本次活动聚焦“先进封装产业发展”主题，设主论坛和先进封装工艺设备与材料、Chiplet与高速互联设计两个分论坛，特邀行业专家发表演讲分享，与参会人员深入探讨先进封装产业工艺技术、设备、材料、Chiplet与先进封装设计和仿真等热点话题，并开展了深圳市和坪山区产业生态和营商环境推介，共谋深锡协同创新发展新路径。论坛的成功举办，将有力推动深圳和无锡两地资源共享，促进先进封装产业链上下游协同共进、互利共赢，为集成电路行业繁荣发展注入强劲动力。

下一步，深芯盟将持续发挥战略支撑服务功能，搭建深锡两地产业合作桥梁，常态化开展行业论坛、创新推介和业务对接等活动，推动长三角与粤港澳大湾区创新链、人才链、资本链、生态链深度融合，加速创新要素双向流动，助力企业跨区域拓展市场，共同打造以产业集聚为引领、科技成果转化和创新要素聚合为一体的全方位协同产业生态。