【封装测试】半导体测试设备Top 14及国产厂商竞争格局
【内容目录】
1.国产上市半导体测试设备Top14及业务板块
2.国产上市半导体测试设备企业2024财报表现
3.其他非上市测试设备厂商介绍
4.国内半导体测试设备市场复苏、产能扩张与技术迭代分析
5.结语
【湾芯展推荐】本文涉及的测试设备厂商

图片来源:Sora创作
随着半导体行业的快速发展,测试设备作为关键支撑技术,正面临着前所未有的市场需求。
一、国产上市半导体测试设备Top 14及业务板块
深芯盟半导体产业研究部根据14家半导体测试设备公司的2024年财报数据,利用我们专有的量化分析模型,导入营收、净利润和研发人员等数据,再通过不同参数加权而得出每家公司的综合实力指数,具体排名如下。

*说明:对营收、净利润、科研表现三维度,同时加入每家公司测试设备营收占比权重,得出上述标准化综合实力指数排名。
长川科技领先其他公司,主要得益于其持续的技术创新、强大的研发投入和多元化的产品布局,满足了高端市场的需求,形成了技术壁垒。华峰测控与思泰克紧随其后,依托扎实的技术积累和较强的市场适应能力,占据了市场份额。其他公司则通过差异化战略在特定细分领域取得一定成绩,虽然综合实力指数稍低,但凭借技术研发与精准市场定位,逐步获得稳定的市场空间,表现出较强的成长潜力。
国产上市半导体测试设备公司业务板块:

二、国产上市半导体测试设备企业2024财报表现
深芯盟产业研究部汇整了2024年国产上市测试设备公司的营收,归母净利润,同比增长率,帮助读者了解国产半导体测试设备企业经营表现,如有错漏欢迎留言补充。



TOP 14企业经营表现:
· 长川科技:凭借33.23亿元的营收和4.5亿元的净利润,长川科技在2024年表现出色,营收和净利润均大幅增长,显示出其在半导体测试设备领域的技术积累和市场竞争力。作为行业领军企业,长川科技稳固的市场份额和技术优势,使其在市场中处于领先地位。
· 华峰测控:华峰测控在2024年实现了9.05亿元的营收和3.45亿元的净利润,增长幅度较为稳定。公司专注于测试设备业务,业务结构清晰,且净利润持续增长,显示出较强的盈利能力和市场稳定性。
· 思泰克:尽管没有提供同比增长数据,但思泰克的营收和净利润分别为3.68亿元和0.99亿元,表现稳健。其较高的测试设备业务占比表明,公司在这一领域有较强的业务深耕能力,尽管面临市场竞争,仍保持盈利。
· 精智达:精智达的营收为8.03亿元,增长较为可观,但净利润却出现下降(-28.93%)。这表明尽管公司在扩展市场和增加收入方面有所进展,但可能面临成本控制或其他管理上的问题,影响了盈利能力。
· 天准科技:天准科技的营收为16.09亿元,但净利润仅为1.25亿元,且同比下降幅度较大(-42.05%)。尽管公司在营收上表现不差,但净利润的下降反映出其在经营上的压力,可能受到市场竞争或内部管理的挑战。
· 中科飞测:中科飞测的营收增长了54.94%,达到13.8亿元,但净利润却处于亏损状态(-0.12亿元)。虽然营收表现强劲,但其依然处于亏损状态,可能是由于技术投资或市场拓展所带来的成本压力。
· 金海通:金海通的营收为4.07亿元,净利润为0.78亿元,虽有增长,但净利润的增幅较小(-7.44%)。公司依然维持了盈利,但可能面临较高的成本压力和市场竞争,导致利润增长乏力。
· 和林微纳:尽管和林微纳的营收大幅增长99.15%,达到了5.69亿元,但公司依然未能实现盈利(净利润为-0.08亿元)。这显示出公司在扩张阶段仍面临较大的运营成本,盈利模式尚未完全成熟。
· 精测电子:精测电子的营收为23.92亿元,但净利润为-0.95亿元,表现不佳。尽管营收较为可观,但公司在成本控制和盈利方面的压力较大,可能需要重新评估其产品线或市场策略。
· 矽电股份:矽电股份的营收为5.08亿元,净利润为0.93亿元,同比增长了4.01%。尽管营收略有下降,但净利润的增长表明公司在成本控制和效率提升方面取得了一定的成效,表现较为稳健。
· 广立微:广立微的营收为4.78亿元,净利润为1.29亿元。尽管缺乏详细的同比增长数据,净利润的表现较为优异,显示出公司在盈利能力方面较强,市场表现稳定。
· 科威尔:科威尔的营收为4.78亿元,净利润为0.48亿元,同比下降显著(-58.97%)。公司面临较大的盈利压力,可能是由于成本上升或市场竞争加剧导致利润缩减。
· 华兴源创:华兴源创的营收为18.2亿元,但其净利润却出现了-4.8亿元的巨额亏损。虽然其营收较为可观,但公司仍面临巨大的经营困难,可能是受到市场需求萎缩或内外部环境的双重影响。
· 联动科技:联动科技的营收为3.11亿元,净利润为0.2亿元,净利润同比下降20.44%。虽然公司在营收上有所增长,但盈利能力受到一定限制,可能是由于市场竞争和成本压力导致的。
三、其他非上市测试设备厂商介绍
除了上述TOP 14之外,深芯盟产业研究部也汇整了国产非上市测试设备优秀企业,如有错漏欢迎留言补充。

补充说明:
1.埃芯半导体
技术优势:专注光学及X射线量测核心技术,关键部件国产化,服务于国内头部晶圆厂。
行业地位:国内前道量测设备进口替代核心力量,获英诺、深创投等投资。
2.南京中安
技术突破:WGT300-M为国内首台12英寸晶圆全表面翘曲度检测设备,精度达50nm重复性。
市场表现:获华登国际、中芯聚源等投资,产品通过头部客户验证。
3.上海微电子
光刻机进展:SSX600系列支持90nm工艺,SSB500系列用于先进封装,但高端光刻机仍受制于海外技术封锁。
风险提示:2022年被美国列入“实体清单”,供应链面临挑战。
4.苏州矽行
技术亮点:TB1000实现国产明场检测设备突破,TB1500提升至40nm节点,关键部件自主可控。
合作背景:天准科技参股,整合AI算法优化检测灵敏度。
总结:
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埃芯半导体和南京中安聚焦前道量测与检测,填补国产空白;
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上海微电子覆盖光刻与检测全链条,但高端设备仍需突破;
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苏州矽行在明场缺陷检测领域实现技术领先,推动国产替代。
四、国产半导体测试设备市场复苏、产能扩张与技术迭代分析
· 市场复苏情况
5G、AI、物联网、新能源汽车等领域的快速发展,推动半导体测试设备需求激增。2025年中国半导体市场规模预计突破1.5万亿元,测试分选机需求占比从35%提升至55%。 2025年测试分选机国产化率达60%,测试设备整体国产化率提升至40%(2020年为20%)。头部企业如长川科技、华峰测控通过技术突破抢占市场份额,2024年长川科技营收33.23亿元(+45%),华峰测控净利润3.45亿元(+22%)。中国大陆已运营44座晶圆厂(含25座12英寸厂),2022-2024年全球新增82座晶圆厂中,中国占42座,产能爬坡直接拉动测试设备采购需求。
· 产能与扩产情况
长川科技2025年计划产能6,000台/年(现产能4,500台),聚焦高端测试机与分选机。华峰测控产能提升至4,500台/年,模拟测试机市占率超50%。金海通分选机产能扩至1,500台/年,支持12英寸晶圆测试。
国家集成电路产业投资基金二期投入200亿元,地方政府设立产业园区(如上海张江、深圳南山),提供土地与税收优惠。上游国产化:精密机械、电子元器件等供应链自主率提升,测试分选机关键部件(如高精度传感器)国产替代率达70%。下游需求匹配:封测厂(如长电科技、通富微电)扩产推动测试设备采购,2024年封测设备市场规模同比增长18%。
· 技术迭代与国产化突破
前道检测设备公司:埃芯半导体(光学/X射线量测设备实现关键部件国产化,进入中芯国际、长江存储供应链)。南京中安(12英寸晶圆翘曲度检测设备(WGT300-M)精度达50nm,填补国产空白)。
后道测试设备公司:长川科技(推出每秒1,000颗芯片的高速分选机,精度误差0.1微米,支持3nm以下先进制程)。 华峰测控(模拟测试机技术指标比肩泰瑞达,覆盖汽车电子等高端场景)。
AI驱动检测:广立微WAT测试机结合AI算法,缺陷识别率提升至99.5%;苏州矽行TB1500设备整合AI优化检测灵敏度。
第三代半导体检测:碳化硅(SiC)器件测试设备市场规模2025年达20亿元,中科飞测、天准科技推出专用检测方案。
国际竞争力提升: 2025年测试分选机出口规模15亿元(2020年5亿元),主要面向东南亚、南美市场,预计2030年达50亿元。矽电股份12英寸探针台性能接近东京精密,国产化率从13%提升至25.7%。
五、结语
国内半导体测试设备市场在政策、需求、技术三重驱动下显著复苏,头部企业通过产能扩张与高端突破巩固优势,国产化率稳步提升。然而,高端设备依赖进口、部分企业盈利压力等问题仍需通过技术迭代与产业链协同解决。未来,AI、第三代半导体等新兴领域将成为增长核心,国产设备厂商需持续加码研发投入,抢占全球产业链制高点。
*参考资料:
1.2025-2030中国测试分选机行业市场深度调研及竞争格局与投资前景研究报告
2.2025年中国半导体测试设备市场前景分析:自主品牌发力与国际竞争
3.我国半导体检测设备行业:市场增长势头强劲国产厂商有望进一步崛起
4.中国半导体自动测试装置行业市场规模及投资前景预测分析报告
5.半导体核心设备最新国产化率研究(深度)
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