日前于深圳会展中心（福田）举行的湾区半导体产业生态博览会现已圆满闭幕。展会期间举办的“先进封装系列论坛”成为了一大技术亮点，其中包括10月15日的“Chiplet设计与异构集成技术论坛”与16日的“先进封装工艺与材料论坛”，两个论坛均获得了热烈反响。

两大论坛座无虚席，汇聚了全球顶尖的IC设计、EDA、封装制造、设备、材料及科研机构的领袖与专家。他们围绕后摩尔时代延续芯片性能提升的核心路径——先进封装，展开了一场精彩绝伦的智慧碰撞。本文将为您梳理两大技术盛宴的核心脉络与前沿洞见。

哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院 教授 钟颖（主持人）

电通纬创微电子股份有限公司 前日月光SiP处长 林志毅（主持人）

广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会 委员 王文利（主持人）

人工智能，特别是大模型的爆发式增长，已成为重塑半导体产业格局的决定性力量。与会专家一致认为，算力需求的指数级攀升，正将先进封装从产业链的后端推向定义系统性能的中心舞台。

Prismark Partners LLC咨询顾问王郑天野先生带来了题为《半导体封装市场与AI需求》的分享。他指出，在全球供应链的驱动下，2025年半导体市场预计将增长13.1%，其中AI加速器和数据中心建设是未来数年最核心的驱动力。他的演讲深入探讨了AI训练与推理需求如何直接影响并塑造先进封装市场的未来走向。

Prismark Partners LLC 咨询顾问 王郑天野

中科芯集成电路有限公司研究员王成迁先生分享了《人工智能算力时代的先进封装发展趋势》。他认为，AI时代正推动算力集成向三维化和异构化发展，先进封装已成为突破摩尔定律的关键。随着行业巨头加大投入，先进封装必将成为后摩尔时代延续算力增长的核心引擎，推动产业迈向万亿规模晶体管集成的宏伟目标。

中科芯集成电路有限公司 研究员 王成迁

华天科技项目经理刘海涛先生探讨了《先进封装的技术演进与市场新机遇》。他表示，随着行业转向以“系统性能提升”为核心，2.5D/3D IC、扇出型封装及Chiplet等前沿架构正成为关键推动力。演讲系统解析了这些技术如何赋能AI、HPC、智能汽车等领域，重塑产业格局，并展示了华天科技在此领域的领先技术能力。

华天科技 项目经理 刘海涛

当单片SoC遭遇光罩尺寸、成本与良率的多重瓶颈时，Chiplet（芯粒）技术已成为业界共识的最优解。本次论坛深刻揭示了Chiplet如何从设计理念、互连技术到EDA工具链，引发一场彻底的架构革命。

南京邮电大学尹捷明教授分享了《基于芯粒的异构系统架构设计探索》。他指出，通过将多个裸片紧密集成，Chiplet技术可实现更高的计算存储密度和更低的能耗。报告重点讨论了其团队在异构GPU-FPGA架构、以及基于芯粒的异构加速器设计方面的创新工作，为构建复杂异构系统提供了新思路。

南京邮电大学 教授 尹捷明

天芯互联科技有限公司副总经理俞国庆博士带来了《Chiplet异构集成封装技术路径与产业发展趋势解析》的分享。他从芯片集成的几何维度出发，清晰地区分了2D、2.xD及3D等不同的异构集成封装技术，并对各自的技术路线进行了深入比较，最后对Panel级封装、TGV、SoIC等未来发展趋势给出了前瞻性预判。

天芯互联科技有限公司 副总经理 俞国庆

齐力半导体（绍兴）有限公司董事长/总经理谢建友先生深入剖析了《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》。他从AI应用对封装的挑战切入，系统阐述了Chiplet封装在异质与异构集成两大方向的技术现状、演进方向及发展趋势，并重点介绍了齐力半导体在先进产品路线图上的前沿开发工作。

齐力半导体（绍兴）有限公司 董事长/总经理 谢建友

巨霖科技（上海）有限公司研发总监钱蓓杰先生探讨了《Chiplet互连：SI/PI挑战和应对方案》。他详细分析了在112G+ PAM4等超高速D2D互连下，由TSV、微凸点等复杂结构引入的严峻SI/PI难题，并展示了如何利用高精度3D EM建模与高速SI/PI仿真平台，为Chiplet设计提供签核级（Sign-off）的精准解决方案。

巨霖科技（上海）有限公司 研发总监 钱蓓杰

先进的设计理念必须依赖先进的制造能力才能落地。本次论坛全面展示了从光刻、键合到自动化搬运等核心工艺环节的最新突破。

中国科学院微电子研究所研究员李世光博士带来了《先进封装中的光刻技术和工艺挑战》的报告。她深入讲解了先进封装中对光刻技术的依赖，并剖析了基板翘曲、芯片位移等带来的独特工艺挑战，同时比较了各类光刻技术在应对这些挑战时的优劣势，为业界提供了宝贵的解决方案思路。

中国科学院微电子研究所 研究员 李世光

博纳半导体设备（浙江）有限公司技术研发总监王茂林先生分享了《先进封装高密度互联驱动键合解键合技术革新与博纳半导体创新实践与引领》。他指出，随着芯片对超细间距、小型化的需求日益增长，临时键合/解键合技术成为关键。演讲详细介绍了该技术的要求与未来方向，并展示了博纳半导体的创新实践。

博纳半导体设备（浙江）有限公司 技术研发总监 王茂林

华封科技战略副总监吕芃浩博士发表了《键合工艺设备: 助力先进封装发展的关键力量》的演讲。他将Die Bonder比作构建复杂芯片互联的“起重机”，是先进封装最核心的设备之一。随着算力需求提升，键合精度正向亚微米演进，设备也呈现出适应板级封装的“大尺寸”趋势。

华封科技 战略副总监 吕芃浩

泛林集团（Lam Research）先进封装战略营销Managing Director Lee Chee Ping先生的主题是《从趋势到制造：设备是先进封装的推动者》。他强调，Chiplet架构、3D集成等行业趋势的实现，最终取决于能够将设计概念转化为可靠、可扩展解决方案的设备。演讲重点介绍了泛林集团在实现异构集成和芯粒封装方面的设备挑战与解决方案。

泛林集团 先进封装战略营销  Managing Director  Lee Chee Ping

湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长马晓波先生探讨了《SiP与Chiplet先进封装的制造挑战与良率提升策略》。他聚焦于系统层面如何利用先进封装进行架构创新，并展示了其公司强大的多物理场（电、热、力）协同仿真分析能力，为客户提供从概念到量产的系统级封装解决方案，以应对制造挑战、提升良率。

湖南越摩先进半导体有限公司 研究院院长 马晓波

苏州新施诺半导体设备有限公司副总经理屠杰先生分析了《AMHS国产化面临的机遇和挑战》。他的演讲围绕半导体自动化物料搬运系统（AMHS），探讨了国产化进程中的广阔市场机遇与核心技术挑战，并结合新施诺的整体解决方案，提出了助力国产半导体装备高效稳定运转的战略方向。

苏州新施诺半导体设备有限公司 副总经理 屠杰

深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问曲鲁杰先生分享了《超精密运动平台在半导体领域的应用》。他深入探究了作为半导体设备核心零部件的超精密运动平台的重要性，并分享了其在先进封装领域的解决方案，为国产设备性能的提升提供了关键思路。

深圳市克洛诺斯科技有限公司 高级技术顾问 曲鲁杰

材料是技术革新的底层驱动力。随着封装向三维堆叠演进，以玻璃为代表的新型基板材料及其金属化方案成为全场焦点。

深圳市矩阵多元科技有限公司副总经理扶庆先生带来了《PLP & TGV种子层金属化解决方案》的分享。他指出，为应对AI算力需求，以FOPLP和玻璃基板为代表的先进封装成为关键。玻璃基板因其翘曲小、互连密度高等优势成为核心，而TGV PVD是其量产的最佳选择。演讲展示了矩阵科技如何通过其PVD解决方案提升AI大芯片的研发和量产效率。

深圳市矩阵多元科技有限公司 副总经理 扶庆

三叠纪（广东）科技有限公司市场总监/总经理助理陈立恒先生分享了《面向高密度三维封装的TGV 3.0整线工艺方案》。他强调，在高密度3D封装中，玻璃通孔（TGV）的制造与金属化能力是决定互连性能的核心瓶颈。报告系统梳理了TGV工艺发展脉络，并重点展示了三叠纪在TGV 3.0技术上的整线工艺方案与创新成果。

三叠纪（广东）科技有限公司 市场总监/总经理助理 陈立恒

Chiplet和3D封装的复杂度呈指数级增长，对设计、仿真、测试、检测和失效分析等环节提出了前所未有的挑战，构建完善的生态支撑体系迫在眉睫。

Siemens EDA客户技术经理王志宏先生的演讲主题是《重塑运算未来：Chiplet 与 3D IC 引领的先进封装创新》。他指出，Chiplet与3D IC技术已成为推动产业持续创新的核心动能。演讲分享了Siemens EDA在3D IC设计规划、验证与模拟上的完整解决方案，旨在协助设计团队加速突破限制，实现创新应用落地。

Siemens EDA 客户技术經理 王志宏

珠海硅芯科技有限公司创始人&CEO赵毅博士聚焦于《2.5D/3D先进封装EDA平台》。他强调，Chiplet和3DIC技术带来了布局布线复杂度激增、多物理场仿真难度攀升等新挑战。他介绍了硅芯科技自主研发的EDA平台如何构建协同设计与优化体系，为解决“卡脖子”问题提供核心支撑。

珠海硅芯科技有限公司 创始人&CEO 赵毅

深圳市一博科技股份有限公司SI研究部技术经理黄刚先生分享了《系统级Sip封装技术仿真和实例分析》。他指出，SiP封装对设计和仿真提出了更高要求。通过具体的项目实例，他一步步介绍了SiP仿真的要点和难点，让听众直观地了解了针对复杂系统级封装的仿真技术细节。

深圳市一博科技股份有限公司 SI研究部技术经理 黄刚

KLA公司产品经理高亮先生分享了《KLA 面向先进封装工艺控制的薄膜及关键尺寸量测方案》。他谈到，先进封装工艺中薄膜及关键尺寸的精确控制至关重要。对此，KLA开发出基于光学的量测方案，具有重复性好、速度快等优点，可有效满足相关产品的研发及量产需求。

KLA公司 产品经理 高亮

工业和信息化部电子第五研究所石高明主任探讨了《先进封装异构集成的失效分析挑战与应对》。他指出，3D堆叠等技术给芯片失效分析带来了极大挑战，传统定位技术难以奏效。报告围绕失效分析技术的发展趋势，介绍了应对异构集成产品失效的新技术及相关案例。

工业和信息化部电子第五研究所 元器件与材料研究院失效分析与评价部主任 石高明

胜科纳米（苏州）股份有限公司技术副总监张林华先生分享了《3D封装样品失效分析技术及案例分享》。他强调，保障高密度集成下的可靠性是严峻挑战。演讲通过实战案例，深入解析了从3D封装技术原理到芯片失效分析技术，详细展示了复杂系统级故障的诊断思路与解决方案。

胜科纳米（苏州）股份有限公司 技术副总监 张林华

康姆艾德机械设备(上海)有限公司中国技术销售总监唐立云先生介绍了《针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测》。他指出，传统2D X射线无法应用于先进封装检测。为此，Comet Yxlon推出了基于3D CT技术的全自动检测方案，能确保检测结果的可靠性、可重复性和可追溯性，助力企业实现零缺陷生产。

康姆艾德机械设备(上海)有限公司 中国技术销售总监 唐立云

从设计到制造，从材料到设备，2025湾芯展的这两场先进封装技术盛宴，清晰地勾勒出了后摩尔时代半导体产业的演进蓝图：一个由AI应用驱动，以Chiplet异构集成为核心架构，由封装工艺、关键设备/材料和完备生态共同支撑的全新时代正加速到来。

与会专家们带来的不仅是前沿的技术分享，更是对产业未来趋势的深刻洞察。这场思想的盛宴，无疑将为大湾区乃至中国半导体产业的创新发展注入强劲动力。