【内容目录】
2.北方华创
3.中微公司
4.至纯科技
5.拓荆科技
6.盛美上海
7.京仪装备
8.华海清科
9.芯源微
10.晶升股份
11.万业企业
12.金海通
13.长川科技
14.华峰测控
15.中科飞测
16.新益昌
17.总结
【湾芯展推荐】本文主要涉及的相关企业
北方华创 / NAURA、中微公司 / AMEC、至纯科技 / PNC、拓荆科技 / Piotech、盛美上海 / ACM Research、京仪装备 / Beijing Jingyi Automation Equipment Co., Ltd、华海清科 / Hwatsing Technology、芯源微 / KINGSEMI、晶升股份 / CGEE、万业企业 / Shanghai Wanye Enterprises Co., Ltd、金海通 / JHT Design Co., Ltd、长川科技 / CCTECH、华峰测控 / Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd、中科飞测 / Skyverse、新益昌 / Xinyichang
国产半导体设备TOP 15
国内人工智能大模型的快速发展以及对半导体产品需求的增加，推动了半导体市场的增长。智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过技术改进和生态构建，也成为半导体设备市场增长的重要动力。深芯盟产业研究部根据半导体设备上市公司已经公开的2024年财报数据（部分快报取区间中值），利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，最终按照指数给出排名。
为了保证榜单排名的严谨性及价值性，对纳入榜单的企业的半导体业务有一定的要求，如微导纳米、精测电子、深科达等企业由于主要营收并不在半导体业务、晶盛机电、燕麦科技等企业未公开半导体业务营收、联动科技与光力科技未公开财报等，以上优秀企业均未列入榜单。
表：国产半导体设备上市企业2024财年营收（单位：亿元），数据来源：上市公司公开财报
北方华创
核心技术：等离子刻蚀技术、物理气相沉积技术、化学气相沉积技术、氧化扩散技术、晶体生长技术、真空及锂电装备技术主要产品：刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等设备关键应用：集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等市场竞争力：凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化和扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，据CINNO IC Research统计数据，北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六核心技术：刻蚀设备技术、MOCVD设备技术、薄膜沉积设备技术主要产品：CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备、气体净化设备、分布式生态工业互联网平台市场竞争力：累计申请专利达 2648 项，获授权专利 1670 项，其中发明专利占比高达 85.87%。中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD 设备等领域均成效显著，基于在刻蚀设备市场占有率持续提升，不断收到领先客户的批量订单核心技术：单片高温 SPM 工艺、Backside clean（晶背清洗）工艺关键应用：集成电路、光电、显示、光纤、光伏和生物技术市场竞争力：覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单核心技术：先进薄膜工艺设备设计技术、反应模块架构布局技术、半导体制造系统高产能平台技术、等离子体稳定控制技术、反应腔腔内关键件设计技术、半导体沉积设备气体输运控制系统、气体高速转换系统设计技术、反应腔温度控制技术、载片与器件晶圆高速高精度对准技术、混合键合实时对准技术市场竞争力：自主研制了包括 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备系列产品及混合键合设备系列产品，在国内集成电路逻辑芯片、存储芯片、三维集成芯片等制造产线有广泛应用，已实现量产的设备性能指标均达到国际同类设备先进水平。公司设备产品的量产应用及销售规模稳步提升，是国内专用量产型 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 及键合设备的领军企业核心技术：SAPS兆声波清洗技术、TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术、多阳极电镀技术主要产品：半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备市场竞争力：兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先。截至 2023 年 12月，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利435 项，其中境内授权专利 173 项，境外授权专利 262 项，其中发明专利共计 433 项核心技术：制冷控制技术、精密控温技术、节能技术、低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术、系统设计算法、晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术、微晶背接触传控技术主要产品：半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）、晶圆传片设备（Sorter）市场竞争力：目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进核心技术：纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析主要产品：CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚测量设备关键应用：集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺市场竞争力：作为拥有自主知识产权的国内 12 英寸 CMP 设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内 CMP 设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内 12 英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位核心技术：前道涂胶显影设备技术、前道清洗设备技术、后道先进封装设备技术、化合物等小尺寸设备技术市场竞争力：国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，28nm 以下工艺技术正在验证中
核心技术：晶体生长设备建模与仿真技术、热场的设计与模拟技术、晶体生长设备设计
技术、基于视觉图像的控制技术、晶体自动化生长控制系统及数据采集分析技术、半导体晶体生长工艺开发技术、低速超高精度传动机构设计技术、气路系统优化设计技术
关键应用：8-12 英寸半导体硅片制造、6-8 英寸碳化硅单晶衬底、G10 至 G12 太阳能电池片市场竞争力：凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商核心技术：大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台主要产品：离子注入设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、快速热处理设备、尾气处理设备市场竞争力：基于“通用平台+模块化”开发模式，开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线核心技术：高速运动姿态自适应控制技术、三维精度位置补偿技术、压力精度控制及自平衡技术、运动轨迹优化技术、高速高精度多工位同测技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术、芯片全周期流程监控技术、高精度视觉定位识别技术市场竞争力：掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一，相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平关键应用：汽车电子、移动和消费、服务器和固网通信、工业、医疗市场竞争力：国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业，被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心核心技术：模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等市场竞争力：深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平核心技术：深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等市场竞争力：在各系列设备研发规划与国内最前沿工艺的规划需求相匹配，能够持续覆盖前沿工艺的技术要求，拥有专利 464 项，其中发明专利 111 项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势核心技术：高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini LED 缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术市场竞争力：国内领先的 LED 和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势，是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业
近期地缘政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为半导国产体设备等带来市场份额提升的巨大红利。
