【内容目录】

1.国产长晶设备TOP 5

2.TOP 5企业概要介绍

3.其他长晶设备企业介绍

4.总结

【湾芯展推荐】本文涉及的半导体长晶设备企业

北方华创/NAURA、晶盛机电/JSG、连城数控/Linton、晶升股份/CGEE、京运通/JYT、天科合达/Tankeblue、晶能科技/NAST、天通智能装备/TDG、芯晖装备/Xinhui、山东天岳/SICC、科友半导体/KY、露笑科技/Roshow、金曼顿/Jinmaden、力冠微电子/LEGUAN、育豪微电子/YUHAO、优晶科技/UKING、岚鲸光电/Lanjing、恒普科技/HIPER、粤升/YS、松瓷机电/SCEC、晶驰机电/Jingchi、天成半导体/TianCheng、臻晶半导体、汉达科技/HanDa、卓远半导体/ZORRUN、晶升电子/Jingsheng、镓仁半导体/GARENSEMI、富加镓业/FujiaGallium、韵申科技/Rhyme（*排名不分先后，如有遗漏请联系小编）

国产长晶设备TOP 5

半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料（以碳化硅为主）制备的晶体生长设备为主，硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。

基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12 英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内 12 英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。

碳化硅衬底处于由6 英寸向 8 英寸升级的阶段。国内外 8 英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进 8 英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。

深芯盟产业研究部根据半导体晶体生长设备上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，需要注意的是综合实力指数主要参考了公司营收与净利润及人均创收等指标进行量化分析并按照一定加权比例进行综合运算得出，综合实力指数评估的是公司的整体综合实力排名。

综合指数排名中由于北方华创、京运通、晶盛机电的财报数据未明确长晶设备的业务营收，因此选取的数据为设备营收数据，减少数据过大误差对分析模型的影响。

TOP 5企业概要介绍

北方华创

核心技术：深耕高压、高温、高真空技术，截至2024 年底，累计申请专利 9,200 余件，累计获得授权专利 5,300 余件，继续稳居国内集成电路装备企业首位，2024 年，加大海外专利布局，专利领域覆盖美国、日本、欧盟等 12 个国家和地区，构建了集成电路装备、真空镀膜等 5 大核心专利池，并与国际知名企业开展专利交叉许可谈判，主导制定的《半导体设备真空传输系统技术要求》被 SEMI 采纳为国际标准草案

主要产品：电阻式SiC 长晶炉、感应式 SiC 长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉

市场竞争力：提供多种半导体单晶生长炉，产品覆盖多个领域，目前主流产品SiC长晶炉，已进入国内多家主流客户，累计装机量超过数千台

晶盛机电

核心技术：通过持续自主研发创新，积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态

主要产品：直拉单晶生长炉、区熔单晶炉

市场竞争力：8-12 英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单；在化合物半导体装备领域，聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术，实现关键检测装备国产化替代，形成全流程解决方案能力。

连城数控

核心技术：光伏及半导体高端装备制造领域的集成服务商，依托国家级高新技术企业资质、省级技术研究中心及实验室的科研平台、大连—无锡—美国—越南四大研发生产基地等核心资源，以及数百项专利技术等软实力，为全球光伏企业及半导体材料制造商提供高精度、高效率的设备及整线交付解决方案

主要产品：硅单晶炉、碳化硅粉料合成炉、碳化硅电阻炉

市场竞争力：硅单晶炉方面，8 英寸与 12 英寸 MCZ 半导体硅单晶炉的长晶技术已达到客户 COP Free 要求，技术水平处于国内领先地位，并已成功实现了订单的转化。通过合作研发，成功研发了 8 英寸区熔炉。同时实现了 350-500mm 大尺寸晶棒的稳定生长，带动硅大部件炉批量出货；碳化硅设备方面，碳化硅粉料合成炉产品占据市场领先份额。在大尺寸碳化硅电阻炉的工艺和设备研发上取得了关键性突破，并已通过客户的批量验收。同时，外延炉、液相法碳化硅长晶炉、碳化硅衬底单抛机等新产品的研发工作也在顺利进行中；半导体硅单晶炉和碳化硅长晶炉等产品，不仅在国内市场受到认可，更被海外客户采购，这标志着公司半导体板块业务在国际市场上的竞争力得到了显著提升，为未来的业务增长奠定了坚实的基础

晶升股份

核心技术：基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势

主要产品：半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉

市场竞争力：半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及 90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产；碳化硅单晶炉包含 PVT 感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG 单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备

京运通

核心技术：聚焦高端装备制造、新材料、新能源发电产业，各业务板块相互带动，提升公司综合市场竞争力。高端装备业务拥有深厚的技术积累和丰富经验，为公司光伏和半导体设备的研发制造提供保障，增强公司的核心竞争力

主要产品：区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉

市场竞争力：光伏设备和半导体设备均为自主研发、设计和生产。凭借光伏设备研发、拉晶工艺、自动化等方面多年的技术积累和丰富经验，拓宽了相关设备的半导体应用领域

其他长晶设备企业介绍

除了上述TOP 5之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内半导体晶体生长设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业（部分材料企业亦有通过自研/自产模式涉及设备）情况，如有错漏欢迎留言补充。

总结

晶体生长设备的心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。

随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，设备企业将持续进行技术突破，积累产业应用时间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。