距离开展还有128

圆满结束 | AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会成功举办!

2025-06-09 10:09:45

5月22日,在深圳市发展和改革委员会、南山区人民政府指导下,由深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA深芯盟)主办,国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市蜗牛产业工场运营服务有限公司、深圳市前海深港基金小镇发展有限公司共同协办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会”圆满落幕!上海海思技术有限公司、华为云技术有限公司、阿里巴巴达摩院、国民技术股份有限公司等近200家专业机构、领军企业和科研院所专家代表参加活动。


本次活动聚焦“AI算法、算力与应用场景协同创新”主题,设置高峰论坛、技术论坛和产业对接会两个分会场,特邀行业专家发表主旨演讲以及供需双方进行产业对接,围绕AI芯片前沿技术、创新应用场景等热点议题与参会者深度探讨高能效技术突破路径、产业化落地策略。


上午AI芯片与创新应用高峰论坛由RISC-V国际开源实验室(RIOS)总监刘明担任主持人,深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建发表开幕致辞。华为云技术有限公司华为深圳云AI技术总监邵荣防、阿里巴巴达摩院(RISC-V玄铁团队)高级市场技术专家崔尧等多位业界领袖,围绕AI芯片生态构建与赋能、机器人应用、GPU/RISC-V架构设计等相关议题展开探讨,剖析了AI芯片领域的核心技术、创新应用及未来趋势。

    
     

下午边缘AI芯片与应用技术论坛由电子科技大学(深圳)高等研究院智算芯片专家胡绍刚教授主持。上海海思技术有限公司高级产品管理经理张冠楠、国民技术股份有限公司电控产品总监舒晓华等多位行业精英,就端云结合、AI芯片在具身智能、智能家电等领域的创新应用,以及AI芯片设计、EDA/IP等相关议题进行了精彩分享,深入探讨了AI芯片技术与应用场景的深度融合与发展前景。

本次大会还特别设置了产业对接会环节,汇聚了产业链上下游企业,包括应用终端企业代表深圳市越疆科技股份有限公司、CPU企业代表隼瞻科技(广州)有限公司、IC设计企业代表ASI、AI芯片厂商代表珠海亿智电子科技有限公司、MCU企业代表上海海思技术有限公司等。与会嘉宾分别从需求方和供应方角度进行了精彩分享,并在互动交流环节积极寻求合作机会,呈现出“双向奔赴”的良好态势。

AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会的成功举办,为AI芯片产业发展搭建了高效务实的交流合作平台,将有望推动AI芯片技术的创新与应用,促进AI芯片产业链深度合作与协同发展,为粤港澳大湾区乃至全国AI生态发展注入新动能。