2025 湾芯展 · 晶圆制造论坛核心内容正式揭晓

2025-07-31 16:08:08

由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的晶圆制造论坛将于10月15日-16日和湾芯展同期登陆深圳会展中心。作为湾芯展的核心板块，论坛以晶圆制造全流程为锚点，锁定半导体设备技术、核心零部件、材料工艺三大晶圆制造核心领域，以多场分论坛深度解码晶圆制造底层逻辑，洞察产业发展新趋势。

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议程抢先看

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*本次论坛活动的最终内容以现场实际呈现为准。

国际半导体设备技术与工艺论坛：

关注制程发展与技术进步

国际半导体设备技术与工艺论坛分论坛，将晶圆制造的设备技术与制程突破作为核心命题，邀请国际国内设备大厂技术专家现场分享最新工艺和技术，解析晶圆制造中光刻、沉积、刻蚀等关键设备的技术迭代如何适配制程升级需求，解析产业当前格局与未来走向，全方位解读当前晶圆制造的新需求、新难点、新路径、新方案。

半导体核心零部件论坛：

探讨基础支撑与创新突破

核心零部件作为半导体设备的“心脏”，是半导体制造可靠性的关键支撑。半导体核心零部件分论坛以晶圆制造设备的核心零部件为焦点，内容涵盖全球半导体核心零部件的前沿制造工艺、关键作用、性能提升等核心问题。同时，针对本土晶圆制造产业链的补短板需求，探讨核心零部件国产化如何突破设备适配性难题，为晶圆制造设备的自主可控提供底层支撑。

材料与晶圆工艺论坛：

聚焦材料应用与工艺优化

国际半导体材料与晶圆工艺论坛以晶圆制造的材料创新与工艺协同作为核心议题。论坛特邀专家深入解读特种气体等核心材料如何影响晶圆性能，以及新材料技术如何推动晶圆工艺向更细线条、更高密度突破。通过剖析材料特性与工艺参数的协同关系，为晶圆制造的制程升级与性能优化提供可落地的技术路径。

结语

2025湾芯展・晶圆制造论坛以晶圆制造全流程为核心纽带，广邀北方华创、拓荆、泛林、鲁汶等覆盖晶圆制造设备、零部件、材料领域的头部企业与机构参加，从设备技术到核心零部件、从材料工艺到生态构建，全方位搭建起晶圆制造产业交流与合作的完整探讨体系。无论是先进晶圆制程的技术趋势，还是本土制造链的协同突破，都将直指晶圆制造产业的核心痛点与机遇，为从业者提供从技术到生态的全方位启发，值得期待！

诚邀各界同仁齐聚深圳会展中心，在湾芯展的平台上共探晶圆制造的技术内核与未来图景，助力中国半导体晶圆制造产业迈向更高台阶！

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