先进封装工艺与材料论坛
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深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院
作为2025湾区半导体大会的重要组成部分，先进封装技术论坛专注于封装设备、材料、封测服务、Chiplet设计和异构集成的前沿技术交流，将邀请先进封装服务商、设备和材料供应商、测试与失效分析服务商，以及IC设计公司的专家共同分享前沿见解与解决方案，探讨先进封装的机遇与挑战。
1. 分享全球先进封装最新技术和竞争态势；
2. 探讨先进封装设备、材料和检测服务商的解决方案与技术创新进展；
3. 采用Chiplet的高性能芯片设计与封装技术的国内外发展趋势。
· 闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买VIP门票
· 购买本票将附赠《Chiplet设计与异构集成技术论坛》门票一张；
· 9月30号之前购买享受早鸟价，10月1日起恢复正常价。
*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有
