4月12日，湾芯展直播间举办主题为《Chiplet与先进封装的设计和工艺挑战》的直播讲座。深芯盟首席分析师顾正书、中茵微电子（南京）有限公司产品市场高级总监董超以及中国硅酸盐学会会员、厦门灵捷软件有限公司(SMARTDATA® Software Co.,Ltd.)技术总监王泽斌等嘉宾共同探讨如何应对Chiplet与先进封装的设计和工艺挑战。

深芯盟首席分析师顾正书带来《Chiplet与先进封装完美结合》的主题分享。他指出，相对于单芯片SoC设计方法，Chiplet拥有复用IP、异构集成、KGD等技术优势，可降低先进工艺芯片设计复杂度。从商业角度来看，采用Chiplet设计模式不仅可以减少设计人力、时间、风险和工程成本，还可按应用需求灵活组合不同功能模块，加速产品导入客户设计时间，提高市场竞争力。

顾正书认为，未来几年，AI和高性能计算应用将是驱动半导体和芯片产业发展的主要动力，而Chiplet与先进封装的完美结合，可满足这一快速增长的市场需求，是AI和高性能计算芯片的必然选择。台积电、三星和英特尔等晶圆制造厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进军先进封装市场，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技等厂商也正在布局先进封装。

中茵微电子（南京）有限公司产品市场高级总监董超带来《大算力时代的Chiplet设计》的主题分享。他指出，AI计算要求低延时、高带宽、高可靠的数据连接，同时降低功耗，传统的芯片设计方法已难以满足要求。Chiplet可降低单个芯片的复杂度和设计难度，实现模块化设计，先进封装与Chiplet协同创新，将开启芯片制造新时代。

据其介绍，中茵微电子打造基于自有IP为主的企业级IC技术平台，提供一站式设计服务、Chiplet定制及流片量产等端到端服务。该公司的自研IP涵盖了芯粒互联、高速数据接口、存储接口、显示接口等IP方案，其中在Chiplet方面不仅拥有涵盖物理层/适配层/协议层等IP产品，还支持高度定制，满足未来对于高带宽、低延迟、低功耗的需求。

厦门灵捷软件有限公司(SMARTDATA® Software Co.,Ltd.)技术总监王泽斌带来《芯片封装用玻璃材料的要求与设计》的主题分享。他详细讲解了芯片封装对玻璃基板材料的要求，并深入探讨了封装适应玻璃材料和玻璃材料适应封装不同思路之间的差异。他主张让玻璃材料来适应芯片封装，并认为半导体与玻璃材料需要深度合作，明确封装用玻璃材料的具体要求。在他看来，材料自立才能保证芯片自立。

王泽斌认为，AI应用可提升玻璃材料研发与制造能力，而玻璃材料的提升进一步助力高算力芯片的制造，要利用先进的玻璃材料设计工具设计制造出满足芯片封装要求的玻璃材料。展望未来，他表示厦门灵捷将与玻璃材料制造、芯片封装企业在封装用玻璃基板方面进行深度合作，提升我国高端芯片及玻璃材料的设计与制造能力。

本次直播讲座各位嘉宾的的精彩分享从不同维度深入探讨了Chiplet与先进封装领域的关键议题，充分展现了Chiplet与先进封装领域的技术发展趋势和产业机遇。芯榜、电巢、与非网等媒体平台同步直播，吸引了众多观众在线观看、积极互动。