巨头再下重注，押宝先进封装

2025-05-21 11:05:22

AI浪潮引爆先进封装商机，国内外包括晶圆代工厂商、IDM厂商、OSAT厂商等均积极布局，台积电、日月光、矽品等半导体巨头近期再下重注，先进封装市场持续升温。

台积电：再建2座先进封装厂

作为先进封装的主导企业之一，台积电一直以来都表现出了对先进封装的看好。3月4日，台积电宣布对美投资将增加1000亿美元，其中包括2座先进封装厂，这将大幅增加台积电先进封装产能。此外，同日DigiTimes消息称，应英伟达、博通两大客户要求，台积电“光电合封”技术 CPO正在加速推进中，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。

日月光：建设FOPLP量产线

封测大厂日月光也对先进封装再下注。2月18日，日月光马来西亚槟城五厂正式启用，在新厂启用典礼上，日月光集团运营长吴田玉表示，计划斥资2亿美元（约合14.5亿元人民币）在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年底试产，预定明年送样验证后，即可量产出货。去年10月，日月光才在高雄动工新建K28厂以扩充先进封装产能。

矽品：史上最大规模扩招

2月25日，封测大厂矽品宣布启动史上最大规模征才，将招募至少5000名新员工，是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。据悉，矽品此举主要是为了应对新厂及先进封装产能持续开出，矽品二林厂、虎尾厂与后里厂将于今年完工，后续不排除还有更多征才动作。

随着台积电等巨头的持续加重注码扩产，先进封装这场全球竞逐赛将更加激烈，相关产业链有望受益，而AI芯片需求持续旺盛，商机一触即发。

湾芯展2025

先进封装展区

湾芯展2025将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9号馆隆重举行。作为半导体行业风向标与晴雨表，湾芯展2025始终紧跟行业发展步伐，将倾情打造先进封装展区。

展示范围

先进封装展区面积15000㎡，将集结OSAT厂商、封装材料厂商、封装测试设备厂商、玻璃基板及工艺零部件和间接耗材厂商、绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示先进封装的最新技术与创新成果。

同期活动

聚焦先进封装，湾芯展2025还将举办丰富精彩的同期活动，包括2025湾芯奖项评选、先进封装高峰论坛及5场技术论坛等，展会与奖项、论坛等多向联动。

· 2025湾芯奖项评选：旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，覆盖全产业链环节，涉及了创新、管理、市场、潜力、服务等各方面。

· 同期论坛：先进封装高峰论坛、先进封装工艺及材料论坛、Chiplet设计与异构集成、先进封装与测试论坛、TGV玻璃基板关键工艺

媒体矩阵

湾芯展将通过抖音曝光量1000000+、视频号曝光量1500000+、线上直播20+场、供需对接会20+场、沙龙活动10+场、媒体100+等众多方式与渠道、多维度推广，为参展企业带来巨大曝光量，助力提升品牌知名度与影响力。

上届知名企业代表

KLA、爱德万、北方华创、中微、盛美、华海清科、泛林、中科飞测、卡尔蔡司、芝浦、精测、电计科学、瑟米莱伯、卓海科技、睿励科学、埃芯、日立高新、赛默飞世尔、森美协尔、捷欧路、泰思肯、泰斯特尔、速普、魅杰光电、华天、尚进、电通纬创、铨兴、快克芯、卓兴半导体、沛顿、江波龙、宝丰堂、FERROTEC、四方思锐、中星联......(以上排名不分先后）

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