【内容目录】

1.国产半导体CMP设备TOP 3

2.TOP 3企业概要介绍

3.其他CMP企业介绍

4.总结

【湾芯展推荐】本文涉及的半导体CM设备企业

华海清科 / HWATSING、盛美上海 / ACM RESEARCH、宇环数控 / YUHUAN、众硅科技 / SIZONE、特思迪 / TSD、吉姆西半导体 / GMC、晶亦精微 / GEGVS、元夫半导体 / Leadlap、浙江吉宏、合美半导体 / HISEMI、正钜智能 / Zhengju、梦启半导体装备 / DREAM LAUNCH

国产半导体CMP设备TOP 3

CMP，即化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的缩写，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，也是集成电路制造设备中较为复杂且研制难度较大的设备之一，同时，由于铜连线在微处理器生产中广泛引用，因此唯一能够抛光铜金属层的 CMP 设备更成为芯片制造厂商不可或缺的重要工具。

目前CMP广泛应用于为晶圆材料制造、半导体制造、封装测试环节，在封装测试中，CMP 设备主要应用于先进封装测试环节，其中硅通孔（TSV）技术、2.5D 转接板（Interposer）、3D IC等环节将应用到大量 CMP 工艺。

QY Research统计2023年CMP设备市场规模为30.15亿美元（约合人民币208亿元），较2022年的28.55亿美元增长约5.6%。从当前市场格局看，全球CMP设备市场高度集中，被美国应用材料和日本荏原两家巨头共同垄断，根据Gartner数据，两家制造商分别占比全球CMP设备64.1%、29.1%的市场份额，合计高达93.2%，尤其在14nm以下先进制程工艺的生产线上所应用的CMP设备领域，基本完全由应用材料和日本荏原两家国际巨头垄断。

目前国内设备厂商凭借自身的技术与产品实力在国内市占率也逐步提升，如华海清科基本覆盖国内 12 英寸先进集成电路大生产线，在人工智能浪潮中，算力芯片中硅中介层、HBM 等先进封装技术扮演着关键角色，CMP设备的需求也在大幅增长。

深芯盟产业研究部挑选3家国产半导体CMP设备上市公司：华海清科、盛美上海、宇环数控，利用我们专有的量化分析模型，进行2024年年度竞争力指数评估。

年度竞争力评估指数说明：

本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的年度竞争力。

在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量。

在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）

在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率。

在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点。

在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。

最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。 

数据来源：上市公司公开财报

TOP 3企业概要介绍

华海清科

核心技术：在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平

主要产品：CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等

市场竞争力：推出了满足更多材质工艺和更先进制程、先进封装工艺要求的新技术、新模块和新产品，推出的全新抛光系统架构CMP 机台 Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用 CMP 装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程 CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前12 英寸及 8 英寸 CMP 装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，未来还将继续加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的装备开发及工艺突破

盛美上海

核心技术：无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化技术 CMP 相结合，集成创新了低 k/超低 k 介电质铜互连平坦化 Ultra-SFP 抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至 150nm 厚度，再采用无应力抛光 SFP 的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低 k/超低 k 互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低 50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤

主要产品：无应力铜互连平坦化设备、清洗设备

市场竞争力：拓展开发适用于先进封装3D 硅通孔及 2.5D 转接板中金属铜层平坦化工艺应用，为了解决工艺成本高和晶圆翘曲大的难点，利用无应力抛光的电化学抛光原理，相对比传统化学机械平坦化 CMP，没有研磨液、抛光头和抛光垫，仅使用可循环使用的电化学抛光液；并且不受铜层是否经过退火的影响，去除率稳定；通过与 CMP 工艺整合，先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于 0.5μm - 0.2μm 厚度，再退火处理，最后 CMP 工艺的解决方案，能够有效解决 CMP 工艺存在的技术和成本瓶颈

宇环数控

核心技术：通过多年自主创新与技术积累，在精密高效磨削抛光技术领域及数控装备、智能装备技术领域已形成了自己的核心竞争优势，多项产品技术达到国内领先、国际先进水平，拥有专利253 项，子公司宇环精研在精密高效磨削抛光领域形成了完整的研发体系和工艺特色

主要产品：CMP、研磨抛光设备

市场竞争力：专业从事数控磨削设备、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削、拉削与智能制造技术综合解决方案，是国内精密数控磨床、数控研磨抛光和数控拉床设备领域的领军企业

其他CMP设备企业介绍

除了上述TOP 3之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内CMP设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。

总结

随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对 CMP 装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。

未来 CMP 装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展，CMP 装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。