EDA/IP与IC设计论坛
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深芯盟SICA
EDA与IP是整个半导体产业“皇冠上的明珠”,而国产EDA与IP产业相对薄弱,是比较容易遭受“卡脖子”威胁的细分领域。另一方面,国内IC设计公司众多,对EDA和IP的需求也是多种多样,这对EDA和IP供应商来说是一个不小的挑战。本次论坛邀请国内外EDA与IP企业的专家一起交流IC设计、先进封装和测试环节面临的设计难题,并分享各自的技术探索和可行解决方案。
1.汇聚国际和本土EDA厂商的专家代表,共同探讨AI和新兴应用对IC设计的挑战;
2.展示最新EDA和IP技术动向和趋势,助力IC设计人员及时掌握先进工具;
3.探讨从IP到Chiplet(芯粒)的技术和商业模式转变。
对所有观众开放
*最终议程以当日公布为准,本次活动最终解释权归主办方所有