【内容目录】

1.国产半导体固晶设备TOP 14

2.TOP 14企业概要介绍

3.其他固晶机企业介绍

4.总结

【湾芯展推荐】本文涉及的半导体固晶机企业

大族激光 / HANSATT、奥特维 / ATW、赛腾股份 / Secote、新益昌 / Hoson、智立方 /iN-Cube、科瑞技术 / Colibri、凯格精机 / GKG、联得装备 / Liande、长园集团 / CYG、快克智能 / Quick、深科达 / S-KING、博众精工 / BOZHON、骄成超声 / SBT、易天股份 /etmade、新凯来 / Sicarrier、卓兴半导体 / ASMADE、阿达半导体 / ADA SEMI、赢朔科技 / Young Soul、翼龙半导体 / YLONG、华封科技 / Capcon、华越半导体 / Haye、砺铸智能 / Lizhu、同志科技 / TORCH、世禹精密 / TechSense、艾科瑞思 / ACCURACY、景焱 / HT-TECH、创凯电气 / CHUANG KAI、奥特马 / Automa、恩纳基 / Energy Intelligence、盛吉盛 / SGSSEMI、平晨半导体 / PINGCHEN、新控半导体 / XINKONG、微讯 / Wesel、微恒 / WEHEN、中科精工 / AIT、万福达 / WFD、普莱信智能 / Precisionext、佳峰自动化 / JAF、触点智能 / APIE、誉正自动化 / Yuzheng、众望装备 / Deserved、立德智兴 / LDZX、航瑞智能 / REOI、硅酷 / SiliCool、清连科技 / QLsemi、小可智能 / COITECH、合肥欣奕华 / SINEVA

国产半导体固晶设备TOP 14

固晶机，也称粘片机、装片机、贴片机、上芯机等，英文称Die bonder, Die attach machine等，是一种固定晶体，半导体封装的设备，主要应用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及半导体封装测试阶段的芯片贴装环节，即将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。 针对不同的半导体产品封装工艺，目前主要有六种固晶工艺技术方式，即粘合剂键合工艺、共晶键合工艺、软焊料键合工艺、银烧结键合工艺、热压键合工艺、倒装芯片键合工艺。

图：芯片贴装

图源：IC封装设计

在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长。依据 SEMI 预测，受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025 年全球半导体设备市场规模将增长 17%，达到 1,280 亿美元。

尤其在中国市场，固晶机的市场需求增长尤为显著，如在Mini/Micro LED、功率芯片封装等领域。然而，高端固晶机的国产化率却不足10%，核心技术和市场份额几乎被ASMPT、BESI等国际巨头垄断。这种“高需求，低国产化率”的矛盾，让固晶机成为国产替代的战略高地。

深芯盟产业研究部根据半导体固晶机上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，需要注意的是综合实力指数主要参考了公司营收、净利润及人均创收等指标，进行量化分析并按照一定加权比例进行综合运算得出，综合实力指数评估的是公司的整体综合实力排名，排名仅供参考。

表：国产半导体固晶机上市企业2024年财年营收（单位：亿元）

数据来源：上市公司公开财报

TOP 14企业概要介绍

大族激光

核心技术：子公司大族封测作为国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，封测产品主要的研发技术指标已达同类产品的国际先进水平，备受行业认可。同时取得95项发明、实用新型专利及软件著作权，先后荣获国家“集成电路企业”、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、广东省工程技术研究中心、深圳市“专精特新中小企业”，深圳市“创新型中小企业”，宝安区“创新百强企业”等各种荣誉

主要产品：高速IC固晶机、高速全自动平面固晶机

市场竞争力：具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，研发技术人员共计6,500 余人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成的各类智能制造装备产品型号已达 600 多种。截至 2024 年 12 月 31 日，公司拥有的有效知识产权 8,949 项，其中各类专利共 6,617 项，著作权 1,296 项，商标权 1,036 项

奥特维

核心技术：领先的机器视觉、精准的高速运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控体系

主要产品：全自动高速银浆装片机

市场竞争力：经过3 年的市场验证，公司铝线键合机与 AOI 检测设备已具备一定的市场影响力和客户口碑。公司铝线键合机、AOI 设备持续获得中车时代、顺芯半导体批量订单，2024 年订单突破 1 亿元，呈现高速增长态势。子公司奥特维科芯专注于半导体行业高端设备的研发、设计、制造和销售

赛腾股份

核心技术：在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果

主要产品：自动固晶组装真空焊接一体机、自动固晶组装焊接一体机

市场竞争力：深耕智能制造装备行业多年，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，已赢得下游客户的广泛认可，与多家国内外知名的消费电子产品制造商、半导体企业建立了长期稳定的合作关系。子公司昌鼎电子是一家专业从事半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商，拥有一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队

新益昌

核心技术：在半导体和新型显示封装领域，已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini/Micro LED 原片智能分选、混色算法等核心技术，研发生产的半导体和新型显示固晶设备具备与云平台 MES 系统对接互通、大数据分析处理、智能工单生产、远程控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本

主要产品：半导体高精度固晶机、Flip chip 固晶机、双摆臂力控固晶机

市场竞争力：在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务

智立方

核心技术：在显示半导体领域，作为Mini/Micro LED 芯片制造领域的关键参与者，自主研发的 Mini LED/Micro LED 芯片分选及混分设备系统，凭借高效分选能力、智能混分技术、高精度定位算法及模块化定制平台，形成覆盖芯片测试、分选与混分全流程的完整解决方案，设备良率与生产效率处于行业领先水平，已批量应用于主流 LED 芯片厂商产线

主要产品：高精度固晶机

市场竞争力：构建覆盖半导体显示芯片、光通讯芯片、传感器芯片、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道

科瑞技术

核心技术：依托自主研发的智能装备平台和工业物联网技术，为各战略新兴行业提供定制化智造解决方案。在光伏、汽车、医疗、半导体、智能物流及硬盘等领域作为核心供应商为国内外头部客户提供核心工艺或整厂自动化解决方案

主要产品：高精度贴装及装配设备

市场竞争力：在半导体领域，为行业多家头部客户提供高精度贴装及装配设备，最高精度可达50nm 左右

凯格精机

核心技术：坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域

主要产品：高精密固晶机、全自动高速固晶机、高精度大板固晶机

市场竞争力：产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此在两类封装领域具备较强技术积累的优势将进一步得到显现

联得装备

核心技术：具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有摆臂式、直线式、刺晶式固晶机相关技术专利

主要产品：高精度半导体固晶机

市场竞争力：基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，同时在引线框架生产检测设备布局，积极调研和拓展晶圆级封装、2.5D/3D 封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实

长园集团

核心技术：专业从事工业与电力系统智能化数字化的研发、制造与服务的科技型产业集团，产业领域涵盖能源电力、新能源、电力新材料、安全科技、测试及自动化五大方向，截至当前，共获得授权专利3,135 项，其中发明专利 670 项，国际专利 38 项；计算机软件著作权1062项

主要产品：12寸全自动高速固晶机

市场竞争力：子公司长园半导体致力于成为芯片封装领域专业设备提供商，为功率器件IGBT 等产业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案

快克智能

核心技术：自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，构建了坚实的工艺壁垒

主要产品：热压键合固晶机、高速高精固晶机

市场竞争力：半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装 AOI 及先进封装高端装备，开发了 Secs-Gem 的 SDK，支持 GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案

深科达

核心技术：凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体类设备、平板显示模组类设备，以及智能装备核心零部件

主要产品：固晶机

市场竞争力：国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核心零部件等研发和制造能力的企业之一，与扬杰科技、通富微电、华天科技等优质客户建立了良好的合作关系。随着国家政策的大力支持，全球半导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和扩充产能，进口替代能力初步形成

博众精工

核心技术：在高精度贴装、高精度共晶焊接、精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法、测试技术等方面形成了具有优势的核心技术体系。其中，精密机械设计方面公司运用了先进设计制造技术理论与方法，拥有完善的建模及仿真技术，可以实现产品智能化的设计与制造

主要产品：高速高精度固晶机

市场竞争力：聚焦光通信、3C 精密组件以及先进封装等细分市场，面向先进封装的共晶、固晶等工艺设备需求以及 AOI 检测需求进行产品的开发立项及迭代优化，不断提升产品的精度、可靠性、易用性等。与细分领域头部客户建立深度的战略合作关系，联合进行下一代的产品开发

骄成超声

核心技术：构建了以超声波技术为核心的技术平台，包括超声波电源技术、压电换能器仿真设计技术、声学工具设计技术、控制器设计与开发技术、智能在线检测技术和自动化系统技术等六大基础研发技术。依靠全面的基础研发技术，自主研发的一体式楔杆焊接技术、超声波金属焊接质量监控技术和超声波高速滚焊系统技术等核心创新技术达到了国际先进水平

主要产品：超声波固晶机、超声波倒装固晶机

市场竞争力：已经推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案。积累了上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、芯联集成、士兰微、比亚迪、广东芯聚能、安世半导体、长飞半导体等知名客户。优质的客户群体充分印证了公司产品在相关市场的地位和客户对产品质量的认可

易天股份

核心技术：在IGBT 设备方面，控股子公司微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备，已进入IGBT 专用贴片机领域，自主研发的核心功能模块已经实现批量生产，目前该类设备已进入 DEMO 阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求；在先进封装设备领域，在 Chiplet 专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了 Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP(系统级封装)、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装

主要产品：IGBT贴片机、高速晶圆贴片机、全自动半导体高速贴片机

市场竞争力：微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED 返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有 Mini LED 产品线和封装设备产品线，可适用于IC 集成电路封装、Mini LED/Micro LED 返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS 传感器、医疗 X 射线探测器、IGBT 模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备

其他固晶机企业介绍

除了上述TOP 14之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内固晶机优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。

总结

随着芯片小型化的需求，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，如要求贴片机的精度范围在3~5微米之间。为了达到精细化的贴装，集光、机、电、软件、算法于一体的高速度、高精度、高稳定性的固晶设备将扮演更加关键的角色。

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*来源：半导体产业研究