2025年10月15日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）在深圳会展中心（福田）盛大举办。

作为本届湾芯展的重要组成部分，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办的晶圆制造论坛于15日与展会同期举办。以国际半导体设备技术与工艺论坛、国际半导体材料与晶圆工艺论坛、半导体核心零部件论坛为核心的晶圆制造论坛轮番上演，每一场都座无虚席、人气爆满。行业大咖们分享真知灼见，现场讨论热烈，内容精彩纷呈，为观众带来了一场盛大的行业思维碰撞。

国际半导体设备技术与工艺论坛

在生成式AI 的爆发式需求与全球产业链重构的双重驱动下，半导体产业正迎来新一轮技术迭代与产能扩张的关键周期，而设备与晶圆工艺作为芯片制造的核心基石，其技术突破与生态构建直接决定全球科技竞争的未来版图。

国际半导体设备技术与工艺论坛聚焦晶圆制造的设备技术与制程突破作为核心命题，北方华创、TEL、KLA、Lam Research、AMAT、芯源微、上海泓明、鲁汶仪器、中安半导体、拓荆科技、芯率智能等企业高管及国内与新加坡半导体学术界代表出席，分享前瞻观点，引发广泛共鸣。

深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家、深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进院士分享，随着AI技术的广泛应用，如大模型训练、智能汽车、工业自动化等，对算力的需求呈指数级增长，为先进封装技术发展提供了广阔的市场前景。高精度&高效率的先进封装设备、高性能的先进封装材料的研发与量产，成为集成电路产业发展的新成长点。

KLA公司产品市场经理华波解析宽波段光学晶圆检测在制程控制的应用、挑战和解决方案。

北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国阐述，在AI革新浪潮中，三维集成技术的迅猛发展也为AI算力需求提供了有力支持，并分享北方华创全面布局先进封装领域的刻蚀、薄膜、清洗、炉管等设备，协同产业进步。

江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东（主持人）分享离子束技术的历史和原理，介绍多种新型离子束技术及其在微纳领域的尖端应用。

泛林集团Equipment Intelligence Specialist & Project Manager 孙丽妃表示，半导体制造面临着前所未有的挑战，技术节点的不断演进和产品升级使得工艺复杂度大幅提升，导致良率下降、研发周期延长、生产成本增加。在这一环境下，智能化生产成为半导体行业突破瓶颈的必然选择，而设备智能则是实现智能制造的核心基石。

南京中安半导体设备有限责任公司资深市场总监王文杰分享，面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用。

National University of Singapore Professor、前先进制造研究院所长林四雄博士，分享晶圆制造可持续制造的概念与再制造的机遇。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司总监谢永刚分享国产Track在未来曝光机产能升级下的应对方案。

TEL Manufacturing and Engineering of America (TMEA) Ph.D., Sr. Manager of Technology Strategy Management Yun Han分享TEL三款差异化设备在AR/VR眼镜、硅光子、射频滤波器、功率器件，以及AI芯片等产品中的关键应用价值。

应用材料公司高级总监肖思群表示，新型结构和架构以及新材料的日益采用加剧了对先进制程控制的需求，这种演变需要更高分辨率的检测和量测系统，能够检测3D结构，识别深埋的缺陷，并通过准确和精确的测量来校准制程。

拓荆科技股份有限公司高级副总裁周坚，解析键合技术的研究进展及发展方向。

海泓明供应链有限公司泓明集团董事长助理秦雷，提出构建“M+1+N” 数智化底座，破解半导体供应链精准管控难题。

芯率智能科技（苏州）有限公司董秘兼战略发展总监方亮，解析当前CMOS 2.0时代与先进封装技术推动半导体复杂度飙升，良率观念发生转变，Chiplet综合良率依赖多颗die及封装工艺良率，且先进制程使量检测需求激增，面临研发周期缩短、工艺步骤增多、规格收紧等挑战的应对之策。

星奇（上海）半导体有限公司副总经理杨绍辉（主持人）

国际半导体材料与晶圆工艺论坛

在半导体产业“制程微缩与功能升级” 的双重迭代周期中，半导体材料作为晶圆制造的“先导”，其技术突破与体系创新直接决定着晶圆工艺的精度、良率与极限边界，更深刻影响着全球芯片的创新节奏。

国际半导体材料与晶圆工艺论坛以晶圆制造的材料创新与工艺协同作为核心议题，光微、有研亿金、3M、御微、中欣晶圆、上海新阳、阿尔法等企业高管及专家代表出席，深入解读核心材料的工艺创新、技术突破等关键问题。

广州增芯科技有限公司副总彭坤（主持人）

有研亿金新材料有限公司技术副总监丁照崇针对集成电路90-5nm逻辑、存储等先进制程用高纯金属溅射靶材，阐述了高纯铜及铜合金、钽、钴、镍铂合金、钨等靶材的研究进展，并着眼集成电路领域2030年发展目标，提出集成电路用高纯金属溅射靶材关键技术发展方向。

御微半导体技术有限公司MSI事业部总经理郑教增对掩模版重要性及缺陷影响、当前掩模检测产品行业现状等进行深度解析。

3M中国有限公司技术专家董香江分享了3M 在半导体领域的解决方案。

光微半导体材料(宁波)有限公司PVD总监Ethan Huang，从PVD镀膜性能维度对靶材的使用进行了深度剖析。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海围绕半导体硅片市场现状及分析、技术难点及创新解决方案、未来趋势与展望、中欣晶圆国产大硅片建设等内容进行分享。

上海新阳半导体材料股份有限公司研发主任冯强强从湿法工艺化学材料技术发展，湿法材料开发与表征，阐述产业链协同。

阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司副总经理王禹丁，针对先进制程的“黄金血管”高纯PFA管路之原料解析、性能要点与国产化可靠性探讨。

半导体核心零部件论坛

当前，全球半导体产业正面临“技术攻坚深化、供应链风险加剧、新兴需求爆发” 的三重挑战，核心零部件的创新突破已成为打破技术垄断、构建自主可控设备生态的关键抓手，也成为全球产业协作与竞争的核心焦点。

半导体核心零部件论坛由深圳市半导体与集成电路产业联盟、中国集成电路零部件创新联盟联合主办，论坛以晶圆制造设备的核心零部件为焦点，内容涵盖全球半导体核心零部件的前沿制造工艺、关键作用、性能提升、适配性等核心问题，盛剑科技、昆泰磁悬浮、颇尔、海普瑞、启尔机电、江阴辉龙、飞托克等多位行业顶尖专家和企业代表，就半导体零部件的前沿挑战，国产化趋势分享最新的研究成果。

中国集成电路零部件创新联盟理事长 雷震霖（主持人）

海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司常务副总季红生阐述了针对半导体高端制程使用的low particle阀门的优势。

浙江启尔机电技术有限公司/浙江大学 联合创始人、董事/教授 胡亮介绍IC装备超洁净液体流控零部件的产业需求、国内外发展现状、国产化机遇、所面临的技术挑战。

杭州昆泰磁悬浮技术有限公司董事长兼CEO张寅分享磁悬浮分子泵从技术攻坚到产业化推广的自主化之路，并剖析半导体行业不同工艺对于分子泵的不同需求。

盛剑科技股份有限公司研发中心主任、总工程师何军民分享先进制造业的绿色科技发展之路。

颇尔（中国）有限公司产品经理诸健强分享，在CMP领域，Pall相继开发出50nm和30nm的高阶过滤产品，源头阻断微粒干扰，守护先进制程，同步实行本土化战略，加固供应链韧性。

江阴市辉龙电热电气有限公司总经理缪宇清分享特氟龙加热器和热盘的优势及应用。

武汉飞托克实业有限公司销售总监何明胜表示，在进行替代零部件的过程中，国产零部件供应商需深入客户的现场，实际了解客户的应用场景，从而选择出完全匹配客户工况的产品，降低替代风险。

与会专家不仅带来了前沿的技术成果分享，更传递了对产业未来趋势的深刻研判。这场聚焦半导体晶圆制造领域的思想碰撞盛宴，必将为大湾区乃至全国半导体产业的创新突破注入更为强劲的发展动能。当前，湾芯展的精彩尚未落幕，让我们一同期待产业生态在协同合作中实现共同繁荣！