由Chip期刊、深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA，简称“深芯盟”)、上海交大无锡光子芯片研究院、上海交大光科学与技术研究所、集成量子信息技术研究中心、深圳芯盟会展有限公司（湾芯展）等单位联合主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼将于10月14-16日（14日报到）在深圳市会展中心（福田）举办。本次会议将与湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）同期同地举办。

湾芯展旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办。展会将以超6万平总面积，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

作为湾芯展的核心环节，第三届芯片大会将以Chip 2024中国芯片科学十大进展发布为核心， 秉承“会展结合”新思路，深度依托深圳及粤港澳大湾区雄厚的学术资源与广阔的应用市场，构建前沿学术研究与产业发展深度融合的高端平台，以高规格全方位展示我国芯片领域的前沿科技成果与关键产业突破，全景式勾勒中国芯片从基础研究、技术开发到产业应用的完整产学研链路发展脉络。

本届会议，将聚焦量子芯片、光子芯片、光电芯片、新型集成电路、芯片材料科学及芯片相关的跨学科领域，设置近 40场精彩的报告分享，以主旨报告、圆桌论坛、专题分享等形式，探索中国芯片科学发展热点问题，打通理论与技术的边界，构建芯片类研究的聚集效应。

报告嘉宾持续更新

顾敏 院士

上海理工大学

顾敏，上海理工大学杰出教授，校务委员会执行主席。曾任澳大利亚墨尔本皇家理工大学副校长和杰出教授、澳大利亚斯威本大学副校长及光电子学首席终身杰出教授，是澳大利亚研究理事会桂冠教授获得者。顾敏教授在纳米光子学和生物光子学领域出版学术专著4 本，在 Nature、 Science 、Nature Photonics、Nature Nanotechnology 等国际杂志上发表学术论文500余篇。顾敏教授是澳大利亚科学院、技术科学及工程院两院院士，也是中国工程院外籍院士；同时也是澳大利亚物理学会会士、国际光学及光子学学会会士、国际光学学会 （Optica）会士、英国物理学会会士、国际电气电子工程师学会会士, 以及中国光学学会外籍会士；曾担任国际生命光学学会主席，国际光学委员会（ICO）理事会副主席（ 兼任 ICO 奖颁奖主席），以及美国光学学会理事会主任（兼任国际理事会主席）。顾敏教授曾获得中国科学院爱因斯坦讲席教授荣誉称号，澳大利亚光学学会Beattie Steel奖章、澳大利亚物理学会Boas 奖章、澳大利亚科学院Ian Wark 奖章、以及澳大利亚维多利亚科学与创新奖。顾敏教授也是2019年国际光学及光子学学会（International Society for Optics and Photonics） 丹尼斯盖博奖及2022 年国际光学学会（Optica ）埃米特利斯奖的获得者。

彭练矛 院士

北京大学

彭练矛，中国科学院院士，北京大学电子学院院长，北京元芯碳基集成电路研究院院长，湖南先进传感与信息技术创新研究院院长。长期从事碳基电子学领域的研究，做出一系列基础性和开拓性贡献。四次担任国家“973计划”、重大科学研究计划和重点研发计划项目首席科学家。在《科学》等期刊发表SCI论文400余篇。相关成果获国家自然科学二等奖（2010和2016年）、高等学校科学研究优秀成果奖（科学技术）自然科学一等奖（2013年）、北京市科学技术一等奖（2004年），入选中国科学十大进展（2011年）、中国高等学校十大科技进展（2000和2017年）、中国基础科学研究十大新闻（2000年）。

刘奥

电子科技大学教授

刘奥，电子科技大学基础与前沿研究院教授、博士生导师，国家级青年人才。博士毕业于韩国浦项科技大学，曾在韩国及美国西北大学开展博士后研究。长期致力于新型半导体材料与信息器件研究，主要研究方向包括新型P型半导体材料研发、薄膜光电子器件与集成电路、类脑计算架构等。首次提出并验证了高性能非晶P型复合氧化物半导体的设计方法，并实现其在薄膜晶体管与柔性全氧化物CMOS电路中的应用。迄今以第一或通讯作者在Nature、Science、Nature Electronics、Nature Protocols、Science Advances、Nature Communications等期刊发表论文70余篇，担任Journal of Photochemistry and Photobiology A: Chemistry期刊的Managing Editor。相关成果推动了柔性电子与新型半导体器件的前沿进展，曾获“中国十大新锐科技人物”、韩国信息显示协会“青年领袖奖”等荣誉。

刘驰

中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心研究员

刘驰，2013年于北京大学微电子学与固体电子学专业取得博士学位，此后，在日本东京大学从事电子器件博士后研究，2016年11月起，在中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心从事低维材料电子器件研究工作，现任研究员、博士生导师。近年来开展基于热载流子机制的新型晶体管器件研究，针对传统晶体管在热平衡载流子输运机制下遭遇的发展瓶颈，提出“粒子注入”和“粒子激发”双模态调控策略，建立了受激发射等一系列热载流子机制并构筑了热发射极晶体管等新型晶体管，为后摩尔时代晶体管发展提供了新原理支撑。主持国家自然科学基金青年科学基金、面上、原创探索计划、中组部、国家部委和中国科学院等项目10余项，以第一或通讯作者在Nature、Nature Communications、National Science Review以及Advanced Materials 等期刊和会议发表论文50余篇，在国内外会议做受邀报告30余次，申请发明专利10余项，任全国纳米技术标准化技术委员会低维纳米结构与性能工作组委员和JMST期刊青年编委等职务，入选国家高层次青年人才、国家网信领域优秀人才、辽宁省杰青和优青、沈阳市杰出人才、中国科学院首批特聘研究岗位、中国科学院金属所优秀青年学者奖和引进优秀学者等人才计划和学术奖励。

刘富才

电子科技大学教授

刘富才， 电子科技大学教授。分别于 2007年和 2012在南开大学获得本科和博士学位，随后在日本东北大学和新加坡南洋理工大学从事博士后研究工作。入选国家海外高层次青年人才计划、四川省学术与技术带头人。在国家自然科学基金、国家重点研发计划等基金支持下，在二维铁电物理和新器件方向做出系列原创性成果。以第一/ 通讯作者（含共同）在 Science、Science Advances、Nature Communications等期刊发表高水平论文，研究成果被Nature Review Materials、 Physics World等亮点报道。荣获川渝科技学术优秀论文特等奖、 2DM青年科学家奖、饶毓泰基础光学奖、中国电子教育学会优博指导教师奖等荣誉。

钱小石

上海交通大学特聘教授

钱小石，上海交通大学机械与动力工程学院特聘教授，思源学者，前瞻交叉研究中心执行副主任，博士生导师，主要从事铁电、电介质物理及衍生的智能机械与能源动力系统研究，曾任职于美国 Nascent Device llc.，担任副总裁、首席技术官，2018年全职回国工作。回国后的研究工作已在Nature(4篇), Science(3篇)等期刊发表；揭示了“极化高熵”增强电卡效应的机制，在原子、分子尺度上创制了具有高制冷能力的有机、无机固态制冷材料，制冷温变提升近400%、循环寿命从五十次提高至逾三百万次，突破了工程应用门槛；提出了软物质异质界面拓扑外延方法，构筑了广泛分布的二维极化功能界面，揭示了软物质中极性界面自组装的分子动力学机制，实现了软物质的超高电卡效应，单次制冷温度变化达到38摄氏度，创制了同时具有高热导率以及大温变的柔性制冷工质；创成了薄膜式电卡制冷系统，为芯片散热提供贴片式、轻量化、高能效的主动制冷，推动了电卡制冷技术的实用化。主持国家级人才专项项目，国家级青年人才项目、基金委面上项目、国家重点研发计划项目课题、上海市科委基础研究领域、原创探索项目等多项基础研究项目/课题。

孙海定

中国科学技术大学教授

孙海定，中国科学技术大学微电子学院教授/博导，中科大iGaN实验室负责人，入选国家优青，安徽省杰青，中国科学院高层次人才计划等人才项目。长期致力于氮化镓（GaN）半导体材料外延、紫外光电器件和电子器件设计与制备研究。共发表SCI论文18 0 +篇，ESI 高被引论文 10+篇，Google引用7 000+，其中以通讯/第一作者发表包括 Nature Electronics （2篇，其中1篇封面）、Nature Photo nics、Nature Communications等国际重要 SCI论文 100+篇和4篇IEDM等国际电子器件顶会论文。受邀撰写 4本专著章节，获国内外专利授权2 0 余项 ，部分技术 与工业界合作 已经产业化。目前受邀担任多个国际期刊如IEEE Photonics Technology Letters副主编以及IEDM/CLEO/IEEE IPC等多个国际电子/光电子器件领域顶会的组委会委员和TPC成员，并受邀担任Journal of Semiconductor、Nano - Micro Letters和Material Today Electronics等期刊青年编委。

田子傲

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

田子傲，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，研究员，博士生导师 。 2016年博士毕业于复旦大学物理系， 2016-2018年在复旦大学从事博士后研究，2018年加入中国科学院上海微系统与信息技术研究所。从事二维材料的生长及器件的研究工作，主要研究方向为石墨烯、过渡金属氧化物及其合金材料的晶圆制备，后端兼容二维半导体器件工艺研究，开发了石墨烯辅助的金属电极阵列转印技术，实现了晶圆级范德华接触器件阵列，被Nature Electronics评价为“新一代高性能二维材料器件和电路制造技术”。 以第一/ 通讯作者 在Nature、 Nature electronics、Nature Communications等学术期刊发表论文 30余篇， 主持中国自然科学基金“优秀青年基金”、重点研发计划课题、上海市科技启明星等项目。

徐远锋

浙江大学研究员

徐远锋，浙江大学百人计划研究员，博士生导师。2019年博士毕业于中科院物理所，随后在德国马普所微结构物理研究所、美国普林斯顿大学从事博士后研究。2022年入选国家海外高层次人才青年项目，加入浙江大学物理学院。主要从事凝聚态物理理论与材料计算研究，在Nature 、Science以及PRL等期刊发表论文三十余篇，曾获中国十大新锐科技人物奖。

张一慧

清华大学长聘教授

张一慧，清华大学长聘教授。长期从事固体力学、三维微纳结构组装、生物电子、微型机器人等领域的研究。发表学术论文190余篇，获得授权的中国发明专利 10项、美国发明专利3项。作为通讯作者或第一作者，相关成果发表于Science 、 Nature、Nature Materials 、Nature Reviews Materials、Nature Electronics、Nature Machine Intelligence、Science Robotics、 NSR、Science Advances 、Nature Communications、 PNAS 、JMPS等高水平期刊。曾获国家杰出青年科学基金、科学探索奖、中国力学学会青年科技奖、香港求是杰出青年学者奖、美国工程科学学会James R. Rice奖章、美国机械工程师学会Gustus L. Larson奖、麻省理工学院技术评论“全球 35位35岁以下创新者”、美国工程科学学会青年学者奖章、美国机械工程师学会Thomas J.R. Hughes青年学者奖、美国机械工程师学会Sia Nemat-Nasser早期职业生涯奖等荣誉。目前担任学术期刊Science Advances的Deputy Editor，Mechanics of Materials 的 Editor等职务。

点击查看： 首批报告嘉宾名单

更多报告嘉宾及报告内容，我们将在后续宣传中持续更新，敬请期待！

会议投稿及注册

本次会议将设张贴海报环节现场展示，按比例评选Best Poster Award奖项并给予奖励。会务组也将从海报稿件中择优选择部分报告安排为口头报告并给予奖励。您可以通过下方通道扫码提交稿件内容，会务组会及时与您联系。

在会议各主办单位的支持下，本次会议将在会议注册费方面给予最大优惠，进一步降低参会负担，扩大交流范围。本次会议注册费为1200元，9月30日前完成注册缴费可享受早鸟价800元。您可通过下方通道进行注册缴费。本次会议与湾芯展同期同地举办，注册后您也可在会议同期参观湾芯展各大展区。

会议海报

往届盛况

芯片大会活动已先后在无锡、孝感举办两届，国内芯片领域重点科研院所及高校专家、国内外芯片领域企业代表和投资界人士累计近千人亲临会议，超万人在线观看。在芯片大会中，我们一同回顾展望每一次翘首企足的「芯」动和每一缕百转千回的「芯」思。

首届芯片大会暨2022中国芯片科学十大进展颁奖典礼
第二届芯片大会暨2023中国芯片科学十大进展颁奖典礼

联系方式

如您在参会过程中有任何问题，您可以随时与我们联系。本次会议也欢迎相关领域企事业单位联系赞助，期待与您一同打造一个芯片领域高水平的交流平台，联系方式：chip@sjtu.edu.cn，19921033709。

关于Chip

Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是 全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由 上海交通大学出版，联合 Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。目前，期刊已获首个影响因子：7.1，在所属电子电气工程、光学、应用物理领域均位列Q1区。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止， Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的69名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip 第四卷第二期已于2025年6月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）出刊，欢迎访问阅读本期最新文章。