Kleen-Change®通用型囊式过滤器专为CMP POU端过滤而设计。这是Pall目前为止最新的囊式设计过滤器，使得POU端客户能够采用Pall领先的 Profile® II，Profile® Nano 和 Profile®III 技术。Kleen-Change®通用型囊式过滤器可灵活提供三种不同的安装选项。第一种是在CMP应用中直接替代 Solaris1 过滤器支架。第二种是提供独立的3/8”Flaretek接头。第三种则是适配Pall的CMP 支架（P/N: CMP-MF-FL0606R）。颇尔北京工厂UCA囊氏过滤器过滤精度可达30nm。

国产自主FC-SAN交换机及HBA卡，兼容市面上主流FC-SAN交换机、HBA卡及磁盘阵列。通信逻辑独立自主开发，打破国外垄断。

FC4000A是国内首款多功能、多协议的FC通信控制芯片，具有高带宽、低延时、高可靠、低误码率等特点，拥有完全自主知识产权，所有设计、流片、封装均在国内完成。采用40nm工艺，功耗小于3.8W。

基于赛昉科技惊鸿-7110 RISC-V多媒体处理器打造的通用工业网关平台，可面向各类工业级边缘计算场景。网关平台集成了多种工业接口和资源，包括RS485/RS232、千兆以太网、USB2.0、CAN、DI/DO、HDMI和TF卡等，同时还可根据需求选配WiFi、蓝牙、4G/5G等无线通信模块。平台软件方面，网关默认搭载Linux操作系统，支持Docker等主流中间件，可方便进行应用开发及部署。

LY-F335：LY-F335系列DSP产品是由湖南六岳微电子有限责任公司（简称六岳微）推出的一款专为工业控制领域研发设计的32位自主内核数字信号处理器。LY-F335系列DSP不仅具备高速的数据处理能力，还支持多种通信接口和丰富的外设资源，使其广泛应用于变频伺服、逆变储能、工业控制、电力电子、工业自动化、汽车电子等多个领域。

LY-E101：LY-E101芯片是由湖南六岳微电子有限责任公司（简称六岳微）推出的一款工业以太网通信控制芯片。LY-E101用于支持工业以太网通信，实现实时工业以太网现场总线与从站设备之间的连通。为构建实时工业以太网从站提供经济、高效且紧凑的解决方案。器件独立于任何下游从站微控制器及其相关软件，通过硬件处理实时工业以太网协议，从而确保高性能的实时处理能力，使其广泛应用于运动控制、伺服驱动、多轴机器人等多个领域。

LY-E252：LY-E252芯片是由湖南六岳微电子有限责任公司（简称六岳微）推出的一款工业以太网通信控制芯片。LY-E252集成有2个以太网PHY，每个以太网PHY支持100Mbps的工作速率。包含1个EtherCAT从控制器，实现实时工业以太网现场总线与从站设备之间的连通。为构建实时工业以太网从站提供经济、高效且紧凑的解决方案。广泛应用于运动控制、伺服驱动、多轴机器人等多个领域。

32位超高性价比微控制器,基于平头哥RISCCPU内核开发,最高主频可达48MHz,内置高速存储器,集成丰富的外设资源。

>工作电压:1.8V-5.5V@48MHz

> 32KB PFLASH, 3KB

DFLASH, 2KB SRAM

>最多18个通用GPIO,所有管脚支持外部中断

>最多4个大电流驱动管脚(HSIO),每个管脚支持最大100mA灌电流@1V

>事件触发控制器(ETCB),支持模块间互联

>1个12位独立看门狗定时器(IWDT)

>2个16位基本定时器(BT)

>1个16位通用定时器(GPTA)

>1个16位高级定时器(EPT),支持7路PWM输出功能,其中6路可配置为互补带死区

>1个16位低功耗定时器(TC3),支持STOP模式唤醒

>1个CRC模块

>2个UART接口

>1个I2C接口,最高400Kbit/s

>1个SPI接口

>1个12位ADC,最大转换速度1MSPS,支持温度传感器

>封装:提供TSSOP20/SOP20/QFN20/SOP16/

MSOP10/SOP8等封装类型

随着云计算、AI市场的迅猛发展，市场对Server CPU的性能、可靠性、供应稳定性、安全可信等需求都在逐年增加。首代芯片聚焦于 ARM Server CPU芯片领域，使用中国台湾TSMC公司5nm 先进工艺；通过整合最新ARM CPU Core、高性能互联总线、高速PCIe Gen6、大带宽DDR5 、最新CCA机密计算等前沿技术；满足国内对高性能、低功耗、高可靠的服务器CPU芯片的海量需求。  

该芯片技术创新优势：  

1、基于全新的系统架构，创新性通过自研逻辑功能架构，实现在多虚拟机场景下，性能提升20+%；目标在维持系统功耗基本不变的同时，大幅提高计算系统的计算性能。  

2、芯片IP选型与SoC实现方面，基于ARM Neoverse 平台VN系列高性能、高效率核，支持最新AMR-V9.2指令集；集成了多路PCIe Gen6、多通道DDR5，实现核心数、内存带宽、高速互联的平衡，旨在为高性能通、智算场景提供最佳的性能。  

3、采用TSMC 5nm 先进工艺，融入了大量的低功耗、可靠性设计，相对于7nm芯片节省30%能耗，性能提升20%。  

最终我们完成的创新产品特性：基于5nm工艺的全新ARM Server CPU 芯片；较前代次7nm竞争产品性能提升20%，功耗降低30%。主要面向通用服务器、边缘计算服务器、文件服务器和高性能工作站。

基于短波紫外（UVC：100~280nm）的火焰传感器模组MD402-FLM具备高灵敏度、高可靠性、高选择性等优势。与传统的红外火焰探测方案相比，不受阳光和黑体辐射（温度高于绝对零度的物体都会产生）的影响。

搭载国产BMC芯片的主板

1.高性能内核与处理能力：

TAE32F5610采用ARM® Cortex®-M4内核，主频高达160MHz，具备出色的实时处理能力和复杂运算性能，可满足各类嵌入式应用对算力的高要求。

2.高精度控制与丰富存储：

 芯片集成高精度HRPWM模块，分辨率达195ps，显著提升时序控制的精确度，适用于电源管理、电机控制等对时序敏感的场景。内置256KB Flash+32KB SRAM，支持双Bank在线升级，保障系统运行的流畅性与可靠性。

3.丰富接口与工业兼容性：

 提供5路UART、2路SPI/I2C、2路CAN控制器，支持RS485通信与SMBus协议，具备强大的外设连接与通信能力，可广泛兼容工业与消费类设备，提升系统集成效率。

4.高可靠性与宽温适应：

芯片结温范围达-40℃至150℃，满足军工级温度标准，覆盖绝大多数严苛工业环境。内置LVD欠压监测（4档可调）和双时钟振荡器，进一步提升系统在恶劣条件下的稳定性和抗干扰能力。

5.多元应用领域：

 TAE32F5610可广泛应用于电能转换（如光伏逆变器）、电机驱动、车载OBC、工业控制、仪器仪表等多个领域，凭借其高集成度和卓越性能，已成为众多客户在实现高可靠性控制与国产化替代中的优选芯片。

综上，TAE32F5610凭借其高性能内核、高精度控制、丰富接口及宽温可靠性，体现了珠海泰为电子在微控制器领域持续创新的技术实力，为工业与汽车电子等市场提供了强有力的国产芯片解决方案。

基于先进MEMS架构的热导式原理的数字气敏传感器，环境中的氢气将导致材料本征电学属性发生变化，变化量与氢气浓度呈线性变化。主要用途氢能源汽车、氢能源制备、氢能源存储、氢能源运输及使用、其他场景中的氢气检测。

利用MEMS工艺的Si基微热板材料组成。传感器基于热导式原理，通过不同气体分子热导率差异进行检测，当环境空气中有被检测气体存在时，传感器的电导率发生变化。主要应用在便携式与固定式硫化氢监测器、硫化氢检测仪适用于石油化工、煤矿以及隧道等特殊环境。