【内容目录】

1.国产量检测设备TOP 6

2.TOP 6企业概要介绍

3.其他量检测设备企业介绍

4.总结

【湾芯展推荐】本文涉及的半导体量检测企业

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中科飞测/Skyverse、精测电子/Jingce、赛腾股份/Secote、天准科技/TZTEK、华兴源创/HYC、舜宇光学科技/Sunny Group、新凯来/Sicarrier、睿励科学仪器/RSIC、御微半导体/Yuweitk、东方晶源/DJEL、优睿谱/AVANT、诺睿科/NORIC、中安半导体/ZASEMI、埃瑞微/AirySemi、奈米科学/nano-science、盖泽半导体/GazerSemi、麦峤里/MQL、高视科技/Govion、威达智/Winrobs、维普半导体/VPTEK、中导光电/3i System、知常光电/ZC、魅杰光电/MZ、匠岭科技/Engitist、昕微电子/X-Microelectric、埃芯半导体/Angstrom Excellence、青田恒韧、华瑛微/Huaying、诚锋科技/Chengfeng、一六仪器/Elite Instruments、矽视科技/SISCANTECH、中科慧远/Casivision、中电科风华/CETC Fenghua、格灵精睿/Glint、昂坤视觉/AK OPTICS、惠然微电子/Wellrunm、亘芯悦/GXY、镁伽科技/MEGAROBO、聚时科技/Matrixtime、澈芯科技/PureChip、慧利仪器/HL Instruments、希太芯/XT-GLOBAL、中图仪器/Chotest、微崇半导体/Aspiring、标度量子/QJUANTUM SCALE、谦视智能/SCIENSEE、致真精密仪器/TRUTH INSTRUMENTS、瑞霏光电/Raphael Optech、领先光学/Toptics、光则科技、法博思/FabXLab、星纳电子/Synworld、三禾泰达/Sanpower、华研芯测、才道精密/Caidao、芯势科技/Semiinnovation、汉姆设备/HEMM、有为图像/YOUWEI、清软微视/T-VISION、泰微科技/Test-Way、颐光科技/Eoptics、卓海科技/ZHUOHAI、妙光睿芯、视睿科技/Sense++、埃米仪器/AIMEY、盛吉盛/SGSSEMI、优可测（板石智能）/Atometrics、华经微电子、芯晖装备/ZCSET、新尚思/XSSI、轻蜓光电/QTING、三米科思（纳诺半导体）/SemiX、北电检测/BEIM、格芯/Grandic、罗博半导体（罗博威视）/ROBOT SEMI、晶诺微/ZENO

半导体质量控制设备就像是集成电路制造的“眼睛”，通过精准识别和测量芯片制造关键工序环节中的微小至万分之一头发丝直径大小的缺陷和尺寸，从而达到提高芯片整体良品率的效果，对提升客户的工艺技术、实现降本增效目标具有至关重要的作用。在应用于前道制程和先进封装的质量控制方面，依照工艺能够细致地划分成检测（Inspection）和量测（Metrology）两个主要环节。

根据Gartner、VLSI统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，其中半导体质量控制设备占集成电路制造设备市场容量的13%，仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体量检测设备行业CR5（业务规模前五名的公司所占的市场份额）超过84%，主要包括KLA、应用材料、日立等，其中KLA市占率高达55.8%。目前，我国高端半导体质量控制设备的国产化率仍在10%以下，在国内集成电路产业链自主可控的大趋势下，对于国内企业来说是历史性的机遇。

深芯盟产业研究部根据半导体质量控制设备上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名，需要注意的是综合实力指数主要参考了公司营收与净利润及人均创收等指标进行量化分析并按照一定加权比例进行综合运算得出，综合实力指数评估的是公司的整体综合实力排名。

（注：舜宇光学科技未公开研发人员团队规模数据，该数据以同行数据比例折算）

数据来源：上市公司公开财报

中科飞测

核心技术：已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，并成功应用于各系列产品，为公司创造了良好的经济效益

主要产品：无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、光学关键尺寸量测设备等

市场竞争力：国内半导体质量控制领域的领军企业，能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案

天准科技

核心技术：已形成覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，包含TB1000/TB1100(65-180nm)、TB1500(5/40nm)与TB2000(2814nm)三大系列；精准匹配不同技术节点，满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求

主要产品：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻与关键尺寸测量设备等

市场竞争力：基于“自主研发+海外并购+生态投资”的发展战略闭环，已相继攻克晶圆微观缺陷检测、套刻精度量测、关键尺寸量测及掩膜量测等核心技术，形成贯穿晶圆制造、掩膜生产到封装测试的全流程量检测方案集群

赛腾股份

核心技术：通过收购Optima，获得了在晶圆检测及量测设备领域的技术优势，同时持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量

主要产品：晶圆缺陷检测机

市场竞争力：通过“全球技术 +中国市场”战略，晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术 加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升

精测电子

核心技术：子公司上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域

主要产品：膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、明场光学缺陷检测设备

市场竞争力：国内半导体检测设备领域领军企业之一，膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显

舜宇光学科技

核心技术：全资子公司宁波舜宇仪器有限公司集光学、机械、电子、工业设计、软件开发等显微仪器及智能化、自动化光学检测设备所需的多学科技术整合能力

主要产品：晶圆图形缺陷检测设备

市场竞争力：全球领先的综合光学零件及产品制造商，子公司舜宇仪器是行业领先的显微光学及视觉系统方案解决商，拥有先进的OM检测技术，开发了多款适用于晶圆表面缺陷检测的设备，为用户提供完善的半导体检测系统解决方案

华兴源创

核心技术：创新研发了明暗场一体化复消色差大像圈光路系统，实现明暗场切换成像效果，确保微观缺陷也能清晰显现，使得算法稳定检出；创新研发了最优扫描路径规划算法，建立视野与DieMap 坐标系的映射关系，有效提升了相机视野利用率；自主开发亚微米级缺陷自动识别检测算法，并采用人工智能结合深度学习实现晶圆缺陷自动评估和分类，解决行业内微观缺陷成像困难，检出率低，运动平台精度难以达到要求等技术难题

主要产品：晶圆AOI宏观缺陷检测自动化检测设备

市场竞争力：行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力

其他量测、检测设备企业介绍

除了上述TOP 6之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内量测、检测设备优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。

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总结

目前主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，部分先进半导体制造厂商已实现5nm工艺的量产并开始3nm工艺的研发，三维FinFET晶体管、3D NAND等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。

为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。