先进封装工艺与材料论坛

• 基本信息
  活动日期:

  2025-10-16

  活动时间:

  09:30:00

  活动地点:

  深圳会展中心（福田）5楼菊花厅

  发布单位:

  深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院

  参与方式:

  活动描述:
• 日程详情

  

  深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院

  
  

  

  作为2025湾区半导体大会的重要组成部分，先进封装技术论坛专注于封装设备、材料、封测服务、Chiplet设计和异构集成的前沿技术交流，将邀请先进封装服务商、设备和材料供应商、测试与失效分析服务商，以及IC设计公司的专家共同分享前沿见解与解决方案，探讨先进封装的机遇与挑战。

  
  

  

  1. 分享全球先进封装最新技术和竞争态势；
  2. 探讨先进封装设备、材料和检测服务商的解决方案与技术创新进展；
  3. 采用Chiplet的高性能芯片设计与封装技术的国内外发展趋势。
  

  
  

  

  
  

  （一）先进封装工艺与材料论坛--设备创新与检测技术

  
  

  

  
  

  
  

  

  作为2025湾区半导体大会的重要组成部分，本场论坛专注于先进封装材料创新进展与最新封装技术交流，将邀请先进封装服务商、材料供应商和设计公司的专家分享前沿见解与解决方案，共同探讨先进封装的机遇与挑战。

  
  

  

  1. 分享2.5D/3D、SiP/FOPLP等先进封装最新技术和竞争态势；
  2. 探讨先进封装材料行业解决方案与技术创新进展；
  3.讨论仿真驱动的先进封装设计与协同优化如何促进封装产业创新发展。
  

  
  

  

  
  

  （二）先进封装工艺与材料论坛--材料创新与工艺进展

  
  

  

  
  

  
  

  

  · 闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买VIP门票
  · 购买本票将附赠《Chiplet设计与异构集成技术论坛》门票一张；
  · 9月30号之前购买享受早鸟价，10月1日起恢复正常价。
  

  *最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有