精彩回顾！大咖共话国产EDA如何助力高能效AI芯片设计
2025-05-21 15:12:06
3月22日，湾芯展直播间举办主题为《国产EDA如何助力高能效AI芯片设计？》的直播讲座。本次直播讲座由深芯盟首席分析师顾正书主持，隼瞻科技（广州）有限公司创始人兼CEO曾轶、芯易荟（上海）芯片科技有限公司研发副总裁张卫航以及深圳市比昂芯科技有限公司研发总监、副研究员吴晨博士等嘉宾围绕高能效AI芯片的设计相关议题，从不同角度来分享和探讨如何利用AI技术和EDA平台进行快速高效的AI芯片设计。
隼瞻科技（广州）有限公司创始人兼CEO曾轶带来了《基于RISC-V和DSA敏捷开发平台的AI处理器设计》的主题分享，为端侧AI处理器设计提供解题思路。曾轶指出，DeepSeek的出现，为端侧AI和本地部署带来前所未有的机遇，而同时端侧AI处理器也面临不少挑战，包括多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言处理），对AI处理器的专用性和可编程性提出了更高要求，以及端侧设备支持多种模型压缩技术（如量化、剪枝、蒸馏）并适配不同精度（如INT8、FP16）和稀疏计算等。对此，曾轶认为，端侧AI的解题思路是基于RISC-V的DSA处理器设计，采用DSA架构+WingStudio敏捷开发平台。据其介绍，隼瞻WingStudio自动生成LLVM/MLIR编译器，无缝对接Tensorflow/Pytorch等深度学习框架，便于AI模型（Deepseek/Llama3）的本地部署。他表示，基于隼瞻的RISC-V处理器IP和WingStudio敏捷开发平台，可快速迭代端侧AI加速器方案，满足不同应用场景需求。芯易荟（上海）芯片科技有限公司研发副总裁张卫航带来了《异构多核NPU设计平台——激活大规模AI系统架构创新能力》的主题分享，解读芯易荟EDA如何助力AI芯片开发。据张卫航介绍，芯易荟推出了FARMStudio和DSSStudio两款核心工具，分别专注于定制处理器与子系统设计。FARMStudio是领域专用处理器生成工具，在FARMStudio的基础上，DSSStudio将其设计的异构核心互联构成多核集群SoC/子系统。这两款平台提供了从协同设计到多层级定制的全方位解决方案，其多核异构工具套装集成了多种先进的开发平台与工具包，极大地提升了端侧AI芯片设计的灵活性与效率。此外，张卫航还详细介绍了芯易荟官方柔性IP 库中的多系列IP产品，并通过L LM子系统实例(G-Slice/C-Slice)分享和LLAMA2 7B实例演示，为让观众更直观地了解芯易荟工具是如何高效助力NPU设计的过程和效果。
深圳市比昂芯科技有限公司研发总监、副研究员
吴晨博士
深圳市比昂芯科技有限公司研发总监、副研究员吴晨博士带来了《面向AI加速的集成芯粒EDA研究：设计空间探索，物理实现与多物理验证》的主题分享，详细阐释面向AI加速的集成芯粒EDA全流程。吴晨博士表示，面向AI加速的集成芯粒EDA流程主要包括三步，第一，物理规划：在重点考虑散热，供电和可布通率情况下的系统生成与物理规划。第二，AI驱动的多物理评估：进一步提出一种数据驱动和AI加速的多物理评估模型，以快速地预测和优化多物理仿真的性能。第三，可收敛设计：利用上述模型，实现物理设计与验证的融合，利用左移设计的思想，达成可收敛设计。据介绍，比昂芯致力人工智能驱动Chiplet EDA软件和Chiplet IP全栈服务。创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI生成PDK、AMS IP、接口IP和数字样机等服务。
本次直播讲座嘉宾的精彩分享从多维度探讨EDA等工具如何助力高能效AI芯片设计，电巢Show、电巢APP、芯榜、与非网等媒体平台同步直播，吸引了众多观众在线观看、积极互动。
