随着AI、HPC等技术迅速发展，相关终端应用加速落地，先进封装需求持续强劲，芯片厂商近期全力扩产。
2024年12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。资料显示，新巨科中科厂房位于台中后里七星园区内，土地面积5公顷，在进行对外标售过程中该厂房吸引包括矽品、美光等不少买家的目光，最终由矽品以最高价得标。2024年12月31日，盛合晶微宣布完成7亿美元新增定向融资，新增投资人主要为无锡产发科创基金、上海国投孚腾资本等无锡市和上海市两地国资。盛合晶微表示，本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力。
1月8日，美光在其新加坡现有工厂旁边兴建全新的HBM先进封装工厂正式破土动工。新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。美光表示，在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元，预计初期将创造约1400个就业岗位，随着未来工厂扩建计划推进，预计未来将创造约3000个就业岗位。
湾芯展2025 · 先进封装展区
湾芯展2025将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9号馆隆重举行。作为半导体行业风向标与晴雨表，湾芯展2025始终紧跟行业发展步伐，将倾情打造先进封装展区。先进封装展区面积15000㎡，将集结OSAT厂商、封装材料厂商、封装测试设备厂商、玻璃基板及工艺零部件和间接耗材厂商、绿色厂务及配套设施厂商等，集中展示先进封装的最新技术与创新成果。
聚焦先进封装，湾芯展2025还将举办丰富精彩的同期活动，包括2025湾芯奖项评选、先进封装高峰论坛及5场技术论坛等，展会与奖项、论坛等多向联动。100+媒体宣传渠道，包括60+垂直媒体、40+大众媒体、10+逛展KOL触达，湾芯展2025将通过全媒体、多维度推广为参展企业带来巨大曝光量，助力提升品牌知名度与影响力。
