晶圆代工市场格局正在悄然变化，中国大陆迅速崛起，将为半导体产业链带来巨大发展机遇。

据市场调研机构Yole Group的最新报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心。

报告显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。Yole指出，在重大投资和提升本土半导体制造能力的战略举措推动下，预计中国大陆晶圆代工产业2025年将继续保持扩张态势。

展望未来，Yole预计，2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆21%的产能基础及每年新增4座至5座晶圆厂的扩张速度。本土企业如中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中70%用于28nm及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。

中国大陆2030年将登顶全球最大半导体晶圆代工中心，半导体产业链将迎来前所未有的发展机遇。

设备与材料巨量需求：庞大的晶圆代工产能将催生对半导体设备、材料以及技术服务等的巨量需求。新建和扩建的晶圆厂需要采购先进的光刻机、刻蚀机、量测设备等，以及消耗更多的硅片、光刻胶、电子特气等材料，为半导体产业链带来广阔的市场空间。

产业链协同发展红利：随着晶圆代工产能持续增长以及实力增强，本土半导体企业将拥有更稳定、更具成本优势的供应链，芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、终端应用全链条全链条协同效应凸显，有望为上下游企业提供前所未有的合作与订单机会。

在这场全球半导体产业的变革中，10月15-17日于深圳举办的湾芯展将成为链接全球资源、洞察前沿趋势、捕捉商业机遇的重要平台。

作为国内首屈一指的专业半导体展会，湾芯展密切洞察半导体行业的机遇与动向，2025年展会规模全面升级，60000㎡展出面积，预计吸引600+展商，60000+专业观众，打造一个集展览展示、行业交流、资源对接于一体的半导体巅峰盛会。

湾芯展2025将汇聚EDA/IP厂商、IC设计厂商、晶圆制造厂商、封装测试厂商、半导体设备厂商、半导体材料厂商、电子元器件厂商、核心零部件厂商、绿色厂务及配套设施相关厂商等，以及终端厂商、投资机构、经销代理商、渠道商、贸易零售商、商协会、高校、媒体等全产业链上下游资源，为国内外买家与供应商构建精准对接的采购交流平台。

湾芯展2025将举办丰富精彩的同期活动，包括20+场论坛，主题涉及晶圆制造工艺、先进材料、Chiplet与先进封装、TGV/玻璃基板、化合物半导体、EDA/IP、IC设计等领域的技术和应用创新，以及AI、新能源、自动驾驶等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇。

届时，国内外数百名行业杰出领袖、顶尖专家学者、知名企业高管等大咖将汇聚于此，分享半导体行业学术前沿、技术创新、产业方向、投资策略、未来趋势等。

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