从云计算到边缘设备，AI算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发，并推动全球半

导体制造能力的强劲扩张，国内主要晶圆制造厂商正在大力投资以提高产能，将带动

上游设备与材料需求。那么，AI等新兴市场在推动晶圆制造产能增长的同时，给晶圆

制造厂商在厂房建设、生产线技术和工艺上带来了哪些便利与挑战？作为晶圆制造的

关键支撑，半导体设备厂商又将如何应对？

本次展会将打造晶圆制造展区，将集中展示晶圆加工设备、材料以及晶圆制造技术与

工艺，TEL、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海、拓荆科技等国内外知名半

导体厂商将携旗下最新产品及前沿解决方案精彩亮相，共同搭建一个展示创新成果与

技术应用的舞台，为展商及观众提供交流的桥梁。

针对晶圆制造领域，展会同期还将举办晶圆制造工艺与管理创新论坛与国际半导体设备

技术与工艺论坛，邀请行业领袖、专家学者、知名企业高管等共聚一堂，聚焦行业技

术热点与应用方案，探讨技术趋势与未来发展。