01

先进封装展区

位于2号馆，展区面积15000㎡

02

2025湾芯奖项：

针对国际厂商、国产厂商、初创公司

等先进封测企业进行评选

湾芯展SEMiBAY特别发起设立“湾芯奖”， 旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，打造成为深圳半导体展乃至全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。

2025湾芯奖奖项覆盖了EDA/IP、IC设计、晶圆制造、先进封装测试、设备与材料、零部件等全产业链环节，涉及了创新、管理、市场、潜力、服务等各方面。作为湾芯展SEMiBAY的重要组成部分，“湾芯奖”评选活动自启动以来受到了业内的广泛关注和积极参与，2024湾芯奖大众投票总票数1763779票，访问量1787345次。

03

邀请国内外知名企业学者

参与先进封装高峰论坛+5场技术论坛、

展会及论坛联动展

先进封装高峰论坛

·概述

邀请先进封装和测试领域的技术工艺专家和企业高管分享先进封装的最新产业发展动态及未来趋势。

·亮点

1. 汇聚最新先进封装工艺和技术热点；

2. 探讨Chiplet设计与异质异构集成的技术挑战和解决方案；

3. 分享TGV和玻璃芯基板工艺的技术和产业发展动态。

先进封装工艺及材料论坛

·概述

侧重先进封装工艺和材料创新的技术论坛，涉及SiP、2.5D/3D封装类型，以及应对先进封装工艺技术挑战的创新材料技术。

·亮点

1. 类似台积电CoWoS封装类型的工艺对比；

2. 晶圆级封装与面板级封装工艺和技术挑战；

3. 先进封装设备、材料和基板的产业现状。

Chiplet设计与异构集成

·概述

融合芯粒设计和异质异构集成技术创新的论坛，涉及Chiplet设计、EDA仿真、芯粒互联和异质异构功能模块的封装工艺等。

·亮点

1. Chiplet设计和互联；

2. 多物理场仿真和EDA设计；

3. 光电异质集成、不同制程的裸片封装挑战和应对解决方案。

先进封装与测试论坛

·概述

侧重先进封装工艺和测试技术的论坛，涉及不同封装类型的工艺技术、CP和FT测试难题及应用方案等。

·亮点

1. 先进封装工艺和测试类型；

2. 先进封装对CP测试和FT测试的特殊要求；

3. 先进封装设备、材料和测试设备仪器的最新创新。

TGV玻璃基板关键工艺

·概述

专注于玻璃通孔技术和玻璃基板工艺的技术论坛，涉及TGV技术和工艺挑战、玻璃芯基板产业发展，以及新兴应用方案等。

·亮点

1. 玻璃通孔技术和工艺难题及应对方案；

2. 面板级封装和玻璃基板封装产业化现状及趋势；

3. TGV和玻璃芯基板的应用案例和创新方案。

04

上届知名企业代表

往届部分代表展商：爱德万、中科飞测、卡尔蔡司、芝浦、精测、电计科学、瑟米莱伯、卓海科技、睿励科学、埃芯、日立高新、赛默飞世尔、森美协尔、捷欧路、泰思肯、泰斯特尔、速普、魅杰光电、华天、尚进、电通纬创、铨兴、快克芯、卓兴半导体、沛顿、江波龙、宝丰堂、FERROTEC、四方思锐、中星联......(以上排名不分先后）

05

宣传渠道