深芯盟半导体产业研究部根据2024全年财报数据进行量化分析，发布中国大陆OSAT封测厂商12强榜单，并从核心技术、主要产品、竞争对手、市场竞争力和计划的研发和产线投资项目情况几方面对每家公司进行分析。

一、中国大陆封测Top 12综合实力、营收、净利润分析

在全球半导体产业链中，封装测试（OSAT）是连接芯片设计与应用的关键环节，尤其在 AI 芯片、先进封装技术快速发展的背景下，其重要性日益凸显。2024 年，中国大陆封测企业持续壮大，长电科技、华天科技、通富微电等12家上市公司位列 “中国大陆封装测试OSAT Top 12榜单”，在先进封装、SiP（系统级封装）、Chiplet 和芯片测试等领域积极布局。

深芯盟半导体产业研究部根据12家公司2024年财报数据，利用我们专有的量化分析模型，导入营收、净利润和研发人员等数据，再通过不同参数加权而得出每家公司的“综合实力指数”，以及这12家上市公司的“标准化指数”，最终按照指数给出排名。

说明：参与排名的封测上市公司：长电科技、华天科技、通富微电、颀中科技、汇成股份、晶方科技、甬矽电子、汉威科技、伟测科技、气派科技、华岭股份、利扬芯片。由于另外四家封测上市公司（深科技、润欣科技、苏州固锝、蓝箭电子）无法获取2024业绩预告财务信息，故没有纳入此次排名。

这张图展示了中国大陆2024年OSAT封测上市公司综合实力指数，通过横向条形图的方式直观比较了12家封测企业的实力指数，具体分析如下：

1. 龙头企业占据明显优势

·长电科技 以 100.00 的指数稳居榜首，表明其在封测行业的市场份额、技术水平和整体竞争力遥遥领先。

·华天科技（70.28） 和 通富微电（68.66） 分列第二、第三名，虽然与长电科技存在一定差距，但在封测行业仍处于第一梯队。

2. 第二梯队差距明显

·颀中科技（23.16）、汇成股份（16.56）、晶方科技（16.01） 形成第二梯队，实力指数远低于前三大企业，说明它们的市场影响力和规模相对较小，但仍然具备一定竞争力。

3. 第三梯队竞争激烈

·甬矽电子（11.76）、汉威科技（8.49）、伟测科技（8.34） 等企业排在中游，表明它们在封测市场仍有一定份额，但相较龙头企业，竞争力较弱。

·气派科技（2.61）、华岭股份（2.07） 和 利扬芯片（1.45） 位居榜单末端，显示出它们在市场规模、技术能力或业务布局方面仍有较大发展空间。

注释: 由于部分公司仅提供了一个范围估计，我们综合参考了其他数据库及证券交易软件给出的分析师预测来得出最终结果。

可以看出，中国大陆2024年不同企业在封测行业的营收表现如下：

1. 头部企业营收领先，行业集中度高

·长电科技（343.11亿） 以绝对优势位居第一，其营收远超其他企业，显示出其在国内封测行业的龙头地位。

·通富微电（241.84亿） 和 华天科技（140.85亿） 分列二、三名，均为行业领先企业，具备较强的市场竞争力。

·这三家企业的营收合计达 725.8 亿元，反映出中国大陆封测行业呈现高度集中的特征。

2. 第二梯队差距明显

·甬矽电子（36.05亿） 处于中等收入水平，相较于前三甲仍有较大差距，但其业绩领先于其他中小企业，具有一定竞争力。

·颀中科技（19.6亿）、汇成股份（15.01亿）、晶方科技（11.39亿）、汉威科技（24.02亿）等公司处于第二梯队，营收水平在10-30亿元区间，市场影响力较前三甲有限。

3. 第三梯队市场份额较低

·伟测科技（10.78亿）、气派科技（6.66亿）、华岭股份（2.76亿）、利扬芯片（4.88亿）等公司属于行业末端，营收规模相对较小，表明其市场份额较低，仍处于发展和扩张阶段。

这张图展示了中国大陆2024年OSAT封测上市公司归母净利润，反映了各企业的盈利能力，具体分析如下：

1. 龙头企业盈利显著

·长电科技（17.74亿） 远超其他公司，显示出其在封测市场的高盈利能力，受益于规模经济、技术优势和市场份额的扩大。

·通富微电（6.85亿） 和 华天科技（5.76亿） 分列第二、第三名，盈利水平稳健，反映了其较强的市场竞争力。

2. 中游企业盈利分化明显

·颀中科技（3.13亿）、汇成股份（1.6亿）、晶方科技（2.54亿） 具有一定盈利能力，但与前三名仍存在较大差距。

·甬矽电子（0.67亿）、汉威科技（1.3亿）、伟测科技（1.28亿） 盈利能力较低，可能受市场竞争、技术投入等因素影响。

3. 部分企业亏损，行业竞争加剧

·气派科技（-1.04亿）、华岭股份（-0.16亿）、利扬芯片（-0.61亿） 出现亏损，说明部分中小型封测企业在市场竞争、成本控制、技术升级等方面面临较大压力。

中国大陆封测行业呈现头部企业主导、腰部企业分散、尾部企业竞争激烈的格局。长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业依靠先进封装技术（Chiplet、SiP、2.5D/3D封装）、规模效应和全球市场拓展，持续巩固竞争优势。中小企业则面临盈利压力，需通过技术突破、差异化竞争、并购整合或拓展高附加值封装服务寻找增长机会。未来，随着AI、5G、高性能计算（HPC）等高端市场需求增长，先进封装将成为行业发展的关键驱动力。

二、中国大陆封测Top 12企业竞争要素分析

基于2024年公司年报，深芯盟研究部从核心技术、主要产品、竞争对手、市场竞争力、研发与产线投资等方面对封测Top 12企业进行分析。

长电科技

核心技术：长电科技具备全球领先的集成电路制造和技术服务能力，涵盖高性能计算、网络通讯、汽车电子、人工智能、存储等领域。其先进封装技术包括 SiP（系统级封装）、WL-CSP（晶圆级封装）、FC（倒装芯片）、eWLB、PiP、PoP 以及 XDFOI® Chiplet 解决方案。XDFOI® 作为一种高密度异构集成技术，支持 2D、2.5D、3D 集成，主要应用于高性能计算、AI 及 5G 设备。

主要产品：公司提供全面的半导体封装与测试服务，涵盖中低端至高端市场。其产品涉及 存储芯片（DRAM、Flash）、功率器件（TOLL、TO263-7、TO247-4）、AI服务器供电模块（VCORE）、射频前端模组（5G/WiFi）、汽车芯片（ADAS、传感器、智能网联） 等多个关键应用领域。

竞争对手：长电科技在全球封测（OSAT）行业排名第三，仅次于台积电旗下的日月光（ASE）和安靠（Amkor）。行业整体竞争格局呈现 头部企业主导，三大巨头占据超过50%的市场份额。主要竞争对手包括 华天科技、通富微电（中国大陆），以及全球市场的 ASE、Amkor、Powertech 等。

市场竞争力：公司在品牌影响力、生产规模、技术能力、质量管控、供应链管理、全球布局等方面占据优势。其 汽车电子封装技术 通过了 IATF16949 认证，成为中国大陆首家加入国际 AEC 汽车电子委员会的封测企业，展现出在高端汽车芯片封测市场的领先地位。此外，公司在存储、AI、5G 等新兴市场不断扩展，凭借高集成度、高散热封装技术提升竞争力。

研发和产线投资：公司持续加大在 先进封装（2.5D/3D封装）、Chiplet、SiP、高算力计算、汽车电子、工业电子 等领域的投资。主要研发方向包括：

·汽车电子封装基地：在上海临港新片区建设全自动化车规芯片生产线，并在江阴工厂建立中试线，实现高可靠性核心材料认证。

·高性能封装：推出 2.5D VCORE模块、SiP封装、毫米波AiP天线 等先进技术。

·产线投资：2024年，公司投入 496.6亿元，重点建设 年产36亿颗高密度封装模块和100亿块通信高密度封装模块，预计2025年底完成。

华天科技

核心技术：华天科技掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，并在国内同行业中处于领先地位。公司已拥有 SiP（系统级封装）、FC（倒装芯片封装）、TSV（硅通孔技术）、Bumping（凸点封装）、Fan-Out（扇出封装）、WLP（晶圆级封装）、3D等先进封装技术。

主要产品：产品涵盖DIP、SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。汽车电子封装产品规模持续扩大，2.5D、FOPLP 项目稳步推进，双面塑封 BGA SiP、超高集成度 uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于 TMV 工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN、蓝牙低能耗胎压产品等已实现量产。

竞争对手：国内企业长电科技（JCET）、通富微电（TFME）、晶方科技（WLCSP）等，国际企业日月光（ASE）、安靠（Amkor）、SPIL（矽品）等。

市场竞争力：持续掌握高端封装技术，并在先进封装领域具备领先优势。公司拥有丰富的市场开发经验，与国内外客户建立了稳定的长期合作关系，并建立了完善的营销网络。推动生产自动化，进行晶圆检验自动化、自动配料、包装自动化、仓储自动化等，提高生产效率。

研发和产线投资：公司持续推进募投项目，优化产业布局，主要投资方向包括：FOPLP（扇出型晶圆级封装）生产线建设。南京集成电路先进封测产业基地：投资规模 63.7 亿元，目前进度约 79.65%。高密度系统级封测项目：投资 10.3 亿元，已完成 99.34%。TSV 及 FC 封测产业化项目：投资 9 亿元，进度 97.5%。存储及射频类集成电路封测产业化项目：投资 13.8 亿元，进度 99.62%。

通富微电

核心技术：通富微电在先进封装领域持续布局，掌握了 Chiplet 封装、FCBGA（倒装球栅阵列封装）、2.5D/3D 封装、SiP（系统级封装）、圆片级封装（WLP）、倒装焊（FC）、扇出型封装（Fan-Out）等 封测技术。2024 年上半年，公司在 大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术 方面取得突破，并开发了 Corner fill、CPB 工艺，提升芯片可靠性。此外，公司启动玻璃芯基板和玻璃转接板 FCBGA 封装技术，应用于光电通信、人工智能等高性能芯片领域。

主要产品：通富微电主营业务为 集成电路封装测试，产品广泛应用于 人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 通信、物联网、汽车电子、工业控制 等领域。主要产品线包括：封装类型：BGA（球栅阵列封装）、FC（倒装芯片封装）、SiP（系统级封装）、Chiplet 封装、WLP（晶圆级封装）、Fan-Out、MEMS（微机电系统）等。应用市场：服务器 AI 芯片、消费电子、存储芯片、射频模组、汽车电子、显示驱动等。新兴产品：16 层芯片堆叠封装量产、WB 分腔屏蔽技术、Plasma dicing 技术进入量产阶段。

竞争对手：国内企业长电科技（JCET）、华天科技（Huatian）、晶方科技（WLCSP），国际企业日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）、台积电（TSMC，部分先进封装业务）。此外，公司与 AMD 建立了深度战略合作伙伴关系，占 AMD 订单总数的 80% 以上，并在高端封装市场形成了一定的竞争优势。

市场竞争力：在Chiplet封装、先进 FCBGA、SiP 等高端封装技术方面持续研发，布局 AI、高性能计算等热门市场。拥有 南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城 等多个生产基地，能高效服务全球客户。覆盖 AMD、TI（德州仪器）、英特尔等全球领先半导体企业，与主要客户建立长期合作关系。推进智能制造，提升 新质生产力，数字化转型评分高于 全国 99.28% 企业。

研发和产线投资：主要投资项目包括：通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等 多个项目建设，新增 11.38 万平方米 生产设施。先进封装扩产：扩大槟城工厂的 Bumping（凸点封装）生产线 和 先进封装生产线 。高性能计算产品封测产业化项目（82.8 亿元）、MCU（微控制器）产品封测项目（78 亿元）、功率器件封测项目（63.65 亿元） 。预计 2025 年底完成部分项目，进一步提升先进封装产能。

颀中科技

核心技术: 在凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）方面具有深厚的技术优势。核心技术包括：金凸块（Gold Bumping）制造技术、铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造技术、晶圆级先进封装（Fan-in WLCSP）、高精度覆晶封装技术（COG、COP、COF）、高精密覆晶方形扁平无引脚封测技术。截至2024年6月，颀中科技累计获得 117 项授权专利，其中 55 项发明专利，并拥有江苏省工程技术研究中心等多项荣誉。

主要产品：颀中科技主要产品涵盖 显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测两大板块，显示驱动芯片封测包括AMOLED、LCD 显示驱动芯片，主要采用 COG、COP、COF 技术封装。非显示类芯片封测包括电源管理芯片（PMIC）、射频前端芯片（RF Front-End）、存储类芯片、功率器件。在显示驱动芯片领域，颀中科技在 中国大陆市场份额排名第一，全球市场排名第三，具备领先的行业地位。

竞争对手：颀中科技主要竞争对手包括：国内企业通富微电、长电科技（JCET）、华天科技（Huatian）。晶方科技（WLCSP）。国际企业台湾颀邦（Chipbond）、南茂（ChipMOS） 、日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）。相比之下，颀中科技在 显示驱动芯片封测领域具有较强竞争力，但在非显示类芯片封测市场仍面临较大挑战。

市场竞争力：颀中科技掌握 先进的凸块制造和覆晶封装技术，尤其在 COG/COP、Fan-in WLCSP、铜镍金凸块 领域具有领先地位。主要生产环节（凸块制造、COG/COP、COF、DPS）良率稳定 99.95% 以上，行业领先。客户资源优质：显示驱动芯片客户有联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、集创北方、格科微等全球知名厂商。非显示类芯片客户有矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、希荻微等。智能制造与自动化提升：采用 125mm 大版面覆晶封装技术，提升生产效率。自主研发 高温测试治具、真空溅镀、电镀等自动化生产监控系统，提高工艺管控水平。在显示驱动芯片封测领域，颀中科技是中国大陆最大厂商，全球第三。在非显示芯片封测市场仍处于市场拓展期但具备技术优势。

研发和产线投资：主要研发和投资项目包括低功耗微显示驱动芯片测试技术（境内领先水平）、大尺寸高平坦化金凸点技术（行业领先，适用于 12 吋显示驱动芯片）、超大版面覆晶封装技术（用于高解析度 AMOLED 显示产品）、车规级高稳定性覆铜芯片封装（车载电子应用）、高密度多引脚多层电镀凸块（应用于高端显示驱动芯片）、高抗弯折显示驱动芯片封装技术（应用于柔性折叠屏）。2024 年上半年研发投入6,821.45 万元，占营业收入7.30%，同比增长 40.85%。研发团队247人，其中本科及以上学历占比 68%。

近期计划产线投资34.09亿元，覆盖低功耗微显示芯片、车规级封装、大尺寸封装技术 等领域。

汇成股份

核心技术：聚焦显示驱动芯片的先进封装测试，掌握了Bumping（凸块制造）、Flip Chip（倒装芯片封装）、WLCSP（晶圆级封装）、2.5D/3D 封装、SiP（系统级封装）等高端封测技术。具体体现在金凸块制造（Gold Bumping）、高深宽比线路金凸块生长工艺、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）、晶圆减薄及应力优化、新型车载芯片封测技术。截至 2024 年上半年，公司累计获得38项发明专利、415 项实用新型专利、2项软件著作权。

主要产品：主营产品主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测，显示驱动芯片主要采用 COG、COF、Bumping 等封装技术，应用于AMOLED、LCD 显示面板。非显示类芯片包括车规级芯片、高性能计算与 AI 芯片、存储芯片封测，公司计划通过扩产12寸晶圆封装产线，逐步提升先进封测产能。

竞争对手：国内企业通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、颀中科技。国际企业颀邦科技（Chipbond）、南茂科技（ChipMOS）、日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）。

相较之下，汇成股份在显示驱动芯片封测领域具有一定优势，但在非显示芯片封测市场仍面临国际巨头和国内龙头的竞争压力。

市场竞争力：掌握Bumping、COG、COF、SiP、2.5D/3D 等先进封测技术，在显示驱动芯片封测领域处于领先地位。国内唯一同时拥有 8 吋和 12寸产线的显示驱动芯片全流程封测企业，具备规模化生产能力。计划进一步扩产 12寸AMOLED 显示驱动芯片封测产能，满足新型显示市场需求。与全球知名面板企业长期合作，包括 京东方、友达光电、维信诺 等。封测良率高达 99.90% 以上，获得联咏科技等客户认可。拥有金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等完整制程，可提供一站式封测服务。产业链完整，有助于提高生产效率、降低成本，并减少供应链风险。

研发和产线投资：汇成股份正在加大技术研发和产线投资，主要项目包括：12寸AMOLED 显示驱动芯片封测扩产（募投项目，总投资超 11.4 亿元）、汇成二期项目（总投资约 10 亿元）、新型高精密封测技术研发、智能制造升级。2024 年上半年，公司研发投入 4,123.41 万元，占营业收入 6.12%，同比增长 10.39%，研发方向包括 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端封装技术。

晶方科技

核心技术：专注于影像传感器（CIS）、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等传感器封测业务，掌握了一系列先进封装技术，包括：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅通孔封装（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）、晶圆级空腔封装（Cavity WLCSP）。截至 2024 年6月，公司及子公司累计 获得 503 项专利授权，其中 146 项发明专利，涵盖中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国等地区。

主要产品：产品主要集中在传感器芯片封测领域，涉及多个应用场景，如影像传感器芯片（CIS）、MEMS 传感器封测、生物身份识别芯片、车规级传感器封测，公司在影像传感器封测市场份额持续扩大，并积极开拓MEMS和车规级市场。

竞争对手：国内企业长电科技（JCET）、华天科技（Huatian）、通富微电（TFME），国际企业日月光（ASE）、安靠（Amkor）、索尼半导体（Sony Semiconductor）。晶方科技在 WLCSP 和 TSV 封测技术 方面处于领先地位，但仍需面对国际巨头的竞争压力。

市场竞争力：掌握晶圆级封装、TSV、Fan-Out 等核心技术，在影像传感器和MEMS 封测市场处于领先地位。依托新加坡子公司，扩大国际业务布局。马来西亚槟城封测工厂建设，推进提高全球生产能力。索尼（Sony）、豪威科技（OmniVision）、格科微（GalaxyCore）、思特威（SmartSens）等全球知名 CIS 设计公司均为客户。车规级 CIS 业务增长明显，合作客户包括 特斯拉、比亚迪、博世（Bosch）等。采用智能制造系统，提高良率和成本控制能力。

研发和产线投资：主要项目包括MEMS 传感器芯片先进封装测试平台，2023年获得国家重点研发计划立项，目标是开发TSV-Last、Cavity-Last等先进封测技术，执行周期2022-2025 年。马来西亚槟城封测基地预计2025 年投产，形成规模化量产能力。“半导体科创产业生态园”项目计划投资 4.1 亿元人民币，建设 12 万平方米产业园区。重点支车规级传感器、微型光学器件、氮化镓功率器件 的封测产业化。晶圆级光学器件（WLO）技术扩产，主要应用于 智能汽车投影、增强现实（AR）、工业自动化领域。加强与TIER 1车企供应链合作，推进车规级光学器件市场化。

甬矽电子

核心技术：主要从事集成电路封装与测试，在高密度细间距倒装封装（FC）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（Bumping、WLP）、扁平无引脚封装（QFN/DFN）、微机电系统（MEMS） 等领域拥有核心技术。高密度细间距倒装封装（FC）技术的最小凸点间距 62.64μm，最小凸点直径 35μm，单晶粒可达 23,000+ 个凸点。具备 高精度倒装贴装、底部塑封材料填充、倒装芯片露背式散热等技术，适用于 AI、基带、PMIC 芯片等高性能应用。射频芯片/模组封装技术具备高精度表面贴装能力，精度达 20-25μm，支持 0.4×0.2mm 及更小元件贴装。同时具备GaAs（砷化镓）倒装芯片封装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）、多芯片（Multi-chip）/高焊线数 BGA 封装、截至 2024 年 6 月，甬矽电子 累计获得 128 项发明专利、206 项实用新型专利，并不断拓展高端封测技术。

主要产品：主要产品涵盖中高端封测市场，服务对象包括射频、功率管理、计算、汽车电子、物联网（AIoT）芯片等，封装类型覆盖、高密度细间距倒装封装（FC）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（Bumping、WLP）、QFN/DFN、MEMS 传感器封装，公司在晶圆级封测、SiP、射频芯片封装、MEMS 等市场均具备领先优势。

竞争对手：国内竞争对手有长电科技（JCET）、华天科技、通富微电、晶方科技。国际竞争对手有日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）、台积电（TSMC）、英特尔（Intel Foundry Services）。

市场竞争力：优势主要体现在，掌握 先进 SiP、Bumping、WLP、Fan-Out、2.5D/3D 封测技术，不断优化 AI、5G、汽车电子 芯片封装能力。具备 “Bumping+CP+FC+FT” 全流程服务能力，提高交付效率。客户群体覆盖 国内外知名 IC 设计企业，包括 射频、MCU、功率管理、存储、AI 计算芯片 领域。车规级芯片获得 Tier 1 供应商认证，扩大汽车电子封测市场。智能制造领域部署 晶圆级封测自动化生产线，提高产能和成本控制能力。提升国产设备和材料导入，降低供应链成本。

研发和产线投资：正加速先进封测布局，主要研发和投资项目包括，二期工厂扩产：新增晶圆级封测（Bumping+WLP）生产线，扩大 12 吋晶圆产能。FC-BGA & 车载 MCU 生产线建设，预计 2025 年全面投产。先进封装技术研发：扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装，适用于 AI、高性能计算市场。晶圆级高密度 RDL & Bumping 技术，提高 AI/自动驾驶芯片封装能力。智能生产变革：建设 数字化智能工厂，优化全流程管理，提高生产效率。封测自动化生产线，降低生产成本，提高良率。2024 年上半年，公司 研发投入 9,398 万元，占营收 5.77%，新增 34 项发明专利，持续推进高端封测技术发展。

汉威科技

核心技术：汉威科技专注于传感器及物联网应用，通过“传感器 + 智能仪表 + 数据采集 + 空间信息技术 + 云应用 + AI”形成完整的物联网解决方案。核心技术有气体传感技术、智能仪表技术、物联网数据采集与分析技术、柔性传感技术。

主要产品：产品涵盖传感器、智能仪表、物联网综合解决方案，其中半导体领域传感器模块产品线实力凸出，正在筹建MEMS封测产线，扩展封装测试版图。

竞争对手：汉威科技在气体传感器与物联网应用市场面临竞争，国内对手有四方光电、舜宇光学、华测导航、万集科技、蓝盾股份。国际竞争对手有Honeywell（霍尼韦尔）、Dräger（德尔格）、MSA（梅思安）、Bosch（博世）、Amphenol（安费诺）、ABB、Siemens（西门子）。

市场竞争力：拥有气体传感、MEMS 传感、光学传感、AIoT 物联网平台 结合的综合技术体系。产品矩阵丰富，柔性传感器、MEMS 传感器布局，探索智能可穿戴、医疗、新能源电池市场。与京东方、华润燃气、新奥燃气、国家电网、南方电网 等客户保持长期合作。进入 政府监管、城市生命线安全、工业自动化 领域，具备政策支持。部署 AI 数据分析、物联网大数据、智能工厂建设，优化供应链和生产效率。

研发和产线投资：重点布局智慧燃气、智慧水务、智慧环保系统、柔性传感器、新能源监测传感、MEMS 传感器升级、智能制造升级，计划投资超10 亿元，扩建智能仪表、气体传感器、环境监测设备等产线，提升规模化生产能力。2024 年上半年，公司研发投入 1.1 亿元，占营收 9.87%，新增 38 项发明专利，持续推进技术创新。

伟测科技

核心技术：是一家独立第三方集成电路测试服务企业，专注于晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），主要核心技术包括：高算力芯片测试技术、Chiplet（芯粒）封装测试技术、车规级芯片测试、先进封装芯片测试（SoC、SiP、WLP）、智能测试管理系统。

主要产品：核心业务包括晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、高端测试服务、老化测试、测试解决方案开发。

竞争对手：国内对手有长电科技（JCET）、华天科技、通富微电、甬矽电子。国际竞争对手有京元电子（KYEC）、安靠（Amkor）、日月光（ASE）、台积电（TSMC）、英特尔。

市场竞争力：专注高端芯片测试（AI、GPU、Chiplet、5G 射频、车规级）。拥有高端测试设备、智能测试系统，优化测试效率和数据管理。核心客户包括：紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、中芯国际、瑞芯微、卓胜微等。智能化生产管理系统，提高测试效率、降低测试成本。在国内独立第三方测试行业排名前列，特别是在高端芯片测试市场。伟测科技的竞争力主要体现在技术创新、高端芯片测试能力、自动化生产管理等方面。

研发和产线投资：主要投资方向包括无锡测试基地扩建项目计划投资 11.75 亿元，用于晶圆级及成品测试产线建设，南京测试基地扩建项目计划投资约10亿元，提升高端芯片测试能力，特别是AI、5G、Chiplet、车规级芯片测试。研发跨平台晶圆测试数据传输系统、自动化测试设备、智能芯片筛选系统。研发重点为Chiplet 测试方案、5.5G 射频测试、AI芯片测试、车规级芯片老化测试。预计2025年部分测试项目进入量产，提升公司竞争力。

气派科技

核心技术：主要从事集成电路封装与测试，掌握了一系列先进封装技术，包括5G 基站 GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计封装方案、FC（倒装芯片）封装技术、MEMS 封装技术、大功率碳化硅（SiC）芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术，截至2024年6月，公司累计 拥有 266 项专利，其中 44 项发明专利。

主要产品：气派科技主要产品涵盖消费电子、5G 通信、工业控制、汽车电子、物联网等市场，核心产品包括5G 射频封装、功率器件封装、MEMS 封装、高密度封装、定制化封装解决方案。

竞争对手：国内对手长电科技（JCET）、华天科技、通富微电、甬矽电子。国际竞争对手日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品（SPIL）、英飞凌、STMicroelectronics、TI（德州仪器）、Qorvo 。

市场竞争力：掌握高密度大矩阵、GaN 射频封装、MEMS、SiC 封装，具有差异化竞争力。华南地区最大内资封测企业，不断扩展封测产能，提升规模效应。核心客户包括 华为、紫光展锐、兆易创新、瑞芯微、中兴微电子 等。MES（制造执行系统）、APS（高级计划排产）、EAP（设备自动化管理）升级，提高生产效率。建设数字化工厂，优化供应链管理，提高生产良率。

研发和产线投资：正在大力扩展封测产能，推进技术创新，主要投资项目包括5G 宏基站 GaN 功放塑封封装技术及产业化（投资 3.1 亿元）、第三代功率半导体碳化硅（SiC）芯片塑封封装研发（投资 2 亿元）、MEMS 真空封装技术开发及产业化（投资 8000 万元）、低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发（投资 1 亿元）、高集成度高密度移动终端芯片封装技术研发（投资 9000 万元）。

华岭股份

核心技术：华岭股份是一家专注于集成电路测试的企业，提供从测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、IC 成品测试、可靠性试验等服务。其核心技术主要包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、测试方案开发、高可靠性测试、AIoT 及存储芯片测试。

主要产品：核心产品涵盖处理器（SoC）测试、存储芯片测试、射频（RF）和模拟芯片测试、车规级 MCU 和 AIoT 芯片测试、高可靠性测试。

竞争对手：国内竞争对手长电科技（JCET）、华天科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技。国际竞争对手京元电子（KYEC）、安靠（Amkor）、日月光（ASE）、台积电（TSMC）、英特尔（Intel Foundry Services）。

市场竞争力：具备自主测试方案开发能力，支持高端芯片测试（AI、5G、汽车电子、AIoT）。持续推进先进封测测试平台建设，提高测试精度与覆盖率。布局长三角、珠三角、环渤海、成渝重点区域，服务国内主要芯片设计企业。复旦微电子、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子、瑞芯微、比特大陆、卓胜微 等均为主要客户。采用智能化测试数据分析系统，提高测试效率，降低成本，提高芯片量产测试能力。

研发和产线投资：正在加快测试产能扩张和技术升级，主要投资项目包括临港测试中心扩建（投资 13.9 亿元）、AI 芯片测试技术研发、5G 通信测试平台升级、智能测试管理系统优化。2024 年上半年，公司研发投入 3,682 万元，占营业收入 28.38%，较去年增长 23.32%，持续推进高端芯片测试能力发展。

利扬芯片

核心技术：利扬芯片是一家独立第三方集成电路测试服务企业，主要提供 晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、可靠性测试、芯片分析等。其核心技术包括高端芯片测试技术、Chiplet（芯粒）和异构集成芯片测试、存储芯片（NAND、NOR、DRAM）测试、车规级芯片测试、MEMS 传感器测试、智能化测试系统。

主要产品：利扬芯片提供全流程集成电路测试服务，覆盖以下核心领域高端计算芯片测试、存储芯片测试、射频（RF）与模拟芯片测试、车规级芯片测试、Chiplet（芯粒）与 3D IC 测试、功率半导体测试。

竞争对手：国内竞争对手长电科技（JCET）、华天科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子。国际竞争对手京元电子（KYEC）、安靠（Amkor）、日月光（ASE）、台积电（TSMC）、英特尔（Intel Foundry Services）。

市场竞争力：拥有高端计算、存储、射频、车规级芯片测试能力，符合产业趋势。Chiplet 及 3D IC 测试布局，满足未来先进封装芯片需求。重点布局粤港澳大湾区（东莞）、长三角（上海），贴近国内主要芯片设计公司。兆易创新、紫光展锐、瑞芯微、中兴微电子、比特大陆、卓胜微 等国内主要芯片设计企业。采用自动化测试管理系统（MES）、智能数据分析，提高测试效率。

研发和产线投资：主要研发和投资项目包括Chiplet（芯粒）和 3D IC 测试技术研发、高算力芯片测试平台建设、5G 射频芯片测试平台升级、MEMS 传感器测试技术、汽车电子芯片测试平台扩展、智能测试管理系统优化。东莞、上海测试中心扩建（投资 10+亿元），增加高端芯片测试产能。智能制造升级，优化 ATE 设备、自动化测试管理系统，提高生产效率。2024 年上半年，公司研发投入 3,897 万元，同比增长 13.15%，占营业收入 16.89%，持续推进高端芯片测试能力发展。

三、总结

2024年，中国大陆封测行业加速迈向高端化，先进封装和高端测试成为企业竞争的核心焦点。长电科技凭借XDFOI® Chiplet、SiP、2.5D/3D封装等技术稳居行业龙头，华天科技、通富微电在Fan-Out、FCBGA、存储封测方面持续发力，巩固全球竞争力。中坚企业如甬矽电子、晶方科技、颀中科技，依托SiP、WLP、MEMS封测，深入细分市场，增强差异化优势。而伟测科技、利扬芯片、华岭股份等独立测试厂商，则借助AIoT、Chiplet测试能力向高端芯片领域渗透，推动国产测试能力突破。行业整体正从规模化竞争转向先进封测能力与智能制造升级并行的深度竞争，未来谁能在AI、高性能计算、SiC/GaN功率封装、Chiplet测试等领域率先实现技术突破，谁就能在全球封测格局中占据更大话语权。