2月22日，湾芯展直播间举办主题为《边缘AI芯片设计与应用的机遇和挑战》的直播讲座。本次直播讲座围绕边缘AI的算法、算力和应用场景，在深芯盟首席分析师顾正书的主持下，芯动力科技联合创始人兼副总裁朱建斌、阿里达摩院高级技术专家王滨华、硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士等嘉宾，一起分享和探讨边缘AI芯片设计与应用面临的问题和解决方案。

面对边缘计算提出的新要求，朱建斌分享了芯动力科技独创的可重构并行处理器架构RPP。据其介绍，RPP兼容CUDA指令集，是在性能、延迟、吞吐量、部署、能耗、通用性等方面均表现出色的“六边形战士”，在GPU和NPU之间取得了良好的平衡,可应用于边缘端丰富的应用场景。芯动力科技已基于其RPP架构芯片成功部署了DeepSeek R1模型的适配，在端侧大模型应用中提供了极佳性能体验。

阿里达摩院高级技术专家王滨华带来了《面向端侧大模型玄铁AI软件设计》的主题分享。他指出，大模型在整个AI生态中的占比越来越高，数据、算力、算法多维度协同相互促进，带动大模型能力快速发展，Deepseek等开源大模型的迅速发展也将进一步加速端侧大模型落地，而大模型相比传统模型在性能优化上面临更大的挑战和机会。

王滨华结合玄铁AI软件栈现状，探讨面对端侧大模型新挑战和设计思考。他表示，RISC-V已经在嵌入式领域广泛应用，玄铁AI扩展积极推动RISC-V面向高性能领域快速发展，玄铁AI软件生态支持模型数量100+，模型量化方式支持全面。玄铁快速适配Deepseek-R1系列蒸馏模型，助力未来智能终端更好体验。最后，王滨华分享了面向大模型支持和优化，底层芯片软件视角观察和展望。

赵毅博士指出，2.5D/3D Chiplet带来计算速度和存储容量等大幅提升的同时，设计难度也迎来指数级提升，并从设计、测试、仿真三大方面剖析2.5D/3D Chiplet在实际设计中面临的新挑战。针对这些挑战，硅芯科技作为世界第一批研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法团队，面向2.5D/3D Chiplet打造了新一代EDA工具3Sheng Integration Platform EDA平台。