参与先进封装高峰论坛+5场技术论坛、

展会及论坛联动展

IC设计产业发展高峰论坛

·概述

邀请IC设计领域的EDA、IP和IC设计企业高管和技术专家分享最新IC设计技术和产业发展趋势 。

·亮点

1. 探讨国产EDA和IP 产业发展途径；

2. 分享AI芯片和HPC应用创新方案；

3. 展示模拟、无线和传感器芯片技术及应用创新热点 。

·应用端

1. 终端厂商如电动车、手机、PC/服务器、AIoT；

2. 互联网和云服务商；

3. 头部IC设计公司；

·供应端

1. EDA和IP供应商；

2. 晶圆代工厂商；

3. 封装测试厂商；

EDA/IP与IC设计论坛

·概述

侧重EDA、IP和IC设计服务的技术论坛，涉及模拟和数字芯片设计流程、IP核应用、Chiplet设计、IC设计前端服务和晶圆制造服务等。

·亮点

1. 前端和后端设计流程及技术难题 ；

2. 处理器IP核及接口和互联IP；

3. 高性能芯片设计和晶圆制造服务 ；

·应用端

1. 终端和系统厂商如华为 、小米、大疆、浪潮等；

2. 互联网和云服务商如阿里云 、腾讯云和华为云等；

3. 高性能计算芯片设计厂商如海思 、燧原、壁仞、摩尔线程等。

·供应端

1. EDA供应商如新思、华大九天、Cadence等；

2. IP供应商如Arm、芯原、芯来、灿芯等；

3. IC设计服务商如芯原、摩尔精英、国芯、锐成芯微等；

AI芯片与高性能计算论坛

·概述

侧重AI芯片和高性能计算应用创新的技术论坛 ，涉及AI大模型和 数据中心的应用需求、AI芯片技术和应用创新，以及GPU和NPU 等提升性能及能耗的创新方案等 。

·亮点

1. 国产AI芯片的架构、设计和应用创新点；

2. 存算一体、HBM和芯粒互联等先进技术亮点 ；

3. 高性能计算芯片的设计 、封装和应用创新；

·应用端

1. 互联网和云服务商如阿里云 、腾讯云、华为云、百度、字节、美团和京东等；

2. 智能驾驶系统集成商如整车厂商和华为鸿蒙出行等；

3. 高性能计算芯片设计厂商如海思 、燧原、壁仞、摩尔线程等；

·供应端

1. EDA和IP供应商如新思、华大九天、Cadence、Arm和芯原等；

2. AI芯片和GPU厂商如云天励飞、天数智芯、壁仞等；

3. 智能驾驶芯片供应商如地平线 、黑芝麻智能、芯擎等；

无线通信芯片技术与AIoT 应用论坛

·概述

侧重RISC-V开源技术和产业生态发展的论坛 ，涉及开源架构、 RISC-V处理器IP、开发环境和工具，以及面向AIoT和高性能计算的应用方案。

·亮点

1. RISC-V处理器内核IP功能和性能对比；

2. RISC-V开发环境平台和系统工具；

3. RISC-V开源开放生态现状和创新模式；

·应用端

1. AIoT应用开发商如可穿戴设备 、智能家居和智慧城市；

2. 互联网和云计算服务商如阿里云 ；

3. 基于RISC-V架构的IC设计公司海思、算能、达摩院等。

·供应端

1. EDA和IP供应商如新思、华大九天、Cadence、Arm和芯原等；

2. RISC-V处理器IP供应商如SIFIVE、芯来、晶心等；

3. RSIC-V处理器芯片开发商如平头哥 、海思、赛昉等；

RISC-V生态发展论坛

·概述

侧重WiFi、蓝牙和蜂窝无线通信及 AIoT应用创新的技术论坛，涉及WiFi 6/7芯片、Matter协议、蓝牙芯片、5G/6G和太赫兹通信芯片，以及新兴物联网和未来无线通信应用方案 。

·亮点

1. WiFi 6/7芯片及其应用方案；

2. 蓝牙芯片和Matter协议及智能终端应用；

3. 5G/6G蜂窝通信和卫星通信芯片及新兴应用；

·应用端

1. AIoT应用如可穿戴设备、智能家居和智慧城市的终端和系统厂商；

2. 无线通信模组和子系统方案商；

3. IoT和卫星通信服务平台提供商；

·供应端

1. WiFi 6/7芯片厂商如紫光展锐、海思、翱捷等；

2. 蓝牙芯片厂商如乐鑫和恒玄等 ；

3. 5G/6G蜂窝通信和卫星通信芯片厂商 ；

电源管理技术和储能应用论坛

·概述

侧重电源管理芯片设计和新能源应用创新的技术论坛 ，涉及PMIC 、功率芯片和模组，以及光伏和新能源储能应用方案。

·亮点

1. 电源管理芯片芯片及其应用方案；

2. 功率芯片和模组的设计及新能源应用解决方案；

3. 新能源应用对功率转换和供电效率的要求；

·应用端

1. 新能源储能终端和系统厂商如阳光电源 、华为等；

2. 储能和供电模组和系统开发商；

3. 国家电网及相关科研机构；

·供应端

1. 电源管理芯片厂商如MPS、矽力杰、南芯等；

2. 功率芯片和模组厂商；

3. 新能源供电方案开发商 。

模拟芯片与智能传感器技术论坛

·概述

侧重模拟芯片和智能传感器技术创新的论坛 ，设计模拟信号链芯 片和模拟前端，以及智能传感器和MEMS技术及应用方案。

·亮点

1. 模拟芯片及模拟前端的新兴应用方案；

2. MEMS工艺技术和智能传感器的应用解决方案；

3. 电动车、新能源和工业自动化应用对高性能模拟芯片和传感器 的要求；

·应用端

1. 工业自动化系统厂商如汇川；

2. 电动车零部件供应商和整车厂商；

3. 新能源系统、智能家电和消费电子厂商如美的 、手机厂商和智能终端厂商 。

·供应端

1. 模拟芯片及模拟前端设计企业；

2. MEMS制造和智能传感器厂商；

3. 模拟芯片/传感器设计工具和服务商；

光电芯片设计与封装技术论坛

·概述

侧重光电芯片设计和硅光合封工艺创新的技术论坛 ，涉及光通信 芯片和模组设计、光电共封工艺技术，以及数据中心和AI应用对 光电通信网络的创新应用方案。

·亮点

1. 光电芯片及收发模组的设计及应用方案 ；

2. 光电共封的材料、工艺和技术挑战；

3. 智能网联汽车、AI应用和数据中心服务器对光电芯片和光通信 模块的应用需求；

·应用端

1. AI和运计算服务商如阿里云 、腾讯云等；

2. 智能驾驶系统方案提供商 ；

3. 光通信模组和系统厂商 ；

·供应端

1. 光电芯片和模组设计公司 ；

2. 高性能计算芯片和模组及系统集成商 ；

3. 光电芯片封装和测试服务商 ；

HBM与存储技术论坛

·概述

侧重HBM应用和存储技术的论坛，涉及HBM工艺和制造、存储 技术和应用方案。

·亮点

1. 高带宽存储（HBM）的设计、封装和制造工艺挑战；

2. 新型存储技术及其创新应用方案；

3. AI和数据中心对HBM和高带宽/高速存储的应用需求；

·应用端

1.AI和运计算服务商如阿里云 、腾讯云等；

2. 智慧出行和智能驾驶系统方案提供商 ；

3. AI服务器和存储系统厂商 。

·供应端

1.HBM和存储器制造商如长鑫存储和江波龙等；

2. 存储芯片和模组厂商；

3. 存储器晶圆制造设备、材料和工艺提供商；

自动驾驶与智能网联汽车发展论坛

·概述

侧重汽车自动驾驶、智能座舱和网联技术和产业发展的论坛 ，涉及ADAS/自动驾驶、智能座舱、C-V2X智能网联应用方案。

·亮点

1. ADAS/自动驾驶芯片及应用方案；

2. 智能座舱芯片及应用方案；

3. 智能网联汽车集成方案和产业发展趋势；

·应用端

1. 智能驾驶系统方案集成商和整车厂商 ；

2. 智能座舱系统方案商；

3. 汽车零部件供应商和智能网联集成商 ；

·供应端

1.  ADAS/自动驾驶芯片厂商；

2. 智能座舱芯片厂商；

3. 智能网联芯片和模组/系统开发商；

4. 汽车零部件供应商和智能网联集成商 ；

·供应端

1.  ADAS/自动驾驶芯片厂商；

2. 智能座舱芯片厂商；

3. 智能网联芯片和模组/系统开发商

04

IC设计与EDA/IP行业研究分析报告

IC设计行业分析报告：涵盖AI芯片和高性能计算处理器、存储器和HBM、嵌入式微控制器(MCU)和车规级MCU、无线通信等数字芯片; 以及电源管理、功率半导体、第三代半导体、模拟信号链芯片、RF射频器件和智能传感器等。EDA和IP行业分析报告：涉及全球及国产EDA、IP和Chiplet最新技术趋势、市场应用和主要厂商的对比分析。

05

往届知名参展企业