10月15日，第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）在广东深圳胜利闭幕。会议由集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟和南京诚芯集成电路技术研究院有限公司承办，中国科学院大学集成电路学院、中国光学学会光刻技术专业委员会协办，国际光学工程学会（SPIE）提供技术支持。本次会议由费勉仪器、全芯智造、SIEMENS、浙江省产投集团有限公司、SMEE、厦门恒坤、ZEISS、KEMPUR、FUJIFILM、东方晶源、PIBOND、沈阳芯源、KLA、舒万诺、Nata、华芯程、Gigaphoton、ADVANTEST、cobetter、Cymer等国内外企业提供支持。来自中国、美国、德国、日本等世界各地众多企业、科研机构、高校的七百余名技术专家和学者参加了本届大会。

       IWAPS会议主席、集成电路创新联盟理事长曹健林； IWAPS会议主席、集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春；中国光学学会会士、IEEE会士、美国光学学会会士、SPIE会士、IEEE光子学协会全球主席沈平以及深芯盟相关领导分别致辞。开幕式由IWAPS组委会秘书长、中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE会士、中国光学学会会士韦亚一主持。

在两天的时间里，来自国内外企业和研究院校等数十家机构的嘉宾分别就拟定的主题做技术报告，深入分析光刻领域最新的技术进展和解决方案，内容丰富。演讲主题包含计算光刻、DTCO、EUV、工艺、量测、设备、材料等。

IWAPS会议主席、集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、中国科学院微电子研究所研究员叶甜春致辞

      本次会议汇聚国内外半导体产业界和学术界的顶尖专家、学者与技术精英，围绕先进光刻材料、关键装备、制造工艺、计算光刻、检测计量及设计协同优化等核心议题展开深入研讨。会上，各位演讲者分享了光刻技术的最新成果与产业化经验，探讨了反演光刻、掩模制造、光刻胶材料等行业热点，并剖析了全球光刻技术趋势与未来挑战。IWAPS始终致力于打造国际化、高层次的技术交流平台，为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。通过会上来自国内外专家的深度讨论与成果交流，IWAPS推动了学术界与产业界的融合，为国内半导体产业的可持续发展提供了重要技术支撑与合作机遇。自首届IWAPS以来， IWAPS报告数量和参会者都在不断增长，第九届国际先进光刻技术研讨会的圆满闭幕，展现了中国半导体产业的技术发展历程与创新活力。