深圳市人力资源保障局相关负责人对粤港澳大湾区创业大赛进行了宣讲。据其介绍，本届大赛以“湾创未来，粤聚英才”为主题，设置人工智能与机器人赛道、集成电路与低空经济赛道、医药健康与生物制造赛道、食品科技与现代农业赛道、现代服务与文化创意赛道五大前沿赛道，精准对接国家重大战略需求与湾区产业优势。大赛在对获奖项目给予奖金资助的同时，设置多元化配套服务，构建全周期的创业生态。

深圳市人力资源保障局

相关负责人

国家5G中高频器件创新中心射频系统技术专家成士其以《倒装贴片（Flip Chip）在研发型快封样品中的应用》为主题进行了精彩分享。他结合自身在射频系统技术领域的丰富经验，介绍了RF器件的封装方式、特点与发展趋势，指出FC Die bond采用贴片机可将芯片裸片准确、快速地贴装到基板、引线框架或印刷电路板等目标载体上，适合样品快封的应用，射频器件封测实验室已完成封装样品。

国家5G中高频器件创新中心

射频系统技术专家成士其

深芯盟产业研究部分析师卢兵带来了《先进封装FCBGA基板的未来》的主题演讲。他指出，先进封装已成为延续摩尔定律的关键突破口，其中，FCBGA基板凭借超60%的市场占比，正扮演着至关重要的角色。当前，FCBGA基板的主流技术是采用ABF（增层薄膜）作为绝缘材料，然而随着对更高算力的极致追求，拥有更优异电气性能的玻璃基板，正被视为下一代封装载板的确定性方向。因此，从当前主流的ABF基板向未来玻璃基板的技术演进，不仅是产业的必然迭代，更将为国产AI及半导体产业链带来巨大的发展机遇与挑战。

深芯盟

产业分析师卢兵

在自由交流环节，与会者们在轻松的氛围中深入交流和探讨，现场气氛热烈。

此次沙龙会的成功举办，为与会者搭建了良好的沟通桥梁，促进了行业交流与合作。未来，SICA深芯盟将继续发挥平台优势，凝聚行业力量，助力半导体产业创新发展。