在深圳这座中国半导体产业创新高地（深圳半导体展核心承载区域），10月18日由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。

本届湾芯展高标准举办高层战略研讨闭门会、高峰论坛以及中国集成电路院长论坛、大湾区半导体产业投资战略发展论坛、集成电路材料产业发展峰会、Chiplet与先进封装论坛、半导体核心零部件创新发展论坛、国际化合物半导体产业发展论坛等22场前沿技术论坛，汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖分享集成电路产业学术前沿、技术创新、产业进程、投资策略、未来趋势等。

17日，“国际半导体设备技术与工艺论坛”顺利召开，论坛汇聚了多名行业专家及企业嘉宾出席论坛，探讨工艺改进、设备使用和维护，以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。

杭州科百特过滤器材有限公司半导体流体总监李大为带来了《流体控制输送解决方案》的演讲分享，他主要分享科百特在流体控制输送方面的解决方案，涵盖超洁净PFA隔膜阀及高阶工艺阀门、PFA管、气动风囊泵等产品。科百特通过高质量可靠的流体产品和持续创新的技术，为半导体客户提供流体控制输送的解决方案，确保半导体流体输送的安全、稳定。

杭州科百特过滤器材有限公司半导体流体总监 李大为

李大为介绍，阀门被称为管道的“咽喉”，是管线输送的流体的控制元件。PFA隔膜阀因其高耐温性，高洁净度，高稳定性等特点，是微电子行业中化学液体供给设备端必不可少的核心零配件。风囊泵被称为供液系统的“心脏”，是供液系统中输送的流体介质的动力源。作为半导体供液系统及设备中必不可少的核心配件，风囊泵具有耐高温、耐腐蚀、超洁净的重要特性。

李大为表示，为破解高纯PFA阀门、风囊泵等“卡脖子”问题，科百特持续关注微电子行业的客户需求，依托强大的材料加工能力和多年的微污染控制技术积累，自主研发相应产品，满足客户的需求。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司工艺研发部总监谢永刚带来了《Track及清洗设备开发面临的高产能挑战及解决方案》的演讲分享，谢永刚表示，随着DUV 和 EUV 的生产效率提高到每小时400到500片晶圆，对Track及清洗设备提出了高产能的挑战，集中在速度快、良好的颗粒控制、工艺一致性、工艺适用性、便利维护性等方面。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司工艺研发部总监 谢永刚

为了应对新的挑战，谢永刚分享，芯源微通过高产能小型化设备架构开发及高速小型机械手设计、小型高速机械手控制系统及联机调度系统的研发与应用、浸没式涂胶显影成套工艺研发及测试、高精度高洁净度光刻胶泵开发、高精度陶瓷加热盘国产化开发等核心技术，持续推进产品迭代升级。

星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉作了题为《半导体设备产业格局和未来趋势分析》的主题演讲。杨绍辉表示，目前半导体设备行业呈现高成长、盈利能力强、现金流充裕等财务特征。行业格局仍然以日美欧企业高度垄断为主要特征，但从过往发展历程看，全球半导体设备市场格局并不是一成不变，技术路线变化将创造新的机会，当前龙头企业开始向产品平台化发展，布局新技术、新工艺设备。

星奇（上海）半导体有限公司副总经理 杨绍辉

杨绍辉表示，半导体技术进步体现在新器件、新结构、新材料，如ASML崛起于浸没式光刻机路线，AMAT围绕先进制程推出薄膜沉积与刻蚀新设备，LAM围绕先进制程技术推出刻蚀新设备，ASM专注单片ALD与Epi技术等，这些回顾与展望，为国内半导体设备企业的发展起到重要的参考作用。

弥费科技（上海）股份有限公司首席技术官李宏伟博士带来了《半导体全产业链AMHS整体解决方案》的演讲分享。李宏伟博士指出，晶圆制造是AMHS系统技术和可靠性要求最高的应用场景。根据SEMI的统计数据，2022年全球AMHS系统在这一市场应用的规模约为32亿美金，预计到2025年将达37亿美金，然而，截至目前全球AMHS国产化导入率不到10%。

弥费科技（上海）股份有限公司首席技术官

李宏伟博士

李宏伟博士表示，晶圆制造复杂化、大尺寸化，驱动物料搬运从半自动化到智能化，未来AMHS将呈现全面智能化特征，通过AI算法实现动态负载平衡和动态分配任务，确保OHT最优路径，进一步提升传送速度和效率，并支持数字孪生系统和可预测性维护。

拓荆科技股份有限公司副总裁郭万里带来了《先进键合技术赋能IC创新》的主题演讲，郭万里表示，IC性能是各类新兴应用的关键瓶颈，摩尔定律和More Than Moore是两条不同的创新路径，未来的创新会基于键合技术展开。拓荆科技积极拥抱这一重要创新赛道，全面布局先进键合技术相关设备的研发，并成功实现多套核心设备的产业化。

拓荆科技股份有限公司副总裁 郭万里

研微（江苏）半导体科技有限公司研发副总/VP许正昱带来了《原子层沉积设备的应用和国产化探索》的演讲分享。许正昱表示，当前逻辑、存储芯片中传统的2D结构的尺寸缩减已经到达极限，GAA（Gate All Around），3D-NAND，3D-DRAM，都是在3D结构上做的最新探索，以延续摩尔定律预测的芯片密度的增长。3D结构对各道薄膜工艺提出了更高的要求，如厚度控制、组分控制、电学性能控制、界面控制、保形性要求等。为了满足以上的要求，原子级别的制造过程是必要的，集成的流程和材料也需要相应的变动升级。

许正昱

许正昱分析，ALD固有的保形性，以及精确的厚度/均匀性控制，满足了新材料和新结构的需求。目前全球ALD设备需求持续增长，全球市场主要由TEL和ASM主导，国产化率<2%。

中导光电设备有限公司副总裁徐景瑞带来了《国产半导体设备的未来之路——离子注入技术创新发展历程》的主题分享，徐景瑞表示，全球半导体设备市场2023年度总额1063亿美元，离子注入是半导体制造中的重要工艺，应用广泛，目前中国离子注入设备企业主要有凯世通、烁科中科信等，国产化率<5%。徐景瑞认为，国产半导体设备的创新之路需要关注客户痛点和体验，抓住关键问题，决策前充分讨论，决策后严格执行。

中导光电设备有限公司副总裁 徐景瑞

盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售经理姚婷带来了《探讨本土清洗设备产业面临的挑战和机遇》的主题演讲，姚婷表示，目前中国大陆半导体设备销售额高速增长，2008至2023年的年复合增长为30.17%，2023年国产设备中标率达到46.4%。当前下游晶圆制造商倾向于采购国产设备，半导体设备国产化加速。2021、2022、2023年盛美在全球清洗设备市场占比分别为3.7%、5%、6.6%，呈现出高速增长之势。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售经理 姚婷

姚婷介绍，盛美集成电路湿法清洗设备产品线，覆盖90%以上清洗工艺步骤，并具有极强的研发与技术迭代能力。预计明年会覆盖95%以上清洗工艺步骤，将成为全球范围内清洗产品种类最齐全的半导体设备公司。

以上国际半导体设备巨头和本土设备厂商分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护，以及各种应用案例分析和运营经验，吸引参会人员学习观摩，共商共建集成电路产业“芯”动未来。