广州集成电路产业概况

近年来在半导体与集成电路领域，广州以粤芯、奥松、增芯、芯粤能等制造企业为牵引，构建以黄埔区为核心的综合性半导体聚集区，增城区聚焦智能传感器和芯片制造、南沙区重点打造宽禁带半导体的“一核两极”产业格局以及“芯片设计—芯片制造—封装测试—终端应用”为一体的产业体系，集成电路产业链和生态体系愈发完善。2024年，广州集成电路制造行业实现产值262.75亿元，同比增长7.19%。

广州Fab厂盘点

在《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022—2024年）》中明确了广州做强做大芯片制造业的任务——推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设，支持加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线，拓宽模拟产品定制化工艺开发能力，快速扩充产能。支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片、传感器、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。建设先进SOI（绝缘体上硅）工艺生产线，力争引进张江国家实验室，重点开展12英寸先进SOI工艺研发，推动与现有制造产线整合，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线。

粤芯：首个实现量产的12英寸晶圆制造平台

广州粤芯半导体技术有限公司（Guangzhou CanSemi Technology Inc），成立于2017年，位于广州市黄埔区，业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。

粤芯半导体先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，2024年12月28日其12英寸晶圆三期项目正式通线。三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。据官方资料，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

4月24日，粤芯半导体在广东证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为广发证券。

增芯：国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线

广州增芯科技有限公司（Guangzhou Zen Semiconductor Corporation），成立于2021年，位于广州市增城区，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。

2024年6月，增芯举行国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。

增芯科技有着国内首条、全球第二条的12英寸智能传感器晶圆制造产线，所生产的芯片将覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等各领域。

芯粤能：专注于车规级碳化硅芯片制造

广东芯粤能半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。

官方资料显示，芯粤能半导体在广州市南沙区拥有一座面向车规级和工控领域的 SiC 功率芯片制造平台，占地面积 150 亩，建成后产能达到年产 24 万片 6 英寸和 24 万片 8 英寸的 SiC 晶圆芯片。能够为客户提供包括MPW shuttle、turnkey service、design service、mask service以及定制工艺开发等优质的 SiC 制造服务。

据广州日报报道，芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。根据规划，2024年12月底，芯粤能一期产线投产，2025年开始二期产能建设，2026年实现一期、二期产能达产。目前，芯粤能车规级碳化硅芯片产线已经进入量产阶段。

奥松：MEMS半导体传感器芯片制造

广州奥松电子股份有限公司（Guangzhou Aosong Electronic），成立于2003年，位于广州市开发区科学城，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，拥有先进的MEMS半导体传感器特色芯片量产线，是国内领先的MEMS半导体传感器芯片制造企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS智能传感器解决方案。

2021年4月，奥松电子宣布计划在珠海设立子公司并筹建8英寸MEMS生产线。2023年2月，再次宣布将在重庆科学城建立MEMS传感器IDM产业基地，总投资高达35亿元，涵盖CMOS+MEMS特色工艺的研发与生产。2024年12月，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。

重庆高新区融媒体中心报道，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地将于2025年中投产，项目包含8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

锐立平芯：FD-SOI工艺代工厂

锐立平芯微电子（广州）有限责任公司，成立于2022年，位于广州市黄埔区，为采用FD-SOI平面工艺的先进制程晶圆代工厂。锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗尽型绝缘体上硅)技术研发及产业化进程”为使命，聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，持续创新，围绕 FDSOI 技术低功耗、高可靠、低成本等特点，突破关键核心技术，专注先进逻辑及特色工艺解决方案，提供高质量FDSOI 技术平台服务，创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域，打造世界级FDSOI集成电路制造基地,助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。

据悉，28 纳米节点以下集成电路先进工艺领域，传统的单栅平面 MOSFET 结构已不再适用，必须引入新的结构增强静电控制，来改善短沟道效应。在2000年前后，伯克利大学胡正明教授提出FD-SOI和FinFET（即鳍式场效应晶体管），作为 28 纳米以下节点器件结构的两大解决方案，这两个方案目前均已在产业界被证明行之有效，已应用于量产。但由于多种原因，FinFET占据目前市场主流位置。国际上仅格芯、三星、意法半导体等龙头厂商采用双技术路线方案，国内几乎无一家晶圆厂去发展FD-SOI工艺。

科创板日报报道，在14nm被国外限制的情况下，国产厂商可以通过22nm FD-SOI工艺来升级或替代相关技术需求。且FD-SOI在设计和制造成本上具有优势，开发周期更短——22nm FD-SOI工艺比14nm FinFET制程简单，光罩数减少12%左右，光罩成本减少35%，可以抵消SOI晶圆带来的成本增加。

结语

广州半导体晶圆代工正从“填补空白”迈向“差异化竞争”，在激烈的芯片代工市场中占得一席之地，广州市统计局的数据显示，2024年集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9%，产业不断向前发展。

随着广州半导体产业版图的快速扩张，粤芯、增芯、芯粤能等企业作为行业先锋，积极拓展合作机遇、锚定技术前沿，均为湾芯展的重要买家。其中，芯粤能对上届湾芯展给予了高度评价：“本届湾芯展现场熙熙攘攘，场面热闹非凡！这次展会开启因地制宜发展新质生产力、促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢的崭新篇章。展会效果远超预期，充分展现了粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力和活力。”

*信息来源：半导体产业研究

*作者：深芯盟产业研究部林浩葵

*原标题：【晶圆制造】广州Fab厂一览