随着人工智能、5G通信、高性能计算等新兴技术的飞速发展，先进封装技术已成为半导体产业发展的关键引擎。近期，先进封装领域再次站上风口浪尖，成为行业关注焦点。

供不应求，关键材料断供。据媒体报道，近日半导体业界传闻日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出通知，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚酰亚胺（PSPI）。业界指出，目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能，PSPI断供传闻引发半导体行业担忧。

巨头入局，行业竞争加剧。IBM近日宣布与Deca Technologies签署协议，将在加拿大魁北克Bromont的现有封装工厂建设一条先进封装量产线。这条生产线将重点导入Deca的M系列FOWLP封装技术分支MFIT和自适应图案化技术。IBM的这一举措，标志着其正式杀入先进封装市场，将与现有的先进封装巨头展开激烈竞争。

技术升级，产业发展提速。5月29日，日月光半导体宣布推出FOCoS-Bridge TSV技术，利用硅通孔提供更短供电路径，实现更高I/O密度与更好散热性能，满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。先进封装技术的持续升级迭代，巨头争先抢占技术高地，正推动产业发展进入快车道。

重大突破，国产设备崛起。在先进封装设备领域，国内企业也取得了重大突破。北方华创今年发布了首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。聚焦TSV工艺全链条创新，北方华创推出了覆盖刻蚀、去胶、清洗、ALD（原子层沉积）、PVD（物理气相沉积）、电镀及退火的综合解决方案。

先进封装风起云涌、群雄逐鹿，产业变革在即，机遇与挑战并存，您准备好了吗？

面对先进封装掀起的产业革新浪潮，湾芯展2025·先进封装展区将成为您把握行业趋势、拓展商业机会、展示企业实力的绝佳平台。这里汇聚了全球最先进的封装技术、设备和材料供应商，将为您提供最前沿的行业信息、最广泛的合作机会和最专业的展示平台。

湾芯展2025展览面积达60000㎡，将吸引600+头部企业参展，其中先进封装展区将集结OSAT厂商、封装材料厂商、封装测试设备厂商、玻璃基板及工艺零部件和间接耗材厂商、绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示先进封装的最新技术与创新成果。

作为行业年度盛会，湾芯展人气爆棚，将迎来60000+专业观众，拥有庞大的全球买家资源，来自世界各地的专业采购团到场参观、交流与采购，精准对接产供销需求。

聚焦先进封装领域，展会同期将举行精彩纷呈的论坛，邀请行业大咖到场分享前沿观点，共同探讨行业发展趋势。

• 先进封装产业发展高峰论坛

• 先进封装工艺与材料论坛

• TGV与玻璃基板工艺论坛

• Chiplet设计与异构集成技术论坛

• 先进封装与测试论坛

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