间休息及展区参观 9.半导体设备产业格局和未来趋势分析 10.半导体全产业链AMHS整体解决方案 11.先进键合技术赋能IC创新 12.针对半导体器件构造的多样化尼康的解决方案 13.国产ALD设备和技术发展现状及趋势 14.国产离子注入设备技术和产业发展 15.爱发科在先进逻辑和新型存储器的解决方案 03 部分演讲厂商嘉宾 星奇半导体、深圳市新凯来工业机器有限公司、KLA、北京北方华创微电子装备有限公司、应用材料公司、杭州科百特过滤器材有限公司 、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、星奇半导体、弥费科技（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、尼康精机（上海）有限公司、研微半导体、振芯荟、爱发科（苏州）技术研究开发有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 星光璀璨 干货满满 立足全球视野 共探行业未来 湾芯展 10月16-18日 等您来！ 写留言 留言 暂无留言 写留言 留言 暂无留言