集成电路材料产业发展峰会
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先进材料院、深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA
集成电路材料产业发展峰会聚焦大硅片、光刻胶、电子特气等前道材料、先进封装用热管理材料、基板材料、胶黏剂材料等核心材料领域的技术演进和市场发展趋势，联动仿真计算、测试标准化等技术工具，汇聚产学研智慧，破解材料 “卡脖子” 难题，推动集成电路材料技术突破与产业协同。
1.材料谱系全覆盖： 硅片、光刻胶、电子特气、IC 载板等 10 大核心材料主题并行，贯通 “基础材料→高端应用” 技术逻辑。
2.技术纵深突破： 聚焦先进封装技术趋势、芯片级热管散热创新、仿真计算赋能研发等，直击材料设计、制备的核心痛点。
3.标准 - 应用双协同： 专题探讨集成电路材料测试标准化体系，衔接 “研发端 - 量产端” 技术转化，加速材料落地应用。
对所有观众开放
*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有
