国际化合物半导体材料与工艺论坛
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深芯盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)/深圳平湖实验室
本论坛主要聚焦于SiC 的材料与工艺研发,讨论产业趋势、8英寸SiC衬底所需关键技术、新兴应用场景的技术需求、以及第四代半导体的前沿进展。
1.技术专家分享8英寸SiC衬底的关键技术突
2.产业专家分析行业趋势与未来挑战
3.SiC工艺改进及制造设备技术趋势
· 闭门会议,观众需持VIP入场证明,可以提前或现场购买VIP门票
· 购买本票将附赠《化合物功率半导体技术及应用论坛》门票一张;
· 9月30号之前购买享受早鸟价,10月1日起恢复正常价。
*最终议程以当日公布为准,本次活动最终解释权归主办方所有