在深圳这座中国半导体产业创新高地（深圳半导体展核心承载区域），10月18日由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。

本届湾芯展高标准举办高层战略研讨闭门会、高峰论坛以及中国集成电路院长论坛、大湾区半导体产业投资战略发展论坛、集成电路材料产业发展峰会、Chiplet与先进封装论坛、半导体核心零部件创新发展论坛、国际化合物半导体产业发展论坛等22场前沿技术论坛，汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖分享集成电路产业学术前沿、技术创新、产业进程、投资策略、未来趋势等。

17日，“先进封装工艺与材料论坛”顺利召开，汇聚了多位国内外封装技术和材料专家，共同探讨面向大算力高性能芯片和系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性，以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。

中国电子科技集团公司第五十八研究所《电子与封装》主编 余炳晨（主持人）

华天科技（西安）总部管理有限公司项目经理刘海涛带来了《浅谈SiP封装发展趋势》的演讲分享，演讲主要探讨了SiP封装的发展趋势和广大前景，介绍了华天科技射频SiP封装技术能力。

华天科技（西安）总部管理有限公司项目经理 刘海涛

刘海涛表示，2023年，先进封装营收占整个封装市场的49.8%。到2028年, 先进封装的收入将增加到总封装市场的58%左右，在先进封装中，SIP封装规模占比接近一半。2022年FC/WB SiP市场规模114亿美元，占比最大（54&），FO SiP市场规模16亿美元（7%），2.5D/3D SiP市场规模83亿美元（39%）。对于SiP 封装设备能力及发展趋势，刘海涛表示，以ASM 系列贴片机为例，从它的发展历程来看，最新推出的TX micro V3系列机器在产出比上一代略降的基础上，贴装精度从25um提高到10um；从传统的追求SMT高产出向着高精度方向发展，从传统较大间距SMD贴装向着更小间距SMD贴装（SMD间距最小可以到50um）和更小bump球径、bump pitch的FC die贴装发展（可以取代ESEC2100 FC bonder）；但是新一代机器的设备成本相比V2版本增加了50%。有研亿金新材料有限公司副总经理何金江带来了《先进封装用高纯金属溅射靶材研究进展》，何金江表示，全球半导体封装行业保持稳定增长，先进封装市场规模将于2027年首次超过传统封装。根据Semiconductor Engineering预测，全球半导体封装市场规模将由2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。先进封装复合增长率超过传统封装，有望于2027年市场规模超过传统封装，达到616亿美元。

有研亿金新材料有限公司副总经理 何金江

何金江表示为适配先进封装技术工艺，溅射靶材的关键性能需要满足一系列要求，如纯度、晶粒尺寸和均匀度、织构取向、透磁率及应力、背板材质、电性能、焊接率和焊接强度等，他强调，高纯金属及合金靶材，作为支撑未来芯片发展的核心要素，对于集成电路市场的演进意义非凡。TOM聊芯片制造汤飞凡带来了《先进封装材料的种类及应用场景》的主题演讲，汤飞凡认为发展先进封装的主要原因是芯片制程已达到2nm左右，接近单个原子的尺寸，进一步缩小变得越来越困难，量子隧穿效应会十分明显。

TOM聊芯片制造 汤飞凡

汤飞凡表示，目前高端封装材料核心技术仍被国外公司垄断，在全球市场上，国内封装材料的市场份额较小，国产材料在高端市场的竞争力弱。目前国内封装材料产业链的上游配套不完善，仍未形成完整、稳定的供应链，影响整体竞争力。沛顿科技（深圳）有限公司副总经理吴政达博士带来了《小芯片及先进异构集成》的主题分享，分析了产业趋势从集成电路到集成芯片转变的背后逻辑，他指出，Chiplets 是一种异构集成的 “小芯片” 集合，与单片芯片相比，在存储带宽、效能及成本等方面具有优势。

沛顿科技（深圳）有限公司副总经理 吴政达博士

深圳市化讯半导体材料有限公司董事长张国平带来了《面向先进封装的临时键合材料系统解决方案》的主题分享，他指出临时键合工艺是集成电路先进封装制程的关键工艺之一，临时键合材料及其工艺主要用于支撑超薄晶圆加工拿持以完成超薄晶圆的加工，同时用于重构晶圆的制造，以实现Fanout、2.5D及3D等先进封装工艺。

深圳市化讯半导体材料有限公司董事长 张国平

张国平表示，先进封装对临时键合材料的性能要求极为苛刻，临时键合材料需耐受高真空、高温和化学腐蚀等苛刻的工艺条件，否则可能导致键合对界面上出现气泡、裂缝、雪花、分层和残胶，由于临时键合材料需同时兼具耐高温、耐化性、粘结性/光敏性等性能，这使得临时键合材料的研发设计与质量控制面对极高的挑战。华封科技集团产品总监曹锋带来了《键合工艺设备：助力先进封装发展的关键力量》的主题演讲，他表示自2010年以来，先进封装应用逐年增长。当前约有43%的晶圆用于先进封装市场，倒装键合和晶圆级封装仍为主流的封装应用，2.5D&3D封装近几年快速增长中，年复合增长率CAGR>20%。

华封科技集团产品总监 曹锋

曹锋表示，键合设备会催生新工艺的发展，如板级封装会代替传统封装，成为传感器、功率IC、射频、链接模块、PMIC等芯片的最佳解决方案，玻璃基板将不断取代硅/树脂基板，实现算力突破、超低功耗、尺寸等瓶颈。深圳市一博科技股份有限公司SI技术经理黄刚带来了《系统级封装SiP仿真分析》主题演讲，黄刚表示，随着芯片集成密度越来越高，行业内也出现了很多更复杂的封装工艺，从传统的单芯片封装到多芯片封装，就是其中一个较大的封装变革。系统级封装技术的目标是实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性，对比于传统的单芯片封装，Sip在设计和仿真上都对工程师提出更高的要求。

深圳市一博科技股份有限公司SI技术经理 黄刚

以上国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家、晶圆厂和OSAT的专家分享的最新工艺和材料技术难题及解决方案，吸引参会人员学习观摩，共商共建集成电路产业“芯”动未来。