半导体核心零部件论坛
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深芯盟、中国集成电路零部件创新联盟
本场论坛旨在汇聚全球半导体零部件精英、半导体设备厂商等，共同探讨半导体核心零部件的技术突破、产业发展等议题，推动半导体核心零部件领域的创新与产业升级，为全球半导体产业的可持续发展筑牢根基。
1.半导体设备代表企业分享半导体核心零部件核心需求;
2.业内专家与学者探讨半导体核心零部件未来机遇与挑战；
3.国内头部零部件企业代表分析最新国产化进展及应用。
对所有观众开放
*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有
