主办单位：DT新材料

联合主办：中国超硬材料网

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

大会主席：（按姓氏首字母排序）

江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

李成明，北京科技大学教授

梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家

王宏兴，西安交通大学教授

邬苏东，甬江实验室研究员

专家顾问委员会：（按姓氏首字母排序）

徐现刚，山东大学教授

陈继锋，北京沃尔德金刚石工具股份有限公司董事长

付春雷，浙江晶信绿钻科技有限公司总经理

樊永辉，深圳市汇芯通信技术有限公司首席科学家

韩敬贺，惠丰钻石股份有限公司总裁

李克华，郑州华晶金刚石股份有限公司总经理

庞文龙，河南黄河旋风股份有限公司董事长

孙振路，河北普莱斯曼金刚石科技有限公司董事长

温简杰，上海昌润极锐超硬材料有限公司董事长

张军安，宁波晶钻科技股份有限公司董事长

协办单位：金刚石激光技术及应用协同创新中心、河南省培育钻石交易中心、中国地质大学（北京）郑州研究院

支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所、甬江实验室、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、上海钻石行业协会、中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会、广州钻石交易中心

支持媒体：DT半导体、Carbontech、洞见热管理、DT新材料、DT芯材、湾区半导体产业生态博览会、化合物半导体、芯师爷、亚洲氧化镓联盟、协创微半导体、芯半导体前沿