国际半导体材料与晶圆工艺论坛
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深芯盟、深重投
本场论坛聚焦晶圆制造工艺与核心材料的前沿创新，特邀国际巨头和本土核心供应商，分享其先进晶圆工艺与材料方向的应用案例和成果，共探晶圆技术迭代路径与产业前沿。
1.国际和国内领先晶圆制造厂商分享前沿工艺解决方案；
2.领先集成电路材料厂商的技术创新与成果展示；
3.业内专家分享晶圆制造最新工艺和技术方向；
· 闭门会议，观众需持VIP入场证明，可以提前或现场购买VIP门票
· 购买本票将附赠《国际半导体设备技术与工艺论坛》门票一张；
· 9月30号之前购买享受早鸟价，10月1日起恢复正常价。
*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有
