作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 Chiplet与先进封装论坛 Chiplet and Advanced Packaging Forum 论坛时间：2024年10月16日 09:00-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅 Chiplet与先进封装的完美结合为国产半导体制造与高性能IC设计的发展提供了绝佳的契机，本论坛将邀请国际和国内EDA/IP/Chiplet和IC设计、先进封装材料和设备、晶圆制造和OSAT厂商分享最新的Chiplet与先进封装技术、工艺和应用现状，以及未来3-5年的产业发展趋势。 01 论坛亮点 1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新技术和工艺难题及解决方案； 2.高性能处理器芯片设计和制造厂商的专家分享Chiplet设计与互联方面的经验和知识； 3.EDA和CAE巨头分享先进封装的多物理场仿真、测试及验证。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战 3.Synopsys Multi-Die System Solution 4.技术融合赋能3D时代 5.先进封装设计中的仿真挑战及应对 6.Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案 7.兼容UCIe互联标准的M2LINK助力突破内存带宽瓶颈 8.午间休息及展区参观 9.芯粒（Chiplet）异构集成：先进计算技术的必由之路 10.D2D接口IP：Chiplet架构的未来驱动力 11.助力先进封装的新一代DieBonding 技术 12.芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术 13.芯粒在AI芯片和高性能计算芯片设计中的应用挑战 03 主要演讲厂商及机构 芯和半导体科技（上海）股份有限公司、新思科技 、Tokyo Electron、巨霖科技（上海）有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、奎芯科技、中国电子科技集团公司第五十八研究所、芯耀辉科技有限公司、深圳市卓兴半导体科技有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、芯动科技等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 先进封装工艺与材料论坛 Advanced Packaging Process & Materials Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:00-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼菊花厅 先进封装要实现更高的布线密度和互联传输速率，就需要从材料和加工工艺的角度深入研究不同介电材料的选择和合适的加工技术，这些因素对芯片和系统整体性能具有重大影响。 本场论坛将邀请国内外封装技术和材料专家，共同探讨从芯片到系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性，以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。 01 论坛亮点 1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新工艺和材料技术难题及解决方案； 2.晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺，以及各自的发展规划； 3.先进封装的仿真和验证及设计案例分析。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.国产先进封装产业发展的机遇和挑战 3.用于先进封装工艺的套刻精度解决方案 4.满足高要求先进封装应用的革命性设备解决方案 5.浅谈SiP封装技术发展趋势 6.先进封装用高纯金属溅射靶材研究进展 7.先进封装材料的种类及应用场景 8.午间休息及展区参观 9.集成电路混合键合工艺技术 10.小芯片及先进异构集成 11.面向集成电路先进封装的临时键合材料解决方案 12.键合工艺设备：助力先进封装发展与创新 13.SCHOTT Glass Solutions Enabling Advanced Semiconductor Packaging 14.系统级封装（SiP）的仿真分析 03 主要演讲厂商及机构 《电子与封装》主编、振芯荟、KLA、泛林集团、华天科技、有研亿金新材料有限公司、TOM聊芯片制造、中科智芯集成/中国矿业大学 、沛顿科技（深圳）有限公司、深圳市化讯半导体材料有限公司、华封科技、肖特玻璃科技、深圳市一博科技股份有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 碳化硅（SiC）与汽车半导体技术与应用论坛 SiC & Auto Semiconductor technology and Application Forum 据专业调研机构预测，2024年碳化硅（SiC）产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。在新能源汽车中，碳化硅器件主要应用在电机控制器（电驱）、车载充电机OBC、DC/DC变换器，以及充电桩等方面。 本届碳化硅与汽车半导体论坛特邀请碳化硅和汽车半导体领域专家，以及碳化硅制造设备、衬底和外延、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、设计和新能源汽车应用发展趋势。 ，，， 01 论坛亮点 1.国际和国内知名碳化硅芯片厂商的专家分享最新工艺技术难题及解决方案； 2.碳化硅在汽车电驱、OBC、DC-DC及充电桩应用中的设计案例分析； 3.国际大厂的专家及产业分析师对汽车半导体的分析和洞察。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.SiC功率器件研究与展望 3.离子注入革新成就碳化硅未来应用及进化 4.碳化硅芯片在电动车中的应用创新 5.车规级功率半导体标准及检测技术研究 6.新能源汽车供应链数字化 7.中国市场功率半导体发展趋势 8.车用功率元件的可靠性验证 9.车规级功率半导体进展 10.低导通电阻SiC MOSFET产品技术最新进展 11.至信微车规级碳化硅器件及模块解决方案 03 主要演讲厂商及机构 深圳平湖实验室、应用材料公司、深圳方正微电子有限公司  、中汽研软件测评（天津）有限公司、吉利控股集团/广域铭岛数字科技有限公司、Omdia、闳康科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司 、北京昕感科技有限责任公司、深圳至信微电子有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 写留言 留言 暂无留言

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会，将于今年10月16日-18日盛大开幕。作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。 其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 进入2024年，AI驱动行业创新和芯片需求，手机、PC等开启新一轮换机潮，半导体行业复苏，推动全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。 半导体设备作为芯片制造的基石，在面对AI、云计算等新兴市场的巨大需求，技术和工艺将呈现何种趋势？未来市场发展如何？本次湾芯展同期举办国际半导体设备技术与工艺论坛，专家学者们将汇聚一堂，共同探讨这些半导体业界极为关心的议题。 国际半导体设备 技术与工艺论坛 International Semiconductor Equipment Technology & Process Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:00-16:55论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅 在半导体设备和关键零部件领域，晶圆厂有很多被“卡脖子”之处，无论晶圆代工厂、IDM还是封测厂商，都希望可以与国际和国内半导体设备供应商进行面对面的交流和沟通，探讨工艺改进、设备使用和维护，以及缺陷检测和良率提升等制造工程问题。 本场论坛将邀请半导体器件和晶圆加工技术领域学者/院士、国际半导体设备巨头的技术专家，以及本土设备厂商的研发和技术服务负责人，分享晶圆加工和量测关键技术、工艺创新、设备与零部件维护，以及各种应用案例分析和运营经验。 01 论坛亮点 1.国际设备大厂技术专家亲临现场分享最新工艺和技术； 2.国内优秀设备企业分享技术升级换代、设备核心技术与制造工艺创新； 3.行业知名晶圆制造企业分享IC制造最新突破成果。 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.半导体领域中的等离子体技术现状及趋势 3.面向晶圆厂生产监控的无图形晶圆缺陷检测技术 4.集成电路制造湿法工艺应用的挑战以及设备解决方案 5.晶圆量测与检测的趋势和拐点 6.半导体设备与核心部件配套（cobetter流体控制输送） 7.Track及清洗设备开发面临的高产能挑战及解决方案 8.午间休息及展区参观 9.半导体设备产业格局和未来趋势分析 10.半导体全产业链AMHS整体解决方案 11.先进键合技术赋能IC创新 12.针对半导体器件构造的多样化尼康的解决方案 13.国产ALD设备和技术发展现状及趋势 14.国产离子注入设备技术和产业发展 15.爱发科在先进逻辑和新型存储器的解决方案 03 部分演讲厂商嘉宾 星奇半导体、深圳市新凯来工业机器有限公司、KLA、北京北方华创微电子装备有限公司、应用材料公司、杭州科百特过滤器材有限公司 、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、星奇半导体、弥费科技（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、尼康精机（上海）有限公司、研微半导体、振芯荟、爱发科（苏州）技术研究开发有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 晶圆制造工艺 与管理创新论坛 Semiconductor Manufacture Process & Management Innovation Forum 突破物理极限，提升光刻技术，实现更先进的IC制造已经成为晶圆制造工厂的共性目标。晶圆制造工厂的工艺流程与管理机制是实现转型升级的基础，决定了制造企业的产能、良率和运营效率。 在此背景下，本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家，探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势，分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。 01 论坛亮点 1.知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术； 2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案； 3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享； 02 论坛主要议题 1.主办方/主持人开场致辞 2.马来西亚半导体产业和晶圆制造工艺及技术趋势 3.大功率半导体激光器在激光无掩膜光刻机上的应用 4.晶圆厂工艺缺陷和失效分析流程及案例分享 5.半导体光学检测解决方案 6.半导体数字化工厂解决方案与案例分享 7.午间休息及展区参观 8.国产化半导体关键技术及企业数字化管理 9.化学溶剂的回收再利用技术 10.半导体行业过滤分离技术探索与革新 11.智能传感器产业链及芯片制造 12.AI赋能的芯片制造从艺术到科学到智能的新机遇 13.晶圆厂中常见的工艺设备类别和功能 03 主要演讲厂商及机构 马来西亚微电子系统研究院、深圳市半导体激光器重点实验室、闳康科技股份有限公司、三姆森、格创东智科技有限公司、深圳电通纬创电子股份有限公司、上海亿鼎技术（集团）有限公司、飞潮（上海）新材料股份有限公司、广州增芯科技有限公司、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司、TOM聊芯片智造等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 写留言 留言 暂无留言

作为“湾芯展SEMiBAY”的重要组成部分，湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业论坛。其中Tech Forum技术论坛议系列由深芯盟联合多家半导体行业联盟、研究机构和媒体平台精心策划，专业技术领域涵盖晶圆制造、半导体设备和材料、先进封装、化合物半导体、EDA与IP、RISC-V、AI芯片、光电芯片、存储器，以及算力与数据中心、AIoT、新能源汽车等热门应用。 国际化合物 半导体产业发展论坛 International Compound Semiconductor Industry Development Forum 论坛时间：2024年10月17日 09:25-16:30论坛地点：深圳会展中心（福田）5楼桂花厅 以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的宽禁带化合物半导体具有优于硅基半导体的电气特性，逐渐成为推动新能源汽车、储能、5G通信、数据中心及大功率高压电力电子设备提升电源转换效率的主流功率器件。然而，化合物半导体产业在材料、制造工艺、成本和应用方案等方面还面临诸多挑战。 本届化合物半导体产业发展论坛特邀请国际和国内化合物半导体领域专家，以及氮化镓和碳化硅等材料、衬底和外延设备、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、制造工艺、设计和应用趋势。 01 论坛亮点 1.化合物半导体领域院士/专家学者做最新学术研究报告； 2.国际和国内企业的专家分享碳化硅衬底和外延的关键技术和制造工艺难点； 3.氮化镓技术及在射频、数据中心和新能源车中的应用挑战； 4.国产化合物半导体产业现状、全球竞争力及未来发展趋势。 02 论坛主要议题 1.主持人开场致辞 2.发展镓体系半导体助力通信集成电路率先突破 3.应对氮化镓器件制造的挑战 4.化合物半导体湿法制程电镀及相关湿法装备 5.国产碳化硅晶圆和芯片制造工艺的改善和产能提升 6.碳化硅生产从材料到设备的一体化集成及技术创新 7.化合物晶圆制造的设备和工艺方案 8.午间休息及展区参观 9.Si基GaN器件及系统研究与产业前景 10.中微公司PRISMO PDS8外延系统于碳化硅功率器件之应用 11.打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入 12.湿法设备在 SiC 晶圆生产中的应用和控制 13.8英寸碳化硅外延设备助力产业发展及未来应用展望 14.ROHM功率器件赋能高效能源转换 03 部分演讲厂商嘉宾 中国科学院半导体研究所、泛林集团、新阳硅密（上海）半导体有限公司、深圳方正微电子有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、先晶半导体、深港微电子学院、中微半导体（上海）有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、至纯科技股份有限公司、深圳市纳设智能装备股份有限公司、罗姆半导体（上海）有限公司等。 *更为详细的论坛议程和演讲嘉宾信息 陆续更新中，敬请期待！ 写留言 留言 暂无留言