光电芯片设计与封装技术论坛

• 基本信息
  活动日期:

  2025-10-16

  活动时间:

  09:30:00

  活动地点:

  深圳会展中心（福田）2号展馆会议室

  发布单位:

  深芯盟、深技术大学、逍遥科技

  参与方式:

  活动描述:
• 日程详情

  

  深芯盟、深技术大学、逍遥科技

  
  

  

  硅光工艺与光电芯片合封技术的创新对AI应用和高性能计算市场发展有着极大的推动作用。本论坛将邀请光电芯片设计和封装领域的专家学者和企业高管分享最新CPO合封工艺挑战和解决方案、数据中心和网络通信对光电芯片的应用需求等热门话题，并一起探讨大湾区光电芯片和先进封装产业的技术和市场发展趋势。

  
  

  

  1.光电芯片与AI应用领域的最新技术进展和趋势

  2.光电共封CPO的工艺和技术难点及解决方案

  3.光计算最新技术研究和未来应用市场

  
  

  
  

  
  

  

  
  

  

  
  

  
  

  

  对所有观众开放

  *最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有