8 月 19 日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、深圳市龙华区科技创新局、深圳市先进技术协同创新协会联合主办，电子科技大学（深圳）高等研究院协办的 “AI 驱动下的先进封装与测试发展供需对接会” 在深圳龙华壹号国际合作中心顺利闭幕。此次活动吸引超过 135 家链上企业报名参与，涵盖 IC 设计、封测、设备材料、AI 解决方案等产业链各环节，现场交流氛围热烈。

2025年10月15-17日，湾芯展2025诚邀参观>>

多方联动 共绘产业升级蓝图

本次对接会汇聚政产学研企多方力量，围绕AI应用及对算力芯片和先进封装的要求，从市场应用、产业研究、政策指引、技术创新突破、企业经验分享等多维角度，深入探讨产业发展机遇和挑战。多家创新企业在现场供需对接，实现精准、高效、对接供需资源，为深圳及龙华区半导体产业升级注入了强劲动力。

2025年10月15-17日，湾芯展2025诚邀参观>>

核心聚焦 政策与技术双轮驱动产业协同

本次对接会紧扣 AI 时代算力芯片与先进封装的发展需求，通过政策解读、技术分享、供需洽谈等多环节联动，实现了产业链上下游的高效协同。会上，龙华区科创局以《“企业需求”与“政策支持”推动政企合作落地》为主题，深入解读半导体产业支持政策，为企业发展指明方向。

深芯盟首席分析师顾正书发布的《AI 芯片与先进封装和测试产业发展调研报告》，系统梳理了产业趋势与挑战，为行业提供了权威参考。

实践分享 企业经验点亮技术创新路径

中科飞测、苏州亿铸、金誉半导体等企业代表分别从 “半导体制造量测技术创新”“存算一体架构与先进封装融合”“多样化封装赋能 AI 生态” 等角度分享实践经验，引发广泛共鸣。

在供需对接环节，10余家封测企业、设备材料供应商、AI 解决方案提供商与道格特、微见智能、精智达等需求方展开面对面洽谈，围绕技术升级、产能合作、创新研发等议题达成多项合作意向。

模式创新 政产学研企携手破局产业痛点

作为活动的核心亮点，“政产学研企联动” 模式得到充分体现。深圳市龙华区科技创新局、电子科技大学（深圳）高等研究院与产业链企业代表共同探讨了 “产教融合、协同创新” 路径，计划在人才培养、技术攻关等方面建立长期合作机制，助力区域半导体产业突破核心技术瓶颈。

会企业代表纷纷表示，活动不仅为企业间合作搭建了高效桥梁，更让行业看到了国产半导体在 AI 时代实现自主创新的清晰路径。随着产业链协同不断深化，深圳半导体产业将加速迈向 “核心技术自主可控、生态体系完善成熟” 的新阶段。

本次对接会既是对 AI 驱动下先进封装与测试产业机遇的精准把握，也是深圳半导体产业生态 “强链补链” 的具体实践。未来，深芯盟将持续搭建供需对接平台，推动政策、技术、资本等资源向产业链关键环节集聚，助力深圳市打造具有全球竞争力的半导体产业集群。

此外，8月22日由深芯盟协办的深圳理工大学首届芯粒集成技术与产业发展论坛、8月28日由深芯盟主办的宝安区化合物材料及功率半导体产业发展供需对接会即将拉开序幕，诚邀您莅临参加。