2025年10月15-17日，备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于深圳会展中心（福田）隆重举办。为加快半导体行业新技术、新产品的推广应用，助力产业创新成果转化落地，本届湾芯展将重点打造全球新品发布会，众多企业将携重磅新品、革新技术在展会现场进行首发/首秀 >>>查看详情

新品系列
持续更新中
湾芯展2025新品（第一期）
湾芯展2025新品（第二期）
湾芯展2025新品（第三期）
本期小编将继续为您带来新品推荐
相关展商：沸点密封、东河科技、夏阳、长工微电子、金诺达、广东芯源、禾恒新材料、精石纳米、克洛诺斯、斯凯瑞光电、芯能特科技

 

深圳沸点密封技术有限公司

耐腐蚀–全氟密封圈
Boilpeak致力于强化多种技术，耐腐蚀材料应用在干式蚀刻制程与湿式蚀刻制程，选用于绝大部分的有机溶剂、酸类与碱类，均能表现出及优异且稳定之特性。
Boilpeak全氟化弹性体密封件能抵抗超过1800中化学品质严苛考验并且维持为优异密封性能，有效减少制程缺陷与颗粒污染，在半导体晶圆制造和其他高腐蚀性化学产业应用上，Boilpeak全氟化密封件提供了卓越的耐化性、耐热性和超高洁净度表现。并且在纳米先进制程中，Boilpeak全系列产品表现优异，拥有领先地位。
◆产品特性：良好的等离子耐受性；优异的耐高温性能；极低的气体释放率；机械性能优异动静密封使用；耐臭氧性能优秀
◆产品应用：气体进口出口密封圈；腔体盖子密封圈；截止阀密封圈；ate valve和slit valve门密封
◆产品制程：Etch、Rinsing 、Cmp、Pumpline

超高洁净度–全氟密封圈
创新科技的发展及努力不懈的精神是Boilpeak O-ring的信念。洁净度是先进制程的技术突破及市场竞争的关键。
Boilpeak高洁净材料采用专利之聚合技术，大幅度提升产品本身洁净度，制造过程亦不需要添加额外填充物。因此能确保在绝大部分电浆环境下，均能表现出最佳的洁净特性，大幅度提高制程良率。
◆产品特性：在O和F的电浆环境中有良好的耐受性；干法刻蚀工艺耐气体腐蚀性好；优秀的耐高温性能、释气率很低；回弹性能和压变性能都很好；
◆产品应用：气体进口出口密封圈；腔体盖子密封圈；截止阀密封圈；ate valve和slit valve门密封
◆产品制程：Etch、Diff、CVD、PVD、Stripping

展位号：1F19

上海东河机电科技有限公司

HXB4040LNC 环线切割机
◆本设备适用于晶体、玻璃、陶瓷等各种硬脆材料的异形切割；
◆环线立式切割机型；
◆高线速度可实现高效切割；
◆运动机构充分防护，降低长期使用故障率；
◆床身铸件，运行稳定，噪声低；
◆全封闭机型，配置顶部吸风口，降低水雾外泄凤险；
◆选配卧式旋转卡盘以实现旋转高效切割；
◆选配离心过滤机以提高切削液洁净度；
◆选配晶向调整夹具；
◆选配大线径对接线套装，实现高硬度材料的高速切割。

HXB500CT环线切割机
该机型是东河科技针对碳化硅环切割全新研发的专用设备，彻底放弃传统对接线方式，具备以下显著优势：
◆切割效率大幅提高
◆对材料的损伤大幅减轻
◆良品率和加工精度大幅提升
◆耗材使用成本大幅降低

展位号：1F05

东莞市夏阳新材料有限公司

陶瓷磨盘
陶瓷材料都具备高致密度、高硬度、高耐磨性的物理性质，以及良好的耐热性能、优良的机械强度、高温环境仍具有良好的绝缘性、良好的抗腐蚀性等物理性能，是用于制作半导体设备零件的绝佳材料。 目前我公司生产的陶瓷吸盘适用于各种高性能要求的半导体设备，其制作的陶瓷产品得到了广大客户的肯定。

展位号：1F30

东莞市长工微电子有限公司

IS6209A
IS6209A是一款面向高端计算和数据处理单元供电设计的双环路多相Buck控制器，全面兼容PMBus及SVI3协议。该控制器支持Loop1最多16相、Loop2最多8相的灵活扩展架构，具备极致的动态响应性能和全负载区间内优异能效表现，可搭配公司自研的30A/70A/90A/100A的DrMOS来满足新一代大功率CPU、GPU及AI加速芯片对供电系统的高功率密度与低纹波需求。

ISM6402A
ISM6402A是一款全集成的15A电源解决方案，内部集成DCDC变换器/MOS/电感/电容及外围电阻。体积小巧，EMI低，最大限度地减少外部组件的使用，并简化输出电感设计。内置3.3V LDO，对于单输入电源应用条件尤为有用。差分检测方案和0.6V内部反馈参考电压可在整个工作温度范围内实现±1%的容差，并提供了出色的线性和负载调节。

展位号：2P05

深圳市金诺达铁氟龙电热科技有限公司

PFA在线加热器
可使用温度：-120~95℃
加热方式：管路直接加热
加热器材质：PFA
效率：> 99％
正常使用压力：进水端压力使用范围 2～4 Bar (20～65 Psi) @ 95°C
安全功能：超温保护、漏电保护、pt100或K型温控探头

在线氮气加热器
可使用温度：10~200℃
加热方式：管路直接加热
加热器材质：不锈钢316L
效率：> 99％
正常使用压力：进气端压力使用范围 2～6 Bar (20～65 Psi)
流量：0.5GPM（1.9LPM）至32GPM（122LPM）（取决于型号）
安全功能：超温保护、漏电保护、pt100或K型温控探头

展位号：1S06

广东芯源智能装备有限公司

真空全自动切割贴膜机 XY-1208V
型号：外形尺寸：（长）1603X（宽）1406X（高）2337 mm
Wafer尺寸厚度：6inch ,8inch,12inch≥100um
Frame尺寸：6”/8”/12” DISCO标准铁环
UPH：60PCS，不同Wafer厚度存在差异。
设备重量：950KG
产品介绍：
1.本全自动贴膜机用于在减薄后的晶圆背面（正面可选）贴合划片框架保护膜
2. Robot取片后晶圆校准、识别Wafer ID、真空贴膜、打印Label
功能介绍：
1. 全自动非接触式，无辊轮设计的特殊真空贴膜技术
2.Frame空膜张贴技术通过张力可控，确保四周分布均衡
3. 支持Open cassette、Box、FOUP 裸晶圆自动上料作业方式
4. 可实现Wafer正面、反面贴膜
5. 晶圆ESD保护系统
6. 晶圆/料盒的ID识别功能、并打印张贴条码
7.配方切换控制功能。
8. 基于IPC的软件系统
9. 支持SECS/GEM功能

展位号：2E11

禾恒新材料科技（太仓）有限公司

碳化硅陶瓷真空吸盘
碳化硅光刻机真空吸盘采用高纯度SiC材料烧结加工而成。碳化硅具备极高的硬度（莫氏硬度9.2）、极低的热膨胀系数、优良的热导率以及出色的耐腐蚀性，非常适合用于光刻工艺中对结构稳定性和热均匀性有极高要求的场景。

展位号：2D18

深圳市精石纳米超黑技术有限公司

超黑吸光消光纳米镀膜
精石纳米技术公司自主开发的超黑全吸光消光纳米镀膜和超黑吸光消光材料，已完全可以取代国外同类产品，填补了国内的空白，具有重要的技术和市场意义。
该超级黑色纳米镀膜和材料可以吸收几乎全部可见光和红外光，吸收率达到99%以上，半球总反射率低于1%，并可以根据用户需要调整吸收率或反射率的高低，吸收率从95%至99.9%可调，以满足不同应用的要求。该产品拥有最黑的黑色外观，拥有很高辐射率，是当今最前沿的可见光和红外光全吸收的镀膜技术。
该材料可以镀制在几乎任何基材的表面，包括各种金属与合金如不锈钢、钛合金、铝合金、铜合金等，以及陶瓷、玻璃、塑料、碳纤维等等。也可以镀制在任何三维结构的工件上，也可以镀制在各种柔性薄膜材料上，以适应不同行业的需求和应用环境。
本产品和技术可以广泛应用于光学仪器、医疗器械、成像和传感、车载镜头、激光雷达、机器视觉、自动探测、光伏器件、太阳能光热转换、热管理、航天和军事、半导体制造及精密检测仪器等领域。

展位号：2B04D

深圳市克洛诺斯科技有限公司

半导体制造先进封装核心运控平台木星
用途：先进固晶制程(倒晶封装、扇出、混合键合、2.5D/3D封装)以及Mini LED固晶、键合点胶
平台优势：结合先进的运动控制器和运动算法，提供多个特色控制功能:例如零稳定时间、非线性控制、先进的前轨迹过滤器、纳秒级抖动控制的全部轴完全同步、特有的同步轴控制算法、多维度mapping、基于实时map位的先进触发能力、先进的控制优化软件诊断工具和系统频谱分析工具。
性能特点：
1、在10K UPH吞吐量情况下达到+350nm的局部贴片精度(同部找正运动)
2、在5K UPH吞吐量情况下达到+100nm的局部贴片精度(同部找正运动)
3、±1um全局贴片精度(盲动)
4、<10分钟的热瞬态(从冷态到热态工作)
5、典型倒晶固晶应用的吞吐量达10KUPH
6、混合键合应用的吞吐量达2K UPH
7、Mini LED固晶的春吐量达180K UPH
8、X轴加速度达4G，Y轴达6G和Z轴达7.5G
9、X轴和Y轴运动速度达2m/s和Z轴达1m/s
10、满足IS0 5级洁净车间要求
11、位置稳走性:±125nm
12、移动10um时整定窗口+100nm整定时间只需31.9ms

半导体制造前道量检测与
先进封装核心运控平台天王星
用途：晶圆生产控制应用:关键尺寸量测、套刻量测、薄膜测量等
平台优势：总行程:475*410mm；具备导轨粉尘抽吸功能；具备个性化信号；具备压缩空气管；具备集成旋转、晶圆面聚焦以及平面偏摆修正组合模块；卡盘面带真空接口；短行程和端稳定时间
性能特点
1、加速度20m/s”,同时最大速度达到2m/s
2、定位精度高达+1um并拥有优异的双向重复精度+0.04um
3、纳米级位置稳定性
核心指标：运动轴数量:7轴；有效载荷:2kg；最大速度:1.25m/s；最大加速度:2G；位置稳定性:±2nm；移动10um整定窗口为+100nm时整定时间为40ms

展位号：2Q15

斯凯瑞光电（上海）有限公司

SKR® 10-TWIN高功率
微波无电极紫外固化系统
定制化设计，配合不同型号CVD机台；
适用于12寸晶圆，28nm及更先进制程工艺；
电子电源系统，更加高效，智能，稳定；
批量投入国内半导体先进制程Fab端；
完美替代进口设备垄断，突破技术封锁。

展位号：9D20

武汉芯能特科技有限公司

Gasket
半导体专用
Ⅰ： 接受非标定制
Ⅱ：可替代OEM全系列产品

零部件结构件
半导体专用
Ⅰ： 接受非标定制
Ⅱ：可替代OEM全系列产品

展位号：1L11