投产通线、上市融资、技术突破......化合物半导体产业火热开局
2025-05-20 14:46:28
近期，化合物半导体领域多个项目迎来了重大进展，国内多家企业相继上市融资，与此同时相关技术上也实现了突破，产业在新一年里火热开局，呈现蓬勃发展态势。● 据“投资山西”2月10日消息，烁科晶体的二期碳化硅产线已经全面投产，将带来每年20万片碳化硅衬底的新增产能。● 2月11日，钧联电子安徽省首条先进工艺SiC（碳化硅）车规功率模块产线正式下线，产线全面建设交付后，年产能可达百万只。● 2月13日，理想汽车宣布，他们自研的碳化硅功率芯片已完成装机，并且自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已量产下线。● 1月23日，碳化硅厂商瞻芯电子宣布完成C轮首批近十亿元融资，将主要用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营等开支。● 2月19日，碳化硅衬底厂商天岳先进临时股东大会通过公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关系列议案。● 新华社2月2日消息，中国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。● 2月10日，吉林大学刘冰冰教授团队等宣布合成全球首个高质量六方金刚石块材，其硬度与热稳定性远超传统立方金刚石。● 2月18日，深圳平湖实验室宣布在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展，该技术在提高生产效率、降低成本方面具有显著效果。随着DeepSeek爆火，推动AI大模型从云端向终端应用加速发展，化合物半导体产业迎来更广阔的发展前景和机遇。
湾芯展2025将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9号馆隆重举行。作为半导体行业风向标与晴雨表，湾芯展2025始终紧跟行业发展步伐，将倾情打造化合物半导体展区。
化合物半导体展区将汇聚全球碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/氧化镓(Ga2O3)/金刚石等厂商，以及晶圆制造设备厂商、量测设备厂商、衬底/外延厂商、零部件和间接耗材厂商、射频（RF）/大功率半导体/新能源功率器件厂商等，集中展示化合物半导体领域的最新技术与创新成果。
聚焦化合物半导体领域，湾芯展2025将举办丰富精彩的同期活动，包括2025湾芯奖项评选、化合物半导体高峰论坛及多场技术论坛等，展会与奖项、论坛等多向联动。
100+媒体宣传渠道，包括60+垂直媒体、40+大众媒体、10+逛展KOL触达，湾芯展2025将通过全媒体、多维度推广为参展企业带来巨大曝光量，助力提升品牌知名度与影响力。
方正微、基本半导体、天科合达、天岳先进、南砂晶圆、晶盛机电、天域半导体、瀚天天成、芯三代半导体等企业......（以上排名不分先后）
