在深圳这座中国半导体产业创新高地（深圳半导体展核心承载区域），10月18日由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）圆满落下帷幕。
本届湾芯展高标准举办高层战略研讨闭门会、高峰论坛以及中国集成电路院长论坛、大湾区半导体产业投资战略发展论坛、集成电路材料产业发展峰会、Chiplet与先进封装论坛、半导体核心零部件创新发展论坛、国际化合物半导体产业发展论坛等22场前沿技术论坛，汇聚国内外超300名行业领袖、学者大咖分享集成电路产业学术前沿、技术创新、产业进程、投资策略、未来趋势等。

16日，“半导体激光与光电芯片技术论坛”顺利召开，论坛由深圳技术大学集成电路与光电学院张胜利教授主持，汇聚了多位半导体激光和光电芯片领域的专家学者和企业高管分享光电芯片设计及合封工艺挑战和解决方案、半导体激光创新应用、数据中心网络通信等热门话题，并一起探讨大湾区光电芯片和半导体激光产业的技术和市场发展趋势。

深圳技术大学集成电路与光电学院张胜利教授带来了《半导体激光和光电芯片设计和工艺技术趋势》的演讲分享，张胜利教授表示，光模块是AI智算网络的重要环节，其与交换机、GPU出货量强相关，在算力投资持续背景下，AI成为光模块数通市场的核心增长力，英伟达GB200的发布加快了1.6T光模块的商用。

深圳技术大学集成电路与光电学院 张胜利教授

深圳瑞波光电子有限公司总经理胡海博士带来了《用于激光雷达的高功率、低发散角、波长稳定的EEL激光芯片》的演讲分享，胡海博士围绕激光雷达最新芯片技术、封装技术、AEC-Q02 可靠性验证、应用等多方面，多维度展示了瑞波光电在激光雷达芯片、器件等产品领域的新近研发成果及布局。

深圳瑞波光电子有限公司总经理 胡海博士

深圳市迅特通信技术股份有限公司产品管理总工黄伟毅带来了《AI算力应用对光通信模块的需求》的演讲分享，黄伟毅表示，AI算力要求更高带宽、更低功耗、更低时延、更低成本、更大需求量，23年下半年400G订单出货迅速增加，2024年800G步入规模化放量，1.6T时代逐步来临，LPO、CPO、硅光和薄膜铌酸锂方案成为光模块新技术发展方向。

深圳市迅特通信技术股份有限公司产品管理总工 黄伟毅

迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理周利民博士带来了《半导体光电芯片封装技术与发展趋势》的演讲分享，他深度解析当前激光与光电芯片封装的核心技术和方法，并通过实际案例探讨光子集成芯片封装中光电融合的前沿趋势。

迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理 周利民博士

周利民博士表示，随着半导体激光技术和光电芯片领域的迅猛发展，我们正迈入一个全新的光电子时代。在此背景下，激光与光电芯片的封装技术成为提升芯片性能、优化功耗效率、延长使用寿命以及影响产品成本结构的关键。

深圳逍遥科技有限公司 CTO 陈昇祐博士带来了《硅基光电子技术的进阶之路》的演讲分享，探讨了硅基光子技术的最新进展和未来应用。

深圳逍遥科技有限公司 CTO 陈昇祐博士

陈昇祐博士表示，硅基光电子技术（Silicon Photonics）被誉为下一代高速数据通信的核心驱动技术。该技术的核心是通过将光学元件与传统的半导体技术集成在同一硅片上，打破了电子元件在数据处理和传输速度上的瓶颈。他特别强调了硅光子芯片在数据中心、AI运算及5G网络中的应用，展示了其显著提升数据传输速率、降低功耗的潜力。

陈昇祐博士介绍，逍遥科技汇聚了来自全球三大EDA公司和最大晶圆厂的团队，致力于提供一流的光电设计解决方案。PIC Studio光电设计软件涵盖原理图、仿真、版图以及DRC验证，所有工具共享一套流程和一套数据库，包括PMaxwell、PhotoCAD、pSim、pSim Plus和Advanced SDL。该软件在高复杂度、紧迫时程以及要求产品快速成功的领域得到了广泛应用。

以上半导体激光和光电芯片领域的专家学者和企业高管分享的AI应用对光通信芯片和模组的需求、光电合封的工艺技术挑战及解决方案，吸引参会人员学习观摩，共商共建集成电路产业“芯”动未来。