在深圳这座中国半导体产业创新高地（深圳半导体展核心承载区域），10月18日由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。

本届湾芯展高标准举办高层战略研讨闭门会、高峰论坛以及中国集成电路院长论坛、大湾区半导体产业投资战略发展论坛、集成电路材料产业发展峰会、Chiplet与先进封装论坛、半导体核心零部件创新发展论坛、国际化合物半导体产业发展论坛等22场前沿技术论坛，汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖分享集成电路产业学术前沿、技术创新、产业进程、投资策略、未来趋势等。

16日，“EDA/IP与IC设计论坛”顺利召开，汇聚了多位行业知名专家及企业嘉宾进行深入分享，交流当前IC设计、晶圆加工和封装测试环节面临的设计难题，并分享各自的技术探索和可行解决方案。

深圳国微芯科技有限公司高级总监邓金斌带来了《Esseformal形式验证一站式解决方案》的演讲分享，他详细介绍了国微芯形式验证平台在芯片设计中的具体应用，以及该平台下各个工具的功能优势。

深圳国微芯科技有限公司高级总监 邓金斌

邓金斌表示，形式验证重要性主要体现在，一是形式验证是使用数学分析设计可能的行为空间，而仿真是计算特定输入信号对应的输出结果；二是在设计关键部分，形式验证被视为防止危险漏洞逃逸的关键；三是形式验证可以发现仿真检查不到的问题，而且不需要testbench。

上海日观芯设自动化有限公司副总经理黄一峰带来了《数字IC设计流程管理中的问题及提升方案—RigorFlow IC设计流程管理软件》的演讲分享，针对大规模集成电路厂家设计过程中的痛点和难点分析，分享日观芯设独特的见解和提升方案。

上海日观芯设自动化有限公司副总经理 黄一峰

黄一峰表示，通过使用标准化、规范化的模板实现流程管理标准化，可推动标准化流程和平台的建立，支持目前主流的集群调度平台，如LSF，华为Donau，Slurm等平台，可快速适配其他平台，RigorFlow与EDA工具解耦，不依赖于工具，可助力国产EDA工具串联替代。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司高级工程师黄建伟带来了《Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案》的演讲分享，他表示通过Chiplet技术，可以显著提升芯片设计的灵活性及工艺良率，降低设计难度与制造成本。但Chiplet技术面临着制造工艺、标准和兼容性、成本上升、散热等挑战，需要专门的设计和仿真工具。

芯瑞微（上海）电子科技有限公司高级工程师 黄建伟

黄建伟表示，在先进芯片结构和先进封装技术高速发展的今天，诸如3D IC设计和Chiplets设计等封装结构越来越复杂，尺寸越来越精细，热点越来越集中。传统的电子散热仿真软件由CFD程序发展而来，网格多采用正交六面体网格，且网格尺寸具有一定的限制，在处理传统封装时或采用几何简化措施，或采用多级网格处理，但无论哪种方式，都会损失几何的精度和仿真精度。特别是在3D IC和Chiplet设计中，封装内部温度和热点问题尤为突出，传统的CFD仿真模式根本无法模拟精细结构的温度场。从芯片封装角度考虑，如果一个芯片有数十个乃至上百个热源powermap，同时仿真又需要兼顾PCB结构和芯片封装结构的细节，如果需要计算内部的温度分布，仿真所耗费的资源和时间将呈现指数级别的增长，对仿真的效率提出了严峻的挑战。

南京隼瞻科技有限公司创始人、CEO 曾轶带来了《RISC-V的下一站：专用处理器 → ASIP →DSA》的演讲分享，他表示传统 SOC 架构面临存算墙问题且灵活性差，AI等技术发展催生 DSA (垂直领域架构）成为必然趋势。

南京隼瞻科技有限公司创始人、CEO 曾轶

对于RISC-V的下一步应该怎么走的问题，曾轶表示，隼瞻科技给出的解题思路是专用处理器 -> ASIP -> DSA。隼瞻科技针对专用领域，对处理器架构和性能进行充分优化，让终端用户的芯片产品获得更强的竞争力；其自研ASIP设计平台为客户的专用领域算法提供高效，且可编程的RISC-V处理器实现；通过专用处理器和ASIP平台的紧密结合，让DSA设计方法学在通信，AI，ADAS等领域充分展现技术优势。

深芯盟首席分析师顾正书带来了《国产EDA厂商调研及产业趋势分析》主题分享，顾正书表示全球集成电路及元器件市场规模今年超过6000亿美元，2030年达到万亿美元，其中今年EDA市场约100亿美元，IP约75亿美元，2030年EDA市场将成长至约220亿美元，IP约120亿美元。他强调，EDA上云、AI设计芯片、从芯片到系统、Chiplet与先进封装、EDA并购将成为EDA产业和技术发展趋势。

深芯盟首席分析师 顾正书

芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监黄晓波博士带来了《Chiplet高速互连信号设计与多物理场仿真》的演讲分享，他聚焦基于Chiplet架构的多芯片高速互连场景，探讨高速互连设计面临的挑战及应对，结合实际应用案例分享如何构建EDA仿真解决方案一站式解决高速互连设计遇到的问题，加速多芯片集成系统的开发和实现。

芯和半导体科技（上海）股份有限公司技术市场总监 黄晓波博士

黄晓波博士表示，数字智能加速发展，Chiplet 异构集成技术成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要方向。Chiplet集成系统实现面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场分析，系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成设计流程与相应的EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。芯和半导体为Chiplet 集成系统的设计开发提供一站式多物理场仿真EDA平台，解决信号完整性、电源完整性、电磁、热和应力等方面的问题，获国内和国际多家行业头部用户验证选用，加速多芯粒集成系统产品的设计和迭代。

奇捷科技（深圳）有限公司研发VP袁峰带来了《深耕增量式设计流程应用，赋能EDA创芯发展》的演讲分享，袁峰表示随着数字芯片设计规格日趋复杂，面对项目出现的bug或者新的需求，如果每次都需要重做全部设计流程，则会导致设计周期大幅延迟，人力和资金成本大大增加，通过增量式设计可直接跳过传统的完全重新综合、布局、布线等耗时步骤，快速有效地进行电路设计改版与升级。

奇捷科技（深圳）有限公司研发VP 袁峰

晶心科技股份有限公司销售总监倪雪花带来了《晶心持续创新RISC-V多元应用领域》的演讲分享，倪雪花分享了RISC-V 的市场趋势、技术优势以及RISC-V 在不同领域的应用。

晶心科技股份有限公司销售总监 倪雪花

倪雪花表示，到2030年，RISC - V SoCs 预计在收入和出货量方面渗透率将达到 22.3%，在 AI 加速器方面将达到 53.4 - 53.8%，且每年将有超过 160 亿颗的出货量。当前RISC - V生态系统繁荣，2024 年拥有 4000 + 成员，包括谷歌、高通、SiFive 等众多知名企业和机构。

以上国际和本土EDA厂商的专家代表，共同探讨AI和新能源应用对IC设计的挑战，展示最新EDA和IP技术动向和趋势，吸引参会人员学习观摩，共商共建集成电路产业“芯”动未来。