国产半导体薄膜沉积设备Top 5榜单
2025-05-28 16:30:52
【内容目录】
1.国产半导体薄膜沉积设备TOP 5
2.TOP 5企业概要介绍
3.其他薄膜沉积设备企业介绍
4.总结
【湾芯展推荐】本文涉及的半导体薄膜沉积设备企业
图源：泛林
国产半导体薄膜沉积设备TOP 15
从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现高度垄断的竞争局面，全球市场基本由国际巨头垄断，国内拓荆科技、北方华创、中微公司等在薄膜沉积领域有所布局，产品和技术实力日渐上升。
深芯盟产业研究部根据半导体薄膜沉积设备上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名。
为了保证榜单排名的严谨性及价值性，对纳入榜单的企业的半导体业务有一定的要求，如微导纳米、晶盛机电等企业由于主要营收并不在半导体业务，或未公开半导体业务营收，暂未将其列入榜单统计。
数据来源：上市公司公开财报
TOP 5企业概要介绍
北方华创
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核心技术：PVD设备先后突破了磁控溅射源设计、等离子体产生及控制、腔室设计与仿真模拟、颗粒 控制、软件控制等多项核心技术，实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖；针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数 原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平；
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主要产品：PVD、CVD、外延（EPI）设备
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关键应用：集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等
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市场竞争力：在薄膜技术方面，精准定位市场需求，采用差异化路线攻克多 项金属薄膜与介质薄膜关键技术难题，系列产品获得关键客户认可，实现批量销售；外延设备实现在集成电路、功率半导体、硅材料、化合物半导体等领域工艺全覆盖，累计薄膜沉积产品出货超 5500 腔。
中微公司
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核心技术：MOCVD设备技术、薄膜沉积设备技术
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主要产品：MOCVD设备、LPCVD 设备、ALD 设备
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关键应用：集成电路、光电子 LED光学器件、功率器件
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市场竞争力：薄膜沉积设备已付运客户端验证评估，并如期完成多道工艺验证，目前更多应用正在验证当中，部分产品已收到客户重复订单。MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商；
拓荆科技
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核心技术：先进薄膜工艺设备设计技术、反应模块架构布局技术等
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主要产品：PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD
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关键应用：集成电路
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市场竞争力：设备产品的量产应用及销售规模稳步提升，是国内专用量产型 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 及键合设备的领军企业；
盛美上海
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核心技术：PECVD 设备工艺技术
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主要产品：PECVD
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关键应用：集成电路
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市场竞争力：等离子体增强化学气相沉积 Ultra PmaxTM PECVD 设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。
万业企业
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核心技术：万业企业旗下嘉芯半导体自主开发的 PHOEBUS PVD 设备是一种全自动集群式 PVD（物理气相沉积），可容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空（10E-8 torr）的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计，可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。
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主要产品：PVD
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关键应用：集成电路
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市场竞争力：专注于半导体集成电路设备领域，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案
其他薄膜沉积设备企业介绍
近日，深圳半导体设备企业新凯来发布了6大类31款设备，覆盖芯片制造全流程，包括刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心环节，标志着国内芯片设备的重大突破。除了上述TOP 5之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内薄膜沉积的优秀企业，帮助读者了解更多国产半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。
结语
在晶圆制造的全过程中，薄膜扮演着多重关键角色，如形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率以及临时阻挡刻蚀等。随着芯片制造工艺日益精密化，对薄膜的工艺性能提出了更为严苛的技术标准，涵盖了薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等关键指标。市场对高性能薄膜设备的依赖因此逐步加深，这也极大地拉动了半导体高端薄膜设备的市场需求。
